Moin,
wie Breit stellt ihr eure Leiterbahn für eine Verbindung mit einer
Bauform mit QFN?
Habe sonst Signalleiterbahnen auf 12 mil gestellt. Allerdings ist diese
nun genausogroß wie das PAD. Ist das in Ordnung so? oder bekommt man
später Probleme damit?
Btw. über alle Leitungen fließt kein hoher Strom. Möchte nur wissen was
"gängig" verwendet wird
Benutze Eagle neueste Version, falls relevant.
Gruß
Miau
Miau schrieb:> Moin,>> wie Breit stellt ihr eure Leiterbahn für eine Verbindung mit einer> Bauform mit QFN?
Da gibt es verschiedene. Kommt auf das Padraster und die Breite der Pads
an.
> Habe sonst Signalleiterbahnen auf 12 mil gestellt. Allerdings ist diese> nun genausogroß wie das PAD. Ist das in Ordnung so?
Kann man machen.
> oder bekommt man> später Probleme damit?
Nicht unbedingt.
> Btw. über alle Leitungen fließt kein hoher Strom. Möchte nur wissen was> "gängig" verwendet wirdhttps://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts
"Grundsätzlich gilt immer: So einfach und grob wie möglich, so komplex
und fein wie nötig."
Wenn man es ohne Krampf hhinkriegt, kann man bei 0,3mm bleiben. Aber
auch 0,25 oder 0,2 sind ggf. OK. 0,15mm ist die Grenze der
Standardprozesse der meisten Anbieter. Da sollte man nur rangehen, wenn
es denn WIRKLICH nötig ist.
Im übrigen wird bei mir alles hartmetrisch gerouted und konstruiert.
Schon seit 25 Jahren.
Ich hasse solche Baumarktmaßeinheiten wie Zoll, Pfund, psi, BTU, kcal,
Fußballfelder und PS.
Bürovorsteher schrieb:> Nur in den USA, Myannmar und Liberia sind das offizielle Maßeinheiten.
Mynmar und Liberia haben IMHO andere Nicht-SI-Systeme als "imperial".
Es ist also nur noch ein Land, was das benutzt …
Wolfgang schrieb:> Und wie hast du es bloß in die Welt des Platinenlayouts geschafft?
Auch da braucht das kein Mensch mehr. Ist doch meist sowieso wie bei den
3,5-Zoll-Disketten, die nur so ungefähr 3,5 Zoll breit sind – denn
eigentlich sind sie 90 mm.
Falk B. schrieb:> So einfach und grob wie möglich, so komplex und fein wie nötig.
Im Prinzip ja, wobei sich eben die Frage stellt, was "wie nötig" am Ende
ist: kleinere Leiterbahnen und Vias sparen so gut wie immer Platz (und
damit meist Geld). Insofern spricht auch nichts dagegen, das zu nehmen,
was der Hersteller freiwillig ohne Aufpreis zu fertigen gewillt ist.
Grundsätzlich (das war ja die Eingangsfrage) ist es aber sicher auch
kein Problem, wenn der Leiterzug genauso breit ist wie das Pad.
Bürovorsteher schrieb:> OMG, noch jemand der keine Ironie versteht. Was seid ihr alle für> knochentrockene und humorbefreite Typen?
Den Unterschied zwischen 6 mil und 0,15 mm erkennst du spätestens dann,
wenn der PCB-Fertiger für Strukturgrößen kleiner als 6 mil einen
Preisaufschlag verlangt ;-)
> Den Unterschied zwischen 6 mil und 0,15 mm erkennst du spätestens dann,> wenn der PCB-Fertiger für Strukturgrößen kleiner als 6 mil einen> Preisaufschlag verlangt ;-)
Nein, da habe ich mich vergewissert. Bei meinem Lieblingslieferanten
Microcirtec wird es erst unter 0,12 mm teuerer :-)
Die stehen übrigens voll auf meiner Seite und benutzen SI-Einheiten.
Bürovorsteher schrieb:> Ich hasse solche Baumarktmaßeinheiten wie Zoll, Pfund, psi, BTU, kcal,> Fußballfelder und PS.
Es gibt auch noch furlong per fortnight. Nicht gerade ein SI Maß für
Geschwinigkeit möchte ich meinen.
Um auf den TO zurückzukommen, nachdem sich die alten Hasen ein nettes
Geplänkel geliefert haben: für Signalleitungen fahre ich mit 150µm (oder
152µm, falls der Fertiger in mil denkt) raus, ansonsten mit 250µm. War
bisher nie ein Problem.
Ceterum censeo: die spinnen, die Engländer. Verkaufen Marmelade in
454g-Gläsern. Bald dann wohl wieder 12oz.
Max G. schrieb:> Verkaufen Marmelade in 454g-Gläsern. Bald dann wohl wieder 12oz.
16oz, oder meinst du, sie koppeln den Brexit gleich an eine
Verkleinerung der Verpackungseinheiten um einen Faktor 3/4 auf 340g?
