Hohe temperaturen bei SMD Bauteilwechsel

[pcb (Gast)]

Hi,
ich habe ein paar Platinen und Bauteile zur Bestückung vergeben und nun 
wollte ich ein paar Bauteile tauschen.
Etwas erstaunt bin ich, dass ich die Bauteile mit heißluft erst nach 1 
minute 30 bei 420 grad lösen kann. Ich mache das nicht zum ersten mal 
und man muss auch erwähnen, dass die Platine 8 Lagen hat, zumal an den 
zu wechselnden 0805/0603 Bauteilen sind an jedem Pad 5 vias drann ..
Welcher schmelzpunkt müsste das lötzinn heuzutage haben? Warte ich nicht 
genügend?
Alse meine Lötpaste die ich sonst verwende, schmlizt bei 225°C.
mfg

[meier (Gast)]

Naja, wenn Du schon sagst, dass da 5 Vias dran sind, ist ja auch genug 
Möglichkeit der Wärmeableitung eingebaut.
Wo geht die Wärme denn hin? Eine Massefläche vielleicht?

[pcb (Gast)]

>>Naja, wenn Du schon sagst, dass da 5 Vias dran sind, ist ja auch genug
>>Möglichkeit der Wärmeableitung eingebaut.
>>Wo geht die Wärme denn hin? Eine Massefläche vielleicht?
Ja ich war da nun etwas unkonkret. Es gibt so einige Masseflächen aber 
keine dieser ist mit den Vias verbunden, welche direkt neben den Pads 
stehen.
Die Leiterzug/Fläche, welcher an den 5 Vias im inneren der Platine 
verläuft ist auf der einen Seite 3mm x 15mm bzw als Leiterzug 0,4mm.

[Heizer (Gast)]

pcb schrieb:
> Etwas erstaunt bin ich, dass ich die Bauteile mit heißluft erst nach 1
> minute 30 bei 420 grad lösen kann.

Was verwendest du denn, um die Platine vor zu temperieren?

[pcb (Gast)]

>> Etwas erstaunt bin ich, dass ich die Bauteile mit heißluft erst nach 1
>> minute 30 bei 420 grad lösen kann.

> Was verwendest du denn, um die Platine vor zu temperieren?

Nichts besonderes, ein sehr einfaches Gerät. Zum vorheizen habe ich auch 
nichts. Da puste ich mit dem gleichen Gerät mal über die gesamte Platine 
zum diese etwas vorzuwärmen.

https://www.ebay.de/i/273548000437?chn=ps

[Richard B. (r71)]

pcb schrieb:
> mit heißluft erst nach 1 minute 30 bei 420 grad lösen kann.

420°C sind IMHO zu viel und 90 sec zu kurz.

(Gel-) Flussmittel  verwenden und 2-3 (eher 3) min auf 360-380°C 
bringen.

EDIT: Die 420°C hast du wo genau gemessen?

[Dr.Who (Gast)]

pcb schrieb:
> Da puste ich mit dem gleichen Gerät mal über die gesamte Platine
> zum diese etwas vorzuwärmen.

Die Wärme wird doch so gar nicht gleichmäßig und nachhaltig verteilt.
Auch geht die Wärme relativ schnell wieder verloren.
Bastel dir aus einer alten Herdplatte mit einer Aluplatte darauf,
gesteuert über einen günstigen Digitalregler, eine Reworkstation.
Da erwärmst du die auf Abstand platzierte Baugruppe so auf 
100-120°(max.150°). Dann läuft das Entlöten gleich viel entspannter.

Eine gepolsterte Auflage sollte man sich da auch gönnen, damit man
sich nicht die Pfoten verbrennt.

[Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill)]

Ein ebenfalls sehr praktikabler Weg besteht darin, die Leiterplatte 
mittels eines (wärmebeständigen) Halters so einzuspannen, dass sie über 
die Kante des Tisches herüberhängt. Dann stellt man eine normale 
Heißluftpistole auf den Fußboden bzw. auf ein Podest, so dass man die 
Leiterplatte auch von unten mit heißer Luft anblasen kann, d.h. etwa 
200°C. Wenn man die Leiterplatte so einige Zeit lang vorgewärmt hat, 
kann man von oben recht zügig mit einer Heißluftdüse die zu entlötenden 
Bauelemente anpusten und entfernen. Auf diese Art und Weise habe ich 
auch schon recht große BGAs entfernt, ohne die Leiterplatte zu 
beschädigen.

Es ist übrigens durchaus sinnvoll, die Lufttemperatur in der 
Leiterplattennähe mit einem externen Thermometer nachzumessen, 
vorzugsweise mit einem sehr kleinen Typ-K-Thermoelement o.ä..

[Ideengeber (Gast)]

Hi pcb,

Bauteile im 0805/0603-Format wechsle ich mit dem Lötkolben, ein 
Heißluftfön heizt nur unnötig benachbarte Bauteile auf.

Mit dem Lötkolben ordentlich Zinn an bei Anschlüsse des Bauteils geben 
und dann die Lötspitze so halten, das beide Bauteilanschlüsse erwärmt 
werden. Bauteil mit Pinzette wegnehmen oder gegen die Lötspitzen drücken 
und abheben. Sollte die Lötspitze nicht beide Seiten gleichzeitig 
erwärmen können (z.B. viele Vias) dann einfach mit mehr Zinn eine 
Zinnkugel über das Bauteil legen. Abschließend das überflüssige Zinn mit 
der Lötspitze bzw. Entlötlitze abnehmen.
Diese fast chirurgische Art des Entlötens ist sehr Platinenschonend, im 
Gegensatz zum Heißluftfön.

Gruß,