Forum: Mechanik, Gehäuse, Werkzeug Zinnkugeln SMD Ursache?


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von Thomas G. (thomas_g760)


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Was ist die Ursache für diese Zinnkügelchen?

Zinn ist spezielles Sn42 Bi58 was bei ca 140°C schmilzt.
Ich hole die Tube aus dem Kühlschrank, lege die ne Weile ins Warme, und 
trage dann das Zinn per Hand durch eine Stahlschablone auf die PCBs.
Dann setze ich die Bauteile drauf und dann "löte" ich mit Heißluft und 
15mm Düse bei 350 - 400°C und ca 3-4cm Abstand. Was die genaue 
Temperatur ist, weiß ich nicht.
Bei bleihaltigem Zinn konnte ich diese Kügelchen nicht beobachten, mir 
ist aber die bleifreie Paste in der Wohnung angenehmer.
Kennt jemand dieses Verhalten und was man dagegen tun kann?

von Tilo R. (joey5337) Benutzerseite


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Paste zu alt?
Temperaturführung? Vielleicht zu schnell aufgeheizt. Es kann sein, dass 
es der Paste besser gefällt, wenn du nicht sofort nah rangehst sondern 
erstmal vorwärmst.

Ich fürchte du musst da etwas rumprobieren. Versuch aufzuschreiben was 
du gemacht hast und wie das Ergebnis war, um einigermaßen 
reproduzierbare Ergebnisse zu haben.

Wissenschaftliches Vorgehen heißt, nur an einer Stellschraube 
gleichzeitig zu spielen.

von Thomas G. (thomas_g760)


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Tilo R. schrieb:
> Paste zu alt?
> Temperaturführung? Vielleicht zu schnell aufgeheizt.

Ja, Paste liegt seit 1-2 Jahren im Kühlschrank.
Zu schnell heißgeworden hatte ich auch schon vermutet. Ideal wäre sicher 
ein Pizzaofen.
Diese Versuchsreihen wollte ich eigentlich vermeiden, weil hier im Forum 
sicher welche sind, die das vor mir schon hatten ...

von Ronald (Gast)


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Uch kenne soetwas vom Arbeiten (bestücke Leiterplatten). Ich frag am 
Montag mal an ib ich den Grund hier nennen darf.

von nachtmix (Gast)


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Thomas G. schrieb:
> Sn42 Bi58 was bei ca 140°C schmilzt.
> Ich hole die Tube aus dem Kühlschrank, lege die ne Weile ins Warme, und
> trage dann das Zinn per Hand durch eine Stahlschablone auf die PCBs.
> Dann setze ich die Bauteile drauf und dann "löte" ich mit Heißluft und
> 15mm Düse bei 350 - 400°C und ca 3-4cm Abstand.

Evtl. wird bei der hohen Temperatur das Flußmittel überhitzt, gast aus, 
und schleudert die Metalltröpfchen umher.
Evtl. ist das Flussmittel auch hygroskopisch und hat im Laufe der Zeit 
Wasser gebunden, welches beim Erhitzen auskocht. Der Popcorn-Effekt 
kommt ja auch bei größeren IC-Gehäusen vor.

Wie sind deine Erfahrungen mit der Paste?
Ich habe mir vor langer Zeit die Legierung selbst hergestellt um 
Halbleiter ohne grossen thermischen Stress einzulöten, aber ich bin 
damit nicht glücklich geworden.
Evtl. hats am Flußmittel gelegen, denn das muß recht aggressiv sein, 
damit es bei der niedrigen Temperatur von vllt. 200°C Oxide lösen kann. 
Kolophonium u.ä. reicht da nicht.
Ansonsten habe ich Lötstellen aus Bi-Legierungen als mechanisch wenig 
belastbar und eher bröselig in Erinnerung.

von Sven B. (scummos)


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Paste verdorben, war bei meiner auch so. Klappte super und nach ein paar 
Monaten im Kühlschrank hatte ich ungefähr so ein Bild.

