mikrocontroller.net

Forum: Platinen Pastenschablone mittels 3d Druck


Announcement: there is an English version of this forum on EmbDev.net. Posts you create there will be displayed on Mikrocontroller.net and EmbDev.net.
Autor: bernte (Gast)
Datum:

Bewertung
-1 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo,

wollte euch nur wissen lassen, dass man Pastenschablonen mittels 3d 
Druck herstellen kann. Hatte gestern irgendwie die Idee meinen Drucker 
dafür zu missbrauchen da ich grad kein dünnes Blech zur Hand hatte um 
mir eine Schablone zu ätzen.

Das Verfahren als solches ist super einfach und man hat innerhalb 
kürzester Zeit so eine Schablone ausgedruckt.

Für meine 1. Schablone hat schon eine einfacher Layer von 0,2mm 
ausgereicht.
Je nach dem wie dick die Paste aufgetragen werden soll muss man 
natürlich dicker drucken.

Autor: Karls Q. (karlsquell)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich will Bilder! :)

Ist die Schicht dann wirklich nur eine Lage dick? Bricht das dann nicht 
auseinander?

: Bearbeitet durch User
Autor: Jens M. (schuchkleisser)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ne 200er Schablone ist aber schon das oberste Ende, so für PLCC und 1206 
gerade noch so geeignet.
alles drunter ersäuft doch in Lot...

Autor: bernte (Gast)
Datum:

Bewertung
-1 lesenswert
nicht lesenswert
Karls Q. schrieb:
> Ich will Bilder! :)
>
> Ist die Schicht dann wirklich nur eine Lage dick? Bricht das dann nicht
> auseinander?

geht, ist fast so zäh wie die folie von so einem kunstststoff 
schnellhefter
habs mit pla gemacht, druckbett 65grad, material 215grad und leicht 
überlappenden linien

wie dick ist eigentlich so eine edelstahl schablone die zb jlcpcb 
mitliefert?

Autor: John P. (brushlesspower)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
etwa 100µm bis 150µm sind normal bei den meisten Leiterplattenfertigern.

Autor: Wühlhase (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Und Edelstahl geht auch dünner.

Bleibt die Lötpaste denn auf der Platine liegen, oder bleibt da viel in 
der Schablone hängen?

Autor: bernte (Gast)
Datum:

Bewertung
-1 lesenswert
nicht lesenswert
John P. schrieb:
> etwa 100µm bis 150µm sind normal bei den meisten
> Leiterplattenfertigern.

na gut dan würde ich mal drei oder zwei lagen zu 0,1mm mit dem drucker 
anpeilen
gestern mit 0,8 düse probiert, das war grade noch so ok für 1206 und 
0805
mit einer 0,4er düse sollte das aber ganz geschmeidig funktionieren

naja gut mit dem lser und einen stück bastelbogen pappe würde es auch 
gehen
aber mit dem drucker ist nicht so stinkig

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.