Hallo,
ich habe eine Platine bei AllPCB bestellt mit Vias, welche ein
Bohrlochdurchmesser von 0.4mm und einen Kranzdurchmesser von 0.8mm
haben. Pro Seite also 0.2mm "Rand". Nun hat Allpcb aber einen
Bohrlochversatz von 0.1mm eingebaut, was dazu führt, dass auf jeweils
einer Seite nur noch 0.1mm Kupfer übrig ist. Elektronisch geht das, aber
schön ist anders.
Das bewog mich zur Frage, wie gross ihr Eure Vias für Signalleitungen
gestaltet.
> Das bewog mich zur Frage, wie gross ihr Eure Vias für Signalleitungen> gestaltet.
Mindestens so groß wie das was der Fertiger haben will. Das war jetzt
einfach.
Hans schrieb:> Nun hat Allpcb aber einen> Bohrlochversatz von 0.1mm eingebaut
Und genau dafür ist der Rand ja da: damit auch bei einem Versatz noch
die Bohrung innerhalb des Via-Pads liegt.
Georg
Hans schrieb:> Hallo,>> ich habe eine Platine bei AllPCB bestellt mit Vias, welche ein> Bohrlochdurchmesser von 0.4mm und einen Kranzdurchmesser von 0.8mm> haben. Pro Seite also 0.2mm "Rand". Nun hat Allpcb aber einen> Bohrlochversatz von 0.1mm eingebaut, was dazu führt, dass auf jeweils> einer Seite nur noch 0.1mm Kupfer übrig ist. Elektronisch geht das, aber> schön ist anders.
Das ist eine ganz normale Produktionstoleranz und Millionen von Platinen
funktionieren damit tadellos. Wenn du schöngeistige Platinen brauchst,
geh woanders hin.
Hans schrieb:> Nun hat Allpcb aber einen Bohrlochversatz von 0.1mm eingebaut, was dazu> führt, dass auf jeweils einer Seite nur noch 0.1mm Kupfer übrig ist.> Elektronisch geht das, aber schön ist anders.
Aufgabe der Vias ist, zwei Leiterbahnen von Vor- nach Rückseite der
Platine elektrisch und/oder thermisch zu verbinden. Das erfüllen die
Dinger offensichtlich. Die Mindestrestringbreite im Design ist genau
dazu da, Fertigungstoleranzen zwischen Kupfer- und Bohrpositionen
aufzufangen. Das hat bei deiner Platine offensichtlich prima
funktioniert.
Alles in Ordnung.
Bei mir liegt der Durchmesser zwischen
"Bezahlbar" (kleiner kostet Aufpreis) und
"Nötig" (Bei Strom darf's auch ein bissel mehr sein).
Ist schrecklich kompliziert;-)
Sollte ich für große Ströme lieber mehrere kleine Vias verwenden oder
eine große Via? Ich lasse bei PCB Pool fertigen und verwende eigentlich
immer die 0,2 mm Via. Also 0,2 mm Bohrung und 0,125 mm Restring. Bin
sehr zufrieden und die Bohrung sitzt immer schön mittig.
-gb- schrieb:> Sollte ich für große Ströme lieber mehrere kleine Vias verwenden oder> eine große Via? Ich lasse bei PCB Pool fertigen und verwende eigentlich> immer die 0,2 mm Via. Also 0,2 mm Bohrung und 0,125 mm Restring.
Und warum? Geht dir dann einer ab, weil du ultrakleine und teure VIAs
verwendest? Hat's für den Porsche nicht gereicht? Nicht mal für ne
Mitgliedschaft im Tennisclub?
Falk B. schrieb:> Wühlhase schrieb:>> So groß wie notwendig.>> Nö. So groß wie möglich, so klein wie nötig.
Doch. Das ergibt sich dann aus 'notwendig'.
Genau das wird es sein. Ne, weil größere Vias oft keinen Platz hätten.
Wenn ich also schon den Aufpreis für diese Technologie bezahle, dann
verwende ich die auch. Gerne auch mehrfach.
Was sehen eigentlich Fertiger lieber, lauter kleine aber gleich große
Vias oder nur wenige kleine aber dafür viele unterschiedliche
Durchmesser?
Für mich ist das auch einfacher bei einer Größe zu bleiben anstatt
dauernd mit zusätzlichen Klicks diese zu ändern.
Ich hatte ja oben wegen dem Strom befragt ob lieber mehrere kleine oder
eine große verwendet werden sollen.
Also so groß wie nötig kann man dann auch durch mehrerer so kleine wie
möglich ersetzen. Eine große belegt eine feste Fläche während mehrere
kleine zwar auch in Summe eine Fläche belegen, diese aber verschoben
werden können. Ich nehme daher mehrere kleine.
Falk B. schrieb:> Geht dir dann einer ab, weil du ultrakleine und teure VIAs> verwendest? Hat's für den Porsche nicht gereicht? Nicht mal für ne> Mitgliedschaft im Tennisclub?
Immer gut für einen dummen Spruch. Dein Minderwertikeits-Komplex kennt
wohl keine Grenzen.
-gb- schrieb:> Sollte ich für große Ströme lieber mehrere kleine Vias verwenden oder> eine große Via?
Viele kleine Vias können mit Lötstoplack überzogen werden und große
saugen Lötzinn auf. Letzteres kann von Vorteil oder Nachteil sein; das
mußt du selber entscheiden.
Diesen Vorteil nutze ich bei Chips mit Exposed Pad. Da kommen dann
größere Vias hinein damit überflüssiges Lot nicht zur Seite
hinausgequetscht wird sondern durch die Vias abhauen kann. Funktioniert
prima bei QFN.
Um auf die Frage des TOs zurückzukommen, und offensichtliche
Überlegungen (was der Fertiger kann, so groß/so klein wie möglich/nötig)
beiseite zu lassen.
Meine Defaultwerte, ohne besondere Anforderungen (normale
Signalleitungen):
Vias 0,4mm, Leiterbahnen 0,25mm
Für Stromversorgung (z.B. uC):
Vias 0,6mm, Leiterbahnen Vielfache von 0,25mm
Um auf diese Werte zu kommen habe ich vor längerer Zeit die Design-Rules
verschiedener Billig-Fertiger aus China verglichen. Damals waren oft
Vias bis 0,3mm und Leiterbahnen bis 8 mil Standard. Davon habe ich dann
etwas Abstand gehalten und mich auf 0,4mm und 0,25mm festgelegt.
-gb- schrieb:> nur wenige kleine aber dafür viele unterschiedliche> Durchmesser?
Die Zahl der Durchmesser spielt bei heutiger Fertigung keine Rolle mehr,
die Zahl der Bohrungen überhaupt auch kaum noch, nur bei grossen Serien.
Deshalb fragt auch bei Online-Aufträgen keiner mehr danach.
Warum das so ist: eine moderne LP-Bohrmaschine bohrt mehr als 50000
Löcher in der Stunde.
Georg
In Großserien kann das u.U. eine Rolle spielen-wie georg schon sagte.
Hast du denn Auftragsvolumina, wo du eine Fertigungsstraße zwei Wochen
alleine auslastest für deinen Quartalsbedarf?