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Forum: Platinen Lötbad nach Reflow?


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Autor: Cra Z. (crazor)
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Ich habe eine Platine mit einseitigem SMT load, die ich reflowlöten 
werde. Da mehrere Steckerleisten in THT mit drauf sind, welche auf der 
unbestückten Seite verlötet werden, würde es sich lohnen, diese nach dem 
Reflow zu bestücken und im Lötbad zu verlöten.

Ist der plötzliche Temperaturanstieg ein Problem für die SMT-Seite? 
Würde Vorwärmen etwas bringen? Gibt's noch eine andere Problemquelle, an 
die ich nicht gedacht habe?

Paste-in-Hole wäre die Alternative, aber damit liegt noch keine 
Erfahrung vor bei uns.

Autor: Dunno.. (Gast)
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Kommerzielle lötwellen heizen definitiv vor.

Zu achten ist natürlich auf die Tempo-Kurve der Bauteile sowie auf die 
Anzahl der erlaubten erhitzungen, laut DB.

Autor: Wühlhase (Gast)
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Es gibt auch selektives Wellenlöten.

Youtube-Video "RPS Rhythm Selective Soldering System"

Ansonsten wäre es doch mal eine Gelegenheit, sich mit THR, Through Hole 
Reflow, zu befassen. Achtet darauf, daß die Bauteile dafür ausgelegt 
sind, das sind leider längst nicht alle THT-Teile.
Wichtig ist z.B. daß das Bauteil nicht flächig aufliegt, sondern etwas 
vertikalen Abstand zur Lötstelle hat. Und evt. verwendete Kunststoffe 
müssen den Temperaturen natürlich standhalten.

Würth hat da einiges im Angebot und auch mal ein sehr informatives 
Seminar dazu gehalten. Schau mal ob du eine Application Note von denen 
dazu findest.
Ansonsten würde ich mal den Würthvertrieb zu dem Thema anschreiben.
THR-spezifizierte Steckerleisten haben die soweit ich weiß, vor allem 
können die dir auch andere Fertigungsparameter geben, wie z.B. 
Bohrlochdurchmesser (Hauptsache groß genug ist bei THR nicht mehr), 
wieviel Paste muß sein, usw.

Autor: Cra Z. (crazor)
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Danke für die Tipps. Selektivlöten ist mir bekannt, jedoch zielte die 
Frage nicht in Richtung "was kann man machen" sondern eher in Richtung: 
"was können wir bei uns machen". Reflow mache ich selbst, und ein 
Lötbad ist ebenfalls vorhanden und für reine THT Leiterkarten im 
Einsatz. Da kam einfach der Gedanke, ob man das kombinieren kann. 
Normalerweise vermeide ich bedrahtete Teile in SMD Designs (und falls es 
mal nicht anders geht, ist es in der Regel schnell per Hand gelötet), 
aber die Steckerleiste ist nur als THT verfügbar und notwendig, um in 
vorhandene Baugruppen zu passen. und bei 2x64 Pins überlegt man schon 
mal, ob man da nicht was beschleunigen kann.

THR war mir nur als "Paste-in-Hole" bekannt, und ich hatte ja oben schon 
erwähnt, dass noch keine Erfahrung vorliegt. Interessieren tut mich das 
schon, aber es ist halt noch abzuwägen, was einfacher ist. Neuen Prozess 
erlernen (THR), oder zwei beherrschte Prozesse miteinander kombinieren 
(Reflow+Lötbad).

Ich werde mich auf jeden Fall mal nach den Vorgaben in den Datenblättern 
der verwendeten Komponenten umschauen.

Autor: Wühlhase (Gast)
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Cra Z. schrieb:
> THR war mir nur als "Paste-in-Hole" bekannt, und ich hatte ja oben schon
> erwähnt, dass noch keine Erfahrung vorliegt. Interessieren tut mich das
> schon, aber es ist halt noch abzuwägen, was einfacher ist. Neuen Prozess
> erlernen (THR), oder zwei beherrschte Prozesse miteinander kombinieren
> (Reflow+Lötbad).

Wie gesagt: Ich würde es als Gelegenheit zum Lernen einer neuen Technik 
nutzen. Würth steckt recht viel Aufwand in die Produktentwicklung, bevor 
die etwas offiziell empfehlen, außerdem gefällt mir deren 
Produktdokumentation gut. Die machen sich auch die Mühe und definieren 
z.B. einen Lötprozess, sägen die Leiterkarte danach durch und machen 
Schliffbilder usw., geben dann aber auch sehr genaue Empfehlungen raus 
was Padgröße, Bohrungsdurchmesser usw. betrifft, und eine Application 
Note gibt es sicherlich auch.

Ich bin mir recht sicher daß, wenn du bei denen einen entsprechenden 
Stecker findest, inkl. einer genauen Anweisung wie der Footprint und 
wieviel Paste für eine erfolgreiche Lötung zu sein haben.

Für einen popeligen Stecker ein zweiter Lötprozess...das gefiele mir 
persönlich so nicht recht.