Beitrag #6032914 wurde von einem Moderator gelöscht.
von Roland E. (roland0815)


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Zinnkügelchen entstehen beim Heißluftlöten gelegentlich wegen zu viel 
Luft. Dabei wird die Paste verblasen und die Oberflächenspannung formt 
kleine Kugeln.

von Manfred F. (manfred_f)


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Ronald schrieb:
> Ich frag am
> Montag mal an ib ich den Grund hier nennen darf.

Nein. Darfst du nicht. Keinesfalls. Verrat von Geschäftsgeheimnissen und 
so. Dafür wirst du sofort entlassen. Und geteert. Und gefedert. Die 
Konsequenzen werden furchtbar sein...

: Bearbeitet durch User
von Ronald (Gast)


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Manfred F. schrieb:
> Ronald schrieb:
> Ich frag am
> Montag mal an ib ich den Grund hier nennen darf.
>
> Nein. Darfst du nicht. Keinesfalls. Verrat von Geschäftsgeheimnissen und
> so. Dafür wirst du sofort entlassen.

Genau das ist der Grund warum ich erst fragen muss. Das Problem ist bei 
uns zwar gut bekannt und auch schnell im Griff wenn es auftritt, aber 
andere Firmen beklagen eventuell die gleichen Probleme ohne Lösung. Bis 
wir den Grund gefunden haben, sind viele Lotpasten in den Müll 
gewandert. Also ist die Info Geld wert.

von Bürovorsteher (Gast)


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> Bis wir den Grund gefunden haben, sind viele Lotpasten in den Müll
> gewandert. Also ist die Info Geld wert.

Lese ich das jetzt richtig, dass du andere Leute massenweise Lotpaste 
wegwerfen lässt, nur um ihnen einen vergleichsweise geringen Schaden 
zuzufügen?
So habe ich mir die Schwaben immer vorgestellt.

von Thomas G. (thomas_g760)


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Roland E. schrieb:
> Zinnkügelchen entstehen beim Heißluftlöten gelegentlich wegen zu viel
> Luft. Dabei wird die Paste verblasen und die Oberflächenspannung formt
> kleine Kugeln.

und

Sven B. schrieb:
> Paste verdorben, war bei meiner auch so. Klappte super und nach ein paar
> Monaten im Kühlschrank hatte ich ungefähr so ein Bild.

scheinen am plausibelsten. Welche Theorie für meinen Fall paßt, werde 
ich nun mithilfe eines Pizzaofens herausfinden, aber heute nicht mehr.
Ich poste dann in 1-2 Wochen das Ergebnis, auch wenn dadurch meine 
(imaginären)Konkurrenten zu Müllionären werden.

: Bearbeitet durch User
von Thomas G. (thomas_g760)


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nachtmix schrieb:

> Evtl. wird bei der hohen Temperatur das Flußmittel überhitzt, gast aus,
> und schleudert die Metalltröpfchen umher.
...
> Wie sind deine Erfahrungen mit der Paste?
> Ich habe mir vor langer Zeit die Legierung selbst hergestellt um
> Halbleiter ohne grossen thermischen Stress einzulöten, aber ich bin
> damit nicht glücklich geworden....

Ja, am Anfang war das eben nicht mit den Kügelchen, und ich habe meine 
"Arbeitsweise" nicht geändert. Ich löte aber nur mal alle paar Monate 
was damit.

Die Paste hat mich am Anfang begeistert, weil sie eben so schnell 
schmilzt. Die Lötstellen sehen natürlich beschissen aus für jemand der 
noch Blei gewohnt ist. Total grau. Aber für kleine Logiksachen scheint 
mir das Zinn ok, ich löte damit keine Sachen wo Strom fließt oder was 
heiß werden kann.

von Ronald (Gast)


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Bürovorsteher schrieb:
> Lese ich das jetzt richtig, dass du andere Leute massenweise Lotpaste
> wegwerfen lässt, nur um ihnen einen vergleichsweise geringen Schaden
> zuzufügen?

Nein, du hast weder richtig gelesen noch richtig verstanden!

von Bürovorsteher (Gast)


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Dann erkläre bitte mal, was du meintest.

von Ronald (Gast)


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Bürovorsteher schrieb:
> Dann erkläre bitte mal, was du meintest.

