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Forum: Platinen Anlagen für Platinenbeschriftung?


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Autor: Ano N. (amplitude0815)
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Hallo,
ich habe vor kurzem eine Aufgabenstellung bekommen, die ich ausarbeiten 
und präsentieren muss. Da heißt es unter anderem, dass ich beschreiben 
soll, welche Anlagen es für die Beschriftung von Data Matrix Codes auf 
Platinen es gibt, welche Vorzüge die Anlagen haben und welche davon 
gewählt werden und aus welchem Grund. Außerdem soll dabei auf optimale 
Taktzeit im Gesamtablauf geachtet werden.

Ich habe schon im Internet recherchiert, aber konnte keine brauchbaren 
Informationen finden. Bisher habe ich nur rausgefunden, dass man sowas 
mittels
1) Tintenstrahl
2) Lasermarkierung
3) Etikettierung
4) Siebdruck
bewerkstelligen kann, aber welche Vorzüge diese Anlagen haben bzw. was 
es mit der Taktfolge auf sich hat, damit bin ich leider überfragt.

Kennt sich von euch eventuell jemand damit aus oder hat damit beruflich 
zu tun und kann mir bitte weiterhelfen? Danke schon mal im Voraus! :)

Mit freundlichen Grüßen

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Autor: MaWin (Gast)
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Ano N. schrieb:
> ich habe vor kurzem eine Aufgabenstellung bekommen, die ich ausarbeiten
> und präsentieren muss. Da heißt es unter anderem, dass ich beschreiben
> soll, welche Anlagen es für die Beschriftung von Data Matrix Codes auf
> Platinen es gibt, welche Vorzüge die Anlagen haben und welche davon
> gewählt werden und aus welchem Grund. Außerdem soll dabei auf optimale
> Taktzeit im Gesamtablauf geachtet werden.


Nimm einen Labelprinter. Thermodirekt ist am günstigsten.

Autor: Rufus Τ. F. (rufus) (Moderator) Benutzerseite
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MaWin schrieb:
> Thermodirekt ist am günstigsten.

Und hält am wenigsten lang, insbesondere, wenn die Etiketten vor dem 
Bestücken aufgeklebt werden ...

Autor: Jack V. (jackv)
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> Nimm einen Labelprinter.

Der Threadstarter möchte aber selbst keine Platinen bedrucken, sondern 
er möchte nur, dass ihr seine Hausaufgaben macht: „ich habe vor kurzem 
eine Aufgabenstellung bekommen, die ich ausarbeiten und präsentieren 
muss.“ – da steht nix von „… die ich an andere, die mir dann die Arbeit 
der Recherche abnehmen, weiterleiten muss“.

Autor: bürovorsteher (Gast)
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> Und hält am wenigsten lang, insbesondere, wenn die Etiketten vor dem
> Bestücken aufgeklebt werden ..

Blödsinn. Genau für diesen Zweck gibt es Hochtemperaturetiketten:

https://www.labelident.com/Etiketten-auf-Rolle/Hochtemperaturetiketten:::136.html

Die haben bei mir den Lötprozess sowohl bei Konvektion als auch bei 
Kondensationslöten bisher bestens überstanden.
Womit der TO seine Hausaufgaben erledigt hätte.

Autor: Wühlhase (Gast)
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Und für Siebdruck beim Fertiger nachfragen, wie die das machen. (Und 
dann wird es möglicherweise sogar billiger als das Terhmolabel, da der 
zusätzliche Prozessschritt entfällt.)

Autor: Bürovorsteher (Gast)
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Aber nur, wenn immer dasselbe draufstehen soll. Bei Seriennummern usw.
wird es schwierig 8-(

Autor: Wühlhase (Gast)
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Machen manche Fertiger aber auch.

Autor: Bürovorsteher (Gast)
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Ja, habe ich jetzt irgendwie unterschlagen.
Daraus ziehen wir die übliche Erkenntnis: Man muss nichts neues mehr 
erfinden, alles was gebraucht wird, ist bereits erfunden worden.

