Forum: Platinen Altium: Regel Wärmefallen


von Ralph T. (programinator)


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Guten Morgen,

in meinen Designs mit dem Altium Designer "zerstöre" ich mir immer die 
schönen Wärmefallen mit manuell angebundenen Vias (siehe Anhang). Der 
Fehler liegt sicherlich im Prozess. Erst setze ich die Bauteile, dann 
kommen die Anbindungen und am Ende ziehe ich die Polygone. Damit ergeben 
sich oft diese mehrfachen Anbindungen.
Habt ihr eine Idee wie man solche Fälle über eine Clearance Rule 
erkennen kann? Dann könnte ich zumindest im Nachgang Korrekturen 
durchführen.

Danke
Ralph

von Christian B. (luckyfu)


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Ich setze in solchen Fällen das Via, lass aber die direkte Anbindung 
weg. Die erledigt dann das Polygon. Wenns nicht klappt meckert der DRC 
am Ende über nicht verbundene Netze, da kann man sich um einzelne noch 
kümmern. Das Problem dabei: wenns sehr eng zugeht muss man aufpassen, 
daß genug Spokes übrig bleiben um den Strom aus dem Bauteil zu bekommen. 
Außerdem muss man die Leiterbahnbreiten im Blick haben: Je kleiner die 
Pads und leichter sowie höher die Bauteile, desto anfälliger sind sie 
für den Grabsteineffekt.

von Taz G. (taz1971)


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Ich kann dir einen Workaround anbieten.

Du musst ja die Conductor Width für das Polygon angeben z.B. 0.3mm. Nimm 
stattdessen etwas ungewöhnliches z.B. 0.301mm. Dann kannst Du im Routing 
Width eine Regel für dieses Netz machen und Min,Pref,Max auf 0.301mm 
setzen somit sollten alle Anbindungen ausser die vom Polygon eine 
Verletzung erzeugen.
(Ich habs nicht getestet, sollte aber funktionieren)

PS: man kann natürlich vor (oder nach) dem platzieren vom Polygon ein 
Unroute Net machen. Würde das Problem umgehen.

: Bearbeitet durch User
von Wühlhase (Gast)


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Ich verstehe das Problem nicht. Altium bindet doch per Design Rule mit 
Wärmefalle an, das funktoniert auch immer. Und einen Track hab ich 
zwischen Pad und Via auch immer drin.

von Taz G. (taz1971)


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Wühlhase schrieb:
> Ich verstehe das Problem nicht.

Schau doch einfach mal den Screenshot, es ist mehr ein optisches Problem 
als ein elektrisches. Beim Routen hat man schnell ein paar GND oder VCC 
Verbindungen mit geroutet und später legt man ein Polygon drüber. Solche 
Verbindung wie im Screenshot sehen da nicht sehr professionell aus. Ich 
persönlich mache da ein Unroute Net aber hier war die Frage nach einer 
Design Rule.

PS Clearance Rule geht nicht weil es ein Kurzschluß ist und die Short 
Circuit Rule bietet keine Same Net Only Option. Also denke ich fallen 
Clearance und Short Circuit Rules als Lösung raus.

von Ralph T. (programinator)


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Danke für eure Antworten.
Es handelt sich hierbei nicht nur um ein ästhetisches Problem, sondern 
auch um ein fertigungstechnisches. Da Abstand zwischen Anbindung Pad und 
Leiterbahn unterschreitet hierbei oft das minimal mögliche bzw. 
spezifizierte. Des Weiteren reduziert sich auch der Effekt der 
Wärmefalle.

Taz G. schrieb:
> Ich kann dir einen Workaround anbieten.
witzige Idee, werde ich mal probieren

Taz G. schrieb:
> Ich persönlich mache da ein Unroute Net
vermutlich der bessere Ansatz, wenn ich nicht immer so vergesslich wäre 
bei manuellen Schritten ;-)

von georg (Gast)


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Ralph T. schrieb:
> Es handelt sich hierbei nicht nur um ein ästhetisches Problem

Das einfachste wäre doch, die Leiterbahn von vornherein vom Via weg mit 
der gleichen Breite und in der gleichen Richtung zu routen wie die Stege 
der Wärmefalle.

Georg

von Helmut S. (helmuts)


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georg schrieb:
> Ralph T. schrieb:
>> Es handelt sich hierbei nicht nur um ein ästhetisches Problem
>
> Das einfachste wäre doch, die Leiterbahn von vornherein vom Via weg mit
> der gleichen Breite und in der gleichen Richtung zu routen wie die Stege
> der Wärmefalle.
>
> Georg

Das geht aber nicht immer. Wenn das Via sehr nahe an dem Pad sitzt und 
auch noch versetzt zur Mitte des Pads ist, dann will ein gutes 
Layoutprogramm da nicht so nahe am/im Pad abknicken um keine spitzen 
Winkel zwischen Leiterbahn und Viapad oder Bauteilpad zu erzeugen.

: Bearbeitet durch User
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