guten Abend, man soll ja das Kupfer auf der Platine möglichst gleichmäßig verteilen. Eine durchgehende Fläche auf der Unterseite und nur ein paar Bahnen auf der Oberseite gibt krumme Platinen. Zu dem Zweck empfiehlt multipcb Masseflächen als Gitter (Eagle "Hatch"-Polygon) an zu legen. Damit komme ich überhaupt nicht klar. Stattdessen könnte man doch ein normales Polygon mit Käselöchern versehen. So gibt's oben 52% und unten 65% Kupfer. Was meint ihr zu meinem Machwerk?
Bauform B. schrieb: > Eine durchgehende Fläche auf der Unterseite und nur ein paar Bahnen auf > der Oberseite gibt krumme Platinen. Aber auch nur, wenn die Kupferbalance SEHR gestört ist und die Platinen relativ groß sind. > Zu dem Zweck empfiehlt multipcb > Masseflächen als Gitter (Eagle "Hatch"-Polygon) an zu legen. Damit komme > ich überhaupt nicht klar. Ist auch Schnulli. > Stattdessen könnte man doch ein normales Polygon mit Käselöchern > versehen. Noch mehr Unsinn, die schöne Massefläche zerlöchert! > So gibt's oben 52% und unten 65% Kupfer. Was meint ihr zu > meinem Machwerk? Ich würde es nicht so machen. Statt dessen unten die volle Masseflächen und oben soviel wie sinnvollerwiese geht. Fertig.
Beitrag #5985349 wurde von einem Moderator gelöscht.
Saubere Arbeit. Bezeichnung mit Rev Nr, Fiducials, alles bezeichnet. Das machst Du nicht zum ersten Mal. Ansonsten hat Falk recht.
Ich würde dir ebenfalls raten die Löcher da wieder zu entfernen. Das bringt nichts, deine Platine ist recht klein und nur zweilagig. Dafür sieht es einfach nur merkwürdig aus.
Genau, weg mit den Löchern, die bringen Dir keinen Vorteil. Bei Standard 1,6mm dicken Platinen mit 35um Kupfer passiert nix, vor allem bei solch einer kleinen Größe. Mit steigender Größe und dickerer Kupferschicht, wirkt sich der Effekt schon merklich aus
Die Löcher sind von der EMV sehr ungünstig. Wenn eine Leiterbahn über ein Loch läuft hast du da eine Induktivität in die Leiterbahn eingebaut. Ich würde noch versuchen ein paar Leiterbahnen noch nach oben zu nehmen. Die dicken oben sollten auf jeden Fall gehen. Ich würde auch unter dem Prozessor die Masseflächen verbinden.
Sehe gerade das es eine 4 Lagen Leiterkarte ist. Wenn es noch eine Masselage gibt ist alles OK.
Klaus schrieb: > Die Löcher sind von der EMV sehr ungünstig. Wenn eine Leiterbahn über > ein Loch läuft hast du da eine Induktivität in die Leiterbahn eingebaut. Ich sehe keine GHz erzeugenden Bauteile. Bei den Strukturen brauchst Du die aber um so ein kleines Loch in der Messung zu sehen. Man kann die drinlassen, sind aber häßlich und nutzlos.
