Hallo
Ich habe mir vor einiger Zeit einen "professionellen" SCanner
angeschafft, Canon CanoScan 9000F Mark II. Bilang habe ich damit sehr
gute Erfahrungen gemacht.
Heute wollte ich eine Platine einscannen. Die Unterseite konnte ich mit
1200DPI sehr gut aufnehmen. Bei der Oberseite mit Bauteilen bis zu einer
Höhe von etwa 10mm funktionierte es hingegen nicht sonderlich gut. Die
Platine ist nicht fokusiert.
Gibt es hierfür Lösungen?
Paul Seiber schrieb:> Gibt es hierfür Lösungen?
Einen Scanner mit größerer Schärfentiefe verwenden. Mit guter Kamera,
langer Brennweite und ausreichend Abstand bei gleichmäßiger diffuser
Beleuchtung abphotographieren.
Zwar ist Dein Scanner kein CIS-Scanner (wie die LiDE-Modelle von Canon),
aber die Schärfentiefe ist auch bei herkömmlichen Flachbettscannern
endlich.
Du müsstest das Gerät zerlegen und die Optik dejustieren, damit die
Schärfeebene weiter oberhalb des Vorlagenglases zu liegen kommt.
Die Optik aber lässt sich nicht ohne weiteres dejustieren, weil diese
Teile bei der Herstellung einmal justiert und dann verklebt werden.
Hallo
Paul Seiber schrieb:> Heute wollte ich eine Platine einscannen. Die Unterseite konnte ich mit> 1200DPI sehr gut aufnehmen. Bei der Oberseite mit Bauteilen bis zu einer> Höhe von etwa 10mm funktionierte es hingegen nicht sonderlich gut. Die> Platine ist nicht fokusiert.
Der Optik des Scanners mangelt es an der nötigen Tiefenschärfe, was aber
bei einem Scanner, der zum Scannern von Blättern und Dias gedacht ist,
nicht anders zu erwarten ist.
> Gibt es hierfür Lösungen?
Klar, kennt man doch vom Objektiv des Fotoappartes. Je kleiner die
Blende, desto größer die Tiefenschärfe. Du kannst also die Optik
zerlegen und eine Blende einbauen. Doof daran ist, daß man dann die
Objekte stärker beleuchten muß, also eine noch stärkere Lampe einbauen
muß oder man "belichtet" länger womit der Scanvorgang länger dauert.
Und weil man all das nicht will, fotografiert man die Platine einfach
ab. Das geht sogar mit fast jedem Handy in ausreichender Qualität. So
einfach kann die Lösung sein.
MfG
M.M.M schrieb:> Und weil man all das nicht will, fotografiert man die Platine einfach> ab. Das geht sogar mit fast jedem Handy in ausreichender Qualität.
Was als "ausreichend" angesehen wird, ist von der Anwendung abhängig -
wenn's verzerrungsfrei und maßgetreu sein soll, ist Abknipsen frei aus
der Hand mit einiger Nacharbeit verbunden. Grundsätzlich geht sogar das,
aber ich würde so viele Nachbearbeitungs-Schritte wie möglich
einzusparen versuchen.
Also: Fotogerät sekrecht zur Platine auf deren Mittelpunkt ausrichten
und am Bildrand ein Lineal mitfotografieren. Dadurch sind schon mal
stürzende Linien und die dazugehörigen Trapezverzerrungen vermieden.
Platine gleichmäßig, also mit mindestens (!) zwei identischen Leuchten
von gegenüberliegenden Seiten reflexionsfrei ausleuchten, damit sind
finstere Ecken vermieden, in denen man gar nichts mehr erkennen kann.
Dann in einer Bildbearbeitung die Objektivverzerrungen rausrechnen
lassen, die verbiebenen Schatten aufhellen, anhande des
mitfotografierten Lineals die Größe anpassen. Ggf. Farben anpassen, Rand
beschneiden, fertig.
