Hallo, ich habe eine Platine bei AllPCB bestellt mit Vias, welche ein Bohrlochdurchmesser von 0.4mm und einen Kranzdurchmesser von 0.8mm haben. Pro Seite also 0.2mm "Rand". Nun hat Allpcb aber einen Bohrlochversatz von 0.1mm eingebaut, was dazu führt, dass auf jeweils einer Seite nur noch 0.1mm Kupfer übrig ist. Elektronisch geht das, aber schön ist anders. Das bewog mich zur Frage, wie gross ihr Eure Vias für Signalleitungen gestaltet.
> Das bewog mich zur Frage, wie gross ihr Eure Vias für Signalleitungen > gestaltet. Mindestens so groß wie das was der Fertiger haben will. Das war jetzt einfach.
Kannst du mir sagen wie schnell die Lieferung aus China war? Mit welchem Paketdienst?
Hans schrieb: > Nun hat Allpcb aber einen > Bohrlochversatz von 0.1mm eingebaut Und genau dafür ist der Rand ja da: damit auch bei einem Versatz noch die Bohrung innerhalb des Via-Pads liegt. Georg
Das ist aber Arschteuer. Warum belässt du es nicht bei 0.127mm so wie in der Software angegeben? Jede Änderung verwirrt einen weiteren Chinesen.
Hans schrieb: > Hallo, > > ich habe eine Platine bei AllPCB bestellt mit Vias, welche ein > Bohrlochdurchmesser von 0.4mm und einen Kranzdurchmesser von 0.8mm > haben. Pro Seite also 0.2mm "Rand". Nun hat Allpcb aber einen > Bohrlochversatz von 0.1mm eingebaut, was dazu führt, dass auf jeweils > einer Seite nur noch 0.1mm Kupfer übrig ist. Elektronisch geht das, aber > schön ist anders. Das ist eine ganz normale Produktionstoleranz und Millionen von Platinen funktionieren damit tadellos. Wenn du schöngeistige Platinen brauchst, geh woanders hin.
Hans schrieb: > Nun hat Allpcb aber einen Bohrlochversatz von 0.1mm eingebaut, was dazu > führt, dass auf jeweils einer Seite nur noch 0.1mm Kupfer übrig ist. > Elektronisch geht das, aber schön ist anders. Aufgabe der Vias ist, zwei Leiterbahnen von Vor- nach Rückseite der Platine elektrisch und/oder thermisch zu verbinden. Das erfüllen die Dinger offensichtlich. Die Mindestrestringbreite im Design ist genau dazu da, Fertigungstoleranzen zwischen Kupfer- und Bohrpositionen aufzufangen. Das hat bei deiner Platine offensichtlich prima funktioniert. Alles in Ordnung.
Hans schrieb: > wie gross ihr Eure Vias für Signalleitungen > gestaltet. So klein wie möglich und möglichst so groß wie die Leiterbahn.
Bei mir liegt der Durchmesser zwischen "Bezahlbar" (kleiner kostet Aufpreis) und "Nötig" (Bei Strom darf's auch ein bissel mehr sein). Ist schrecklich kompliziert;-)
Sollte ich für große Ströme lieber mehrere kleine Vias verwenden oder eine große Via? Ich lasse bei PCB Pool fertigen und verwende eigentlich immer die 0,2 mm Via. Also 0,2 mm Bohrung und 0,125 mm Restring. Bin sehr zufrieden und die Bohrung sitzt immer schön mittig.
-gb- schrieb: > Sollte ich für große Ströme lieber mehrere kleine Vias verwenden oder > eine große Via? Ich lasse bei PCB Pool fertigen und verwende eigentlich > immer die 0,2 mm Via. Also 0,2 mm Bohrung und 0,125 mm Restring. Und warum? Geht dir dann einer ab, weil du ultrakleine und teure VIAs verwendest? Hat's für den Porsche nicht gereicht? Nicht mal für ne Mitgliedschaft im Tennisclub?
Falk B. schrieb: > Wühlhase schrieb: >> So groß wie notwendig. > > Nö. So groß wie möglich, so klein wie nötig. Doch. Das ergibt sich dann aus 'notwendig'.
Genau das wird es sein. Ne, weil größere Vias oft keinen Platz hätten. Wenn ich also schon den Aufpreis für diese Technologie bezahle, dann verwende ich die auch. Gerne auch mehrfach. Was sehen eigentlich Fertiger lieber, lauter kleine aber gleich große Vias oder nur wenige kleine aber dafür viele unterschiedliche Durchmesser? Für mich ist das auch einfacher bei einer Größe zu bleiben anstatt dauernd mit zusätzlichen Klicks diese zu ändern.
Ich hatte ja oben wegen dem Strom befragt ob lieber mehrere kleine oder eine große verwendet werden sollen. Also so groß wie nötig kann man dann auch durch mehrerer so kleine wie möglich ersetzen. Eine große belegt eine feste Fläche während mehrere kleine zwar auch in Summe eine Fläche belegen, diese aber verschoben werden können. Ich nehme daher mehrere kleine.
Falk B. schrieb: > Geht dir dann einer ab, weil du ultrakleine und teure VIAs > verwendest? Hat's für den Porsche nicht gereicht? Nicht mal für ne > Mitgliedschaft im Tennisclub? Immer gut für einen dummen Spruch. Dein Minderwertikeits-Komplex kennt wohl keine Grenzen. -gb- schrieb: > Sollte ich für große Ströme lieber mehrere kleine Vias verwenden oder > eine große Via? Viele kleine Vias können mit Lötstoplack überzogen werden und große saugen Lötzinn auf. Letzteres kann von Vorteil oder Nachteil sein; das mußt du selber entscheiden.
Diesen Vorteil nutze ich bei Chips mit Exposed Pad. Da kommen dann größere Vias hinein damit überflüssiges Lot nicht zur Seite hinausgequetscht wird sondern durch die Vias abhauen kann. Funktioniert prima bei QFN.
Um auf die Frage des TOs zurückzukommen, und offensichtliche Überlegungen (was der Fertiger kann, so groß/so klein wie möglich/nötig) beiseite zu lassen. Meine Defaultwerte, ohne besondere Anforderungen (normale Signalleitungen): Vias 0,4mm, Leiterbahnen 0,25mm Für Stromversorgung (z.B. uC): Vias 0,6mm, Leiterbahnen Vielfache von 0,25mm Um auf diese Werte zu kommen habe ich vor längerer Zeit die Design-Rules verschiedener Billig-Fertiger aus China verglichen. Damals waren oft Vias bis 0,3mm und Leiterbahnen bis 8 mil Standard. Davon habe ich dann etwas Abstand gehalten und mich auf 0,4mm und 0,25mm festgelegt.
-gb- schrieb: > nur wenige kleine aber dafür viele unterschiedliche > Durchmesser? Die Zahl der Durchmesser spielt bei heutiger Fertigung keine Rolle mehr, die Zahl der Bohrungen überhaupt auch kaum noch, nur bei grossen Serien. Deshalb fragt auch bei Online-Aufträgen keiner mehr danach. Warum das so ist: eine moderne LP-Bohrmaschine bohrt mehr als 50000 Löcher in der Stunde. Georg
OK, Danke! Also macht es keinen Sinn an Vias zu sparen. Ich verbinden Kondensatoren oft mit zwei Vias nach Masse.
In Großserien kann das u.U. eine Rolle spielen-wie georg schon sagte. Hast du denn Auftragsvolumina, wo du eine Fertigungsstraße zwei Wochen alleine auslastest für deinen Quartalsbedarf?
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