Ich habe eine Platine mit einseitigem SMT load, die ich reflowlöten werde. Da mehrere Steckerleisten in THT mit drauf sind, welche auf der unbestückten Seite verlötet werden, würde es sich lohnen, diese nach dem Reflow zu bestücken und im Lötbad zu verlöten. Ist der plötzliche Temperaturanstieg ein Problem für die SMT-Seite? Würde Vorwärmen etwas bringen? Gibt's noch eine andere Problemquelle, an die ich nicht gedacht habe? Paste-in-Hole wäre die Alternative, aber damit liegt noch keine Erfahrung vor bei uns.
Kommerzielle lötwellen heizen definitiv vor. Zu achten ist natürlich auf die Tempo-Kurve der Bauteile sowie auf die Anzahl der erlaubten erhitzungen, laut DB.
Es gibt auch selektives Wellenlöten. https://www.youtube.com/watch?v=p-VImd2yW5s Ansonsten wäre es doch mal eine Gelegenheit, sich mit THR, Through Hole Reflow, zu befassen. Achtet darauf, daß die Bauteile dafür ausgelegt sind, das sind leider längst nicht alle THT-Teile. Wichtig ist z.B. daß das Bauteil nicht flächig aufliegt, sondern etwas vertikalen Abstand zur Lötstelle hat. Und evt. verwendete Kunststoffe müssen den Temperaturen natürlich standhalten. Würth hat da einiges im Angebot und auch mal ein sehr informatives Seminar dazu gehalten. Schau mal ob du eine Application Note von denen dazu findest. Ansonsten würde ich mal den Würthvertrieb zu dem Thema anschreiben. THR-spezifizierte Steckerleisten haben die soweit ich weiß, vor allem können die dir auch andere Fertigungsparameter geben, wie z.B. Bohrlochdurchmesser (Hauptsache groß genug ist bei THR nicht mehr), wieviel Paste muß sein, usw.
Danke für die Tipps. Selektivlöten ist mir bekannt, jedoch zielte die Frage nicht in Richtung "was kann man machen" sondern eher in Richtung: "was können wir bei uns machen". Reflow mache ich selbst, und ein Lötbad ist ebenfalls vorhanden und für reine THT Leiterkarten im Einsatz. Da kam einfach der Gedanke, ob man das kombinieren kann. Normalerweise vermeide ich bedrahtete Teile in SMD Designs (und falls es mal nicht anders geht, ist es in der Regel schnell per Hand gelötet), aber die Steckerleiste ist nur als THT verfügbar und notwendig, um in vorhandene Baugruppen zu passen. und bei 2x64 Pins überlegt man schon mal, ob man da nicht was beschleunigen kann. THR war mir nur als "Paste-in-Hole" bekannt, und ich hatte ja oben schon erwähnt, dass noch keine Erfahrung vorliegt. Interessieren tut mich das schon, aber es ist halt noch abzuwägen, was einfacher ist. Neuen Prozess erlernen (THR), oder zwei beherrschte Prozesse miteinander kombinieren (Reflow+Lötbad). Ich werde mich auf jeden Fall mal nach den Vorgaben in den Datenblättern der verwendeten Komponenten umschauen.
Cra Z. schrieb: > THR war mir nur als "Paste-in-Hole" bekannt, und ich hatte ja oben schon > erwähnt, dass noch keine Erfahrung vorliegt. Interessieren tut mich das > schon, aber es ist halt noch abzuwägen, was einfacher ist. Neuen Prozess > erlernen (THR), oder zwei beherrschte Prozesse miteinander kombinieren > (Reflow+Lötbad). Wie gesagt: Ich würde es als Gelegenheit zum Lernen einer neuen Technik nutzen. Würth steckt recht viel Aufwand in die Produktentwicklung, bevor die etwas offiziell empfehlen, außerdem gefällt mir deren Produktdokumentation gut. Die machen sich auch die Mühe und definieren z.B. einen Lötprozess, sägen die Leiterkarte danach durch und machen Schliffbilder usw., geben dann aber auch sehr genaue Empfehlungen raus was Padgröße, Bohrungsdurchmesser usw. betrifft, und eine Application Note gibt es sicherlich auch. Ich bin mir recht sicher daß, wenn du bei denen einen entsprechenden Stecker findest, inkl. einer genauen Anweisung wie der Footprint und wieviel Paste für eine erfolgreiche Lötung zu sein haben. Für einen popeligen Stecker ein zweiter Lötprozess...das gefiele mir persönlich so nicht recht. Wieviele Platinen willst du denn machen? Hat euer Bestücker denn damit Erfahrung? Wenn ja: dann kann er euch sicher helfen. Wenn nicht: vielleicht ist er ja auch an einer neuen Erfahrung interessiert. In jedem Fall wird er sicherlich erstmal ein paar Probeexemplare machen können daß man das Ergebnis beurteilen kann, damit man nur 10 anstatt 10.000 Platinen korrigieren muß. Das ist nur meine Einschätzung bzw. wie ICH es machen würde. Mich würde allerdings interessieren wie ihr euch entschieden habt, und falls du darfst auch das Ergebnis. Ich kam bisher noch nicht dazu, THR zu verwenden, in einem Seminar haben die allerdings mal ausführlich darüber erklärt.
