Moin, wie Breit stellt ihr eure Leiterbahn für eine Verbindung mit einer Bauform mit QFN? Habe sonst Signalleiterbahnen auf 12 mil gestellt. Allerdings ist diese nun genausogroß wie das PAD. Ist das in Ordnung so? oder bekommt man später Probleme damit? Btw. über alle Leitungen fließt kein hoher Strom. Möchte nur wissen was "gängig" verwendet wird Benutze Eagle neueste Version, falls relevant. Gruß Miau
Nur in den USA, Myannmar und Liberia sind das offizielle Maßeinheiten. ROW verwendet das metrische System mit SI-Einheiten.
Miau schrieb: > Moin, > > wie Breit stellt ihr eure Leiterbahn für eine Verbindung mit einer > Bauform mit QFN? Da gibt es verschiedene. Kommt auf das Padraster und die Breite der Pads an. > Habe sonst Signalleiterbahnen auf 12 mil gestellt. Allerdings ist diese > nun genausogroß wie das PAD. Ist das in Ordnung so? Kann man machen. > oder bekommt man > später Probleme damit? Nicht unbedingt. > Btw. über alle Leitungen fließt kein hoher Strom. Möchte nur wissen was > "gängig" verwendet wird https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts "Grundsätzlich gilt immer: So einfach und grob wie möglich, so komplex und fein wie nötig." Wenn man es ohne Krampf hhinkriegt, kann man bei 0,3mm bleiben. Aber auch 0,25 oder 0,2 sind ggf. OK. 0,15mm ist die Grenze der Standardprozesse der meisten Anbieter. Da sollte man nur rangehen, wenn es denn WIRKLICH nötig ist.
Bürovorsteher schrieb: > Keine Ahnung, was ein mil ist. Dem kann abgeholfen werden. Und wie hast du es bloß in die Welt des Platinenlayouts geschafft? https://de.wikipedia.org/wiki/Thou
OMG, noch jemand der keine Ironie versteht. Was seid ihr alle für knochentrockene und humorbefreite Typen?
Im übrigen wird bei mir alles hartmetrisch gerouted und konstruiert. Schon seit 25 Jahren. Ich hasse solche Baumarktmaßeinheiten wie Zoll, Pfund, psi, BTU, kcal, Fußballfelder und PS.
Weiteres schlechtes Beispiel: Preis eines Kleinwagens.
Bürovorsteher schrieb: > Nur in den USA, Myannmar und Liberia sind das offizielle Maßeinheiten. Mynmar und Liberia haben IMHO andere Nicht-SI-Systeme als "imperial". Es ist also nur noch ein Land, was das benutzt … Wolfgang schrieb: > Und wie hast du es bloß in die Welt des Platinenlayouts geschafft? Auch da braucht das kein Mensch mehr. Ist doch meist sowieso wie bei den 3,5-Zoll-Disketten, die nur so ungefähr 3,5 Zoll breit sind – denn eigentlich sind sie 90 mm. Falk B. schrieb: > So einfach und grob wie möglich, so komplex und fein wie nötig. Im Prinzip ja, wobei sich eben die Frage stellt, was "wie nötig" am Ende ist: kleinere Leiterbahnen und Vias sparen so gut wie immer Platz (und damit meist Geld). Insofern spricht auch nichts dagegen, das zu nehmen, was der Hersteller freiwillig ohne Aufpreis zu fertigen gewillt ist. Grundsätzlich (das war ja die Eingangsfrage) ist es aber sicher auch kein Problem, wenn der Leiterzug genauso breit ist wie das Pad.
Bürovorsteher schrieb: > OMG, noch jemand der keine Ironie versteht. Was seid ihr alle für > knochentrockene und humorbefreite Typen? Den Unterschied zwischen 6 mil und 0,15 mm erkennst du spätestens dann, wenn der PCB-Fertiger für Strukturgrößen kleiner als 6 mil einen Preisaufschlag verlangt ;-)
> Den Unterschied zwischen 6 mil und 0,15 mm erkennst du spätestens dann, > wenn der PCB-Fertiger für Strukturgrößen kleiner als 6 mil einen > Preisaufschlag verlangt ;-) Nein, da habe ich mich vergewissert. Bei meinem Lieblingslieferanten Microcirtec wird es erst unter 0,12 mm teuerer :-) Die stehen übrigens voll auf meiner Seite und benutzen SI-Einheiten.
Bürovorsteher schrieb: > Ich hasse solche Baumarktmaßeinheiten wie Zoll, Pfund, psi, BTU, kcal, > Fußballfelder und PS. Es gibt auch noch furlong per fortnight. Nicht gerade ein SI Maß für Geschwinigkeit möchte ich meinen.
Gab's nicht auch noch Angström pro Mondjahr? Aber wir schweifen wohl ab. :-)
Und dann geben wir die Kupferdicke noch in Unzen an. Jägerlatein.
