Hallo, ich verwende Eagle und stolpere oft über Bauteile die es dort nicht gibt. Z. B. das hier ADP2164 ( https://www.mouser.de/datasheet/2/609/ADP2164-878845.pdf ). Das Package in der Beschreibung ist ein LFCSP-16. Im Datenblatt wird es aber auch CP-16-26 genannt. Von den Maßen her passt es aber auch zu einem QFN 16. Gibt es eine Tabelle zum Nachgucken welche Packes zueinander kompatibel sind? Vielen Dank!
Gast
#6007558
Gustl B. schrieb: > Gibt es eine Tabelle... Nein. Du hast 2 Möglichkeiten: Entweder du übernimmst einen Footprint, der dir passend erscheint, oder du machst dir einen eigenen Footprint, der sowohl Namen als auch Maße aus der Dokumentation dienes Bauteils übernimmt. Eagle selbst nimmt es m.W. nicht krumm, wenn man in verschiedenen Lib's Footprints gleichen Namens hat. Aber wenn du auch mal Systeme wie Pulsonix o.ä. benutzt und dort Eagle-Projekte einpflegst, dann solltest du dies vermeiden. Ich hatte deshalb in meinen Libs die Namen der Footprints geändert, damit keine Doppel auftauchen. Etwa so 0603C, 0603R, 0603D, 0603L usw. Bei der Gelegenheit hatte ich auch den Bestückungsdruck dahin geändert, daß man nun im Bestückungsplan sehen kann, ob es ein R oder ein C ode ne Diode etc. ist. Kann, muß aber nicht. W.S.
Gast
#6007572
Gustl B. schrieb: > Gibt es eine Tabelle zum Nachgucken welche Packes zueinander kompatibel > sind? Nein, nicht dass ich wüsste, aber ich würde mich auch prinzipiell auf nichts anderes verlassen als auf das Datenblatt des konkreten ICs. Man kann zwar einen Footprint aus einer Standardlibrary verwenden, aber erst wenn man ihn gegen das Datenblatt geprüft hat. Neben technischen Gründen hat das auch juristische: wenn ich nach Datenblatt arbeite, kann mir kein Kunde mangelnde Sorgfalt vorwerfen, wenn etwas nicht stimmt. Georg
Ich verlasse mich nur auf das Datenblatt und überprüfe das auch noch. Nur dann landet das Zeug in meinen Libs. Bei Mouser gibt es einen Library Loader, der devices für verschiedene CADs generiert (ua auch eagle). Die Devices brauchen Nachbearbeitung, aber es ist mal die halbe Miete.
Natürlich verlasse ich mich auf das Datenblatt. Aber Analog und andere Hersteller haben ihre Packages ja auch genormt und denen einen Namen gegeben. Eben z. B. CP-16-26. Da wäre es halt cool gewesen wenn es eine Tabelle oder Matrix gegeben hätte die sagt welches Package von Hersteller A zu welchen Packages anderer Hersteller kampatibel ist. Klar kann und sollte man das dann noch überprüfen, aber manchmal sehe ich eines das ich noch nie gesehen habe und baue das dann eben mühsam selber. Dabei könnte es ja sein, dass Eagle das schon unter einem anderen Namen kennt. Aber gut, dann gibt es das eben nicht ...
Gast
#6008251
In manchen Datenblättern ist ein Jedec-Code angegeben. Vielleicht könnte man ein Package auch darüber identifizieren. Ich kann z.B. sagen, dass VSSOP- und MSOP-Packages für OPs oft passen. Hier gibt es eine kleine Übersicht: https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_integrated_circuit_packaging_types Der Zusatz CSP im Namen Chip-Scale-Package bedeutet, dass das Package ungefähr die Größe des Chips besitzt. Ein großer Teil der Chip-Scale-Packages ist aber oft ein BGA-Typ mit sehr kleinem Pitch.
Ja danke, da muss ich vielleicht selber mal ne Tabelle anfangen ... LFCSP passt eigentlich immer zu QFN.
Gast
#6008270
Ein sehr schönes Beispiel ist dieses hier: https://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDF
Gustl B. schrieb: > aber manchmal sehe ich > eines das ich noch nie gesehen habe und baue das dann eben mühsam > selber. Dabei könnte es ja sein, dass Eagle das schon unter einem > anderen Namen kennt. Das Problem kenne ich auch. Dann nimmst du das neue konstruierte package und legst es über bereits vorhandene und findest eventuell etwas passendes. Dann ist es schade um die verplemperte Zeit, nur weil ein Hersteller wieder ein package unter seinem eigenem Namen verkaufen muss.