Bürovorsteher schrieb:> Und dann geben wir die Kupferdicke noch in Unzen an.> Jägerlatein.
So abwegig ist das nicht mit Unzen. Bei mir waren "ounce" für
Kupferdicke und "mil" für Leiterbreiten und Via-Durchmesser in Layouts
völlig normal.
1 ounce copper entspricht 35um Kupferdicke
> Bei mir waren "ounce" für> Kupferdicke und "mil" für Leiterbreiten und Via-Durchmesser in Layouts> völlig normal.
Was du als normal empfandest, ist für mich absolut hirnrissig.
Hauptsache, maximale Arschkriecherei gegenüber dem Ami.
Bürovorsteher schrieb:>> Bei mir waren "ounce" für>> Kupferdicke und "mil" für Leiterbreiten und Via-Durchmesser in Layouts>> völlig normal.>> Was du als normal empfandest, ist für mich absolut hirnrissig.> Hauptsache, maximale Arschkriecherei gegenüber dem Ami.
Es gibt Leute mit denen ist jede Diskussion sinnlos. Anscheinend gehörst
du auch zu dieser Gruppe.
Miau schrieb:> Allerdings ist diese> nun genausogroß wie das PAD. Ist das in Ordnung so?
Wenn Du damit routen kannst ist doch alles O.K. Ich würde Leiterbahnen
nie kleiner machen, wie nötig.
Bei 6 mil liegt so ziemlich die Untergrenze dessen, was so gefertigt
wird. Ohne Grund würde ich mich dem nicht nähern.
Jörg W. schrieb:> Im Prinzip ja, wobei sich eben die Frage stellt, was "wie nötig" am Ende> ist: kleinere Leiterbahnen und Vias sparen so gut wie immer Platz (und> damit meist Geld).
Bei Pads für QFN muß man sich zu einem Kompromiß durchringen: Die Pads
sollten eigentlich so groß wie möglich sein, damit man beim manuellen
Aufsetzen und Löten selbige auch irgendwie trifft, aber zugleich sollte
der Zwischenraum zwischen den Pads ebenfalls so groß wie möglich sein,
damit man sich bei leicht versetztem Aufsetzen des IC keinen Kurzschluß
einhandelt. Schließlich kann man von oben diese verdammten Lötanschlüsse
ja nicht sehen und ist deswegen auf's gefühlsmäßige Peilen angewiesen.
Bei 0.5 mm Pitch würde ich als Kompromiß 0.28 mm Padbreite und 0.22 mm
Lücke wählen. Ist aber diskutabel.
W.S.
Hier ging's ja weniger um die Breite der Pads als mehr um die der
Leiterbahnen.
OssiFant schrieb:> Bei 6 mil liegt so ziemlich die Untergrenze dessen, was so gefertigt> wird.
Die Untergrenze dessen, was die meisten ohne Aufpreis fertigen (wobei
sich das inzwischen auch schon in Richtung 120 µm verschiebt).
Selbstverständlich kannst du auch feinere Auflösungen bekommen, aber für
das bisschen QFN wäre das völlig uninteressant. Da kann man auch mit 200
oder 250 µm an die Pads rangehen, wenn man das will.
Wolfgang schrieb:> Max G. schrieb:>> Verkaufen Marmelade in 454g-Gläsern. Bald dann wohl wieder 12oz.>> 16oz, oder meinst du, sie koppeln den Brexit gleich an eine> Verkleinerung der Verpackungseinheiten um einen Faktor 3/4 auf 340g?
Da habe ich mich wohl verrechnet. Ich nehm´s als Indiz, dass dsa
metrische System seine Vorteile hat...
Miau schrieb:> Moin,>> wie Breit stellt ihr eure Leiterbahn für eine Verbindung mit einer> Bauform mit QFN?>> Habe sonst Signalleiterbahnen auf 12 mil gestellt. Allerdings ist diese> nun genausogroß wie das PAD. Ist das in Ordnung so? oder bekommt man> später Probleme damit?>> Btw. über alle Leitungen fließt kein hoher Strom. Möchte nur wissen was> "gängig" verwendet wird>>>
QFN-Gehäuse sind metrisch. Die in mil zu routen ist, nunja, suboptimal.
Die letzten "imperialen" Gehäuse basieren auf DIL/SOIC und den größeren
Chipwiderständen/Kondensatoren. Wobei auch dort alles unter 0603 quasi
metrisch ist.
Auf den "moderneren" Platinen sind meist nur noch die Stecker (D-Sub
usw) imperial.
Also bei so einem relativ kleinem Pitch würde ich die Leiterbahnen so
klein wie möglich machen, um dadurch dann auch den Abstand zwischen den
nebeneinander liegenden Leiterbahnen zu vergrößern.
Ein größerer Leiterbahnabstand kann die Gefahr des Übersprechens
reduzieren und ist auch sicherer in der Fertigung.
Allerdings habe ich es bisher noch nicht erlebt, dass ein
Leiterplattenfertiger einen Kurzschluss produziert hat.
