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Forum: Platinen Footprintnamen. Gibt es eine schöne Übersicht/Tabelle?


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von Gustl B. (-gb-)


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Hallo,

ich verwende Eagle und stolpere oft über Bauteile die es dort nicht 
gibt. Z. B. das hier ADP2164 ( 
https://www.mouser.de/datasheet/2/609/ADP2164-878845.pdf ).

Das Package in der Beschreibung ist ein LFCSP-16. Im Datenblatt wird es 
aber auch CP-16-26 genannt. Von den Maßen her passt es aber auch zu 
einem QFN 16.

Gibt es eine Tabelle zum Nachgucken welche Packes zueinander kompatibel 
sind?

Vielen Dank!

: Bearbeitet durch User
von W.S. (Gast)


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Gustl B. schrieb:
> Gibt es eine Tabelle...

Nein.
Du hast 2 Möglichkeiten: Entweder du übernimmst einen Footprint, der dir 
passend erscheint, oder du machst dir einen eigenen Footprint, der 
sowohl Namen als auch Maße aus der Dokumentation dienes Bauteils 
übernimmt.

Eagle selbst nimmt es m.W. nicht krumm, wenn man in verschiedenen Lib's 
Footprints gleichen Namens hat. Aber wenn du auch mal Systeme wie 
Pulsonix o.ä. benutzt und dort Eagle-Projekte einpflegst, dann solltest 
du dies vermeiden. Ich hatte deshalb in meinen Libs die Namen der 
Footprints geändert, damit keine Doppel auftauchen. Etwa so 0603C, 
0603R, 0603D, 0603L usw. Bei der Gelegenheit hatte ich auch den 
Bestückungsdruck dahin geändert, daß man nun im Bestückungsplan sehen 
kann, ob es ein R oder ein C ode ne Diode etc. ist. Kann, muß aber 
nicht.

W.S.

von Georg (Gast)


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Gustl B. schrieb:
> Gibt es eine Tabelle zum Nachgucken welche Packes zueinander kompatibel
> sind?

Nein, nicht dass ich wüsste, aber ich würde mich auch prinzipiell auf 
nichts anderes verlassen als auf das Datenblatt des konkreten ICs. Man 
kann zwar einen Footprint aus einer Standardlibrary verwenden, aber erst 
wenn man ihn gegen das Datenblatt geprüft hat.

Neben technischen Gründen hat das auch juristische: wenn ich nach 
Datenblatt arbeite, kann mir kein Kunde mangelnde Sorgfalt vorwerfen, 
wenn etwas nicht stimmt.

Georg

von Jörn P. (jonnyp)


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Ich verlasse mich nur auf das Datenblatt und überprüfe das auch noch. 
Nur dann landet das Zeug in meinen Libs.
Bei Mouser gibt es einen Library Loader, der devices für verschiedene 
CADs generiert (ua auch eagle). Die Devices brauchen Nachbearbeitung, 
aber es ist mal die halbe Miete.

von Gustl B. (-gb-)


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Natürlich verlasse ich mich auf das Datenblatt. Aber Analog und andere 
Hersteller haben ihre Packages ja auch genormt und denen einen Namen 
gegeben. Eben z. B. CP-16-26. Da wäre es halt cool gewesen wenn es eine 
Tabelle oder Matrix gegeben hätte die sagt welches Package von 
Hersteller A zu welchen Packages anderer Hersteller kampatibel ist. Klar 
kann und sollte man das dann noch überprüfen, aber manchmal sehe ich 
eines das ich noch nie gesehen habe und baue das dann eben mühsam 
selber. Dabei könnte es ja sein, dass Eagle das schon unter einem 
anderen Namen kennt.
Aber gut, dann gibt es das eben nicht ...

: Bearbeitet durch User
von PCB (Gast)


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In manchen Datenblättern ist ein Jedec-Code angegeben.
Vielleicht könnte man ein Package auch darüber identifizieren.

