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Forum: Platinen Heißluftlöten: Probleme mit Lötbrücken


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Autor: Daniel R. (sparker)
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Hallo,

ich habe meine erste SMD-Platine mit einer Heißluft-Solder-Station 
gelötet.
Bin fast begeistert, wenn die Zeit fürs Platzieren der Bauteile kürzer 
gewesen wäre :-)
Lupe habe ich überraschenderweise gar keine benötigt (0402 war das 
kleinste).

Leider habe ich beim TQFP-64-Gehäuse (MCU) das Problem, das ziemlich 
viele Lötbrücken entstehen (und auch teilweise hinter den Pins des ICs 
zwischen den PADS, da komme ich mit der Entlötlitze nach dem Löten doch 
gar nicht hin? - muss mir aber noch eine Entlötlitze besorgen).
Ich habe eine Schablone für die Lötpaste verwendet.

Nun habe ich die MCU wieder entlötet - am Bild sieht man die zahlreichen 
Brücken.
Ich würde jetzt mit einer Entlötlitze das überschüssige Lötzinn 
entfernen, und danach die MCU wieder draufsetzen ohne weitere Lötpaste.

Bei einem anderen IC (UMAX-8 -Package) dasselbe - der ist noch drin und 
ich befürchte das ich den auch wieder entlöten muss (es sind 
Kurzschlüsse beim Messen vorhanden).
Oder könnte das mit der Entlötlitze auch funktionieren, ohne ihn 
auszulöten?

Bitte um Tipps!

Autor: Michi (Gast)
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Entlötlitze über die Beinchen legen und einmal mit einer 2..3mm breiten 
Lötspitze beherzt draufdrücken (in die Kehle) und bis drei zählen. Dann 
wird alles gut.

Die Ergebnisse werden auch besser, wenn Du die Platine von unten 
vorheizt.

Autor: Flo (Gast)
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Wie hast Du die Paste aufgetragen?

Flo

Autor: Joe F. (easylife)
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Das ist viel zu viel Paste.
Nächstes mal die Schablone aus dünnerem Blech bestellen.
Und beim aufrakeln sicherstellen, dass die Schablone plan aufliegt. 
Sonst läuft dir Paste unter die Schablone.

: Bearbeitet durch User
Autor: Wolfgang (Gast)
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Daniel R. schrieb:
> Bitte um Tipps!

Hast du genug Flussmittel (Gel) verwendet?

Viel Gel und den flach gehaltenem Lötkolben vom IC weg ziehen hilft 
gegen das Zinn zwischen den Pins. Das flüssige Zinn zieht sich dann in 
den keilförmigen Luftspalt zwischen Lötspitze und Platine.

Den UMAX-8 musst du nicht entlöten.

Bei der Entlötlitze musst du drauf achten, dass die schön heiß ist, 
damit sie nicht an den Lötpads "klebt" und du dir die evtl. abreißt.

Insgesamt sieht das nach sehr reichlich Lötzinn aus oder hast du da beim 
Entlöten noch etwas dazu gegeben?

Autor: Daniel R. (sparker)
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Michi schrieb:
> Entlötlitze über die Beinchen legen und einmal mit einer 2..3mm
> breiten
> Lötspitze beherzt draufdrücken (in die Kehle) und bis drei zählen. Dann
> wird alles gut.
>
> Die Ergebnisse werden auch besser, wenn Du die Platine von unten
> vorheizt.

OK, werde ich versuchen, sobald ich eine Entlötlitze aufgetrieben habe.

Flo schrieb:
> Wie hast Du die Paste aufgetragen?
>
> Flo

Mit Schablone (0,12mm dick)

Joe F. schrieb:
> Das ist viel zu viel Paste.
> Nächstes mal die Schablone aus dünnerem Blech bestellen.
> Und beim aufrakeln sicherstellen, dass die Schablone plan aufliegt.
> Sonst läuft dir Paste unter die Schablone.

Ich hatte einfach einen Standard-Stencil bestellt (0,12mm dick).

Wolfgang schrieb:
> Hast du genug Flussmittel (Gel) verwendet?

Habe gar nichts außer der Lötpaste verwendet.
Danach habe ich alle zu lötenden Stellen  mit einem Heißluftföhn zum 
Löten erhitzt.

Autor: Wolfgang (Gast)
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Daniel R. schrieb:
> OK, werde ich versuchen, sobald ich eine Entlötlitze aufgetrieben habe.

Zur Not geht auch etwas hochflexible Litze.

Autor: Joe F. (easylife)
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Daniel R. schrieb:
> Ich hatte einfach einen Standard-Stencil bestellt (0,12mm dick).

Hm. Sieht trotzdem nach zu viel Paste aus.
Ursachen könnten sein, dass
- deine Paste-Mask vergrößert wurde (über die Kupferpads hinaus)
- du mehrmals drübergerakelt hast (1x reicht) und dabei Paste unter den 
Stencil geraten ist
- die Paste zuwenig Flußmittel enthält oder zu alt ist
- die Paste vor der Verwendung nicht ordentlich durchmischt wurde
- mit zuwenig Druck gerakelt wurde, und die Schablone dadurch nicht plan 
auflag

: Bearbeitet durch User
Autor: Daniel R. (sparker)
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Joe F. schrieb:
> Daniel R. schrieb:
>> Ich hatte einfach einen Standard-Stencil bestellt (0,12mm dick).
>
> Hm. Sieht trotzdem nach zu viel Paste aus.
> Ursachen könnten sein, dass
> - deine Paste-Mask vergrößert wurde (über die Kupferpads hinaus)
> - du mehrmals drübergerakelt hast (1x reicht) und dabei Paste unter den
> Stencil geraten ist
> - die Paste zuwenig Flußmittel enthält oder zu alt ist
> - die Paste vor der Verwendung nicht ordentlich durchmischt wurde
> - mit zuwenig Druck gerakelt wurde, und die Schablone dadurch nicht plan
> auflag

Ich habe die China-Lötpaste aus der Spritze benutzt:
MECHANIC XG-Z40 10cc Spritze Solder Paste Flux Sn63/Pb37 AIP

Es kann sein, dass die Schablone etwas lose auf der Platine lag.

Autor: Joe F. (easylife)
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Daniel R. schrieb:
> Es kann sein, dass die Schablone etwas lose auf der Platine lag.

Aha... ;-)
Wenn man die Schablone runternimmt, lohnt es sich, die Paste nochmal 
genau mit der Lupe anzugucken bevor man mit dem Bestücken loslegt.
Wenn irgendwelche Stellen seltsam oder verschmiert aussehen, einfach 
runter mit der ganzen Paste und den Pastendruck nochmal machen.
Solange bis es gut aussieht. Erspart einem viel Arbeit.

: Bearbeitet durch User
Autor: Flo (Gast)
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ACK Joe!

Flo

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