Moin allerseits, hab mal wieder Reklame von Samtec bekommen (is Ok dafür schicken Sie mir auch Muster). War tatsächlich was interessantes bei (Glassubstrate). Beim stöbern in deren Blog bin auch dann auf folgenden Beitrag gestoßen: https://blog.samtec.com/post/dissimilar-metals-in-mating-connectors/ Da steht sinngemäß welche Oberflächen sich miteinander vertragen. Natürlich bei Kontakten, ist ja ne Steckerfabrik. Die Grafik ist das wesentliche, falls jemand kein englisch kann. Sie zeigt den elektrochemischen Spannungsabstand (galvanic potential). Alles unter 0,5V hält der Blogschreiber wohl für unbedenklich. Dann ist mir aber aufgefallen das es ja bei Platinen (PCB) auch so ist (also "elektrochemischen Verträglichkeiten"). Wenn man mal auf die Grafik schaut dann vertragen sich Gold und Kupfer (1,16) und auch Gold und Zinn (1,14) so gar nicht. Bei Silber ist das übrigens etwas besser, aber nur etwas. Das ist Elektrochemie sozusagen vorprogrammiert. Da Frage ich mich warum man die Leiterplatten trotzdem vergoldet? Weiss das jemand?
Auf PCBs wird nie direkt Gold auf Kupfer gebracht. Dazwischen kommt eine Schicht Nickel. Das Gold hat den Zweck dass es an der Luft nicht oxidiert, wie alle Edelmetalle)
Und die Nickelzwischenschicht zwischen Gold und Kupfer ist notwendig, da sonst das Gold mit der Zeit ins Kupfer defundiert und dann an der Oberfläche weg ist.
Timmo H. schrieb: > https://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte#ENIG Danke schön, da wird also Nickel als Diffusionssperre zur Leiterplatte genommen. Das ist aber von der Galvanik her das gleiche Problem, ein hohes e-chemische Potential. Was ist dann noch mit der anderen Seite? Da sind Gold und Lötzinn ja direkt verbunden.
Tobi P. schrieb: > Was ist dann noch mit der anderen Seite? Da sind Gold und Lötzinn ja > direkt verbunden. Darum werden Platinen auch penibel trocken gehalten. Ohne leitfähige Flüssigkeit (Elektrolyt) passiert nichts.
Sven S. schrieb: > Darum werden Platinen auch penibel trocken gehalten. > Ohne leitfähige Flüssigkeit (Elektrolyt) passiert nichts. Das lässt sich aber oft nicht vermeiden, schon in der Luft ist ja Wasser. Aber mal vom Prinzip her, um das zu verstehen: Zinn hat ja lt. Tabelle den kleinsten galv. Spannungsabstand zu Kupfer. Wenn ich meine Leiterplatte verzinne und sonst gar nichts mache habe ich dann damit die geringsten Probleme? Wie ist das mit den Kontakten, sollte man max. teilvergoldete nehmen? Weiter gefragt, Baue ich mir mit ENIG und vergoldeten Kontakten ncit eine Art Batteriestack? Der wirkt sich zwar nur bei Feuchte aus und ist sonst nach außen nicht wirksam, aber kann es passieren das da auf einmal Spannung(en) anliegen?
> Zinn hat ja lt. Tabelle den kleinsten galv. Spannungsabstand zu Kupfer. Wenn ich meine Leiterplatte verzinne und sonst gar nichts mache habe ich dann damit die geringsten Probleme? Zinn oxidiert, Gold nicht. Das bedeutet, man kann Boards mit Goldoberfläche länger aufbewahren. Hier mal ein paar Argumente für oder gegen bestimmte Oberflächen. https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/oberflaeche/oberflaechen.html
Sven S. schrieb: > Tobi P. schrieb: >> Was ist dann noch mit der anderen Seite? Da sind Gold und Lötzinn ja >> direkt verbunden. > > Darum werden Platinen auch penibel trocken gehalten. > Ohne leitfähige Flüssigkeit (Elektrolyt) passiert nichts. Full ACK, Unsere Leiterplatten lagen wir vakuumiert in Moisture Barrier Bags mit Trockenmittelbeuteln. Leiterplatten welche zu viel Feuchtigkeit aufgenommen haben können auch platzen wie ICs (Popcorn Effekt). Dabei kommt es zu einer Delamination verschiedener Lagen, ähnlich wie bei ESD-Schäden kann es passieren, dass die Leiterplatte erst einige Zeit später ausfällt.
Wenn Feuchtigkeit oder Kondenswasser nicht auszuschließen ist, werden Leiterplatten auch oft lackiert. Ist bei KFZ- und Militärtechnik gängige Praxis.
Tobi P. schrieb: > Baue ich mir mit ENIG und vergoldeten Kontakten ncit > eine Art Batteriestack? Bei professionellen Kontakten ist die Abfolge Kupfer-Nickel-Gold=Gold-Nickel-Kupfer und die elektrochemischen Potentiale sind ausgeglichen. Für Kontaktstellen ist Gold alternativlos, wie das heute so schön heisst. Dicke und Härte richten sich danach wie oft gesteckt werden muss. 10 µ Nickel und 3 µ Hartgold ist ein Richtwert. Georg
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