Wieviele Platinen willst du denn machen? Hat euer Bestücker denn damit 
Erfahrung? Wenn ja: dann kann er euch sicher helfen. Wenn nicht: 
vielleicht ist er ja auch an einer neuen Erfahrung interessiert. In 
jedem Fall wird er sicherlich erstmal ein paar Probeexemplare machen 
können daß man das Ergebnis beurteilen kann, damit man nur 10 anstatt 
10.000 Platinen korrigieren muß.

Das ist nur meine Einschätzung bzw. wie ICH es machen würde.
Mich würde allerdings interessieren wie ihr euch entschieden habt, und 
falls du darfst auch das Ergebnis. Ich kam bisher noch nicht dazu, THR 
zu verwenden, in einem Seminar haben die allerdings mal ausführlich 
darüber erklärt.

Autor: Max G. (l0wside) Benutzerseite
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Cra Z. schrieb:
> Ist der plötzliche Temperaturanstieg ein Problem für die SMT-Seite?
> Würde Vorwärmen etwas bringen? Gibt's noch eine andere Problemquelle, an
> die ich nicht gedacht habe?

Du wirst dann ja nur einseitig SMD bestücken, oder willst du auf der 
Unterseite ebenfalls SMD bestücken? Wenn ja, muss dort geklebt werden.

Die Temperaturerhöhung auf der Oberseite hat zwei Auswirkungen:
* Temperaturanstieg bei den Bauteilen. Da die Temperaturen eher unter 
den Reflow-Temperaturen liegen und die BE meist für drei Reflow-Zyklen 
spezifiziert sind, sollte das unkritisch sein. Vorheizen wäre m.E. nur 
interessant, um den thermischen Stress für BE zu reduzieren; das ist 
aber eher für große BE (Ethernet-Transformatoren fallen mir spontan ein) 
relevant.
* Aufschmelzen der Reflow-Verbindungen. Das Temperaturprofil des Reflow 
wird dabei natürlich nicht eingehalten, insbesondere kann ich mir 
vorstellen, dass die Abkühlzeit geringer ist als beim Reflow. Das kann 
Einfluss auf die Lötstellenqualität haben - ist aber nur relevant, wenn 
du hohe Schüttel- und/oder Temperaturwechselanforderungen hast. Für ein 
Gerät, das sein Leben im Schaltschrank verbringt, ist das eher egal.

Pin-in-paste (oder through-hole reflow) ist prinzipiell interessant, 
weil es zweiseitige Bestückung erlaubt. Kritisch sind dabei neben dem 
eigentlichen Löten und dem Sicherstellen eines ausreichenden 
Lotdurchstiegs vor allem die Kunststoffteile. Bei Wellenlöten oder 
Selektivlöten werden die Kunststoffkörper nicht so warm wie bei Reflow, 
weswegen günstigere Kunststoffe verwendet werden können.

Ihr habt ja eine eigene Fertigung, richtig? Dann bringe die doch mal mit 
einem Würth-Applikationsingenieur zusammen und lasse dir zeigen, wie gut 
oder schlecht THR funktioniert. Meines Erachtens ist das nur für große 
Stückzahlen interessant, oder wenn du die Wahl zwischen Neueinführung 
Selektivlöten und Neueinführung THR hast.

Autor: jemand (Gast)
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Bei uns wird das eigentlich immer so gemacht. SMD wird (auch 
beidseitig!) bestückt, dann geht das über die Welle für die THT-Stecker.

Für SMD-Bauteile auf der Lötseite muss man einige Abstandsregeln zur 
Platzierung beachten, denn die muss man abdecken. Betrifft auch 
Testpunkte. Aber möglich ist es.
Keine Selektivlötanlage nötig. Auch nicht für beidseitige Bestückung.

Wie das der Feriger im tiefen Detail tut, weiß ich auch nicht. Aber ich 
weiß, dass zuerst Reflow gelötet wird, und das dann über die Welle geht.

Autor: Winne Z. (rugbywinne)
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Ich schließe mich dem Vorredner an.
Wir machen das auch so seit vielen Jahren.

Erst SMD bestücken dann Reflowlöten.
Dann THR bestücken und ab über die Welle oder übers Lötbad.

Wenn SMD auf der Unterseite (da wo die Lötwelle vorbei kommt)  bestückt 
wird, musst du mit Klebepunkten arbeiten. Nur mit Lötpaste bestückt und 
gelötetet Bauteile fallen in die Welle. Wir vermeiden beidseitige SMD 
Bestückung wenn's über die Welle gehen soll.

: Bearbeitet durch User
Autor: ennen (Gast)
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Winne Z. schrieb:
> oder übers Lötbad.
Wie meinst Du das denn?
Bei meinem Lötbad ist das Lot nicht oben über dem Rand verfügbar.
Würde mich echt mal interessieren.
Danke!

Autor: Winne Z. (rugbywinne)
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Ich meine das eigentlich umgangssprachlich.

Aber doch, bei uns ist das Lot über dem Rand verfügbar.
Es sind so ca. 3-5 mm Lot die oben aus dem Bad "herausstehen".

Hab das mal als Foto rangehängt.
Das Bad ist kalt fotografiert.

Autor: ennen (Gast)
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Oh, witzig.
Das habe ich tatsächlich noch nie so voll gefüllt.
Ganz schön große Oberflächenspannung...
Evtl. wäre es aber mal sinnvoll das zu bei uns zu testen.
Danke fürs Bild!

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