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Forum: Platinen Eagle 5.12 DRC austricksen?


Announcement: there is an English version of this forum on EmbDev.net. Posts you create there will be displayed on Mikrocontroller.net and EmbDev.net.
Autor: Gert P. (gertp)
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Wie kann ich den DRC von EAGLE 5.12 austricksen?

Ich moechte paar Displays steckbar machen, jedoch sollen sie nicht 
hoeher auf der Platine sein. Normale Fassungen fallen da schonmal raus. 
Aber es gibt so Teile, die mir gefallen und helfen koennten:
https://www.segor.de/#Q=SILCAR6&M=1
Um die sinnvoll einzusetzen, muss ich den Restring etwas verkleinern, so 
dass noch ein Leiterzug dazwischen durchpasst. Loettechnisch und 
mechanisch ueberhaupt kein Problem. Fuer den Fertiger schon gar nicht. 
Ist auch keine Serie.
=> Device erstellt, passt einwandfrei. Alles im gruenen Bereich.
Nun kommt der DRC und macht alles kaputt. (DRC vom Platinenhersteller)
Restringe sind nun zu viel gross. Eben bemerkt, auch die default.dru 
macht das.
Ich finde keine Moeglichkeit, das Device von der DRC-Pruefung zu 
befreien.
Alternativ kann ich die *.dru Datei bearbeiten, allerdings gilt das dann 
global und das moechte ich auch nicht.

Gibbs dafuer eine Loesung?

Danke und
Gruesse Gert

Autor: npn (Gast)
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Gert P. schrieb:
> Alternativ kann ich die *.dru Datei bearbeiten, allerdings gilt das dann
> global und das moechte ich auch nicht.

Die *.dru ist für die jeweilige Prüfung da. Das heißt, wenn du 
unterschiedliche Fertiger hast, kannst du mit verschiedenen *.dru-Files 
prüfen. Und folgerichtig ist es völlig in Ordnung, wenn du die *.dru an 
deine Anforderungen anpasst.

Beitrag #5988375 wurde von einem Moderator gelöscht.
Autor: npn (Gast)
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MaWin schrieb im Beitrag #5988375:
> Mach es richtig, oder lass es

Gib einen hilfreichen Hinweis oder lass es!

Autor: Theor (Gast)
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Gert P. schrieb:
> [...]
> Um die sinnvoll einzusetzen, muss ich den Restring etwas verkleinern, so
> dass noch ein Leiterzug dazwischen durchpasst. Loettechnisch und
> mechanisch ueberhaupt kein Problem. Fuer den Fertiger schon gar nicht.
> [...]

Das ist ein Widerspruch.

Einerseits sind da die Design-Rules vom Hersteller. Aber der Hersteller 
kann dann doch enger fertigen als er es in seinen Design-Rules vorgibt.

Dann sind die Design-Rules falsch. Oder sie sind doch richtig und der 
Hersteller kann eben nicht so eng fertigen.

Autor: Helmut S. (helmuts)
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> Um die sinnvoll einzusetzen, muss ich den Restring etwas verkleinern, so
> dass noch ein Leiterzug dazwischen durchpasst.

In dem Layout hat es genügend Platz die Leitungen außen herum zu führen. 
Die müssen nicht zwischen diesen Pins durch.

Beitrag #5988400 wurde von einem Moderator gelöscht.
Autor: Tobi P. (Gast)
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Gert P. schrieb:
> Nun kommt der DRC und macht alles kaputt

Macht er nicht, in den Steckern wird der Restring auf Auto stehen (oder 
kleiner als in der dru sein).

Das ist so gewollt, kann aber eine böse Falle sein wenn der Restring 
dann zu klein wird.

Wo ist eigentlich das Datenblatt mit dem du die Maße festgelegt hast?

Autor: Bauform B. (bauformb)
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Das Datenblatt der LED-Module wäre genauso wichtig, evt. sind die Pins 
so dünn, dass man kleinere Sockel nehmen kann. Schau mal, was 
Farnell/Develektro/Digikey/Mouser für welche haben.

Wer sich traut, kann die Sockel auch einpressen. Damit reicht eine 1.5mm 
Bohrung für 0.9mm dicke Pins und dann passt immer noch eine 0.2mm 
Leiterbahn dazwischen. AMP 8134-HC-5P2 passt z.B. für normale IC-Pins 
bzw. runde mit 0.5mm und braucht nur eine 1.1mm Bohrung.

