Ich habe da immer wieder die gleiche Herausforderung. Wenn ich ein Bauteil mit 0.5mm Pin Abstand habe dann muss ich immer die Leiterbahn abwinkeln damit der Abstand zur nächsten gross genug wird, dass ich ein VIA setzen kann. Häufig drehe ich das Bauteil mit 0.5mm Pin Abstand einfach um 45°. Aber jetzt möchte ich das ohne machen, d.h. zwei gerade Leiterbahnen die von zwei nebeneinanderliegenden Pins dieses ICs kommen mit VIAs versehen. D.h. da muss sowohl die Bohrung als auch der Restring relativ klein sein. Frage ist das sinnvoll, machbar, wie muss man die Parameter in Eagle setzen (Bohrdurchmesser, Ringdurchmesser) und wenn machbar wo kann ich das zuverlässig in Auftrag geben? Peter
Peter S. schrieb: > Ich habe da immer wieder die gleiche Herausforderung. Wenn ich ein > Bauteil mit 0.5mm Pin Abstand habe dann muss ich immer die Leiterbahn > abwinkeln damit der Abstand zur nächsten gross genug wird, dass ich ein > VIA setzen kann. Jo, das ist dann eben so. Bei manchen Bauteilen kann man ja auch unter das Bauteil routen, wenn man die Pins abwechselnd nach aussen und nach innen routet, entspannt sich der Abstand der Leitungen schon auf 1mm. > Häufig drehe ich das Bauteil mit 0.5mm Pin Abstand einfach um 45°. Dadurch rücken die Leitungen aber doch noch dichter zusammen (auf 0.35mm)...?!
Du könntest auch unter dem IC-Gehäuse durchkontaktieren.
Also wenn man es um 45° dreht, dann führe ich die Leiterbahnen mit einem Knick weg, dann wird der Abstand grösser (aber die benutzte Fläche auf der Platine auch). Das mit auf beiden Seiten habe ich auch schon gemacht, geht sehr gut bei TSOP-44, 56, 86 etc. geht nicht so gut bei TQFP-100. Und im aktuellen Fall eben nicht wirklich, daher die Frage.
Peter S. schrieb: > Ich habe da immer wieder die gleiche Herausforderung. Das ist kein Problem des verwendeten EDA-Programmes, sondern ein Problem, das sich zwischen deinem LP-Fertiger und deinem Geldbeutel auftut. Du kannst selbstverständlich Mikrovias und andere Spezialitäten benutzen, aber das kostet eben mehr, als wenn du die Vorgaben deines LP-Herstellers für Feld-Wald-Wiesen-LP benutzt. Heutzutage geht es bei fast allen Herstellern ohne Kosten durch, daß man 0.15mm für Breiten, Restringe und Abstände benutzt, bei Bohrungen 0.30mm. Damit liegst du für ein Via bei 0.6mm Außendurchmesser und zuzüglich zweier Abstände kommst du auf 0.9mm insgesamt. Von den Mitten mal gerechnet: -----O----- -----O----- 0.15 Via1 Radius der Bohrung 0.15 Via1 Restring -------------- 0.15 Abstand -------------- 0.15 Via2 Restring 0.15 Via2 Radius macht 0.75mm minimaler Abstand zwischen 2 Vias. Also geht direkt nebeneinander nicht. Dito versetzt: ----O------- ------O----- 0.15 Via1 Radius der Bohrung 0.15 Via1 Restring -------------- 0.15 Abstand -------------- 0.075 1/2 anderer Leiterzug macht 0.525mm minimaler Abstand. Geht bei 0.5mm Pitch also auch nicht. Fazit: Enger geht es nicht bei den genannten Vorgaben. Das hättest du dir selber ausrechnen können. Wenn du also partout so ein Layout machen willst, dann frage deinen LP-Hersteller, was es kostet, wenn du auf 0.14mm herunter gehst. W.S.
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Joe F. schrieb: > Peter S. schrieb: >> Ich habe da immer wieder die gleiche Herausforderung. Wenn ich ein >> Bauteil mit 0.5mm Pin Abstand habe dann muss ich immer die Leiterbahn >> abwinkeln damit der Abstand zur nächsten gross genug wird, dass ich ein >> VIA setzen kann. > > Jo, das ist dann eben so. Nicht unbedingt. multi-cb glaubt, dass sie Vias mit 0.5mm Abstand im Pool fertigen können. 10 Europakarten mit 6 Lagen für 356 Euro in 9 Tagen. Verglichen mit meinen 0.2mm Bahnen sieht das schon etwas filigran aus :)
W.S. schrieb: > macht 0.525mm minimaler Abstand. Geht bei 0.5mm Pitch also auch nicht. Hab nicht nachgerechnet, aber ich nehme mal an das stimmt: dann fehlen pro Pin 0,025 mm, und man müsste bei einem QFP100 die abgehenden Leiterbahnen einer Seite um 0,6 mm aufspreizen - das erscheint mir machbar, ist aber Arbeit. Einfacher wäre es, die fehlenden 0,025 mm an Leiterbahnbreite, Abstand und Via-Durchmesser einzusparen, also z.B. je 0,01 mm. Georg
Danke, also entweder grösserer Geldbeutel, leicht grössere Platine, oder etwas aufspreizen der fraglichen Bahnen, danke für den Tip das Aufspreizen habe ich völlig übersehen. Das dürfte in diesem Fall die einfachste Lösung sein.
Oder Micro-VIAs, die könntest du theoretisch auch ins Pad legen aber da musst du dir dann auch noch Gedanken machen, wie du von der 2ten Lage auf die dritte kommst. Günstig ist das auch nicht und kann auch nicht jeder fertigen. Bei normalen VIAs musst du aufpassen, dass du sie nicht zu nah beiander packst. Von Würth wurde mir mal gesagt, dass ein Abstand von der Bohraußenkante zur nächsten mindestens 0,6mm betragen sollte. Bei einem BGA-Baustein mit 0,8mm Pitch ist man da mit VIAs mit 0,2mm Bohrung also schon an der Grenze. Du darfst auch nicht vergessen, dass wenn du die VIAs so dicht zusammenpackst, dass du dir dann die Planes an der Stelle zerreist.
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Sonderwünsche kosten immer (unnötig) Geld. In der Regel loht es sich wirklich, sich intensiv mit den Standards und der Herstellung von PCBs zu beschäftigen, und das eigene Design dann an diese Gegebenheiten anzupassen (Stichwort "design for manufacturing"). Ein 0.5mm pitch TQFP-100 mit Standardmethoden (0.2mm traces, 0.3mm via drill, 0.1mm restring) zu routen ist schon tausenden von Ingenieuren problemlos gelungen. In der Regel benötigt ja auch nicht jeder Pin ein Via, so dass immer Bereiche entstehen, in denen man Leiterbahnen konzentrieren kann, und Bereiche für Vias frei werden. Das von "Niemand (Gast)" gezeigte Via-Muster ist auch eine sehr übliche und effektive Methode.
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