Forum: Platinen Lötbad PCB - vorhandene Bauteile abisolieren


von Kara D. (karadayi)


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Hallo Leute,

Brauche ein wenig Hilfe mit den richtigen Komponenten die ich einsetzen 
kann.

Ich löte hin und wieder Platinen von klein Aufträge mit einer Weller 
Lötstation. Da sind dann Stiftleisten die 40 polig, 60 polig sind. 
Kostet mir pro Platine 3-4 Minuten damit es auch schön sauber bleibt.

Um die Arbeit schneller mit der gleichen Qualität durchzuführen bin auf 
den Ersa Kolben Lötbad zugestoßen 
https://www.ersa-shop.com/ERSA-LxF6%3Btbad-T-50-S-65W-230V--p-3027.html

Sollte derzeit ausreichen damit ich eine 2x20 Polige Platine mit der 
Hand durchziehend löten kann. Wenige Sekunden sollte alles dauern.

Das Problem aber den ich habe ist eher die SMD Bausteine die bereits 
oben verlötet sind und nahe der Stiftleiste liegt.

Was kann ich da verwenden um die SMD Bauteile von Lötbad zu schonen.
Hatte mal bei einem Hersteller Silikon-artiges Material auf der Platine 
gesehen das nach dem Lötbad wieder entfernt werden kann.

Beispiel hier: 
https://www.partco.fi/16418-thickbox_default/bbcmicrobit5601bliitinkortti.jpg

Könnt Ihr mich hier ein wenig mit euren know how, tipps und tricks 
beraten bzw. informieren?

: Bearbeitet durch User
von Sven P. (Gast)


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Kara D. schrieb:
> Hatte mal bei einem Hersteller Silikon-artiges Material auf der Platine
> gesehen das nach dem Lötbad wieder entfernt werden kann.
"WonderMask", "RoverMask", "Chemask" oder sonstige "peelable solder 
mask".


Gibts schon nen Plan zum Fluxen?

von Kara D. (karadayi)


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Sven P. schrieb:
> Kara D. schrieb:
>> Hatte mal bei einem Hersteller Silikon-artiges Material auf der Platine
>> gesehen das nach dem Lötbad wieder entfernt werden kann.
> "WonderMask", "RoverMask", "Chemask" oder sonstige "peelable solder
> mask".
>
>
> Gibts schon nen Plan zum Fluxen?

Nee leider noch nicht. Normal löten kein Ding aber alles andere muss ich 
noch reinziehen.

Ist am Fluxen bei Lötbad dass eintauchen, der Stift oder sprühen 
sinnvoll?

: Bearbeitet durch User
von Frank B. (Gast)


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Kara D. schrieb:
> Um die Arbeit schneller mit der gleichen Qualität durchzuführen bin auf
> den Ersa Kolben Lötbad zugestoßen

Das wird schwierig, das Lötbad verzundert recht schnell und die Fläche 
ist imo zu klein um sinnvoll als "Tauchbad" zu dienen.

Profis löten nicht umsonst mit Welle oder selektiv, da wird das Zinn 
ständig umgewälzt .

Würde ich mit einer Lötpinzette machen, die bekommt die Wärme schneller 
an die Pins. Evtl. das Lötzinn mit automatischem Vorschub.

Wenn es die Stückzahlen hergeben einen Vorschub bauen der die ganze 
Baugruppe immer um einen Pin verschiebt. Das macht die Arbeit einfacher.


> Ist am Fluxen bei Lötbad dass eintauchen, der Stift oder sprühen
> sinnvoll?

Tauchen fällt wohl aus, dann ist das Zeug überall. Lohnt sich das 
zeitlich das Flux aufzutragen, dann in dein - von der Zusammensetzung 
schnell zweifelhaftes - Lötbad zu halten um anschließend die ganze 
Fluxerei wieder zu entfernen ? Dazu noch der Gestank?

von Frank B. (Gast)


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Kara D. schrieb:
> Um die Arbeit schneller mit der gleichen Qualität durchzuführen ...

Dabei fällt mir ein ob das nicht Rakeln wie bei SMD ginge.

In etwa so:
Eine Leiterplatte machen lassen. Aber nur mit Bohrungen an den Stellen 
wo das Zinn hin soll.

Die auf die Lötseite legen und Paste darauf rakeln, Flux ist ja schon 
drin.

Anschließend mit Heißluft oder im Ofen verlöten

Könnte doch klappen, oder drückt sich das Lot durch die Bohrungen?

Statt 3 min wäre man dann bei 10 Sekunden Handarbeit.

von Andre (Gast)


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Frank B. schrieb:
> Rakeln wie bei SMD

Nennt sich "pin in paste", damit kann man die bedrahteten Bauteile auch 
gleich mit durch den Ofen schicken. Das ist aber gar nicht so einfach 
wie es sich anhört, fängt schon bei hitzebeständigen Stiftleisten an.
Mehr z.B. hier: 
https://www.all-electronics.de/wp-content/uploads/migrated/article-pdf/91942/36d0ac9788b.pdf

von Frank B. (Gast)


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Andre schrieb:
> Nennt sich "pin in paste",

Vielen Dank für den link. Wenn ich das richtig verstehe wird da die 
Paste auf der Oberseite (mit den SMD Bauteilen) ganz normal aufgerakelt 
und dann beim bestücken durchgedrückt.

Was ich meine ist aber ein Schablone auf der Unterseite welche die Paste 
aufnimmt. Die kann dann auch mit durch den Ofen fahren (oder alles per 
Heißluft direkt gelötet werden).

> Das ist aber gar nicht so einfach
> wie es sich anhört, fängt schon bei hitzebeständigen Stiftleisten an.

Das wird dann nicht gebraucht da ja von unten gelötet wird und die 
"Schablone" als Schutz dient. Damit nichts anhaftet kann die auch aus 
Teflon sein (oder beschichtet).

von Kara D. (karadayi)


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Danke für die Antworten.

Es wäre schön mit Welle sogar selektiv zu löten aber dazu gibt es keine 
kostengünstige Möglichkeiten, zumindest fand ich nur groß Maschinen die 
5-6 stellig kosten.

In den Ofen möchte ich es nicht reinstecken da Kunststoff vorhanden sind 
die eventuell dann beschädigt werden.

Aber die Möglichkeit mit der Pinzette hört sich auch gut an. Muss mal 
gucken was da für fertige Maschinen es gibt und wie die zu steuern sind.

Vielleicht finde ich eine Möglichkeit für den Lötbad dass den Zinn wälzt 
und das könnte dann auch eine Lösung mit der Wundermask sein.

von Frank B. (Gast)


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Kara D. schrieb:
> Vielleicht finde ich eine Möglichkeit für den Lötbad dass den Zinn wälzt
> und das könnte dann auch eine Lösung mit der Wundermask sein.

Das funzt vermutlich nicht weil du keine Reinigung hast, Zinn ist eher 
unedel und reagiert mit dem Sauerstoff in der Luft. Die Masse ist auch 
zu klein.

Meine Idee mit der gebohrten Leiterplatte als Schablone und da dann 
Lötpaste drüber rakeln ist nur Theorie. Kann mir aber vorstellen das so 
etwas funktioniert. Da kann man Heißluft drauf ballern so viel man 
lustig ist ohne das die Unterseite warm wird. Das ist auch einfach zu 
testen und evtl. dann als Fliessband automatisierbar.


Was ist die  "Wundermask"

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