Autor: Noti (Gast)
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Billigste Variante: als Kupfersstruktur oder Bestückungsdruck fix auf 
der Platine

Halt nicht flexibel, aber solange wir den Zweck des DMC nicht kennen 
durchaus eine Lösungsvariante. Soll anhand des DMC der Fertiger erkannt 
werden oder muss jeder Prozessschritt rückverfolgbar sein (unique ID)? 
Dazwischen gäbe es noch Abstufungen wie Bestückungsvarianten, 
Fertigungslose...

Muss es manipulationssicher sein oder sollte der DMC veränderbar 
(überklebbar) sein?

Die Fragestellung deutet auf Massenproduktion hin (Taktzeit), aber 
eventuell müssen nur 10 Leiterplatten für den Privatgebrauch markiert 
werden. Falls Massenproduktion: eine nette Lösung könnte die Markierung 
mit anderen Prozessen kombinieren. Z.B. nach erfolgreichem Endtest wird 
das Label ausgedruckt und aufgeklebt.

Autor: René F. (therfd)
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Lasergravur hat einige eindeutige Vorteile:

- hohe Positioniergenauigkeit
- abriebfest
- lösungsmittelbeständig
- temperaturbeständig
- geringe Rüstkosten

Nachteile wären zum Beispiel:

- Teuer in Anschaffung und Wartung
- Beschriftung ist endgültig und nicht reversibel (kann aber auch ein 
Vorteil sein)



Die Lasermarkierung scheint aber in vielen Bereichen der Standard zu 
sein, bei einigen Automotive OEMs bei denen ich durch die Fertigung 
geführt wurde konnte ich auch kein anderes Verfahren beobachten.

Autor: Ano N. (amplitude0815)
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Danke für die vielen hilfreichen Antworten!

Wie bereits von Jack erwähnt, handelt es sich hier ur um die Theorie und 
um die Ausarbeitung bzw. Präsentation. Also ich möchte das nicht selber 
umsetzen, sondern muss diese Aufgabenstellung im Zuge eines 
Bewerbungsverfahrens bei einer Firma präsentieren und dessen Vor- und 
Nachteile auflisten.
Und nein Jack, ich möchte nicht, dass jemand meine Hausaufgaben macht, 
denn die Präsentation muss ich selbst ausarbeiten und präsentieren. Ich 
ziehe hier lediglich das Forum zu Rate um mehr Informationen zu bekommen 
und in der Hoffnung, dass vmtl. jemand selbst beruflich damit zu tun 
hat. Ich verstehe nicht ganz, warum einem sofort unterstellt wird, dass 
man will, dass andere das ausarbeiten? Steht das in meinem Beitrag 
irgendwo? Ich denke nicht! Und um Information zu fragen ist nicht 
verboten. Ich bin all jenen Leuten dankbar, die mir hier weiterhelfen 
wollen, aber mit solchen unnötigen Kommentaren wird niemandem geholfen!

Und ja es handelt sich dabei um Massenproduktion und hohe Stückzahlen. 
Normalerweise finde ich im Internet schnell brauchbare Informationen, 
die für solche Zwecke ausreichend sind. Aber bei dem Thema finde ich 
leider nur recht spärliche Informationen und ich möchte natürlich so gut 
wie möglich vorbereitet sein und eine perfekte Präsentation abliefern.

Daher wollte ich auch das Forum zu Rate ziehen und habe gehofft, dass 
womöglich auch jemand Erfahrung auf dem Gebiet hat bzw. ebenfalls in dem 
Bereich tätig ist und mir mit seiner Erfahrung weiterhelfen kann.


@Rene
Ich vermute, dass in dieser Firma ebenfalls Lasergravur bzw. Markierung 
eingesetzt wird und es bei der Aufgabenstellung aufzuzeigen, dass dies 
für Massenproduktion die sinnvollste Methode ist. Aber ich muss eben 
auch begründen warum und andere Methoden aufzählen und erwähnen warum 
die Lasermarkierung den anderen Methoden überlegen ist.

: Bearbeitet durch User
Autor: René F. (therfd)
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Ano N. schrieb:
> @Rene
> Ich vermute, dass in dieser Firma ebenfalls Lasergravur bzw. Markierung
> eingesetzt wird und es bei der Aufgabenstellung aufzuzeigen, dass dies
> für Massenproduktion die sinnvollste Methode ist. Aber ich muss eben
> auch begründen warum und andere Methoden aufzählen und erwähnen warum
> die Lasermarkierung den anderen Methoden überlegen ist.