Wir haben rausgefunden wie wir nichts mehr wegwerfen müssen. Daher haben 
wir einen Vorteil. Deshalb muß ich erst fragen ob ich das sagen darf.

von Bürovorsteher (Gast)


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Dann habe ich es ja richtig verstanden.

von Ronald (Gast)


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Bürovorsteher schrieb:
> Dann habe ich es ja richtig verstanden.

Nein, hast du nicht!

von Bürovorsteher (Gast)


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> aber andere Firmen beklagen eventuell die gleichen Probleme ohne Lösung.

D.h. die anderen haben einen Schaden, während ihr euch die Hände reibt.

Naja, ist ja auch egal.
Bei der Kugelbildung würde ich ebenfalls die bereits geäußerten 
Vermutungen stützen: Paste hat Wasser, woher auch immer, aufgenommen; zu 
großer Temperaturgradient beim Löten (Verpuffung des Flussmittels); zu 
alt.

Ich hatte mal eine Paste von Felder, da konnte ich anstellen, was ich 
wollte, die hat immer Kugeln gemacht.
Jetzt verwende ich seit etlichen Jahren Pasten von Elsold/Tamura, die 
haben noch nie Kugeln erzeugt (bei ca. 1 Mio € Warenproduktion).

Kann also durchaus was herstellerspezifisches sein.
Vor dem Gebrauch das geschlossene Gefäß auf Raumtemperatur erwärmen 
lassen und dann 3 min umrühren!

Beitrag #6033528 wurde von einem Moderator gelöscht.
Beitrag #6033532 wurde von einem Moderator gelöscht.
Beitrag #6033534 wurde von einem Moderator gelöscht.
Beitrag #6033540 wurde von einem Moderator gelöscht.
von Bürovorsteher (Gast)


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> Ich glaube du bist Firmeninhaber!

Ja, das ist korrekt.

> Und jetzt bist du beleidigt weil wir
> eine Lösung für dein Problem haben und dir es nicht sagen!

Wie bereits beschrieben, konnte ich das Problem beits vor vielen Jahren 
zufriedenstellend lösen.

Was würde es kosten, wenn ich euch die Problemlösung für mein nicht 
vorhandenes Problem abkaufen würde? Schlimm teuer? Übersteigt das meine 
finanziellen Möglichkeiten?

von Bürovorsteher (Gast)


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> Wie kommst du auf Schwaben?

War nur ein Schuss ins Blaue.

von A. K. (Gast)


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Ronald schrieb im Beitrag #6033532:

>
> Ich werde morgen doch nicht nachfragen. Habs mir überlegt und werde es 
verschweigen

Ahahahah

Was seit ihr für eine armseelige Klitsche?
Ihr habt damit weder die Bundeslade noch sonstwas "tolles" 
verschweigbares gefunden.

https://www.7pcb.com/blog/how-to-prevent-solder-ball-bridging-defects.php

sooooo geheim

von Ronald (Gast)


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Arno K. schrieb:
> Ronald schrieb:
>
> Ich werde morgen doch nicht nachfragen. Habs mir überlegt und werde es
> verschweigen
>
> Ahahahah
>
> Was seit ihr für eine armseelige Klitsche?
> Ihr habt damit weder die Bundeslade noch sonstwas "tolles"
> verschweigbares gefunden.
>
> https://www.7pcb.com/blog/how-to-prevent-solder-ball-bridging-defects.php
>
> sooooo geheim


Lol, das sagt dir auch der Pastenhersteller

von Thomas G. (thomas_g760)


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Ronald schrieb:
> Arno K. schrieb:

>> https://www.7pcb.com/blog/how-to-prevent-solder-ball-bridging-defects.php
>>
>> sooooo geheim
>
>
> Lol, das sagt dir auch der Pastenhersteller

Also den ganzen Mist ne halbe Stunde bei 80°C im Ofen vorheizen, dann 
sollte wohl das Wasser raus sein.

von Bürovorsteher (Gast)


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> Also den ganzen Mist ne halbe Stunde bei 80°C im Ofen vorheizen, dann
> sollte wohl das Wasser raus sein.