Mit ein bisschen Übung geht das ganz gut, sogar ohne die bekannten
teuren Bilbearbeitungs-Pakete.
Bei guten Scannern ist irgendwo in den Unterlagen versteckt, wie groß
die Tiefenschärfe ist.
Bei 08/15-Teilen ist diese extrem gering, da man ja von flächigen
Vorlagen ausgeht. Aber auch bei besseren Teilen ist hier nicht viel zu
erwarten.
Am einfachsten und besten ist: Du horchst Dich in Deinem Bekanntenkreis
um, ob da nicht jemand ist, der eine halbwegs gute Kamera mit (Wichtig)
einem Teleobjektiv hat.
Das sollte eigentlich keine Probleme mit so einem "Bild" haben. Ein
bisschen Licht und eventuell ein Stativ ist dann alles was noch fehlt.
Oder Du besorgst Dir einen älteren Scanner. Mein alter HP Scanjet II
konnte Passbilder machen, sechs Zentimeter Schärfentiefe waren locker
drin. Leider wird'd mit dem SCSI-Interface schwierig bei den heutigen
Rechnern...
M.M.M schrieb:> Das geht sogar mit fast jedem Handy
Die Dinger haben i.d.R. Weitwinkelobjektive, was zur Folge hat, daß die
Bauteile am Platinenrand jeweils in eine andere Richtung gekippt sind.
Hat man sehr hohe Bauteile direkt neben flachen Bauteilen, können diese
teilweise verdeckt werden.
Das kann man nur mit großem Abstand zwischen Platine und Kamera umgehen
- und dann liefert ein Weitwinkelobjektiv aber viel zu viel drumherum.
Vier Quadratmeter Wand sind uninteressant, wenn die Platine "nur"
Postkartenformat hat. Und auch wenn der Megapixelwahn bei
"Handy"-Kameras unhemmt bleibt, ist das Auflösungsvermögen der
Krümeloptiken nicht so gut, daß man 95% des Bildes abschneiden kann und
der Rest noch hochauflösende Details liefert.
Hallo
Matthias L. schrieb:> M.M.M schrieb:>> Und weil man all das nicht will, fotografiert man die Platine einfach>> ab. Das geht sogar mit fast jedem Handy in ausreichender Qualität.>> Was als "ausreichend" angesehen wird, ist von der Anwendung abhängig -> wenn's verzerrungsfrei und maßgetreu sein soll, ist Abknipsen frei aus> der Hand mit einiger Nacharbeit verbunden. Grundsätzlich geht sogar das,> aber ich würde so viele Nachbearbeitungs-Schritte wie möglich> einzusparen versuchen.
Sooo schlimm ist das gar nicht. Das beigelegte Bild (deutlich
verkleinert, damit es hier wenig Platz verbraucht) ist eben gerade mal
so aus der Hand mit einem alten Billighandy (Lumia 520) gemacht worden.
Der Ausschnitt ist in Originalgröße, aber wegen Platzverbrauch heftig
komprimiert und eigentlich kann man sogar da alles drauf erkennen. Im
nicht komprimierten Original lassen sich die Beschriftungen der ICs
locker lesen.
Rufus Τ. F. schrieb:> Die Dinger haben i.d.R. Weitwinkelobjektive, was zur Folge hat, daß die> Bauteile am Platinenrand jeweils in eine andere Richtung gekippt sind.> Hat man sehr hohe Bauteile direkt neben flachen Bauteilen, können diese> teilweise verdeckt werden.
Selbstverständlich ist das so. Das ist aber bei einem CCD-Scanner nicht
anders. Der Sensor ist zwar breiter als der des Handys, dafür ist
allerdings die Linse näher am Objekt. In meinem Flachbettscanner ist die
Linse ganz sicher keine 10cm vom Objekt entfernt und scannt auf DIN A4
Breite. Das ist aber "weitwinkliger" als jede Handykamera.
Macht aber ja nix, der Scanner ist ja auch nicht dafür gedacht,
dreidimensionale Objekte zu scannen.