Mein Augenmaß schätzt, dass es mit den Segor-Sockeln nicht gehen kann, 
auch nicht mit Tricks.

Autor: Tobi P. (Gast)
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Bauform B. schrieb:
> AMP 8134-HC-5P2 passt z.B. für normale IC-Pins
> bzw. runde mit 0.5mm und braucht nur eine 1.1mm Bohrung.

1,04mm lt. Datenblatt, sieht aber gut aus.

Autor: soul e. (souleye)
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Theor schrieb:

> Das ist ein Widerspruch.
>
> Einerseits sind da die Design-Rules vom Hersteller. Aber der Hersteller
> kann dann doch enger fertigen als er es in seinen Design-Rules vorgibt.

Das ist kein Widerspruch, das ist Prozessfähigkeit. Der Hersteller kann 
die angegebenen Maße in Serie produzieren und ist sich sicher, dass 
99,98% der Teile ohne Nachmessen in Ordnung sein werden. Das hat er 
vorher durch Versuchsreihen sichergestellt.

Natürlich kann er auch kleinere Strukturen fertigen. Aber dann ist 
vielleicht jede zehnte Platine schlecht. Oder jede zweite. Also muss er 
entsprechend mehr produzieren und alle einzeln prüfen. Das treibt den 
Preis nach oben.

Oder er produziert auf Risiko des Kunden und prüft nicht. So machen es 
die Billig-Chinesen.

Autor: Thomas Z. (Firma: Unaffiliated) (usbman)
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nun die Lösung ist einfach
Du darfst einfach keinen Restring definieren sondern musst Pad und 
Bohrung im Device explizit vorgeben. Dann kann der drc das auch nicht 
mehr verändern.

Beim Check bekommst du dann allerdings Fehler wegen zu kleinem Restring 
die du aber ignorieren kannst da es ja deiner Aussage nach kein Problem 
ist.

Thomas

Autor: Bauform B. (bauformb)
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Thomas Z. schrieb:
> nun die Lösung ist einfach
> Du darfst einfach keinen Restring definieren sondern musst Pad und
> Bohrung im Device explizit vorgeben. Dann kann der drc das auch nicht
> mehr verändern.

nicht bei Cadsoft Eagle, vielleicht bei neueren Autodesk Eagle 
Versionen.

Autor: Thomas Z. (Firma: Unaffiliated) (usbman)
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Bauform B. schrieb:
> nicht bei Cadsoft Eagle, vielleicht bei neueren Autodesk Eagle Versionen

natürlich geht das sogar bei V2.6. Das war das übliche Vorgehen bevor 
Eagle diese Restring Geschichte eingeführt hat. Das alte Verfahren geht 
immer noch.

Wie das bei Autodesk ist kann ich nicht sagen hab ich nicht und werde 
ich nicht haben.

Thomas

Autor: Mike (Gast)
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hallo

Helmut S. schrieb:
>> Um die sinnvoll einzusetzen, muss ich den Restring etwas verkleinern, so
>> dass noch ein Leiterzug dazwischen durchpasst.
>
> In dem Layout hat es genügend Platz die Leitungen außen herum zu führen.
> Die müssen nicht zwischen diesen Pins durch.

Genau, die Leitererbahnen müssen außen herum geführt werden. Ist auch 
mein Vorschlag.

Wennst du es aber rechnerisch haben möchtest:
z.B.:
Fertigungsangaben von EuroCircuits, pattern-classification 6(gewählt)
Eine höhere pattern-classification macht die LP teurer, eine geringere 
nicht billiger.

OAR(outer layer annular ring)== restring: min:0.125mm
Leiterbahnbreite: min 0.15mm
Clearance: min 0.15mm

Bei Durchkontaktierungen gilt bei EuroCircuits: toolsize=endsize
d.h. Bei einer Angabe von z.B. 0.8mm Bohrung wird mit 0.9mm gebohrt.
Sie bohren mit einem Durchmesser welcher um 0.1mm größer ist als 
angegeben.
Weil nach der Bohrung das Loch "geplated" wird, also die Lochinnenwand 
mit Kupfer "galvanisiert" somit wird das Loch wieder kleiner.