Stephan C. schrieb:> Also bei so einem relativ kleinem Pitch würde ich die Leiterbahnen so> klein wie möglich machen,
Nö. Denn was ist denn "so klein wie möglich"? 150um, wie es die meisten
Standardpozesse anbieten? Ist vollkommen unnötig.
> um dadurch dann auch den Abstand zwischen den> nebeneinander liegenden Leiterbahnen zu vergrößern.
Unnötig.
> Ein größerer Leiterbahnabstand kann die Gefahr des Übersprechens
GEFAHR!!! AU WEIA!
> reduzieren und ist auch sicherer in der Fertigung.
Nö. Die besten Toleranzen hat man, wenn man Abstände UND
Leiterbahnbreite maximiert, aber nicht den Abstand auf Kosten der
Breite.
> Allerdings habe ich es bisher noch nicht erlebt, dass ein> Leiterplattenfertiger einen Kurzschluss produziert hat.
Wozu also die Aufregung?
Stephan C. schrieb:> Allerdings habe ich es bisher noch nicht erlebt, dass ein> Leiterplattenfertiger einen Kurzschluss produziert hat.
Ich schon, mehrfach.
Ja, das ist recht selten dann aber echt mies zu finden. Am besten geht
dann noch ein Mikroskop und Beleuchtung von unten. Zumindest wenn es
kein Multilayer ist. Aber bei Multilayer braucht man auch kaum zu
suchen, wenn der Fehler innen ist, dann ist das sowieso irreparabel.
Und die Kosten steigen auch mit kleineren Strukturen. Vielleicht nicht
bei Poolfertigung, bei Stückzahlen dann schon. Und sei es nur, das man
den teureren Fertiger nehmen muss, der die Technologie sicher
beherrscht.
Strukturen um 250µm breite/ Abstand sollte aber heutzutage jeder
Fertiger beherrschen. Ansonsten neuen Fertiger suchen.
Es gilt also immer noch, "So groß wie möglich, so klein wie nötig".
Bei QFN mit 0,5mm Pitch also 250µm.
Prometheus schrieb:> Strukturen um 250µm breite/ Abstand sollte aber heutzutage jeder> Fertiger beherrschen.
Den Wert kannst du mittlerweile halbieren.
Prometheus schrieb:> Ich schon, mehrfach.> Ja, das ist recht selten dann aber echt mies zu finden. Am besten geht> dann noch ein Mikroskop und Beleuchtung von unten. Zumindest wenn es> kein Multilayer ist. Aber bei Multilayer braucht man auch kaum zu> suchen, wenn der Fehler innen ist, dann ist das sowieso irreparabel.
Und was sagt der Leiterplattenhersteller dazu? Der hat doch mal die
Prüfmittelfähigkeit seines E-Tests nachgewiesen.
Für eine Privatbestellung beim einem Billigchinesen (Elecrow, JLC & Co)
würde ich das akzeptieren. Für eine dienstliche Serienbestellung
niemals.
soul e. schrieb:> Und was sagt der Leiterplattenhersteller dazu? Der hat doch mal die> Prüfmittelfähigkeit seines E-Tests nachgewiesen.
Richtige Schlüsse kamen bei Poolfertigung (ich glaube es war dazumal
PCB-pool) segr selten vor. Und wenn dann waren das Prototypen ohne
E-Test.
ja, das könnte man dann reklamieren. Denn bekommt man eine neue leere
Platine. Die bereits bestückten Bauteile und die Arbeistzeiten dazu (bei
Prototypen, gerne nochmal alles Material neu bestellen) werden aber
nicht erstattet. Du hättest ja E-Test machen lassen können, oder halt
anders vorher prüfen müssen.
Was wir mal mit grenzwertiger Fertigung hatten, war ein Hersteller der
behauptet hatte, die 8-Lagen bei 150µm zu beherrschen. Der E-Test war
bei Ihm wohl auch bestanden worden. Allerdings waren die Stapel beim
Verpressen wohl so weit verschoben, das nach dem bestücken und Ofenlöten
einige Platinen kurzschlüsse hatten. Von 3,3V nach GND. Ausfall in der
Charge ca. 20%.
Das Problem hierbei war, das die leere Platine ziemlich billig war, im
vergleich zu dem FPGA und 5 Stück schnellen ADCs.
Da bleibt man dann trotzdem auf den Kosten sitzen.
Und nein, bei dem Hersteller haben wir anschließend nix mehr gefertigt.
Was ich oben meinte, mit trotzdem steigenden Kosten kommt auch daher.
Wir sind dann mit der Platine zum Leeterplatten-Würth gewechselt. Für
die war das technologisch deutlich oberhalb ihrer Machbarkeit. Damit
hatten die weniger internen Ausschuß und waren somit für uns sogar
günstiger.
Und mit Würth als Hersteller hatten wir nie wieder irgendwelche Probleme
mit der Platine.
----
Prometheus