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Forum: Platinen Eagle Bauteilverbindung-Größer


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Autor: Philipp H. (magier)
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Hallo

das hier ist so eine blöde, wie nennt man das Frage.
Ich habe als Beispiel eine Printklemme (con-phoenix-508), Pin mit GND 
verbunden und GND als Polygon auf dem Board. (->Dann Ratsnest)
Jetzt ist die Verbindung zur Lotfläche wahnsinnig dünn. Habe mir das 
Endresultat als Gerber-Datei angesehen.
Meine Frage ist jetzt, ob und wie ich die Verbindungen dicker bekomme.

Benutze Eagle 9.4.2 unter Windows.

LG und schon mal Danke!
Magier

Autor: Johannes S. (jojos)
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Das Lötpad soll größer werden? Restring Einstellung im DRC.

Autor: MarvinDownUnder (Gast)
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Ich glaube, er meint die Verbindung zwischen GND Fläche und Pad.

Dann wäre das Problem vermutlich in den Einstellungen des Polygons zu 
suchen.

1. Möglichkeit: Thermals deaktivieren - dann sind die Verbindungen 
zwischen Polygon und gleichnamigen Pads vollflächig.

2. Möglichkeit: Die Liniendicke des Polygons vergrößern. Denn die ist 
(mit-)ausschlaggebend für die Dicke der Verbindung zwischen Pad und 
Fläche.

Autor: Philipp H. (magier)
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MarvinDownUnder schrieb:
> Ich glaube, er meint die Verbindung zwischen GND Fläche und Pad.

> 2. Möglichkeit: Die Liniendicke des Polygons vergrößern. Denn die ist
> (mit-)ausschlaggebend für die Dicke der Verbindung zwischen Pad und
> Fläche.

Ja Nr 2. war es. Da stellt man den Durchmesser auf 0.0 weil man denkt es 
sieht so besser aus....und dann so was!

DANKE MarvinDownUnder!!!!

Autor: Nikolaus S. (Firma: Golden Delicious Computers) (hns)
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MarvinDownUnder schrieb:
> Ich glaube, er meint die Verbindung zwischen GND Fläche und Pad.
>
> Dann wäre das Problem vermutlich in den Einstellungen des Polygons zu
> suchen.
>
> 1. Möglichkeit: Thermals deaktivieren - dann sind die Verbindungen
> zwischen Polygon und gleichnamigen Pads vollflächig.
>
> 2. Möglichkeit: Die Liniendicke des Polygons vergrößern. Denn die ist
> (mit-)ausschlaggebend für die Dicke der Verbindung zwischen Pad und
> Fläche.

3. Möglichkeit: ein WIRE gewünschter Breite für GND drüberlegen, wenn 
die schmale Linenbreite von 2. für alle anderen Thermals gewünscht ist.

Autor: Bauform B. (bauformb)
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Nikolaus S. schrieb:
>> Dann wäre das Problem vermutlich in den Einstellungen des Polygons zu
>> suchen.
>>
>> 1. Möglichkeit: Thermals deaktivieren - dann sind die Verbindungen
>> zwischen Polygon und gleichnamigen Pads vollflächig.

Dann kann man den Pin schlechter löten, weil die Kupferfläche die Wärme 
ableitet.

>> 2. Möglichkeit: Die Liniendicke des Polygons vergrößern. Denn die ist
>> (mit-)ausschlaggebend für die Dicke der Verbindung zwischen Pad und
>> Fläche.
>
> 3. Möglichkeit: ein WIRE gewünschter Breite für GND drüberlegen, wenn
> die schmale Linenbreite von 2. für alle anderen Thermals gewünscht ist.

Das geht gut, ist aber selten nötig. Man möchte kein Polygon mit weniger 
als sagen wir 0.3mm Linienstärke. Das ergibt schon 1.2mm effektive 
Breite zum Pad, weil ja 4 Verbindungen erzeugt werden (zumindest 
meistens). Da diese Bahnen sehr kurz sind, wird die Verbindung nicht soo 
hochohmig. Thermisch sind die Mini-Bahnen viel höher belastbar als eine 
einzelne Bahn weil sie an beiden Enden gut gekühlt werden. Nur 0 Breite 
geht nun wirklich nicht :)

Autor: Roger S. (roger1004)
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Als Tipp generell beim Layouten zu erst die GND und Versorgungsleitungeb 
anschließen dann alle anderen Leiterbahnen und dann die Polygone.
Damit wird die Anbindung über unnötig lange Leiterbahnen vermieden oder 
sehr dünne Anbindungen auch.
Schöne Grüße
Roger

Autor: Wolfgang (Gast)
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Roger S. schrieb:
> Damit wird die Anbindung über unnötig lange Leiterbahnen vermieden oder
> sehr dünne Anbindungen auch.

Und was hat das mit der Stegbreite bei Thermals zu tun?

Autor: Roger S. (roger1004)
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Wolfgang schrieb:
> Und was hat das mit der Stegbreite bei Thermals zu tun?

Es wäre MMn. Ja schon eine Leiterbahn an der Dk also das Problem weg

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