Das heißt:
Der OAR muss auf min. 0.125mm + 0.05mm = min. 0.175mm im DRC eingestellt 
sein.

Ich hoffe niemanden genervt zu haben.
Mir persönlich nervt diese Berechnung schon, weil ich den OAR nicht
einfach 1:1 in den DRC übertragen kann.

Aber bitte: Die beste Idee ist, die Leiterbahnen außen herum zu 
verlegen.

Der DRC ist das wichtigste Werzeug. Man trickst sowas nicht aus, sondern
man "füttert" den DRC mit Regeln vom Leiterplattenhersteller.

mfg
Mike

Autor: Gert P. (gertp)
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MaWin schrieb im Beitrag #5988400:
> npn schrieb:
>> MaWin schrieb:
>> Mach es richtig, oder lass es
>>
>> Gib einen hilfreichen Hinweis oder lass es!
>
> Nein!

Naja, Manfred ist mir in seiner Art seit Mitte 90 schon in d.s.e. 
aufgefallen.

Das *.dru File scheint sehr konservativ zu sein.
Hab mal gesucht:
https://jlcpcb.com/capabilities/Capabilities

"Annular Ring" >= 3mil. Koennen sie also fertigen, wie ich damit 
klarkomme, ist mein Bier. Hab mich fuer 8mil entschieden, die Ecken des 
Oktagons sind noch groesser.

Autor: Gert P. (gertp)
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Tobi P. schrieb:
> Gert P. schrieb:
>> Nun kommt der DRC und macht alles kaputt
>
> Macht er nicht, in den Steckern wird der Restring auf Auto stehen (oder
> kleiner als in der dru sein).
>
> Das ist so gewollt, kann aber eine böse Falle sein wenn der Restring
> dann zu klein wird.

Auch nein,
Im Device hab ich explizit Drill und Diameter definiert.

> Wo ist eigentlich das Datenblatt mit dem du die Maße festgelegt hast?

Keine Ahnung, was das bringt, bitteschoen:

https://www.mouser.de/datasheet/2/311/00034177_0-1196349.pdf
(0.68" Single Character DLO7135)

Autor: Gert P. (gertp)
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Bauform B. schrieb:

> Mein Augenmaß schätzt, dass es mit den Segor-Sockeln nicht gehen kann,
> auch nicht mit Tricks.

Die Dinger haben etwa 1,42mm Schaftdurchmesser und 1,9mm 
Kopfdurchmesser.

Die Bohrung legte ich mit 1,5 mm fest, Diameter mit 1,9mm.
Restring 8mil und kann eine Leiterbahn mit 0,2mm durchziehen. Passt.

Autor: Thomas Z. (Firma: Unaffiliated) (usbman)
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Gert P. schrieb:
> Auch nein,
> Im Device hab ich explizit Drill und Diameter definiert.

hast du nicht.. definitiv nicht. Der drc kann gar nicht Pads änderten 
die im Device explizit definiert sind. Also entweder beschreibst du das 
Problem falsch oder da steht aus irgend einem Grund halt doch Auto drin.

Thomas

Autor: Gert P. (gertp)
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@ All,
danke fuer die rege Beteiligung.
Hab mich entschlossen, explizit fuer dieses Board ein angepasstes 
*.dru-File zu verwenden, ansonsten lasse ich das alte drueberlaufen.
Waere mal eine Idee fuer die Zukunft, ein extrem scharfes zu kreieren, 
welches die Design-Rules wirklich ausreizt.

Ich riskiere das, noch etwas tun, die Bestellung geht nachher raus.

Danke nochmal

 Gruesse Gert

Autor: Toby P. (Gast)
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Gert P. schrieb:
> Auch nein,
> Im Device hab ich explizit Drill und Diameter definiert.

In that case you will be advised to RTFM

> the Restring is designed in such a way that it is always in play and can
> over-ride any diameters that are too small in your design.

https://www.autodesk.com/products/eagle/blog/what-you-didnt-know-about-eagle-restring/

Autor: Gert P. (gertp)
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Thomas Z. schrieb:
> Gert P. schrieb:
>> Auch nein,
>> Im Device hab ich explizit Drill und Diameter definiert.
>
> hast du nicht.. definitiv nicht. Der drc kann gar nicht Pads änderten
> die im Device explizit definiert sind. Also entweder beschreibst du das
> Problem falsch oder da steht aus irgend einem Grund halt doch Auto drin.

