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Forum: Platinen [KiCad] Pad-Reduktion für Lötpasten-Schablone


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Autor: Mampf F. (mampf) Benutzerseite
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Guten Morgen,

Bei KiCad scheint es der Default zu sein, dass die F.Paste und B.Paste 
Layer die exakt gleiche Größe wie die Pads auf F und B haben.

Sollte man für die Lötpasten-Schablone eine Pad-Reduktion machen?

Was sind da gängig? 10%?

Hat jemand Erfahrungen sammeln können, wie sich die Lötergebnisse 
unterscheiden zwischen reduzierten Pads und Pads, die nicht verkleinert 
wurden?

Bei meinen Reflow-Ergebnissen (per Heißluft und manueller Bestückung) 
bilden sich öfters winzige Zinnkügelchen und ich bin mir nicht sicher, 
ob das mit der fehlenden Reduktion zusammen hängt.

Evtl wird die Paste über das Pad hinausgedrückt und durch den 
Lötstopplack bilden sich die Kügelchen ...

Hat da jemand einen Tipp für mich?

Vielen Dank,
Mampf

Autor: Gerd E. (robberknight)
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Mampf F. schrieb:
> Bei meinen Reflow-Ergebnissen (per Heißluft und manueller Bestückung)
> bilden sich öfters winzige Zinnkügelchen

Ist das Haltbarkeitsdatum Deiner Paste schon abgelaufen? Oder wurde sie 
die Zeit über nicht richtig gekühlt aufbewahrt?

Kügelchen sind eines der Probleme bei abgelaufener Paste. Die Paste 
entmischt sich mit der Zeit, ein kleiner Teil der Paste auf einem Pad 
kann sich dadurch vom Hauptteil absetzen und diese Kügelchen bilden.

Autor: Mampf (Gast)
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Gerd E. schrieb:
> Mampf F. schrieb:
> Bei meinen Reflow-Ergebnissen (per Heißluft und manueller Bestückung)
> bilden sich öfters winzige Zinnkügelchen
>
> Ist das Haltbarkeitsdatum Deiner Paste schon abgelaufen? Oder wurde sie
> die Zeit über nicht richtig gekühlt aufbewahrt?
>
> Kügelchen sind eines der Probleme bei abgelaufener Paste. Die Paste
> entmischt sich mit der Zeit, ein kleiner Teil der Paste auf einem Pad
> kann sich dadurch vom Hauptteil absetzen und diese Kügelchen bilden.

Nein nein, ich kaufe fast immer neue Lötpaste, wenn ich was größeres 
reflowen muss. Gelagert wird die auch immer im Kühlschrank. Sogar von 
Digikey wird sie gekühlt verschickt. Alte Paste würde ich ausschließen 
:)

Autor: Mampf (Gast)
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Ach vergessen, die letzte war eine ChipQuik T5 mit viel Bismut (138°C)

Autor: Squeegee (Gast)
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Mampf F. schrieb:
> Bei meinen Reflow-Ergebnissen (per Heißluft und manueller Bestückung)
> bilden sich öfters winzige Zinnkügelchen und ich bin mir nicht sicher,
> ob das mit der fehlenden Reduktion zusammen hängt.

Wo bilden sich die Kügelchen?
An den Flanken des Bauteils, überwiegend bei CHIP-Bauteilen?

Dann ist eine Reduktion der Schablonenausbrüche zu empfehlen.

10 % sind ein gängiger Wert.

Wie weit geht das Lötpad und damit die Lotpaste unter das Bauteil?

Optimal sollte das Lötpad und somit die Paste max. 0,1 mm unter das 
Bauteil ragen, was hier zuviel an Paste auf dem nicht benetzbaren 
Bereich unter dem Bauteil liegt wird herausgedrückt und bildet an den 
Flanken die Kügelchen. Hauptsächlich bei bleifreien No-Clean-Pasten.
Abhilfe können hier Schablonenausbrüche in Form von Homeplates schaffen, 
sieht aus wie eine Giebelwand von einem Haus, wobei die Spitze des 
Giebels unter dem Bauteil liegt. Die Geometrie hängt von Deinen Pads ab. 
Findest Du auch im Netz.
Mit dieser Geometrie gehören die Kügelchen der Vergangenheit an.

Übrigens kannst Du mit einem durchdachten Schablonendesign einige 
Layoutfehler ausbügeln...

Gruß
Squeegee

Autor: Andi W. (Firma: Newtal) (emsler)
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"Sollte man für die Lötpasten-Schablone eine Pad-Reduktion machen?"

Ja, sollte man bei BGA, Finepitch usw.auf jeden Fall.

"Bei meinen Reflow-Ergebnissen (per Heißluft und manueller Bestückung)
bilden sich öfters winzige Zinnkügelchen und ich bin mir nicht sicher,
ob das mit der fehlenden Reduktion zusammen hängt."


Wie bedruckst du denn? Je mehr Zinnkügelchen ( Die Paste besteht aus 
winzigen Kügelchen) auf dem Lötstopplack landen, desto mehr Zinnperlen 
natürlich. Falls du für deine Schablone garnicht reduzierst, würde ich 
auch darauf tippen. Ansonsten kanns schon auch am rumzittern beim 
Handbestücken und Backen liegen. Würd ich jetzt beides nicht 
ausschließen. Wenn man es professionell machen will, dann werden die 
Pads reduziert und z.b. auch die Ecken der Pads für die Schablone 
abgerundet. Dicke der Schablone und Oberflächenbehandlung usw. spielen 
je nach Gerätschaft und Bauteile dann auch eine wichtige Rolle.

VG

Andi

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