Guten Morgen, Bei KiCad scheint es der Default zu sein, dass die F.Paste und B.Paste Layer die exakt gleiche Größe wie die Pads auf F und B haben. Sollte man für die Lötpasten-Schablone eine Pad-Reduktion machen? Was sind da gängig? 10%? Hat jemand Erfahrungen sammeln können, wie sich die Lötergebnisse unterscheiden zwischen reduzierten Pads und Pads, die nicht verkleinert wurden? Bei meinen Reflow-Ergebnissen (per Heißluft und manueller Bestückung) bilden sich öfters winzige Zinnkügelchen und ich bin mir nicht sicher, ob das mit der fehlenden Reduktion zusammen hängt. Evtl wird die Paste über das Pad hinausgedrückt und durch den Lötstopplack bilden sich die Kügelchen ... Hat da jemand einen Tipp für mich? Vielen Dank, Mampf
Mampf F. schrieb: > Bei meinen Reflow-Ergebnissen (per Heißluft und manueller Bestückung) > bilden sich öfters winzige Zinnkügelchen Ist das Haltbarkeitsdatum Deiner Paste schon abgelaufen? Oder wurde sie die Zeit über nicht richtig gekühlt aufbewahrt? Kügelchen sind eines der Probleme bei abgelaufener Paste. Die Paste entmischt sich mit der Zeit, ein kleiner Teil der Paste auf einem Pad kann sich dadurch vom Hauptteil absetzen und diese Kügelchen bilden.
Gast
#5855761
Gerd E. schrieb: > Mampf F. schrieb: > Bei meinen Reflow-Ergebnissen (per Heißluft und manueller Bestückung) > bilden sich öfters winzige Zinnkügelchen > > Ist das Haltbarkeitsdatum Deiner Paste schon abgelaufen? Oder wurde sie > die Zeit über nicht richtig gekühlt aufbewahrt? > > Kügelchen sind eines der Probleme bei abgelaufener Paste. Die Paste > entmischt sich mit der Zeit, ein kleiner Teil der Paste auf einem Pad > kann sich dadurch vom Hauptteil absetzen und diese Kügelchen bilden. Nein nein, ich kaufe fast immer neue Lötpaste, wenn ich was größeres reflowen muss. Gelagert wird die auch immer im Kühlschrank. Sogar von Digikey wird sie gekühlt verschickt. Alte Paste würde ich ausschließen :)
Gast
#5855767
Ach vergessen, die letzte war eine ChipQuik T5 mit viel Bismut (138°C)
Gast
#5856712
Mampf F. schrieb: > Bei meinen Reflow-Ergebnissen (per Heißluft und manueller Bestückung) > bilden sich öfters winzige Zinnkügelchen und ich bin mir nicht sicher, > ob das mit der fehlenden Reduktion zusammen hängt. Wo bilden sich die Kügelchen? An den Flanken des Bauteils, überwiegend bei CHIP-Bauteilen? Dann ist eine Reduktion der Schablonenausbrüche zu empfehlen. 10 % sind ein gängiger Wert. Wie weit geht das Lötpad und damit die Lotpaste unter das Bauteil? Optimal sollte das Lötpad und somit die Paste max. 0,1 mm unter das Bauteil ragen, was hier zuviel an Paste auf dem nicht benetzbaren Bereich unter dem Bauteil liegt wird herausgedrückt und bildet an den Flanken die Kügelchen. Hauptsächlich bei bleifreien No-Clean-Pasten. Abhilfe können hier Schablonenausbrüche in Form von Homeplates schaffen, sieht aus wie eine Giebelwand von einem Haus, wobei die Spitze des Giebels unter dem Bauteil liegt. Die Geometrie hängt von Deinen Pads ab. Findest Du auch im Netz. Mit dieser Geometrie gehören die Kügelchen der Vergangenheit an. Übrigens kannst Du mit einem durchdachten Schablonendesign einige Layoutfehler ausbügeln... Gruß Squeegee
Angehängte Dateien:
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Homeplate_0603.gif
(6,9 KB)
"Sollte man für die Lötpasten-Schablone eine Pad-Reduktion machen?" Ja, sollte man bei BGA, Finepitch usw.auf jeden Fall. "Bei meinen Reflow-Ergebnissen (per Heißluft und manueller Bestückung) bilden sich öfters winzige Zinnkügelchen und ich bin mir nicht sicher, ob das mit der fehlenden Reduktion zusammen hängt." Wie bedruckst du denn? Je mehr Zinnkügelchen ( Die Paste besteht aus winzigen Kügelchen) auf dem Lötstopplack landen, desto mehr Zinnperlen natürlich. Falls du für deine Schablone garnicht reduzierst, würde ich auch darauf tippen. Ansonsten kanns schon auch am rumzittern beim Handbestücken und Backen liegen. Würd ich jetzt beides nicht ausschließen. Wenn man es professionell machen will, dann werden die Pads reduziert und z.b. auch die Ecken der Pads für die Schablone abgerundet. Dicke der Schablone und Oberflächenbehandlung usw. spielen je nach Gerätschaft und Bauteile dann auch eine wichtige Rolle. VG Andi
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