Gast
#5901182
Hallo ich versuche gerade die Messung mit dem MAX6675 Modul und 4 Thermocouples zu verbessern. Dazu hätte ich zwei Fragen. 1. Kann man laut Datasheet einfach einen 0.1 µF Widerstand vor die VCC Leitung setzen. Da ich 5 Elemente habe, gehe diese alle über einen Jumper in einer Platine in VCC. Reicht es einen Widerstand in Reihe davorzuschalten oder sollte ich an jedes MAX6675 Modul einen Widerstand anbringen? 2. Die Temperaturmessung an sich kann man wohl verbessern indem man ein Polynom nter Ordnung zur Korrektur der der linear angenommen Spannung im Modul verwendet. Dazu müsste man aber die Diode auslesen die die Umgebungstemperatur misst und dann in eine Spannung umwandelt und in den ADC schickt. Habt ihr eine Idee wie man das machen kann? Alternativ war meine Idee die Ausgabetemperatur aus dem ADC zu nehmen und damit rückwärts die Spannung der Diode zu berechnen. Laut Datasheet ist die Conversion Rate: 10.25 µV/LSB was bei 12 Bit ( 2^12*10.25 ) 41.984 mV Spannung wären für eine Temperatur von 1024°. Des Weiteren ist ja bekannt das die Cold Junction Temperatur: v_ges = 41µV/C° 5 (Tr-Tamb) + Tamb ist. Die Frage ist jetzt nur ob Tamb also die Umgebungstemperatur der Diode auch über einen anderen Sensor eingelesen werden kann oder ob diese nicht der Temp. der Diode entspricht weil sich der Chip z.B. aufhitzt.