frage wegen bauteil

Beitrag #6016465 wurde von einem Moderator gelöscht.
MaWin Gast #6016487
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Es ist eine geschirmte Spule, bezeichnet mit L11, Wert 105 = 1000000 und 
wenn das uH wären kommt ein sattes Henry bei raus. Also eher ein Modell 
von Siemens die in nH beschriften mit 1mH.
Man kommt seitlich an die Lötflächen ran. Erstmal weiteres Lötzinn als 
Wärmeleiter drauf, dann ablöten, und dann die neue einlöten.
Bleibt die Frage nach der Baugrösse, PISL (dann beschriftet mit 102), 
denn Baugrösse gibt einen Hinweis auf den Sättigungsstrom.
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Gustl B. #6016494
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Das linke Pad auf dem letzten Bild sieht abgerissen aus. Also von der 
Platine abgerissen. Wenn da das Pad auf der Platine mit weggerissen 
wurde was sehr danach aussieht, dann kann man da auch nur schlecht ein 
neues Bauteil hinlöten.

Halte mal einen Heißluftfön auf genau diese Stelle. Während du das 
machst drückst du ganz leicht von der Seite gehen das Bauteil. So wie 
wenn du es von der Platine runterschieben wolltest. Wenn das Zinn 
geschmolzen ist wist du es von der Platine schieben. Dann bitte auch den 
Fön ausschalten und neue Fotos machen.

Edit: Das ist eine Spule, da kann nichts auslaufen.

GottderDrachen schrieb:
> sieht
> auf der Hauptplatine so aus

Foto?
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Gustl B. #6016524
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Lothar M. schrieb:
> Und in diesem Fall zum Test einfach überbrückt werden
> könnte.

Gar nicht schlecht!

Platine ist wohl diese hier:
https://a.allegroimg.com/original/0c5f4b/d1848d2e46fc9ff6f15e3a262e68
Technisat "SkyStar S2"

Das IC dort ist der hier ISL6421, der braucht laut Datenblatt 
https://www.renesas.com/eu/en/www/doc/datasheet/isl6421.pdf nur eine 33 
uH Spule. Und das ist dann wohl die von Coilcraft.
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