Ich kann z.B. sagen, dass VSSOP- und MSOP-Packages für OPs oft passen.

Hier gibt es eine kleine Übersicht:
https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_integrated_circuit_packaging_types


Der Zusatz CSP im Namen Chip-Scale-Package bedeutet, dass das Package 
ungefähr die Größe des Chips besitzt.
Ein großer Teil der Chip-Scale-Packages ist aber oft ein BGA-Typ mit 
sehr kleinem Pitch.

von Gustl B. (-gb-)


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Ja danke, da muss ich vielleicht selber mal ne Tabelle anfangen ... 
LFCSP passt eigentlich immer zu QFN.

von OptimistPrime (Gast)


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Ein sehr schönes Beispiel ist dieses hier:

https://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDF

von Jörn P. (jonnyp)


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Gustl B. schrieb:
> aber manchmal sehe ich
> eines das ich noch nie gesehen habe und baue das dann eben mühsam
> selber. Dabei könnte es ja sein, dass Eagle das schon unter einem
> anderen Namen kennt.

Das Problem kenne ich auch. Dann nimmst du das neue konstruierte package 
und legst es über bereits vorhandene und findest eventuell etwas 
passendes.
Dann ist es schade um die verplemperte Zeit, nur weil ein Hersteller 
wieder ein package unter seinem eigenem Namen verkaufen muss.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Gustl.

Gustl B. schrieb:

> Gibt es eine Tabelle zum Nachgucken welche Packes zueinander kompatibel
> sind?

Leider nicht.

Aber es gibt die "IPC-7351B Naming Conventions for Standard SMT Land 
Patterns"
z.B. hier 
http://ohm.bu.edu/~pbohn/__Engineering_Reference/pcb_layout/pcbmatrix/IPC-7x51%20&%20PCBM%20Land%20Pattern%20Naming%20Convention.pdf

Man sollte wissen, dass es so etwas gibt und dass man dort nachschlagen 
kann, falls einem eine solche Bezeichnung über den Weg läuft.

Bei manchen Leiterplattenentwurfsprogrammen sind Bibliotheken zumindest 
zu gewissen Teilen für "generische Bauteile" so organisiert.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de

von Sven P. (haku) Benutzerseite


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Es gibt noch so ein paar Buden, die Footprint-Bibliotheken vertreiben, 
z.B. Ultralibrarian.

Falls du die Gehäuse selbst suchst: Eine ganze Reihe findest du bei 
JEDEC. Die Registrierung ist kostenlos.

Bei NXP (Nexperia) gibts außerdem recht brauchbare Gehäuse-Datenblätter 
mit vernünftigen Footprints: https://www.nexperia.com/packages/

von Udo (Gast)


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Im Hobbybereich bist du relativ safe, das standart-footprints kompatibel 
sind, also ein QFP von Atmel geht auch mit einem IC von NXP ;)

Bei passiven Bauteilen das selbe. Bei allem was nicht Standart ist würde 
ich mir auch einen Footprint selbst machen umd auf Nummer sicher zu 
gehen.

Im Komerziellen Umfeld machen die meisten Ihre Footprints eh selber, um 
die internen Standarts zu erfüllen. Bei uns z.b. wie Pin1 Markiert wird, 
oder welche Arten von Bestückungsdruck / Assemblydrawing benutzt werden

von Gustl B. (-gb-)


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Vielen Dank euch allen.

Ja ich mache mir die Footprints auch selber, meist wie im Datenblatt 
aber etwas angepasst um z. B. QFN besser von Hand löten zu können.
Irgendwann muss ich sowieso von Eagle weg mal sehn was ich dann 
verwende.

von my2ct (Gast)


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Udo schrieb:
> Im Hobbybereich bist du relativ safe, das standart-footprints kompatibel
> sind, also ein QFP von Atmel geht auch mit einem IC von NXP ;)
>
> Bei passiven Bauteilen das selbe. Bei allem was nicht Standart ist würde
> ich mir auch einen Footprint selbst machen umd auf Nummer sicher zu
> gehen.

