Ich bezweifle, dass es hierbei mehr als theoretische Unterschiede in der
Temperatur geben dürfte.
Auch wenn, wie ein Vorposter bemerkte, die Stromdichte mit der
Wärmeentwicklung korreliert, kommen dann etliche weitere Punkte zum
tragen:
* die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer ist ausgesprochen gut,
die vom Platinenmaterial im Vergleich sehr schlecht
* die Wärmeabstrahlung findet also über die Oberfläche statt, dabei
spielen Winkel der Leiterbahnen keine Rolle.
* dies wäre anders, wenn die Leiterbahnen mehrere mm dick wären, weil
dann auf der Aussenseite eines Winkels deutlich mehr Wärme abgeben
würde, als innerhalb eines Winkels, wo sich die umgebende Luft dann auch
noch mehr erwärmen würde.
Insofern bin ich wirklich gespannt, ob es hier mehr als akademische
Unterschiede im 1/10°C Bereich gibt. Zumal ja eine Leiterbahn, die
merklich warm wird, ohnehin falsch dimensioniert ist (Wärmeleitflächen
ausgenommen).