Hm,
entweder mache ich was falsch oder Du willst mich verarschen.
Der DRC veraendert die Pads nach den *.dru Vorgaben!

Da ich noch etwas Luft hatte, hab ich den Diameter auf 2mm geaendert

Autor: Gert P. (gertp)
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Toby P. schrieb:
> Gert P. schrieb:
>> Auch nein,
>> Im Device hab ich explizit Drill und Diameter definiert.
>
> In that case you will be advised to RTFM
>
>> the Restring is designed in such a way that it is always in play and can
>> over-ride any diameters that are too small in your design.
>
> 
https://www.autodesk.com/products/eagle/blog/what-you-didnt-know-about-eagle-restring/

Hast Du alles von Anfang an gelesen?
Ich rede nicht von Autodesk, sondern von CAD-Soft EAGLE 5.12

Wie auch immer, habs ja geloest.

: Bearbeitet durch User
Autor: Thomas Z. (Firma: Unaffiliated) (usbman)
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Das Problem ist halt dass Eagle keinen Padstack kennt zumindest bei < 
8.0.
Das wäre aber meiner Erinnerung nach mit einem ULP lösbar. Das 
Datenformat wäre jedenfalls flexibel genug. Wie das auf Multilaser 
Platine funktioniert muss man ausprobieren.
Als Krücke bleibt nur der Weg über SMD Pads mit Bohrung was aber zu 
Problemen mit den Namen führen wird. Bei solchen workarounds muss man 
höllisch aufpassen was man tut.

Thomas

Autor: Thomas Z. (Firma: Unaffiliated) (usbman)
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Gert P. schrieb:
> Hm, entweder mache ich was falsch oder Du willst mich verarschen.
> Der DRC veraendert die Pads nach den *.dru Vorgaben!

Dann erklär mal wie die Library mit den Bohrungen funktioniert. Da gibt 
es welche mit Pads so groß wie die Schraubenköpfe sind z.B M3.

Thomas

Autor: soul e. (souleye)
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Thomas Z. schrieb:

> Dann erklär mal wie die Library mit den Bohrungen funktioniert. Da gibt
> es welche mit Pads so groß wie die Schraubenköpfe sind z.B M3.

Nun, die Anleitung von Eagle 5.12 meint dazu: "Restring:
Im Restring-Tab definiert man die Mindestbreite des Kupferrings, die 
nach dem Bohren eines Pads oder Vias um die Bohrung herum stehen bleibt. 
Die Werte werden in Prozent des Bohrdurchmessers angegeben. Ausserdem 
kann ein Minimal- und ein Maximalwert festgelegt werden. Die 
Restringbreiten für Pads können im Top-, Bottom- und in den Innen-Layern 
unterschiedlich sein, während bei Durchkontaktierungen (Vias) nur 
zwischen Aussen- und Innenlagen unterschieden wird.
Wenn für den tatsächlichen Durchmesser eines Pads (in der Bibliothek 
festgelegt) oder eines Vias ein größerer Wert vorgegeben wird, wird 
dieser in den Aussenlagen verwendet. Pads können beim Anlegen von 
Packages mit dem Durchmesser 0 gezeichnet werden, so dass der Restring 
vollständig in Abhängigkeit des Bohrdurchmessers berechnet werden kann."

Also:

* Bibliothekswert kleiner DRC-Regel: DRC-Regel gewinnt
* Bibilothekswert größer DRC-Regel: Bibliothek gewinnt

Autor: Gert P. (gertp)
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Mike schrieb:

Danke fuer die ausfuehrliche Erklaerung.

> Der DRC ist das wichtigste Werzeug. Man trickst sowas nicht aus, sondern
> man "füttert" den DRC mit Regeln vom Leiterplattenhersteller.

Natuerlich ist das, ich sags mal so, eines der wichtigsten Werkzeuge.
Hatte eine Hintertuer gesucht, so in der Art: "Sie wissen schon, was sie 
tun?"

Den DRC benutze ich bei Feinleiterkram oft sogar abwechselnd mit Route.

Im Endeffekt gesehen, betrachte ich das sogar als gut, den nicht 
austricksen zu koennen.

Autor: Gert P. (gertp)
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soul e. schrieb:

> Oder er produziert auf Risiko des Kunden und prüft nicht. So machen es
> die Billig-Chinesen.