Standart ist die Art zu Stehen. Manche belasten das rechte Bein mehr, 
andere
das linke, manche gebückt, manche stockgerade...

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo my2ct.

my2ct schrieb:

> Standart ist die Art zu Stehen.

Nun sei mal kein Rechtschreibnazi.

Ich tut mich damit aber auch immer schwer, weil ich mir irgendwo gemerkt 
hatte, "Standard" ist "Stand der Kunst" wie "Stand of the art" 
(Tatsächlich müsste es "state of the art" heissen) und "art" hat ein t 
am Ende. Das das so falsch ist, habe ich aber erst viel später 
mitbekommen, und ich muss jetzt erst überlegen "Wie Stand der Kunst und 
dann genau anders".
Solche Überlegungen kosten aber Zeit, und von daher gesehen ist es oft 
sinnvoll, solche Feinheiten unter den Tisch fallen zu lassen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de

von Gustl B. (-gb-)


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Noch ein Nachtrag:

Ich gucke mir gerade einen Pegelwandler, den TXS0108E an, Datenblatt:
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/txs0108e.pdf

Auf Seite 1 ist rechts eine Tabelle mit der Spalte Packages, da stehen 
drinnen TSSOP, VQFN und UFBGA. Auf Seite 3 sind die Packages gezeigt wie 
sie aussehen. Und dort heißen sie PW, ZXY und RGY.

Bei TXB0108 ähnlich, Datenblatt 
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/txb0108.pdf

Das ist total verwirrend und ich weiß nicht wieso das ein Hersteller 
nicht schafft durchgehend einheitliche Namen für seine Packages 
einzuhalten.

Ja, die Namen von Seite 3 des TXE Datenblattes stehen in dem Chipnamen 
drinnen, z. B. TXS0108ERGY, aber wieso steht das auf Seite 3 als 
Package? Das ist nicht RGY sondern VQFN.

Jetzt hab ich wieder Puls.

von Georg (Gast)


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Gustl B. schrieb:
> Das ist total verwirrend

Es gibt Normbezeichnungen, z.B. nach JEDEC, aber meines Wissens gibt es 
da noch andere. Dann gibt es Package-Bezeichnungen des Herstellers, bei 
Motorola waren das z.B. "Gehäuse Nr. 123", und drittens gibt es 
Buchstaben/Ziffern, die in der Bestellnummer das jeweilige Gehäuse 
angeben zur Bestellung, wie im Beispiel RGY. 2. und 3. ist dabei völlig 
beliebig, das macht jeder wie er mag.

Auch mir ist es vor ein paar Tagen passiert, dass ich versehentlich ein 
IC statt in SOIC in SSOP bestellt habe, waren aber nur ein paar Euro. 
Man muss halt alles dreimal prüfen.

Georg

von Gustl B. (-gb-)


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Das ist mir schon klar, aber wenn ein Hersteller seinem Bauteil einen 
Namen gibt, und dem Package einen Namen gibt, dann sollte er diese im 
Datenblatt nicht vermischen, auch wenn er das natürlich darf.

von Clemens L. (c_l)


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Gustl B. schrieb:
> Auf Seite 1 ist rechts eine Tabelle mit der Spalte Packages, da stehen
> drinnen TSSOP, VQFN und UFBGA. Auf Seite 3 sind die Packages gezeigt wie
> sie aussehen. Und dort heißen sie PW, ZXY und RGY.

"VQFN" ist eine "package family", "RGY" ist "TI package name". Von 
letzterem gibt es mehrere pro Family (für verschiedene Größen und 
Pinabstände), und es ist eine kurze Zeichenfolge, damit man sie an den 
Namen anhängen kann.

https://www.ti.com/support-packaging/packaging-tools/find-packages.html

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