Aber nur, weil man aus Faulheit die Quadratlatschen weglässt, die die Unze Kupfer auf der Platine breitgetreten haben. ;-)
Um auf den TO zurückzukommen, nachdem sich die alten Hasen ein nettes Geplänkel geliefert haben: für Signalleitungen fahre ich mit 150µm (oder 152µm, falls der Fertiger in mil denkt) raus, ansonsten mit 250µm. War bisher nie ein Problem. Ceterum censeo: die spinnen, die Engländer. Verkaufen Marmelade in 454g-Gläsern. Bald dann wohl wieder 12oz.
Max G. schrieb: > Verkaufen Marmelade in 454g-Gläsern. Bald dann wohl wieder 12oz. 16oz, oder meinst du, sie koppeln den Brexit gleich an eine Verkleinerung der Verpackungseinheiten um einen Faktor 3/4 auf 340g?
Bürovorsteher schrieb: > Und dann geben wir die Kupferdicke noch in Unzen an. > Jägerlatein. So abwegig ist das nicht mit Unzen. Bei mir waren "ounce" für Kupferdicke und "mil" für Leiterbreiten und Via-Durchmesser in Layouts völlig normal. 1 ounce copper entspricht 35um Kupferdicke
> Bei mir waren "ounce" für > Kupferdicke und "mil" für Leiterbreiten und Via-Durchmesser in Layouts > völlig normal. Was du als normal empfandest, ist für mich absolut hirnrissig. Hauptsache, maximale Arschkriecherei gegenüber dem Ami.
Bürovorsteher schrieb: >> Bei mir waren "ounce" für >> Kupferdicke und "mil" für Leiterbreiten und Via-Durchmesser in Layouts >> völlig normal. > > Was du als normal empfandest, ist für mich absolut hirnrissig. > Hauptsache, maximale Arschkriecherei gegenüber dem Ami. Es gibt Leute mit denen ist jede Diskussion sinnlos. Anscheinend gehörst du auch zu dieser Gruppe.
Miau schrieb: > Allerdings ist diese > nun genausogroß wie das PAD. Ist das in Ordnung so? Wenn Du damit routen kannst ist doch alles O.K. Ich würde Leiterbahnen nie kleiner machen, wie nötig. Bei 6 mil liegt so ziemlich die Untergrenze dessen, was so gefertigt wird. Ohne Grund würde ich mich dem nicht nähern.
Jörg W. schrieb: > Im Prinzip ja, wobei sich eben die Frage stellt, was "wie nötig" am Ende > ist: kleinere Leiterbahnen und Vias sparen so gut wie immer Platz (und > damit meist Geld). Bei Pads für QFN muß man sich zu einem Kompromiß durchringen: Die Pads sollten eigentlich so groß wie möglich sein, damit man beim manuellen Aufsetzen und Löten selbige auch irgendwie trifft, aber zugleich sollte der Zwischenraum zwischen den Pads ebenfalls so groß wie möglich sein, damit man sich bei leicht versetztem Aufsetzen des IC keinen Kurzschluß einhandelt. Schließlich kann man von oben diese verdammten Lötanschlüsse ja nicht sehen und ist deswegen auf's gefühlsmäßige Peilen angewiesen. Bei 0.5 mm Pitch würde ich als Kompromiß 0.28 mm Padbreite und 0.22 mm Lücke wählen. Ist aber diskutabel. W.S.
Hier ging's ja weniger um die Breite der Pads als mehr um die der Leiterbahnen. OssiFant schrieb: > Bei 6 mil liegt so ziemlich die Untergrenze dessen, was so gefertigt > wird. Die Untergrenze dessen, was die meisten ohne Aufpreis fertigen (wobei sich das inzwischen auch schon in Richtung 120 µm verschiebt). Selbstverständlich kannst du auch feinere Auflösungen bekommen, aber für das bisschen QFN wäre das völlig uninteressant. Da kann man auch mit 200 oder 250 µm an die Pads rangehen, wenn man das will.
Wolfgang schrieb: > Max G. schrieb: >> Verkaufen Marmelade in 454g-Gläsern. Bald dann wohl wieder 12oz. > > 16oz, oder meinst du, sie koppeln den Brexit gleich an eine > Verkleinerung der Verpackungseinheiten um einen Faktor 3/4 auf 340g? Da habe ich mich wohl verrechnet. Ich nehm´s als Indiz, dass dsa metrische System seine Vorteile hat...
Miau schrieb: > Moin, > > wie Breit stellt ihr eure Leiterbahn für eine Verbindung mit einer > Bauform mit QFN? > > Habe sonst Signalleiterbahnen auf 12 mil gestellt. Allerdings ist diese > nun genausogroß wie das PAD. Ist das in Ordnung so? oder bekommt man > später Probleme damit? > > Btw. über alle Leitungen fließt kein hoher Strom. Möchte nur wissen was > "gängig" verwendet wird > > > QFN-Gehäuse sind metrisch. Die in mil zu routen ist, nunja, suboptimal. Die letzten "imperialen" Gehäuse basieren auf DIL/SOIC und den größeren Chipwiderständen/Kondensatoren. Wobei auch dort alles unter 0603 quasi metrisch ist. Auf den "moderneren" Platinen sind meist nur noch die Stecker (D-Sub usw) imperial.