Naja, die "Billig-Chinesen", in meinem Fall JLCPCB in Hongkong scheinen 
nicht das ganze Batch zu testen, auf einzelnen Platinen sind jedoch sehr 
deutlich die "Kratzer" zu sehen, die Nadeln hinterlassen. Offensichtlich 
pruefen die doch sporadisch ...

Autor: soul e. (souleye)
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Gert P. schrieb:
> soul e. schrieb:
>
>> Oder er produziert auf Risiko des Kunden und prüft nicht. So machen es
>> die Billig-Chinesen.
>
> Naja, die "Billig-Chinesen", in meinem Fall JLCPCB in Hongkong scheinen
> nicht das ganze Batch zu testen, auf einzelnen Platinen sind jedoch sehr
> deutlich die "Kratzer" zu sehen, die Nadeln hinterlassen. Offensichtlich
> pruefen die doch sporadisch ...

Bitte vollständig zitieren. Bei bewusst in Kauf genommenen 
DRC-Verletzungen produziert der Lieferant auf Risiko des Kunden.


Ansonsten gibt es Stichproben, und wer's bezahlt bekommt auch 100% 
E-Test. Ungeachtet dessen definiert der Lieferant seine Design Rules so, 
dass seine Fertigung locker durchläuft ohne Ausschuß zu produzieren. Um 
das zu garantieren muss sie besser sein als in den Design Rules 
angegeben -- und das war der Kern der Aussage.

: Bearbeitet durch User
Autor: W.S. (Gast)
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Gert P. schrieb:
> Loettechnisch und
> mechanisch ueberhaupt kein Problem. Fuer den Fertiger schon gar nicht.

Gert P. schrieb:
> Nun kommt der DRC und macht alles kaputt. (DRC vom Platinenhersteller)
> Restringe sind nun zu viel gross.

Also was denn nun?

Wenn der LP-Fertiger dir seine Abstandsregeln vorgibt, dann solltest du 
dich schlichtweg daran halten. Punkt.

Die Bohrlöcher für die in die LP versenkten Buchsen sind definitiv zu 
groß zum Durchführen von Tracks dazwischen.

Also führe deine Tracks außen herum. Gerade bei solchen Sonder-Dingen 
wie versenkten Buchsen ist es eben nicht drin, da noch LP durchführen zu 
wollen. Sowas wird nur Murks.

W.S.

Autor: Gert P. (gertp)
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@  W.S. (Gast)


Was bist du denn fuer ein Eggsbaerde?

Es wurde alles(!) geklaert, und die "Buchsen" passen sehr wohl, auch 
passt da ein Leiterzug dazwischen.

Fuer dich Grobmotoriker sicher nicht vorstellbar.

Lesen muesste man koennen ... oder willst du nur staenkern?

: Bearbeitet durch User
Autor: Christian B. (luckyfu)
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Mike schrieb:
> Das heißt:
> Der OAR muss auf min. 0.125mm + 0.05mm = min. 0.175mm im DRC eingestellt
> sein.

Das stimmt nicht! Im Restring ist die Bohraufweitung schon eingepreist. 
Allerdings finde ich komisch, daß der Restring hier kleiner als 
Leiterbahnbreite sein kann. Normalerweise ist die mindest 
Leiterbahnbreite = Restring. Währe hier immer noch 0,15mm. Bei 0,8mm 
Zieldurchmesser (durch welchen du aber keinen Quadratischen Pin mit 0,8 
x 0,8mm bekommen wirst, auch nicht mit Gewalt, da muss das Loch nämlich 
mindestens Wurzel aus 0,8²+0,8² = 1,15 im Durchmesser (sinnvoll 
gerundet) sein).

