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Forum: Platinen Vias für Leiterbahnen von Gehäusen mit 0.5mm Pitch


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Autor: Peter S. (cbscpe)
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Ich habe da immer wieder die gleiche Herausforderung. Wenn ich ein 
Bauteil mit 0.5mm Pin Abstand habe dann muss ich immer die Leiterbahn 
abwinkeln damit der Abstand zur nächsten gross genug wird, dass ich ein 
VIA setzen kann. Häufig drehe ich das Bauteil mit 0.5mm Pin Abstand 
einfach um 45°. Aber jetzt möchte ich das ohne machen, d.h. zwei gerade 
Leiterbahnen die von zwei nebeneinanderliegenden Pins dieses ICs kommen 
mit VIAs versehen. D.h. da muss sowohl die Bohrung als auch der Restring 
relativ klein sein.

Frage ist das sinnvoll, machbar, wie muss man die Parameter in Eagle 
setzen (Bohrdurchmesser, Ringdurchmesser) und wenn machbar wo kann ich 
das zuverlässig in Auftrag geben?

Peter

Autor: Joe F. (easylife)
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Peter S. schrieb:
> Ich habe da immer wieder die gleiche Herausforderung. Wenn ich ein
> Bauteil mit 0.5mm Pin Abstand habe dann muss ich immer die Leiterbahn
> abwinkeln damit der Abstand zur nächsten gross genug wird, dass ich ein
> VIA setzen kann.

Jo, das ist dann eben so.
Bei manchen Bauteilen kann man ja auch unter das Bauteil routen, wenn 
man die Pins abwechselnd nach aussen und nach innen routet, entspannt 
sich der Abstand der Leitungen schon auf 1mm.

> Häufig drehe ich das Bauteil mit 0.5mm Pin Abstand einfach um 45°.

Dadurch rücken die Leitungen aber doch noch dichter zusammen (auf 
0.35mm)...?!

Autor: Magnus M. (magnetus) Benutzerseite
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Du könntest auch unter dem IC-Gehäuse durchkontaktieren.

Autor: Peter S. (cbscpe)
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Also wenn man es um 45° dreht, dann führe ich die Leiterbahnen mit einem 
Knick weg, dann wird der Abstand grösser (aber die benutzte Fläche auf 
der Platine auch). Das mit auf beiden Seiten habe ich auch schon 
gemacht, geht sehr gut bei TSOP-44, 56, 86 etc. geht nicht so gut bei 
TQFP-100. Und im aktuellen Fall eben nicht wirklich, daher die Frage.

Autor: W.S. (Gast)
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Peter S. schrieb:
> Ich habe da immer wieder die gleiche Herausforderung.

Das ist kein Problem des verwendeten EDA-Programmes, sondern ein 
Problem, das sich zwischen deinem LP-Fertiger und deinem Geldbeutel 
auftut.

Du kannst selbstverständlich Mikrovias und andere Spezialitäten 
benutzen, aber das kostet eben mehr, als wenn du die Vorgaben deines 
LP-Herstellers für Feld-Wald-Wiesen-LP benutzt.

Heutzutage geht es bei fast allen Herstellern ohne Kosten durch, daß man 
0.15mm für Breiten, Restringe und Abstände benutzt, bei Bohrungen 
0.30mm. Damit liegst du für ein Via bei 0.6mm Außendurchmesser und 
zuzüglich zweier Abstände kommst du auf 0.9mm insgesamt.

Von den Mitten mal gerechnet:
-----O-----
-----O-----

0.15 Via1 Radius der Bohrung
0.15 Via1 Restring
--------------
0.15 Abstand
--------------
0.15 Via2 Restring
0.15 Via2 Radius

macht 0.75mm minimaler Abstand zwischen 2 Vias. Also geht direkt 
nebeneinander nicht.

Dito versetzt:
----O-------
------O-----
0.15 Via1 Radius der Bohrung
0.15 Via1 Restring
--------------
0.15 Abstand
--------------
0.075 1/2 anderer Leiterzug

macht 0.525mm minimaler Abstand. Geht bei 0.5mm Pitch also auch nicht.

