Hallo Ich habe mir vor einiger Zeit einen "professionellen" SCanner angeschafft, Canon CanoScan 9000F Mark II. Bilang habe ich damit sehr gute Erfahrungen gemacht. Heute wollte ich eine Platine einscannen. Die Unterseite konnte ich mit 1200DPI sehr gut aufnehmen. Bei der Oberseite mit Bauteilen bis zu einer Höhe von etwa 10mm funktionierte es hingegen nicht sonderlich gut. Die Platine ist nicht fokusiert. Gibt es hierfür Lösungen?
Paul Seiber schrieb: > Gibt es hierfür Lösungen? Einen Scanner mit größerer Schärfentiefe verwenden. Mit guter Kamera, langer Brennweite und ausreichend Abstand bei gleichmäßiger diffuser Beleuchtung abphotographieren. Zwar ist Dein Scanner kein CIS-Scanner (wie die LiDE-Modelle von Canon), aber die Schärfentiefe ist auch bei herkömmlichen Flachbettscannern endlich. Du müsstest das Gerät zerlegen und die Optik dejustieren, damit die Schärfeebene weiter oberhalb des Vorlagenglases zu liegen kommt. Die Optik aber lässt sich nicht ohne weiteres dejustieren, weil diese Teile bei der Herstellung einmal justiert und dann verklebt werden.
Hallo Paul Seiber schrieb: > Heute wollte ich eine Platine einscannen. Die Unterseite konnte ich mit > 1200DPI sehr gut aufnehmen. Bei der Oberseite mit Bauteilen bis zu einer > Höhe von etwa 10mm funktionierte es hingegen nicht sonderlich gut. Die > Platine ist nicht fokusiert. Der Optik des Scanners mangelt es an der nötigen Tiefenschärfe, was aber bei einem Scanner, der zum Scannern von Blättern und Dias gedacht ist, nicht anders zu erwarten ist. > Gibt es hierfür Lösungen? Klar, kennt man doch vom Objektiv des Fotoappartes. Je kleiner die Blende, desto größer die Tiefenschärfe. Du kannst also die Optik zerlegen und eine Blende einbauen. Doof daran ist, daß man dann die Objekte stärker beleuchten muß, also eine noch stärkere Lampe einbauen muß oder man "belichtet" länger womit der Scanvorgang länger dauert. Und weil man all das nicht will, fotografiert man die Platine einfach ab. Das geht sogar mit fast jedem Handy in ausreichender Qualität. So einfach kann die Lösung sein. MfG
M.M.M schrieb: > Und weil man all das nicht will, fotografiert man die Platine einfach > ab. Das geht sogar mit fast jedem Handy in ausreichender Qualität. Was als "ausreichend" angesehen wird, ist von der Anwendung abhängig - wenn's verzerrungsfrei und maßgetreu sein soll, ist Abknipsen frei aus der Hand mit einiger Nacharbeit verbunden. Grundsätzlich geht sogar das, aber ich würde so viele Nachbearbeitungs-Schritte wie möglich einzusparen versuchen. Also: Fotogerät sekrecht zur Platine auf deren Mittelpunkt ausrichten und am Bildrand ein Lineal mitfotografieren. Dadurch sind schon mal stürzende Linien und die dazugehörigen Trapezverzerrungen vermieden. Platine gleichmäßig, also mit mindestens (!) zwei identischen Leuchten von gegenüberliegenden Seiten reflexionsfrei ausleuchten, damit sind finstere Ecken vermieden, in denen man gar nichts mehr erkennen kann. Dann in einer Bildbearbeitung die Objektivverzerrungen rausrechnen lassen, die verbiebenen Schatten aufhellen, anhande des mitfotografierten Lineals die Größe anpassen. Ggf. Farben anpassen, Rand beschneiden, fertig. Mit ein bisschen Übung geht das ganz gut, sogar ohne die bekannten teuren Bilbearbeitungs-Pakete.
Bei guten Scannern ist irgendwo in den Unterlagen versteckt, wie groß die Tiefenschärfe ist. Bei 08/15-Teilen ist diese extrem gering, da man ja von flächigen Vorlagen ausgeht. Aber auch bei besseren Teilen ist hier nicht viel zu erwarten. Am einfachsten und besten ist: Du horchst Dich in Deinem Bekanntenkreis um, ob da nicht jemand ist, der eine halbwegs gute Kamera mit (Wichtig) einem Teleobjektiv hat. Das sollte eigentlich keine Probleme mit so einem "Bild" haben. Ein bisschen Licht und eventuell ein Stativ ist dann alles was noch fehlt.
Oder Du besorgst Dir einen älteren Scanner. Mein alter HP Scanjet II konnte Passbilder machen, sechs Zentimeter Schärfentiefe waren locker drin. Leider wird'd mit dem SCSI-Interface schwierig bei den heutigen Rechnern...
M.M.M schrieb: > Das geht sogar mit fast jedem Handy Die Dinger haben i.d.R. Weitwinkelobjektive, was zur Folge hat, daß die Bauteile am Platinenrand jeweils in eine andere Richtung gekippt sind. Hat man sehr hohe Bauteile direkt neben flachen Bauteilen, können diese teilweise verdeckt werden. Das kann man nur mit großem Abstand zwischen Platine und Kamera umgehen - und dann liefert ein Weitwinkelobjektiv aber viel zu viel drumherum. Vier Quadratmeter Wand sind uninteressant, wenn die Platine "nur" Postkartenformat hat. Und auch wenn der Megapixelwahn bei "Handy"-Kameras unhemmt bleibt, ist das Auflösungsvermögen der Krümeloptiken nicht so gut, daß man 95% des Bildes abschneiden kann und der Rest noch hochauflösende Details liefert.