Als Layouter ist es nämlich keineswegs selbstverständlich, daß man weiß, 
wie der Hersteller seine Bohrungen aufweitet. Man kann das, wenn man den 
Hersteller nicht sehr gut kennt, nicht im Vorhinein festmachen, ob er 
nun ein 0,8mm Endmaßloch mit 0,9 oder mit 0,95mm oder gar 1,0mm bohrt. 
Denn nicht nur die Kupferauflage in der Wandung (umlaufend normalerweise 
20µm, bei IPC Class 3 gefertigten 25µm) bringt Dicke sondern auch die 
vorherigen Arbeitsschritte, die das Harz aufquellen lassen und mittels 
Komplexbildung elektrisch Leitfähig machen. Außerdem nutzen die Bohrer 
sich während der Fertigung ab, sodaß dort ebenfalls ein aufschlag 
eingerechnet werden muss. Weil man das also als Layouter nicht wissen 
muss / kann, muss der Hersteller bei seinen Restringangaben natürlich 
alle seine Toleranzen mit einkalkulieren. Allerdings wird es 
möglicherweise eine Löttechnische Herausforderung die Pins mit diesem 
kleinen Restring sicher zu löten. Jedenfalls wird die Lötkontrolle dort 
sicher ordentlich Pseudofehler erzeugen.

Autor: Mike (Gast)
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Hallo

Christian B. schrieb:
> Mike schrieb:
>> Das heißt:
>> Der OAR muss auf min. 0.125mm + 0.05mm = min. 0.175mm im DRC eingestellt
>> sein.
>
> Das stimmt nicht! Im Restring ist die Bohraufweitung schon eingepreist.

Also bei Eurocircuits ist es so wie ich geschrieben habe.
Siehe Bilder. Ich bin sofort bereit meine Meinung zu revidieren.

Natürlich würde ich auch nicht (gerne) ein Pin verlöten wenn der 
Restring sehr klein ist.

zum Thema: ob eine Leiterbahn zwischen den Display-Pins verlegbar ist 
oder nicht kann ich nur beantworten wenn ich den Herstellerbezeichner 
vom Display kenne. In seinem Datenblatt die mech. Zeichnung sehe und 
dann den nötigen Bohrdurchmesser herausfinde. Zusätzlich benötige ich 
die Vorgaben vom Leiterplattenhersteller.

mfg
Mike

Autor: Christian B. (luckyfu)
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Mike schrieb:
> Also bei Eurocircuits ist es so wie ich geschrieben habe.
> Siehe Bilder. Ich bin sofort bereit meine Meinung zu revidieren.

Ok, das ist aber die Ausnahme,
Multi CB: 
https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/design-parameter.html
Würth hat die Padgröße gleich selbst berechnet
https://www.we-online.de/web/de/index.php/show/media/04_leiterplatte/2011_2/relaunch/produkte_5/012012_Basic_Design_Guide.pdf
Und bei der KSG sieht es so aus:
https://www.ksg.de/de/Multilayer-4-Lagen---1-55-mm__123/
ebenfalls keine direkte Angabe des Restrings, aber man kann ihn sich 
errechnen zu 150µm.

Es scheint zumindest bei den großen Herstellern somit nicht üblich, daß 
der Kunde dort noch etwas zusammenrechnet.

Autor: Gert P. (gertp)
Datum:

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Mike schrieb:
> Hallo

> zum Thema: ob eine Leiterbahn zwischen den Display-Pins verlegbar ist
> oder nicht kann ich nur beantworten wenn ich den Herstellerbezeichner
> vom Display kenne. In seinem Datenblatt die mech. Zeichnung sehe und
> dann den nötigen Bohrdurchmesser herausfinde. Zusätzlich benötige ich
> die Vorgaben vom Leiterplattenhersteller.
>
Auch du bist einer, der nicht alles gelesen hat.
Im Thread stehen explizit der Link zum Display, der Platinenhersteller 
und dass fassungsaehnliche Teile eingesetzt werden, inkl. Design-Rules.
Damit ist die Frage eh erledigt. Du kannst also nichtmal richtig lesen 
oder,
wie sehr viele hier, bist so stinkend faul, das Thema prinzipiell nicht 
durchzulesen, und dann lediglich auf die letzten Postings zweifelhaft 
antwortest.

: Bearbeitet durch User
Autor: Tobi P. (Gast)
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Gert P. schrieb:
> Hast Du alles von Anfang an gelesen?
Das schon.

> Ich rede nicht von Autodesk, sondern von CAD-Soft EAGLE 5.12
Was ja nichts an RTFM ändert ;-). Das Verfahren ist in 5.x m.W. nicht 
anders.


> Wie auch immer, habs ja geloest.

Die .dru Parameter so zu ändern das Sie außerhalb der Hersteller specs 
sind hat Risiken und Nebenwirkungen. Du läufst du Gefahr das dein Design 
an Stellen Fehler hat die du nicht mehr entdeckst. Der Fab sagst du aber 
das Sie das ignorieren sollen meinst aber evtl. was anders als die.