Cra Z. schrieb: > Ist der plötzliche Temperaturanstieg ein Problem für die SMT-Seite? > Würde Vorwärmen etwas bringen? Gibt's noch eine andere Problemquelle, an > die ich nicht gedacht habe? Du wirst dann ja nur einseitig SMD bestücken, oder willst du auf der Unterseite ebenfalls SMD bestücken? Wenn ja, muss dort geklebt werden. Die Temperaturerhöhung auf der Oberseite hat zwei Auswirkungen: * Temperaturanstieg bei den Bauteilen. Da die Temperaturen eher unter den Reflow-Temperaturen liegen und die BE meist für drei Reflow-Zyklen spezifiziert sind, sollte das unkritisch sein. Vorheizen wäre m.E. nur interessant, um den thermischen Stress für BE zu reduzieren; das ist aber eher für große BE (Ethernet-Transformatoren fallen mir spontan ein) relevant. * Aufschmelzen der Reflow-Verbindungen. Das Temperaturprofil des Reflow wird dabei natürlich nicht eingehalten, insbesondere kann ich mir vorstellen, dass die Abkühlzeit geringer ist als beim Reflow. Das kann Einfluss auf die Lötstellenqualität haben - ist aber nur relevant, wenn du hohe Schüttel- und/oder Temperaturwechselanforderungen hast. Für ein Gerät, das sein Leben im Schaltschrank verbringt, ist das eher egal. Pin-in-paste (oder through-hole reflow) ist prinzipiell interessant, weil es zweiseitige Bestückung erlaubt. Kritisch sind dabei neben dem eigentlichen Löten und dem Sicherstellen eines ausreichenden Lotdurchstiegs vor allem die Kunststoffteile. Bei Wellenlöten oder Selektivlöten werden die Kunststoffkörper nicht so warm wie bei Reflow, weswegen günstigere Kunststoffe verwendet werden können. Ihr habt ja eine eigene Fertigung, richtig? Dann bringe die doch mal mit einem Würth-Applikationsingenieur zusammen und lasse dir zeigen, wie gut oder schlecht THR funktioniert. Meines Erachtens ist das nur für große Stückzahlen interessant, oder wenn du die Wahl zwischen Neueinführung Selektivlöten und Neueinführung THR hast.
Bei uns wird das eigentlich immer so gemacht. SMD wird (auch beidseitig!) bestückt, dann geht das über die Welle für die THT-Stecker. Für SMD-Bauteile auf der Lötseite muss man einige Abstandsregeln zur Platzierung beachten, denn die muss man abdecken. Betrifft auch Testpunkte. Aber möglich ist es. Keine Selektivlötanlage nötig. Auch nicht für beidseitige Bestückung. Wie das der Feriger im tiefen Detail tut, weiß ich auch nicht. Aber ich weiß, dass zuerst Reflow gelötet wird, und das dann über die Welle geht.
Ich schließe mich dem Vorredner an. Wir machen das auch so seit vielen Jahren. Erst SMD bestücken dann Reflowlöten. Dann THR bestücken und ab über die Welle oder übers Lötbad. Wenn SMD auf der Unterseite (da wo die Lötwelle vorbei kommt) bestückt wird, musst du mit Klebepunkten arbeiten. Nur mit Lötpaste bestückt und gelötetet Bauteile fallen in die Welle. Wir vermeiden beidseitige SMD Bestückung wenn's über die Welle gehen soll.
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Winne Z. schrieb: > oder übers Lötbad. Wie meinst Du das denn? Bei meinem Lötbad ist das Lot nicht oben über dem Rand verfügbar. Würde mich echt mal interessieren. Danke!
Ich meine das eigentlich umgangssprachlich. Aber doch, bei uns ist das Lot über dem Rand verfügbar. Es sind so ca. 3-5 mm Lot die oben aus dem Bad "herausstehen". Hab das mal als Foto rangehängt. Das Bad ist kalt fotografiert.
Oh, witzig. Das habe ich tatsächlich noch nie so voll gefüllt. Ganz schön große Oberflächenspannung... Evtl. wäre es aber mal sinnvoll das zu bei uns zu testen. Danke fürs Bild!
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