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Hallo Matthias L. schrieb: > M.M.M schrieb: >> Und weil man all das nicht will, fotografiert man die Platine einfach >> ab. Das geht sogar mit fast jedem Handy in ausreichender Qualität. > > Was als "ausreichend" angesehen wird, ist von der Anwendung abhängig - > wenn's verzerrungsfrei und maßgetreu sein soll, ist Abknipsen frei aus > der Hand mit einiger Nacharbeit verbunden. Grundsätzlich geht sogar das, > aber ich würde so viele Nachbearbeitungs-Schritte wie möglich > einzusparen versuchen. Sooo schlimm ist das gar nicht. Das beigelegte Bild (deutlich verkleinert, damit es hier wenig Platz verbraucht) ist eben gerade mal so aus der Hand mit einem alten Billighandy (Lumia 520) gemacht worden. Der Ausschnitt ist in Originalgröße, aber wegen Platzverbrauch heftig komprimiert und eigentlich kann man sogar da alles drauf erkennen. Im nicht komprimierten Original lassen sich die Beschriftungen der ICs locker lesen. Rufus Τ. F. schrieb: > Die Dinger haben i.d.R. Weitwinkelobjektive, was zur Folge hat, daß die > Bauteile am Platinenrand jeweils in eine andere Richtung gekippt sind. > Hat man sehr hohe Bauteile direkt neben flachen Bauteilen, können diese > teilweise verdeckt werden. Selbstverständlich ist das so. Das ist aber bei einem CCD-Scanner nicht anders. Der Sensor ist zwar breiter als der des Handys, dafür ist allerdings die Linse näher am Objekt. In meinem Flachbettscanner ist die Linse ganz sicher keine 10cm vom Objekt entfernt und scannt auf DIN A4 Breite. Das ist aber "weitwinkliger" als jede Handykamera. Macht aber ja nix, der Scanner ist ja auch nicht dafür gedacht, dreidimensionale Objekte zu scannen. > Das kann man nur mit großem Abstand zwischen Platine und Kamera umgehen Dann muß man das mit Tele entsprechender Qualität machen. Mit meiner Kompaktkamera hat man bei oben gezeigter Platine zwar keine Verdeckungen mehr, allerdings leidet die Gesamtqualität. SMD-Beschriftung ist dann im Gegensatz zum Handy kaum mehr lesbar. Mit der Spiegelreflex und altem 200er Tele, daß dann aber wiederum bei der Entfernung fixieren können muß, geht das. Muß man aber erst mal haben und ist aufwendig. Da macht man lieber mit dem Handy 2, 3 Aufnahmen aus entsprechender Perspektive. MfG
Paul Seiber schrieb: > Bei der Oberseite mit Bauteilen bis zu einer > Höhe von etwa 10mm funktionierte es hingegen nicht sonderlich gut Muss es auch nicht. Das ist ja eine einseitige Leiterplatte, da genügt ein halbwegs massgenauer Scan von der Leiterseite. Die Bestückungsseite braucht man nur zum Bestücken, da spielen Verzerrungen keine Rolle. Georg
georg schrieb: > Muss es auch nicht. Das ist ja eine einseitige Leiterplatte, Woher kennst du denn Paul Seibers Platine? Die war hier noch nicht zu sehen?! Die Test-Aufnahmen von M.M.M. haben mit Pauls Platinen nichts zu tun.
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Matthias L. schrieb: > Woher kennst du denn Paul Seibers Platine? Die war hier noch nicht zu > sehen?! vs. Paul Seiber schrieb: > Die Unterseite konnte ich mit > 1200DPI sehr gut aufnehmen. Bei der Oberseite mit Bauteilen bis zu einer > Höhe von etwa 10mm funktionierte es hingegen nicht sonderlich gut. Entweder einseitge Platine oder Unterseite nur SMD. Also ich habe auch gute Erfahrungen mit Fotografieren gemacht. Falls man die gescannte und die Fotografierte übereinanderlegen will, kann man dann anhand von Kontur und Durchkontaktierungen die fotografierte Seite entzerren.
Sebastian R. schrieb: > Entweder einseitge Platine oder Unterseite nur SMD. Auf der Unterseite nur Leiterbahnen und vielleicht ein bisschen Hühnerfutter, einverstanden. Und auf der Oberseite sind höhere Bauteile, auch klar. Ob zusätzlich zu den Bauteilen auf der Oberseite auch noch Leiterbahnen sind oder nicht, das weiß bisher nur der TE. Abfotografieren ist auf jeden Fall schnell und vergleichsweise einfach. Der oben beschriebene Nachbearbeitungs-Aufwand ist ja nur nötig, wenn aus dem Scan auf möglichst kurzem Wege wieder eine Platine werden soll.
Matthias L. schrieb: > wenn > aus dem Scan auf möglichst kurzem Wege wieder eine Platine werden soll Dafür ist aber das Scannen oder Fotografieren der Bestückungsseite sowieso wenig hilfreich, weil Bauteile viele Leiterbahnen verdecken, sofern nicht einseitig. Das Problem hat man ja auch beim normalen Reverse Engeneering: wo kommt eine Leiterbahn, die unter einem IC verschwindet, wohl wieder heraus oder auch nicht. Es kann durchaus notwendig werden die Platine zu entstücken. Georg
Die aktuellen CCD Dinger mit einer LED Leiste haben einfach keine Tiefenschärfe mehr. Daher mal nach den guten alten "Röhren" schauen. Und. Je dicker der Scanner, desto höher die Chancen (aber keine Garantie).
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Das macht mein Epson 4870 mit 2 schräg aufliegenden Platinen (TI-58). 1 mal ohne "automatisches Verkleinern" :-) Oh - pardon - Mods bitte eines der Bilder löschen ...
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