Fertigmodule auf ein Board löten

OP (Firma: LittleLight Design) #5887095
Hallo,
ich möchte für den Bau von Prototypen bestehende, fertig gekaufte Module 
(TP4056 Lademodul mit Schutz, StepUp mit einstellbaren Ausgangsspannung) 
auf ein von mir designtes PCB löten (siehe Fotos). Ich habe es mit 
Lötpaste und Heißluftfön versucht, finde aber die Ergebnisse sehr 
unbefriedigend: Die Wärme kommt irgendwie nicht da an wo ich sie 
benötige.
Mit Lötpaste und einem Reflow-Ofen habe ich etwas Angst, dass die 
Bauteile auf den Komponenten Schaden nehmen (Insbesondere der 
einstellbare Widerstand, der Rest sollte ja gehen).

Hat jemand vielleicht schon Erfahrung mit diesem Thema? Kann mir jemand 
Tips geben wie ich das am besten mache?
Angehängte Dateien:
Weshalb lötest Du die Module nicht auf (kurze) Stifte bzw. Stiftleisten? 
Ich hätte das PCB-Design daher etwas anders ausgelegt. Du könntest es 
sogar steckbar machen.
Zwischen den Modulen hätte ich mehr Platz gelassen, dann sollte das mit 
dem löten eigentlich funktionieren.
Gast
Jörg R. schrieb:
> auf (kurze) Stifte bzw. Stiftleisten

Ja so mach ich das auch. Wobei der Raster der Boards jenseits von 
jeglicher Norm ist. Es passt nur, weil die Löcher viel zu gross sind. 
Also zuerst auf dem Print anlöten, dann das Board drauf.

Gruss Chregu
Es müssen ja nicht die festen Messing stiftleisten sein. Einfach ein 
Stück Kupferdraht durchstecken und von oben und unten verlöten. Der ist 
dann etwas flexibler und kann sich den nicht ganz so passgenauen Löchern 
eher anpassen.

Damit dir die Platinen nicht beim Löten abhauen, kann man sie ja mit nem 
Tropfen Kleber/Heißkleber/doppelseitigem Klebeband fixieren
(Firma: FULL PALATINSK) Persönliche Seite
die Teile mit Heissluft vorwärmen
und dann ganz normal mit nem Lötkolben verlöten.

natürlich darf ein solches Vorwärmen nicht so stark sein,
dass die Platine blasen wirft ;)

mit etwas Übung kann man sogar nur die Lötstellenn
mit einer kleinen Gasflamme "antippen" (Crème brûlée Brenner)
und dann normal mit dem Kolben löten.
OP (Firma: LittleLight Design)
Hallo,

danke für Tips! Ich werde es mit den Stiften mal ausprobieren. Wobei ich 
das Lötzinn nicht in den Mund nehmen möchte, ich weiß nicht ob das so 
gesund ist.

Wie sieht es aus mit Reflow-Ofen und Lötpaste aus? Kann da noch jemand 
was zu sagen? Denkt ihr das einzelne Bauteile (insbesondere der 
einstellbare Widerstand des StepUps) beschädigt werden können?

Ich werde berichten wie es geklappt hat!

Viele Grüße
Sören
Sören B. schrieb:
> Ich habe es mit
> Lötpaste und Heißluftfön versucht, finde aber die Ergebnisse sehr
> unbefriedigend: Die Wärme kommt irgendwie nicht da an wo ich sie
> benötige.

mache doch ein großes VIA mit einem Loch wo eine Lötkolbenspitze 
durchkommt und du kannst das Modul von hinten auflöten.
OP (Firma: LittleLight Design)
Ich habe es jetzt auf zwei Weisen Versucht:

1.) Etwas Lötzinn auf die Pads des PCB, danach Modul raufgelegt und von 
unten Lötkolben an das Pad gehalten- Funktioniert für den StepUp. Das 
Teil sitzt gut und hat Kontakt.

2.) Kupferdraht durch das Loch des PCB, verlöten, dann Modul 
raufstecken. Nochmal verlöten: Ist bisher die beste Variante.

Ein großes Problem gibt es jedoch: Bei dem Lademodul sind die hinteren 
vier Pads so nah beieinander, dass sich anscheinend beim Löten Brücken 
zwischen den Pads bilden (Oben und unten nicht, anscheinend in der Ebene 
zwischen dem Modul und dem PCB) Daher sind die Kontakte kurzgeschlossen 
:-( Ich versuche es nochmal mit ganz wenig Lötzinn. In Zukunft muss ich 
die Pads etwas kleiner wählen damit mehr Abstand zwischen Ihnen ist.

Viele Grüße
Ich würde massive Drähte verwenden, eventuell Silberdraht.
Die dann in einer Ebene einlöten; Versatz durch drücken richten; einen 
kleinen Abstandhalter zwischen die Drähte, auf die Platine legen; dann 
die zweite Ebene drauf und verlöten.
Eventuell die Abstandhalter herausziehen.

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