Hi,
ich habe ein paar Platinen und Bauteile zur Bestückung vergeben und nun
wollte ich ein paar Bauteile tauschen.
Etwas erstaunt bin ich, dass ich die Bauteile mit heißluft erst nach 1
minute 30 bei 420 grad lösen kann. Ich mache das nicht zum ersten mal
und man muss auch erwähnen, dass die Platine 8 Lagen hat, zumal an den
zu wechselnden 0805/0603 Bauteilen sind an jedem Pad 5 vias drann ..
Welcher schmelzpunkt müsste das lötzinn heuzutage haben? Warte ich nicht
genügend?
Alse meine Lötpaste die ich sonst verwende, schmlizt bei 225°C.
mfg
Naja, wenn Du schon sagst, dass da 5 Vias dran sind, ist ja auch genug
Möglichkeit der Wärmeableitung eingebaut.
Wo geht die Wärme denn hin? Eine Massefläche vielleicht?
>>Naja, wenn Du schon sagst, dass da 5 Vias dran sind, ist ja auch genug>>Möglichkeit der Wärmeableitung eingebaut.>>Wo geht die Wärme denn hin? Eine Massefläche vielleicht?
Ja ich war da nun etwas unkonkret. Es gibt so einige Masseflächen aber
keine dieser ist mit den Vias verbunden, welche direkt neben den Pads
stehen.
Die Leiterzug/Fläche, welcher an den 5 Vias im inneren der Platine
verläuft ist auf der einen Seite 3mm x 15mm bzw als Leiterzug 0,4mm.
pcb schrieb:> Etwas erstaunt bin ich, dass ich die Bauteile mit heißluft erst nach 1> minute 30 bei 420 grad lösen kann.
Was verwendest du denn, um die Platine vor zu temperieren?
>> Etwas erstaunt bin ich, dass ich die Bauteile mit heißluft erst nach 1>> minute 30 bei 420 grad lösen kann.> Was verwendest du denn, um die Platine vor zu temperieren?
Nichts besonderes, ein sehr einfaches Gerät. Zum vorheizen habe ich auch
nichts. Da puste ich mit dem gleichen Gerät mal über die gesamte Platine
zum diese etwas vorzuwärmen.
https://www.ebay.de/i/273548000437?chn=ps
pcb schrieb:> mit heißluft erst nach 1 minute 30 bei 420 grad lösen kann.
420°C sind IMHO zu viel und 90 sec zu kurz.
(Gel-) Flussmittel verwenden und 2-3 (eher 3) min auf 360-380°C
bringen.
EDIT: Die 420°C hast du wo genau gemessen?
pcb schrieb:> Da puste ich mit dem gleichen Gerät mal über die gesamte Platine> zum diese etwas vorzuwärmen.
Die Wärme wird doch so gar nicht gleichmäßig und nachhaltig verteilt.
Auch geht die Wärme relativ schnell wieder verloren.
Bastel dir aus einer alten Herdplatte mit einer Aluplatte darauf,
gesteuert über einen günstigen Digitalregler, eine Reworkstation.
Da erwärmst du die auf Abstand platzierte Baugruppe so auf
100-120°(max.150°). Dann läuft das Entlöten gleich viel entspannter.
Eine gepolsterte Auflage sollte man sich da auch gönnen, damit man
sich nicht die Pfoten verbrennt.
Ein ebenfalls sehr praktikabler Weg besteht darin, die Leiterplatte
mittels eines (wärmebeständigen) Halters so einzuspannen, dass sie über
die Kante des Tisches herüberhängt. Dann stellt man eine normale
Heißluftpistole auf den Fußboden bzw. auf ein Podest, so dass man die
Leiterplatte auch von unten mit heißer Luft anblasen kann, d.h. etwa
200°C. Wenn man die Leiterplatte so einige Zeit lang vorgewärmt hat,
kann man von oben recht zügig mit einer Heißluftdüse die zu entlötenden
Bauelemente anpusten und entfernen. Auf diese Art und Weise habe ich
auch schon recht große BGAs entfernt, ohne die Leiterplatte zu
beschädigen.
Es ist übrigens durchaus sinnvoll, die Lufttemperatur in der
Leiterplattennähe mit einem externen Thermometer nachzumessen,
vorzugsweise mit einem sehr kleinen Typ-K-Thermoelement o.ä..
Hi pcb,
Bauteile im 0805/0603-Format wechsle ich mit dem Lötkolben, ein
Heißluftfön heizt nur unnötig benachbarte Bauteile auf.
Mit dem Lötkolben ordentlich Zinn an bei Anschlüsse des Bauteils geben
und dann die Lötspitze so halten, das beide Bauteilanschlüsse erwärmt
werden. Bauteil mit Pinzette wegnehmen oder gegen die Lötspitzen drücken
und abheben. Sollte die Lötspitze nicht beide Seiten gleichzeitig
erwärmen können (z.B. viele Vias) dann einfach mit mehr Zinn eine
Zinnkugel über das Bauteil legen. Abschließend das überflüssige Zinn mit
der Lötspitze bzw. Entlötlitze abnehmen.
Diese fast chirurgische Art des Entlötens ist sehr Platinenschonend, im
Gegensatz zum Heißluftfön.
Gruß,