> Das kann man nur mit großem Abstand zwischen Platine und Kamera umgehen
Dann muß man das mit Tele entsprechender Qualität machen. Mit meiner
Kompaktkamera hat man bei oben gezeigter Platine zwar keine Verdeckungen
mehr, allerdings leidet die Gesamtqualität. SMD-Beschriftung ist dann im
Gegensatz zum Handy kaum mehr lesbar.
Mit der Spiegelreflex und altem 200er Tele, daß dann aber wiederum bei
der Entfernung fixieren können muß, geht das. Muß man aber erst mal
haben und ist aufwendig. Da macht man lieber mit dem Handy 2, 3
Aufnahmen aus entsprechender Perspektive.
MfG
Paul Seiber schrieb:> Bei der Oberseite mit Bauteilen bis zu einer> Höhe von etwa 10mm funktionierte es hingegen nicht sonderlich gut
Muss es auch nicht. Das ist ja eine einseitige Leiterplatte, da genügt
ein halbwegs massgenauer Scan von der Leiterseite. Die Bestückungsseite
braucht man nur zum Bestücken, da spielen Verzerrungen keine Rolle.
Georg
georg schrieb:> Muss es auch nicht. Das ist ja eine einseitige Leiterplatte,
Woher kennst du denn Paul Seibers Platine? Die war hier noch nicht zu
sehen?!
Die Test-Aufnahmen von M.M.M. haben mit Pauls Platinen nichts zu tun.
Matthias L. schrieb:> Woher kennst du denn Paul Seibers Platine? Die war hier noch nicht zu> sehen?!
vs.
Paul Seiber schrieb:> Die Unterseite konnte ich mit> 1200DPI sehr gut aufnehmen. Bei der Oberseite mit Bauteilen bis zu einer> Höhe von etwa 10mm funktionierte es hingegen nicht sonderlich gut.
Entweder einseitge Platine oder Unterseite nur SMD.
Also ich habe auch gute Erfahrungen mit Fotografieren gemacht. Falls man
die gescannte und die Fotografierte übereinanderlegen will, kann man
dann anhand von Kontur und Durchkontaktierungen die fotografierte Seite
entzerren.
Sebastian R. schrieb:> Entweder einseitge Platine oder Unterseite nur SMD.
Auf der Unterseite nur Leiterbahnen und vielleicht ein bisschen
Hühnerfutter, einverstanden. Und auf der Oberseite sind höhere Bauteile,
auch klar. Ob zusätzlich zu den Bauteilen auf der Oberseite auch noch
Leiterbahnen sind oder nicht, das weiß bisher nur der TE.
Abfotografieren ist auf jeden Fall schnell und vergleichsweise einfach.
Der oben beschriebene Nachbearbeitungs-Aufwand ist ja nur nötig, wenn
aus dem Scan auf möglichst kurzem Wege wieder eine Platine werden soll.
Matthias L. schrieb:> wenn> aus dem Scan auf möglichst kurzem Wege wieder eine Platine werden soll
Dafür ist aber das Scannen oder Fotografieren der Bestückungsseite
sowieso wenig hilfreich, weil Bauteile viele Leiterbahnen verdecken,
sofern nicht einseitig. Das Problem hat man ja auch beim normalen
Reverse Engeneering: wo kommt eine Leiterbahn, die unter einem IC
verschwindet, wohl wieder heraus oder auch nicht. Es kann durchaus
notwendig werden die Platine zu entstücken.
Georg
Die aktuellen CCD Dinger mit einer LED Leiste haben einfach keine
Tiefenschärfe mehr. Daher mal nach den guten alten "Röhren" schauen.
Und. Je dicker der Scanner, desto höher die Chancen (aber keine
Garantie).
Das macht mein Epson 4870 mit 2 schräg aufliegenden Platinen (TI-58). 1
mal ohne "automatisches Verkleinern" :-)
Oh - pardon - Mods bitte eines der Bilder löschen ...