Naja diverse Punkte habe ich dir ja schon geschrieben, du solltest dich 
dann aber vielleicht auch über unterschiedliche Laserarten informieren, 
je nach Material haben die verschiedenen Wellenlängen ihre Vor- und 
Nachteile, zum Beispiel eignen sich Nd.YAG Laser sehr gut zum markieren 
von Metallen und ICs, CO2-Laser dürften für die Markierung von 
Leiterplatten effektiver sein und werden auch zum bohren von MicroVIAs 
verwendet.

Autor: Ano N. (amplitude0815)
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Danke! :)

Und was ich auch noch vergessen habe zu erwähnen. Das mit der 
Platinenbeschriftung ist nur ein Teilbereich meiner Aufgabenstellung, 
der in etwa 10% ausmacht. Die restlichen 90% habe ich mir selbst schon 
ausgearbeitet bzw. bin noch dabei, eben nur bei der Beschriftung bzw. 
der Taktfolge komme ich nicht wirklich weiter bzw. finde nur spärlich 
Informationen dazu.

Ich kann nur alle Infos aufzählen, die ich habe. Also es geht rein um 
die Platinenbeschriftung, dort soll eben ein Data Matrix Code auf die 
Platine übertragen werden, die eine einmalige Identifikationsnummer 
enthält. Und dabei soll ich eben aufzählen, welche Anlagen dafür in 
Frage kommen und für welche ich, mich unter Berücksichtigung der 
Taktfolge, entschieden habe.
Es wird außerdem erwähnt, dass folgende Leiterplattenmaterialien 
verwendet werden:
FR3, FR4, CEM1, CEM3, Flex, Starrflex, Multilayer, STH, HDI, IMS

: Bearbeitet durch User
Autor: D. C. (gnd)
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Taktzeit beim Tintenstrahl mit den Geräten von Leibinger ist 0 Sekunden.
Die Platine wird in der Linie beim Transport beschriftet.

Beim Laser z.B von Trumpf werden bei uns die Platinen als Los 
beschriftet und dann gehts erst weiter. Also da gibt es schon 
Taktzeiteinbußen.

@ALLE
Gibt es eigentlich keinen Leiterplattenfertiger der das schon übernimmt 
(Laser/Silkscreen)?

Autor: Teilzeitlötkraft (Gast)
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Ano N. schrieb:
> FR3, FR4, CEM1, CEM3, Flex, Starrflex, Multilayer, STH, HDI, IMS

Ohne jetzt so tief in der konkreten Prozesstechnik zu stecken..

Ich könnte mir vorstellen dass laser nicht immer das Beste verfahren 
ist, zb bei sehr dünnen flexplatten, nicht dass man da einen Bruch 
riskiert.. immerhin verändert man die Oberfläche.

Außerdem habe ich selbst schon mitbekommen dass manche lötstopplacke 
(Farbe, Material) keinen wirklichen farbumschlag liefern, dann hast du 
zwar nen Code, kannst ihn aber nicht lesen..

Autor: georg (Gast)
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D. C. schrieb:
> Gibt es eigentlich keinen Leiterplattenfertiger der das schon übernimmt
> (Laser/Silkscreen)?

Das ist der falsche Ort. Natürlich wird der Bestückungsdruck auf LP auch 
schon mit Tintenstrahlern erzeugt (diese Tintenstrahler haben allerdings 
mit denen im Haushalt so gut wie nichts zu tun, v.a. nicht was den Preis 
angeht) und da könnte natürlich jede LP durchnummeriert werden. Aber wer 
weiss denn ob die beim Kunden überhaupt später auf einmal bestückt 
werden, und zudem muss die Nummer dann für die Verwaltung des Kunden 
wieder neu erfasst werden - da ist es doch viel einfacher, der Kunde 
bzw. Bestücker nummeriert seine Fertigungscharge selbst.

I.A. beschriften LP-Hersteller alle LPs einer Fertigungscharge gleich, 
aber das geht auch ohne extra Druck z.B. mit einer Kodierung im Kupfer. 
Natürlich in Absprache mit oder auf Anforderung des Kunden.

Georg

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