Das sollte Abhilfe schaffen.

von René F. (therfd)


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Ich find es hier ganz schön amüsant, die Kosten für die Paste ist doch 
extrem vernachlässigbar. Wenn man so selten Paste benötigt das sie 
regelmäßig überlagert ist dann wird es wohl nicht weh tun sich bei 
Bedarf eine neue Kleinmenge zu besorgen. Wir bestücken alle paar Wochen 
mal was händisch mit der Paste, nach nem halben Jahr ne neue Spritze zu 
bestellen tut nicht weh und Firmen die große Mengen an Paste lagern 
haben wohl ebenso einen so großen Pastenverbrauch, das die Paste vor der 
Überlagerung schon verbraucht ist.

von Wolfgang (Gast)


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Thomas G. schrieb:
> Also den ganzen Mist ne halbe Stunde bei 80°C im Ofen vorheizen, dann
> sollte wohl das Wasser raus sein.

Nicht ohne Grund sieht jedes Reflow-Profil eine längere Phase deutlich 
über 100°C, aber unterhalb der Schmelztemperatur des Lötzinns vor, in 
der Wasser ausgasen kann und das Flussmittel aktiviert wird.

von Manfred F. (manfred_f)


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Ronald schrieb:
> Also ist die Info Geld wert.

Kapitalismus pur.
Manchmal kann man wirklich gar nicht so viel fressen wie man kotzen 
möchte...

von Ronald (Gast)


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Manfred F. schrieb:
> Ronald schrieb:
> Also ist die Info Geld wert.
>
> Kapitalismus pur.
> Manchmal kann man wirklich gar nicht so viel fressen wie man kotzen
> möchte...

Leute wie du haben wohl das ganze Leben vom Staat gelebt oder im Staat 
gearbeitet, die anderen unternehmerisches Engagement unterstellen.

von Matthias L. (matze88)


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Ich wollte nurnochmal zum Thema geben, dass ich mit neuer (letzte 
Woche von digikey geliefert; Produktionsdatum Mai) Lötpaste, auch eine 
SnBi, das gleiche Problem habe. Auch Heißluft-Handlöten. Laut Datenblatt 
(https://www.chipquik.com/datasheets/TS391LT.pdf) sind hier 90 Sekunden 
unter 130 Grad vorgesehen - das habe ich vermutlich nicht eingehalten. 
Ich wollte eh nochmal eine "Pfannenlötung" probieren - da hab ich 
bessere Temperaturkontrolle als mit Heißluft. Ich bin gespannt :)

: Bearbeitet durch User
von Thomas G. (thomas_g760)


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Matthias L. schrieb:
> Ich wollte nurnochmal zum Thema geben, dass ich mit neuer (letzte
> Woche von digikey geliefert; Produktionsdatum Mai) Lötpaste, auch eine
> SnBi, das gleiche Problem habe.

Schön, daß ich nicht alleine damit bin :-)
Ich habe heute die Ofenlötung probiert und war von den ersten Versuchen 
positiv überrascht. Danach habe ich gleich mein "Produkt" versucht zu 
löten, und es war ein Desaster.

Die gelbe Testplatine habe ich ca 10min im Ofen vorgewärmt, und dann 
schmolz das Zinn schon.
Die grünen Platinen habe ich vorsichtig über 20min vorgewärmt, immer 30s 
Unter und Oberhitze an, dann 5min aus. Danach habe ich alle 2min für 30s 
angeschaltet bis das Zinn flüssig wurde.
Leider stimmen da wohl einige Parameter nicht, und das Ergebnis sieht 
fäkalisch aus :-)

Man sieht das auf dem Photo nicht, aber die Lötstellen auf der gelben 
Platine glänzen, wie richtiges Zinn. Die auf der grünen sind matt und 
voller Zinnkugeln.

von Bürovorsteher (Gast)


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Beide Platten sehen zum Davonlaufen aus.
Schmeiß die Kartusche in den Müll oder gieße damit Zinnfiguren. Was 
erwartest du von bis zur Spitzenreife gelagerter Lotpaste? 2017 - OMG.
Kaufe die eine zeitgemäße frische Paste und beginne noch mal ganz von 
vorne.
Wie kommt man auf die Idee mit den Wismutlegierungen? Was soll das 
bringen?
Eine bleifreie moderne SAC305-Paste glänzt übrigens ganz hübsch und 
spritzt nicht. Auch wenn sie ein ganzes Jahr im Kühlschrank gelagert 
wurde.

