Hohe temperaturen bei SMD Bauteilwechsel

Naja, wenn Du schon sagst, dass da 5 Vias dran sind, ist ja auch genug 
Möglichkeit der Wärmeableitung eingebaut.
Wo geht die Wärme denn hin? Eine Massefläche vielleicht?

>>Naja, wenn Du schon sagst, dass da 5 Vias dran sind, ist ja auch genug
>>Möglichkeit der Wärmeableitung eingebaut.
>>Wo geht die Wärme denn hin? Eine Massefläche vielleicht?
Ja ich war da nun etwas unkonkret. Es gibt so einige Masseflächen aber 
keine dieser ist mit den Vias verbunden, welche direkt neben den Pads 
stehen.
Die Leiterzug/Fläche, welcher an den 5 Vias im inneren der Platine 
verläuft ist auf der einen Seite 3mm x 15mm bzw als Leiterzug 0,4mm.

pcb schrieb:
> Etwas erstaunt bin ich, dass ich die Bauteile mit heißluft erst nach 1
> minute 30 bei 420 grad lösen kann.

Was verwendest du denn, um die Platine vor zu temperieren?

>> Etwas erstaunt bin ich, dass ich die Bauteile mit heißluft erst nach 1
>> minute 30 bei 420 grad lösen kann.

> Was verwendest du denn, um die Platine vor zu temperieren?

Nichts besonderes, ein sehr einfaches Gerät. Zum vorheizen habe ich auch 
nichts. Da puste ich mit dem gleichen Gerät mal über die gesamte Platine 
zum diese etwas vorzuwärmen.

https://www.ebay.de/i/273548000437?chn=ps

pcb schrieb:
> Da puste ich mit dem gleichen Gerät mal über die gesamte Platine
> zum diese etwas vorzuwärmen.

Die Wärme wird doch so gar nicht gleichmäßig und nachhaltig verteilt.
Auch geht die Wärme relativ schnell wieder verloren.
Bastel dir aus einer alten Herdplatte mit einer Aluplatte darauf,
gesteuert über einen günstigen Digitalregler, eine Reworkstation.
Da erwärmst du die auf Abstand platzierte Baugruppe so auf 
100-120°(max.150°). Dann läuft das Entlöten gleich viel entspannter.

Eine gepolsterte Auflage sollte man sich da auch gönnen, damit man
sich nicht die Pfoten verbrennt.

Hi pcb,

Bauteile im 0805/0603-Format wechsle ich mit dem Lötkolben, ein 
Heißluftfön heizt nur unnötig benachbarte Bauteile auf.

Mit dem Lötkolben ordentlich Zinn an bei Anschlüsse des Bauteils geben 
und dann die Lötspitze so halten, das beide Bauteilanschlüsse erwärmt 
werden. Bauteil mit Pinzette wegnehmen oder gegen die Lötspitzen drücken 
und abheben. Sollte die Lötspitze nicht beide Seiten gleichzeitig 
erwärmen können (z.B. viele Vias) dann einfach mit mehr Zinn eine 
Zinnkugel über das Bauteil legen. Abschließend das überflüssige Zinn mit 
der Lötspitze bzw. Entlötlitze abnehmen.
Diese fast chirurgische Art des Entlötens ist sehr Platinenschonend, im 
Gegensatz zum Heißluftfön.

Gruß,