Fazit:
Enger geht es nicht bei den genannten Vorgaben. Das hättest du dir 
selber ausrechnen können. Wenn du also partout so ein Layout machen 
willst, dann frage deinen LP-Hersteller, was es kostet, wenn du auf 
0.14mm herunter gehst.

W.S.

Autor: Bauform B. (bauformb)
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Joe F. schrieb:
> Peter S. schrieb:
>> Ich habe da immer wieder die gleiche Herausforderung. Wenn ich ein
>> Bauteil mit 0.5mm Pin Abstand habe dann muss ich immer die Leiterbahn
>> abwinkeln damit der Abstand zur nächsten gross genug wird, dass ich ein
>> VIA setzen kann.
>
> Jo, das ist dann eben so.

Nicht unbedingt. multi-cb glaubt, dass sie Vias mit 0.5mm Abstand im 
Pool fertigen können. 10 Europakarten mit 6 Lagen für 356 Euro in 9 
Tagen. Verglichen mit meinen 0.2mm Bahnen sieht das schon etwas filigran 
aus :)

Autor: Niemand (Gast)
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Warum nicht so?

Autor: georg (Gast)
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W.S. schrieb:
> macht 0.525mm minimaler Abstand. Geht bei 0.5mm Pitch also auch nicht.

Hab nicht nachgerechnet, aber ich nehme mal an das stimmt: dann fehlen 
pro Pin 0,025 mm, und man müsste bei einem QFP100 die abgehenden 
Leiterbahnen einer Seite um 0,6 mm aufspreizen - das erscheint mir 
machbar, ist aber Arbeit. Einfacher wäre es, die fehlenden 0,025 mm an 
Leiterbahnbreite, Abstand und Via-Durchmesser einzusparen, also z.B. je 
0,01 mm.

Georg

Autor: Peter S. (cbscpe)
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Danke, also entweder grösserer Geldbeutel, leicht grössere Platine, oder 
etwas aufspreizen der fraglichen Bahnen, danke für den Tip das 
Aufspreizen habe ich völlig übersehen. Das dürfte in diesem Fall die 
einfachste Lösung sein.

Autor: Stephan C. (stephan_c)
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Oder Micro-VIAs, die könntest du theoretisch auch ins Pad legen aber da 
musst du dir dann auch noch Gedanken machen, wie du von der 2ten Lage 
auf die dritte kommst.
Günstig ist das auch nicht und kann auch nicht jeder fertigen.

Bei normalen VIAs musst du aufpassen, dass du sie nicht zu nah beiander 
packst.
Von Würth wurde mir mal gesagt, dass ein Abstand von der Bohraußenkante 
zur nächsten mindestens 0,6mm betragen sollte.
Bei einem BGA-Baustein mit 0,8mm Pitch ist man da mit VIAs mit 0,2mm 
Bohrung also schon an der Grenze.

Du darfst auch nicht vergessen, dass wenn du die VIAs so dicht 
zusammenpackst, dass du dir dann die Planes an der Stelle zerreist.

: Bearbeitet durch User
Autor: Joe F. (easylife)
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Sonderwünsche kosten immer (unnötig) Geld.
In der Regel loht es sich wirklich, sich intensiv mit den Standards und 
der Herstellung von PCBs zu beschäftigen, und das eigene Design dann an 
diese Gegebenheiten anzupassen (Stichwort "design for manufacturing").
Ein 0.5mm pitch TQFP-100 mit Standardmethoden (0.2mm traces, 0.3mm via 
drill, 0.1mm restring) zu routen ist schon tausenden von Ingenieuren 
problemlos gelungen.
In der Regel benötigt ja auch nicht jeder Pin ein Via, so dass immer 
Bereiche entstehen, in denen man Leiterbahnen konzentrieren kann, und 
Bereiche für Vias frei werden.
Das von "Niemand (Gast)" gezeigte Via-Muster ist auch eine sehr übliche 
und effektive Methode.

: Bearbeitet durch User

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