Da ist es einfacher Fehlermeldungen zu ignorieren (oder zu billigen 
falls das in V5 schon ging).

Der Hersteller macht aus den Eagle Design so oder so Gerber und lässt da 
einen eigenen Check drüber laufen. Es ist schlicht egal was du in den 
.dru drin stehen hast. Keine Fehler trotz Fehler ist sinnlos und dient 
evtl. nur der persönlichen Beruhigung.

Meiner einer hat so was nach 2 Wochen auch vergessen. Wenn ich dann das 
Design kopiere, erweitere oder ändere verschleppt sich der Fehler auch 
noch.

Autor: Gert P. (gertp)
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Tobi P. schrieb:

>
> Die .dru Parameter so zu ändern das Sie außerhalb der Hersteller specs
> sind hat Risiken und Nebenwirkungen. Du läufst du Gefahr das dein Design
> an Stellen Fehler hat die du nicht mehr entdeckst. Der Fab sagst du aber
> das Sie das ignorieren sollen meinst aber evtl. was anders als die.

Meine korrigierten .dru Specs korrelieren mit den Design-Rules von 
JLCPCB. Wie ich damit klarkomme, ist meine Sache.

> Der Hersteller macht aus den Eagle Design so oder so Gerber und lässt da
> einen eigenen Check drüber laufen. Es ist schlicht egal was du in den
> .dru drin stehen hast. Keine Fehler trotz Fehler ist sinnlos und dient
> evtl. nur der persönlichen Beruhigung.

Wie bitte? Hast du sie noch alle? *.brd Files schicken?
Der Hersteller bekommt von mir Gerber, die ich mit $Gerberviewer$ 
angesehen und freigegeben hab. Bisher kein Problem.
Und wenn doch, fragen sie nach.

Vielleicht mache ich dazu gleich ein neues Thema auf.

: Bearbeitet durch User
Autor: W.S. (Gast)
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Christian B. schrieb:
> Währe hier immer noch 0,15mm. Bei 0,8mm
> Zieldurchmesser (durch welchen du aber keinen Quadratischen Pin mit 0,8
> x 0,8mm bekommen wirst, auch nicht mit Gewalt, da muss das Loch nämlich
> mindestens Wurzel aus 0,8²+0,8² = 1,15 im Durchmesser (sinnvoll
> gerundet) sein).

Ähem..
Soweit man das aus den im Anfangspost enthaltenen Bildern sehen kann, 
handelt es sich definitiv nicht um gewöhnliche Lötpins, sondern um 
versenkte IC-Buchsen-Kontakte.

Die sind im Vergleich wesentlich dicker als ein Pin. Das ist dieselbe 
Technik wie bei gedrehten IC-Kontakten und die haben nen 
Außendurchmesser von 1.46..1.48mm beim Körper und 1.82..1.85 mm am 
Buchsenkopf.

Man kann deshalb annehmen, daß man für solche Buchsen ein Loch von 
mindestens 1.5 mm, besser 1.7 mm bohren muß, damit die mit ihrem 
Buchsenkörper in die LP gesteckt werden können.

Der Außendurchmesser des Pads ist dann mindestens 1.9 mm und der Abstand 
zur nächsten Buchse folglich 0.64 mm - wohlgemerkt unter der Annahme, 
daß ein 1.5 Loch ausreichen würde.

Das glaub ich allerdings nicht, denn normalerweise muß man gerade bei 
HAL damit rechnen, daß im Loch noch ein Zehntelchen an Lot an der Wand 
ist. Da ist ein Loch von 1.7 eher die Wahl und das, was dem TO an 
"machbar" erscheint, ist in der Praxis schlichtweg zu eng.

Aber anstatt seine LP fertigungsgerecht zu routen und Problemen von 
vornherein aus dem Weg zu gehen, will er mit dem Kopf durch die Wand:

Gert P. schrieb:
> => Device erstellt, passt einwandfrei. Alles im gruenen Bereich.
> Nun kommt der DRC und macht alles kaputt. (DRC vom Platinenhersteller)
> Restringe sind nun zu viel gross. Eben bemerkt, auch die default.dru
> macht das.