Also bei so einem relativ kleinem Pitch würde ich die Leiterbahnen so klein wie möglich machen, um dadurch dann auch den Abstand zwischen den nebeneinander liegenden Leiterbahnen zu vergrößern. Ein größerer Leiterbahnabstand kann die Gefahr des Übersprechens reduzieren und ist auch sicherer in der Fertigung. Allerdings habe ich es bisher noch nicht erlebt, dass ein Leiterplattenfertiger einen Kurzschluss produziert hat.
Stephan C. schrieb: > Also bei so einem relativ kleinem Pitch würde ich die Leiterbahnen so > klein wie möglich machen, Nö. Denn was ist denn "so klein wie möglich"? 150um, wie es die meisten Standardpozesse anbieten? Ist vollkommen unnötig. > um dadurch dann auch den Abstand zwischen den > nebeneinander liegenden Leiterbahnen zu vergrößern. Unnötig. > Ein größerer Leiterbahnabstand kann die Gefahr des Übersprechens GEFAHR!!! AU WEIA! > reduzieren und ist auch sicherer in der Fertigung. Nö. Die besten Toleranzen hat man, wenn man Abstände UND Leiterbahnbreite maximiert, aber nicht den Abstand auf Kosten der Breite. > Allerdings habe ich es bisher noch nicht erlebt, dass ein > Leiterplattenfertiger einen Kurzschluss produziert hat. Wozu also die Aufregung?
Stephan C. schrieb: > Allerdings habe ich es bisher noch nicht erlebt, dass ein > Leiterplattenfertiger einen Kurzschluss produziert hat. Ich schon, mehrfach. Ja, das ist recht selten dann aber echt mies zu finden. Am besten geht dann noch ein Mikroskop und Beleuchtung von unten. Zumindest wenn es kein Multilayer ist. Aber bei Multilayer braucht man auch kaum zu suchen, wenn der Fehler innen ist, dann ist das sowieso irreparabel. Und die Kosten steigen auch mit kleineren Strukturen. Vielleicht nicht bei Poolfertigung, bei Stückzahlen dann schon. Und sei es nur, das man den teureren Fertiger nehmen muss, der die Technologie sicher beherrscht. Strukturen um 250µm breite/ Abstand sollte aber heutzutage jeder Fertiger beherrschen. Ansonsten neuen Fertiger suchen. Es gilt also immer noch, "So groß wie möglich, so klein wie nötig". Bei QFN mit 0,5mm Pitch also 250µm.
Prometheus schrieb: > Strukturen um 250µm breite/ Abstand sollte aber heutzutage jeder > Fertiger beherrschen. Den Wert kannst du mittlerweile halbieren.
Prometheus schrieb: > Ich schon, mehrfach. > Ja, das ist recht selten dann aber echt mies zu finden. Am besten geht > dann noch ein Mikroskop und Beleuchtung von unten. Zumindest wenn es > kein Multilayer ist. Aber bei Multilayer braucht man auch kaum zu > suchen, wenn der Fehler innen ist, dann ist das sowieso irreparabel. Und was sagt der Leiterplattenhersteller dazu? Der hat doch mal die Prüfmittelfähigkeit seines E-Tests nachgewiesen. Für eine Privatbestellung beim einem Billigchinesen (Elecrow, JLC & Co) würde ich das akzeptieren. Für eine dienstliche Serienbestellung niemals.
soul e. schrieb: > Und was sagt der Leiterplattenhersteller dazu? Der hat doch mal die > Prüfmittelfähigkeit seines E-Tests nachgewiesen. Richtige Schlüsse kamen bei Poolfertigung (ich glaube es war dazumal PCB-pool) segr selten vor. Und wenn dann waren das Prototypen ohne E-Test. ja, das könnte man dann reklamieren. Denn bekommt man eine neue leere Platine. Die bereits bestückten Bauteile und die Arbeistzeiten dazu (bei Prototypen, gerne nochmal alles Material neu bestellen) werden aber nicht erstattet. Du hättest ja E-Test machen lassen können, oder halt anders vorher prüfen müssen. Was wir mal mit grenzwertiger Fertigung hatten, war ein Hersteller der behauptet hatte, die 8-Lagen bei 150µm zu beherrschen. Der E-Test war bei Ihm wohl auch bestanden worden. Allerdings waren die Stapel beim Verpressen wohl so weit verschoben, das nach dem bestücken und Ofenlöten einige Platinen kurzschlüsse hatten. Von 3,3V nach GND. Ausfall in der Charge ca. 20%. Das Problem hierbei war, das die leere Platine ziemlich billig war, im vergleich zu dem FPGA und 5 Stück schnellen ADCs. Da bleibt man dann trotzdem auf den Kosten sitzen. Und nein, bei dem Hersteller haben wir anschließend nix mehr gefertigt. Was ich oben meinte, mit trotzdem steigenden Kosten kommt auch daher. Wir sind dann mit der Platine zum Leeterplatten-Würth gewechselt. Für die war das technologisch deutlich oberhalb ihrer Machbarkeit. Damit hatten die weniger internen Ausschuß und waren somit für uns sogar günstiger. Und mit Würth als Hersteller hatten wir nie wieder irgendwelche Probleme mit der Platine. ---- Prometheus
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.