Über diesen Zeitraum hinaus habe ich allerdings keine Lötungen mehr 
versucht.

von Thomas G. (thomas_g760)


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Bürovorsteher schrieb:

> Wie kommt man auf die Idee mit den Wismutlegierungen? Was soll das
> bringen?

Kein Bleistaub in der Wohnung, und Schmelzpunkt 140°C. Das sind die 
Vorteile. Die Nachteile habe ich ja schon ausführlich gezeigt :-)

von Olaf (Gast)


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Viel zu langsamer Temperaturanstieg. Dir verdampft das Flussmittel, 
lange bevor das Zinn flüssig wird. Daher fließen die ganzen jetzt zu 
sehenden Reste nicht zusammen und bleiben als Dreck auf der Platine. Das 
Flussmittel schützt auch vor Korrosion. Damit das Zinn eben beim Löten 
nicht matt wird...

von Teo D. (teoderix)


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Thomas G. schrieb:
> Sn42 Bi58

Mit frischem hatte ich noch nie Probleme gehabt. Preheater (Bügeleisen 
auf 2), Heißluft.
Mit altem... OK, ende nächsten Jahres dann.....


PS: Apropos "Frisch" kann einer den Date-Code 08-29 W.50G entschlüsseln? 
:)

: Bearbeitet durch User
von Wolfgang (Gast)


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Thomas G. schrieb:
> Die gelbe Testplatine habe ich ca 10min im Ofen vorgewärmt, und dann
> schmolz das Zinn schon.
> Die grünen Platinen habe ich vorsichtig über 20min vorgewärmt, immer 30s
> Unter und Oberhitze an, dann 5min aus. Danach habe ich alle 2min für 30s
> angeschaltet bis das Zinn flüssig wurde.

Hast du das Temperaturprofil mitgeloggt und mal mit dem empfohlenen 
Temperaturprofil verglichen?
Deine Zeiten sind VIEL zu lang, fast einen Faktor 10.

von 1234567890 (Gast)


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Thomas G. schrieb:
> Kein Bleistaub in der Wohnung

Wenn das Blei anfängt zu verdampfen, dann solltest du die Temperatur vom 
Schweiß-Modus auf den Löt-Modus um deutlich mehr als 1000°C 
runterdrehen.

von Thomas G. (thomas_g760)


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Also schneller erwärmen bevor das Flußmittel verdampft. Das macht Sinn, 
ich werde es morgen oder Freitag testen.
Vielleicht hilft das auch dem Matthias L.


Thomas G. schrieb:
> Kein Bleistaub in der Wohnung

> Wenn das Blei anfängt zu verdampfen,

Du bist ein Trottel, oder hast noch nie mit Lötpaste zu tun gehabt, oder 
beides.

von Tilo R. (joey5337) Benutzerseite


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Thomas G. schrieb:
> Du bist ein Trottel, oder hast noch nie mit Lötpaste zu tun gehabt, oder
> beides.

Auch mir ist ehrlich gesagt nicht klar, wie aus Lötpaste Bleistaub in 
der Wohnung wird.

Vor dem Löten sind die Kügelchen in der Paste gebunden.
Beim Löten schmelzen sie im Idealfall an der Lötstelle zu einem Stück 
zusammen.
Falls nicht, sind es danach immer noch Kügelchen, die i.d. Regel an der 
Platine kleben.
Beim Reinigen der Platine sind sie danach in einer Auffangschale oder im 
Kimwipe und werden entsorgt.

An keiner Stelle wird aus den Kügelchen Staub und an keiner Stelle 
werden sie in der Wohnung verteilt.

von Thomas G. (thomas_g760)


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Tilo R. schrieb:
...
> Auch mir ist ehrlich gesagt nicht klar, wie aus Lötpaste Bleistaub in
> der Wohnung wird.
>
> Vor dem Löten sind die Kügelchen in der Paste gebunden.
> Beim Löten schmelzen sie im Idealfall an der Lötstelle zu einem Stück
> zusammen....

