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Forum: Platinen LQFP64-Welchen Footprint?


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Autor: Daniel R. (sparker)
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Ich habe in Altium für meine STM32-MCU 4 Versionen eines Footprints für 
das LQFP64-Package.

Die Nummer 1 hat mir in meiner ersten Version der Platine beim 
Heißluft-Löten zahlreiche Lötbrücken beschert (auch, da die Paste nicht 
präzise genug aufgetragen wurde mit der Schablone).

"ST Recommended" wird Nummer 4.

Ich tendiere zu Nummer 2 (IPC High Density), da die Abstände zwischen 
den Pins etwas größer sind (und die Pinbreite kleiner) / die 
Wahrscheinlichkeit für Brücken geringer sein müsste.

Welchen Footprint würdet ihr nehmen?

: Bearbeitet durch User
Autor: Die spinnen die Roemer (Gast)
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Die 4 Fotos zeigen leider gar nichts. Meist hat's zu einem Chip im 
Datenblatt ein recommeded Footprint. Damit wuerd ich's vergleichen, resp 
mir davon einen footprint machen. Ich bevorzuge pads die etwas laenger 
wie angegeben sind, die sind dann einfacher zum selber loeten.

Autor: Richard B. (r71)
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Trotz Bildgröße sieht das Bild Nr 4 am besten aus...
wobei hier auch nur die Länge des Pads beurteilt werden kann.

Autor: georg (Gast)
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Daniel R. schrieb:
> da die Abstände zwischen
> den Pins etwas größer sind (und die Pinbreite kleiner)

Und wie soll man das aus deinen Subminiaturbildern entnehmen?

Georg

Autor: Kevin K. (nemon) Benutzerseite
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Für Handlötungen nimm den Footprint, bei dem die Pads weiter nach außen 
gezogen sind.

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