Tja.. der böse, böse DRC!
Anstatt die konkreten Eckwerte des Herstellers zu benennen, kommen nur 
ranzige Bemerkungen.

Bei Eagle 5 waren m.W. die minimalen Strukturgrößen und Abstände per 
default auf 0.2 mm gesetzt - und wenn der DRC vom Hersteller es (siehe 
Zitat) ganz genau so macht, dann nützt auch das Genöle von Gert nichts.

W.S.

Autor: Tobi P. (Gast)
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W.S. schrieb:
> Bei Eagle 5 waren m.W. die minimalen Strukturgrößen und Abstände per
> default auf 0.2 mm gesetzt - und wenn der DRC vom Hersteller es (siehe
> Zitat) ganz genau so macht, dann nützt auch das Genöle von Gert nichts.

Den Typen halte ich für einen Troll. Der ganze Aufbau, die 
Unbeherrschtheit, diese ranzig-schnauzige Art obwohl man selber eine 
bitte hat kenne ich seit Usenet Zeiten. Die halten sich alle für die 
tollsten und sind doch nur Abziehbilder.

Inhaltlich kann man nur sagen das ohne Datenblatt alles nur Spekulation 
ist. Auch das ist trolltypisch.

Autor: Gert P. (gertp)
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> Man kann deshalb annehmen, daß man für solche Buchsen ein Loch von
> mindestens 1.5 mm, besser 1.7 mm bohren muß, damit die mit ihrem
> Buchsenkörper in die LP gesteckt werden können.

Wie du weiter oben lesen kannst: Diese Bohrungen sind 1,5mm

> Das glaub ich allerdings nicht, denn normalerweise muß man gerade bei
> HAL damit rechnen, daß im Loch noch ein Zehntelchen an Lot an der Wand
> ist. Da ist ein Loch von 1.7 eher die Wahl und das, was dem TO an
> "machbar" erscheint, ist in der Praxis schlichtweg zu eng.

Geb ich gerne zu, fuer Serie nicht geeignet. Es geht um eine einzige 
Platine. Handgeloetet.

> Aber anstatt seine LP fertigungsgerecht zu routen und Problemen von
> vornherein aus dem Weg zu gehen, will er mit dem Kopf durch die Wand:

Witzbold

> Gert P. schrieb:
>> => Device erstellt, passt einwandfrei. Alles im gruenen Bereich.
>> Nun kommt der DRC und macht alles kaputt. (DRC vom Platinenhersteller)
>> Restringe sind nun zu viel gross. Eben bemerkt, auch die default.dru
>> macht das.
>
> Tja.. der böse, böse DRC!
> Anstatt die konkreten Eckwerte des Herstellers zu benennen, kommen nur
> ranzige Bemerkungen.

Nochmal lesefauler Witzbold: die Design-Rules sind oben verlinkt.

> Bei Eagle 5 waren m.W. die minimalen Strukturgrößen und Abstände per
> default auf 0.2 mm gesetzt - und wenn der DRC vom Hersteller es (siehe
> Zitat) ganz genau so macht, dann nützt auch das Genöle von Gert nichts.

Hmm. Genoele ...
Unter Genoele verstehe ich was ganz anderes. Aber du hast recht und ich 
meine Ruhe.

Autor: Gert P. (gertp)
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Tobi P. schrieb:
> W.S. schrieb:
>> Bei Eagle 5 waren m.W. die minimalen Strukturgrößen und Abstände per
>> default auf 0.2 mm gesetzt - und wenn der DRC vom Hersteller es (siehe
>> Zitat) ganz genau so macht, dann nützt auch das Genöle von Gert nichts.
>
> Den Typen halte ich für einen Troll. Der ganze Aufbau, die
> Unbeherrschtheit, diese ranzig-schnauzige Art obwohl man selber eine
> bitte hat kenne ich seit Usenet Zeiten. Die halten sich alle für die
> tollsten und sind doch nur Abziehbilder.

Danke fuer die Belobigung. Meine ich ernst! <A_zensiert>

> Inhaltlich kann man nur sagen das ohne Datenblatt alles nur Spekulation
> ist. Auch das ist trolltypisch.

Du bist der Volltroll: Wenn dich das Thema halbwegs interessiert haette, 
im Verlauf hab ich den Link gepostet. Trolltypisch wie du bist,
nicht alles lesen, dafuer nur dusslig rumlabern.

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