Ich habe letztens mal wieder eine industriell gefertigte Platine in Händen gehabt auf der ein IC (QFP144) nachgelötet werden musste. Für mich klarer Fall, bleifreies Lot und im laufe der Jahre "kalte" (gebrochene) Lötstellen. Zunächst habe ich ein einfaches Reflow versucht, also Heißluftkolben drauf mit 250°C (sollte für bleifrei reichen?) und gewartet bis man beim antippen des Chipgehäuses mit der Pinzette erkennen konnte das er komplett frei schwimmt. Das hat dann leider nur einen Tag gehalten bis der IC wieder Ärger machte. Dann wollte ich die Pins mit dem 0,2er Lötkolben nachziehen. Ordentlich RMA Flußmittelstrang über die Pins, etwas Bleihaltiges Lot an die Spize und außer über die Pins. Das war ein Fiasko! Was sonst beim reinen verlöten immer prima klappte ergab mit hier nur Lötbrücken, Nasen/Fahnen und sichtbar (unterm Mikroskop) kalte Lötstellen :-( Auch der Versuch das Lotgematsche mit Entlötlitze runter zu bekommen war nahezu erfolglos. Es schient als würde sie das Lot garnicht annehmen wollen?! Am Ende habe ich den IC komplett entlötet, die Pads entzinnt und gereinig und den IC mit bleihaltigem Lot verlötet. Das klappte prima und seitdem funktioniert das Gerät wieder ohne Störungen. Was ich mich nun frage ist ob die erste und zweite Variante überhaupt hätte funktionieren können? Vermischen sich bleihaltiges und bleifreies Lot überhaupt oder macht das womöglich noch mehr Probleme? Sollte man für solche Reparaturen lieber bleifreies Lot kaufen und verwenden? Funktioniert das herkömmliche Flußmittel (nehme RMA-223) bei bleifreiem Lot nicht? Kann man auch ohne Lotzugabe sinnvoll gebrochene Lötstellen durch einfaches Reflow reparieren?
Olli Z. schrieb: > , also Heißluftkolben > drauf mit 250°C (sollte für bleifrei reichen?) scheint mir etwas zu niedrig, hast du mit der Temperatur auch den IC abgelötet? Olli Z. schrieb: > ann wollte ich die Pins mit dem 0,2er Lötkolben nachziehen. Ordentlich > RMA Flußmittelstrang über die Pins, mit den dünnen Spitzen hatte ich auch schlechte Resultate, da sind dickere Spitzen oft viel besser. Am besten eine Hohlkelle mit 2,4 oder 3,2 verwenden. Olli Z. schrieb: > Vermischen sich bleihaltiges und bleifreies Lot überhaupt oder macht das > womöglich noch mehr Probleme? Das macht mit Sicherheit mehr Probleme. Olli Z. schrieb: > Sollte man für solche Reparaturen lieber bleifreies Lot kaufen und > verwenden? Wenn man sicher ist, dass die Baugruppe bleifrei (RoHS) ist dann auf jeden Fall. Allerdings gibts selbst als Bleifrei Lote die besser oder schlechter für Reparaturarbeiten sind, das sieht man spätestens ob man beim zweiten Erwärmen des Zinns noch die Lötstellen glatt werden oder eben nicht.
Entweder bleifrei bleiben, hat aber den Nachteil das man mit hoeheren Temperaturen arbeitet und das ist fuer die kleinen PADs riskanter ist oder richtig auf Blei umstellen. Also viel Loetzinn verwenden, alles absaugen und danach nochmal verloeten. Das Problem sind Mischungen aus altem bleifreien und neuen verbleiten Zinn. Olaf
Ich schließe mich weitgehend den Ausführungen der Vorredner an, habe aber noch ein paar Bemerkungen zum Lot: Wenn es sich bei dem bleifreien Lot um reines Zinn, ggf. mit einem Kupfer- oder Silberanteil, handeln sollte, gibt es überhaupt keine Probleme, dieses mit bleihaltigem Lot nachzulöten und dabei zu vermischen. Problematisch wird es eigentlich nur bei Loten auf Basis anderer Metalle, z.B. Bismut oder Indium, oder gar niedriegschmelzender Legierungen wie Wood's Metall. Da müsste man sich ganz genau die Eigenschaften der entstehenden Legierungen anschauen. Beim richtigen Mischungsverhältnis von Zinn, Bismut und Blei erhält man ein Eutektikum mit einem Schmelzpunkt von nur 96°C.
Ich schließe dem auch an, dass 250°C bei bleifreiem Lot, zu niedrig sind. Für bleihaltiges mag es noch gehen, aber die Heißlufttemperatur in unserem, Reworkbereich liegt bei mindestens 290°C. Du musst dabei aufpassen, welche Bauteile so in der Nähe sind und diese evtl. mit Alutfolie oder ähnlichem vor der direkten Hitze schützen. (es sei denn, es handelt sich um Niedertemperaturlot, wovon ich hier aber nicht ausgehe) Das Vermischen von bleihaltigem und bleifreiem Lot stellt normalerweise keine Probleme da sowie im Lötbereich auch die Langzeitstabilität der Lötstelle, wenn es halt richtig gemacht wird. Du solltest dir aber Gedanken machen, warum vorher bleifreies Lot verwendet wurde und für wen du es reparaierst: Für Eigengebraucht kein Problem, im Industriebereich wirst du bleifreiem Lot bleiben müssen (von Luft-Raumfahrt, Militär, Medizintechnik, usw. mal abgesehen)
> Problematisch wird es eigentlich nur bei Loten auf Basis anderer > Metalle, z.B. Bismut oder Indium, oder gar niedriegschmelzender Ich glaube bei diesen Loten ist eh alles egal. Die loeten sich immer kacke, selbst neu von der Rolle oder frisch aus dem Pastenbecher. Olaf
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