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Forum: Platinen 3d-data from board to IDF-FileFormat


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Autor: Farzam F. (farzam_f)
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Hallo allerseits,

momentan nutze ich ein ULP-Program  ''3d-data from board to 
IDF-FileFormat V3.0 Ulp'', um ein step-datei vom eagle 6.6.0 zu 
erzeugen.

Damit gibt's einige Probleme und die lautet:

1)Vias kleiner als 1 mm werden nicht übertragen, obwohl ich die Ziffer 
auf 0.1 gelegt habe. [Bild 1]

2)Die Polygone also Kupferflächen werden überhaupt nicht berücksichtigt!

Weiß jemand, wie ich die Probleme lösen kann?!


P.S: Ich brauche .stp-datei von minem Board, um das erzeugte Model in 
Comsol Multiphysics importieren zu können.

: Verschoben durch Moderator
Autor: Farzam F. (farzam_f)
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Farzam F. schrieb:
> Hallo allerseits,
>
> momentan nutze ich ein ULP-Program  ''3d-data from board to
> IDF-FileFormat V3.0 Ulp'', um ein step-datei vom eagle 6.6.0 zu
> erzeugen.
>
> Damit gibt's einige Probleme und die lautet:
>
> 1)Vias kleiner als 1 mm werden nicht übertragen, obwohl ich die Ziffer
> auf 0.1 gelegt habe. [Bild 1]
>
> 2)Die Polygone also Kupferflächen werden überhaupt nicht berücksichtigt!
>
> Weiß jemand, wie ich die Probleme lösen kann?!
>
>
> P.S: Ich brauche .stp-datei von minem Board, um das erzeugte Model in
> Comsol Multiphysics importieren zu können.

Hallo nochmal!
Weiß jemand, wie ich das Problem lösen kann?!

Autor: Maik F. (Firma: ibfeew) (mf_hro)
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Hallo,
zu Punkt 2:
mit dem "3d-data from board to IDF-FileFormat V3.0 Ulp" kannst du 
(meines Wissens nach) nicht die Leiterbahn-Polygone mit exportieren. Es 
ist nur ein einfacher Exporter für die Volumenmodelle der Bauelemente.

Wenn du richtige genaue 3D-Modelle inklusive Leiterbahnen willst:
- das sollte mit den neuen eagle-Versionen (V9.x) und Export in Autocad 
Fusion möglich sein. Da muß aber ein anderer was zu sagen.


Ansonsten:
Du mußt Comsol doch nach dem Step-Import sowieso sagen, welche Elemente 
welche physikalischen Eigenschaften haben. Kannst du da nicht alle 
Kupferflächen (TOP/BOttom) in eagle als 2D-Zeichnung exportieren und in 
Comsol einlesen und als 35um-dickeKupferfläche auf der 
Oberseite/Unterseite der LP plazieren?. Gleich mit der Zuweisung der 
Wärmeleitfähigkeit?

Maik

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