Hallo Gustl. Gustl B. schrieb: > Gibt es eine Tabelle zum Nachgucken welche Packes zueinander kompatibel > sind? Leider nicht. Aber es gibt die "IPC-7351B Naming Conventions for Standard SMT Land Patterns" z.B. hier http://ohm.bu.edu/~pbohn/__Engineering_Reference/pcb_layout/pcbmatrix/IPC-7x51%20&%20PCBM%20Land%20Pattern%20Naming%20Convention.pdf Man sollte wissen, dass es so etwas gibt und dass man dort nachschlagen kann, falls einem eine solche Bezeichnung über den Weg läuft. Bei manchen Leiterplattenentwurfsprogrammen sind Bibliotheken zumindest zu gewissen Teilen für "generische Bauteile" so organisiert. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Gast
#6008677
Es gibt noch so ein paar Buden, die Footprint-Bibliotheken vertreiben, z.B. Ultralibrarian. Falls du die Gehäuse selbst suchst: Eine ganze Reihe findest du bei JEDEC. Die Registrierung ist kostenlos. Bei NXP (Nexperia) gibts außerdem recht brauchbare Gehäuse-Datenblätter mit vernünftigen Footprints: https://www.nexperia.com/packages/
Gast
#6009472
Im Hobbybereich bist du relativ safe, das standart-footprints kompatibel sind, also ein QFP von Atmel geht auch mit einem IC von NXP ;) Bei passiven Bauteilen das selbe. Bei allem was nicht Standart ist würde ich mir auch einen Footprint selbst machen umd auf Nummer sicher zu gehen. Im Komerziellen Umfeld machen die meisten Ihre Footprints eh selber, um die internen Standarts zu erfüllen. Bei uns z.b. wie Pin1 Markiert wird, oder welche Arten von Bestückungsdruck / Assemblydrawing benutzt werden
Vielen Dank euch allen. Ja ich mache mir die Footprints auch selber, meist wie im Datenblatt aber etwas angepasst um z. B. QFN besser von Hand löten zu können. Irgendwann muss ich sowieso von Eagle weg mal sehn was ich dann verwende.
Gast
#6035125
Udo schrieb: > Im Hobbybereich bist du relativ safe, das standart-footprints kompatibel > sind, also ein QFP von Atmel geht auch mit einem IC von NXP ;) > > Bei passiven Bauteilen das selbe. Bei allem was nicht Standart ist würde > ich mir auch einen Footprint selbst machen umd auf Nummer sicher zu > gehen. Standart ist die Art zu Stehen. Manche belasten das rechte Bein mehr, andere das linke, manche gebückt, manche stockgerade...
Hallo my2ct. my2ct schrieb: > Standart ist die Art zu Stehen. Nun sei mal kein Rechtschreibnazi. Ich tut mich damit aber auch immer schwer, weil ich mir irgendwo gemerkt hatte, "Standard" ist "Stand der Kunst" wie "Stand of the art" (Tatsächlich müsste es "state of the art" heissen) und "art" hat ein t am Ende. Das das so falsch ist, habe ich aber erst viel später mitbekommen, und ich muss jetzt erst überlegen "Wie Stand der Kunst und dann genau anders". Solche Überlegungen kosten aber Zeit, und von daher gesehen ist es oft sinnvoll, solche Feinheiten unter den Tisch fallen zu lassen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Noch ein Nachtrag: Ich gucke mir gerade einen Pegelwandler, den TXS0108E an, Datenblatt: http://www.ti.com/lit/ds/symlink/txs0108e.pdf Auf Seite 1 ist rechts eine Tabelle mit der Spalte Packages, da stehen drinnen TSSOP, VQFN und UFBGA. Auf Seite 3 sind die Packages gezeigt wie sie aussehen. Und dort heißen sie PW, ZXY und RGY. Bei TXB0108 ähnlich, Datenblatt http://www.ti.com/lit/ds/symlink/txb0108.pdf Das ist total verwirrend und ich weiß nicht wieso das ein Hersteller nicht schafft durchgehend einheitliche Namen für seine Packages einzuhalten. Ja, die Namen von Seite 3 des TXE Datenblattes stehen in dem Chipnamen drinnen, z. B. TXS0108ERGY, aber wieso steht das auf Seite 3 als Package? Das ist nicht RGY sondern VQFN. Jetzt hab ich wieder Puls.
Gast
#6044745
Gustl B. schrieb: > Das ist total verwirrend Es gibt Normbezeichnungen, z.B. nach JEDEC, aber meines Wissens gibt es da noch andere. Dann gibt es Package-Bezeichnungen des Herstellers, bei Motorola waren das z.B. "Gehäuse Nr. 123", und drittens gibt es Buchstaben/Ziffern, die in der Bestellnummer das jeweilige Gehäuse angeben zur Bestellung, wie im Beispiel RGY. 2. und 3. ist dabei völlig beliebig, das macht jeder wie er mag. Auch mir ist es vor ein paar Tagen passiert, dass ich versehentlich ein IC statt in SOIC in SSOP bestellt habe, waren aber nur ein paar Euro. Man muss halt alles dreimal prüfen. Georg
Das ist mir schon klar, aber wenn ein Hersteller seinem Bauteil einen Namen gibt, und dem Package einen Namen gibt, dann sollte er diese im Datenblatt nicht vermischen, auch wenn er das natürlich darf.
Gustl B. schrieb: > Auf Seite 1 ist rechts eine Tabelle mit der Spalte Packages, da stehen > drinnen TSSOP, VQFN und UFBGA. Auf Seite 3 sind die Packages gezeigt wie > sie aussehen. Und dort heißen sie PW, ZXY und RGY. "VQFN" ist eine "package family", "RGY" ist "TI package name". Von letzterem gibt es mehrere pro Family (für verschiedene Größen und Pinabstände), und es ist eine kurze Zeichenfolge, damit man sie an den Namen anhängen kann. https://www.ti.com/support-packaging/packaging-tools/find-packages.html
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