Hallo allerseits, momentan nutze ich ein ULP-Program ''3d-data from board to IDF-FileFormat V3.0 Ulp'', um ein step-datei vom eagle 6.6.0 zu erzeugen. Damit gibt's einige Probleme und die lautet: 1)Vias kleiner als 1 mm werden nicht übertragen, obwohl ich die Ziffer auf 0.1 gelegt habe. [Bild 1] 2)Die Polygone also Kupferflächen werden überhaupt nicht berücksichtigt! Weiß jemand, wie ich die Probleme lösen kann?! P.S: Ich brauche .stp-datei von minem Board, um das erzeugte Model in Comsol Multiphysics importieren zu können.
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Anonym. schrieb: > Hallo allerseits, > > momentan nutze ich ein ULP-Program ''3d-data from board to > IDF-FileFormat V3.0 Ulp'', um ein step-datei vom eagle 6.6.0 zu > erzeugen. > > Damit gibt's einige Probleme und die lautet: > > 1)Vias kleiner als 1 mm werden nicht übertragen, obwohl ich die Ziffer > auf 0.1 gelegt habe. [Bild 1] > > 2)Die Polygone also Kupferflächen werden überhaupt nicht berücksichtigt! > > Weiß jemand, wie ich die Probleme lösen kann?! > > > P.S: Ich brauche .stp-datei von minem Board, um das erzeugte Model in > Comsol Multiphysics importieren zu können. Hallo nochmal! Weiß jemand, wie ich das Problem lösen kann?!
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Hallo, zu Punkt 2: mit dem "3d-data from board to IDF-FileFormat V3.0 Ulp" kannst du (meines Wissens nach) nicht die Leiterbahn-Polygone mit exportieren. Es ist nur ein einfacher Exporter für die Volumenmodelle der Bauelemente. Wenn du richtige genaue 3D-Modelle inklusive Leiterbahnen willst: - das sollte mit den neuen eagle-Versionen (V9.x) und Export in Autocad Fusion möglich sein. Da muß aber ein anderer was zu sagen. Ansonsten: Du mußt Comsol doch nach dem Step-Import sowieso sagen, welche Elemente welche physikalischen Eigenschaften haben. Kannst du da nicht alle Kupferflächen (TOP/BOttom) in eagle als 2D-Zeichnung exportieren und in Comsol einlesen und als 35um-dickeKupferfläche auf der Oberseite/Unterseite der LP plazieren?. Gleich mit der Zuweisung der Wärmeleitfähigkeit? Maik
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