Michael K. schrieb: > Ich sehe keine GHz erzeugenden Bauteile. > Bei den Strukturen brauchst Du die aber um so ein kleines Loch in der > Messung zu sehen. Wenn das mal kein Irrtum ist. Geh mal in ein experimentelles EMV-Seminar und staune ;-) (Achtung, Schleichwerbung) https://www.langer-emv.de/de/product/seminare/3/sa1-emv-experimentalseminar-stoeraussendung-teil-1/561
Falk B. schrieb: > Geh mal in ein experimentelles EMV-Seminar > und staune ;-) War ich schon, nur nicht bei Langer. Ich war so oft im EMI Labor und habe hoffnungslos störenden Mist verarztet... Wenn einem DAS über die Klippe schiebt, ist die ganze Kiste derart grenzwertig am Limit das schon eine Veränderung der Raumtemperatur das gleiche bewirken würde. Kleine Löcher in einer kupfergefluteten, GND-Via durchlöcherten 4L PCB auf denen nicht deziziert HF erzeugt wird, halte ich für unkritisch. Und eine HF PCB ist das nicht, oder eine wirklich schlecht layoutete ;-)
Falk B. schrieb: > Bauform B. schrieb: >> Eine durchgehende Fläche auf der Unterseite und nur ein paar Bahnen auf >> der Oberseite gibt krumme Platinen. > > Aber auch nur, wenn die Kupferbalance SEHR gestört ist und die Platinen > relativ groß sind. Ja, 84x65mm ist ein schlechtes Beispiel für dieses "Problem". MaWin schrieb im Beitrag #5985349: > Mit welchem Programm hast du die Platine erstellt? Mit Eagle 7.7, die Bilder hat https://www.pcb-viewer.de gerendert (bekannt aus dem mikrocontroller.net Forum) Michael K. schrieb: > Saubere Arbeit. Danke. > Das machst Du nicht zum ersten Mal. Wieso, "REV.-" steht für den ersten Versuch... Michael K. schrieb: > Klaus schrieb: >> Die Löcher sind von der EMV sehr ungünstig. Wenn eine Leiterbahn über >> ein Loch läuft hast du da eine Induktivität in die Leiterbahn eingebaut. > > Ich sehe keine GHz erzeugenden Bauteile. > Bei den Strukturen brauchst Du die aber um so ein kleines Loch in der > Messung zu sehen. die übelsten Signale kommen aus den UARTs mit 4800 und 9600 Baud. Der uC benutzt einen internen Oszillator mit 1Hz externer Referenz. Eine Innenlage ist nahezu 100% GND. > Man kann die drinlassen, sind aber häßlich und nutzlos. Na gut, dann bleiben die Löcher im Käse. Nutzlos wäre ja ok, aber hässliche Platinen kann ich wirklich nicht abliefern :) Dankeschön miteinander!
Beitrag #5985933 wurde von einem Moderator gelöscht.
MaWin schrieb im Beitrag #5985933:
> Poste mal die .sch und .brd Dateien
wozu?
Christian B. schrieb: > MaWin schrieb: >> Poste mal die .sch und .brd Dateien > > wozu? vor allem: wozu den Schaltplan? Aber gut, viel Spaß damit, ich bin gespannt...
Beitrag #5986264 wurde von einem Moderator gelöscht.
MaWin schrieb im Beitrag #5986264:
> Für was ist die Schaltung?
Kann es sein, dass du ein klein wenig neugierig bist?
"ATF" steht für Außentemperaturfühler. Nachdem man für den sowieso ein
Loch durch die Wand bohren muss, ist in dem Gehäuse gleich noch ein
GPS-Modul zwecks Uhrzeit. Und weil manche Leute sofort nach dem
Einschalten die Zeit wissen wollen, musste auch noch eine RTC mit
Batterie rein.
Ja, der uC ist etwas zu fett, aber viele verschiedene kaufen gibt auch
Minuspunkte. Ja, von 28V auf 3.3V nimmt man keine Linearregler, ich
schon. Zum Ausgleich ist das GPS-Modul abschaltbar, damit die Schachtel
nicht zu heiß wird. Die 27R bei den FETs müssen kein ganzes Watt haben,
aber die sind massenhaft vorrätig.
Für mich sieht bot.png so aus, als wäre irgendwo ein zu großer Isolationsabstand verwendet worden.
Sebastian S. schrieb: > Für mich sieht bot.png so aus, als wäre irgendwo ein zu großer > Isolationsabstand verwendet worden. Gibt es sowas überhaupt? Von wegen "viel hilft viel" und so? Hier ist es aus einem anderen Grund Absicht, eben damit unten weniger Kupfer übrigbleibt. TOP kann kaum anders aussehen, also müssen sich die anderen Lagen anpassen. Jetzt, wo ich keine Löcher haben darf, müssten die Abstände noch größer werden.
Beitrag #5986767 wurde von einem Moderator gelöscht.
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