In der Praxis, muß man aber ab und zu mal was von der Paste abwischen, 
z.B. den stencil. Dann hängen dir die 1-10 mikrometer Partikel erstmal 
im Lappen. Da fallen sie dann raus, oder du nimmst sie über die Haut auf 
usw. Ich bin kein Experte auf dem Gebiet, nehme aber an, daß sich solche 
Partikel anders verhalten als Sand den man vom Strand mitbringt, und 
dann einfach mit dem Besen wieder wegmacht.

von Ronald (Gast)


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Thomas G. schrieb:
> In der Praxis, muß man aber ab und zu mal was von der Paste abwischen,
> z.B. den stencil. Dann hängen dir die 1-10 mikrometer Partikel erstmal
> im Lappen. Da fallen sie dann raus, oder du nimmst sie über die Haut auf
> usw. Ich bin kein Experte auf dem Gebiet, nehme aber an,

Also ich glaube Thomas G. hat recht. Du scheinst ein Trottel zu sein!

Kugeldurchmesser ist 20-60um. Dein Temperaturprofil ist zu lang. 
Lötdauer ist 60s. Wismut ist als Staub sehr toxisch. Mehr wie Blei.

von Sven B. (scummos)


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Thomas G. schrieb:
> Da fallen sie dann raus, oder du nimmst sie über die Haut auf
> usw.

Nah, Blei nimmt man nicht über die Haut auf (ist viel zu groß) und diese 
Partikel atmet man auch nicht ein, die sind zu groß und fallen einfach 
runter. Verdampfen tun sie offensichtlich auch nicht, weil die 
Temperatur viel zu niedrig ist. Also keine Panik, nach dem Löten Hände 
waschen und den Lappen für die Platinen nicht zum Geschirr spülen 
benutzen und gut is.

von Andreas B. (buyman)


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Warum nicht einfach "normales" bleifreies Lot verwenden?

von Thomas G. (thomas_g760)


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Heute ein neuer Test. Ofen 4min vorgeheizt, und dann sofort die Platine 
rein, und weitergeheizt 20s.
Die Zinnkugeln sind nicht ganz weg, aber für "meine Verhältnisse" sieht 
das schon viel besser aus. Man sieht den Schmodder des Flußmittels nicht 
mehr, was mir sehr wichtig ist. Scheinbar ist das verdampft.
Leider gibts nur Händibild, ich hoffe man kann was erkennen.

Ja, normales Bleifreies schmilzt ja erst bei 300°, ich hatte vorher nur 
das Heißluftgebläse und wollte eher geringere Temperaturen auf dem 
Tisch.

von Bürovorsteher (Gast)


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> Ja, normales Bleifreies schmilzt ja erst bei 300°,

217 °C für SAC305 (das mit dem Silberanteil), ansonsten 227 °C für SnCu.
Nur so zur Ehrenrettung der bleifreien Lote.

von Thomas G. (thomas_g760)


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Bürovorsteher schrieb:
>> Ja, normales Bleifreies schmilzt ja erst bei 300°,
>
> 217 °C für SAC305 (das mit dem Silberanteil), ansonsten 227 °C für SnCu.
> Nur so zur Ehrenrettung der bleifreien Lote.

Ich glaube Ihr habt mich überzeugt, ich nehme einfach die bleihaltige 
Paste wieder.
Habe gerade mal im Internetz geguckt, 10g bleifrei bei Reichelt für 
läppische 20.90€. Da kann ich eh nicht bestellen weil das dann noch 20€ 
Porto für mich kosten würde.
 Wenn ich die dann auch wieder nach 6 Monaten wegschmeißen soll, wie 
hier die Experten raten ...

Die freundlichen Chinesen haben aber nur die Wismutpaste.

Gibts das Zeug eigentlich auch trocken als Pulver zum "Anmischen" ?

von Bürovorsteher (Gast)


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> Habe gerade mal im Internetz geguckt, 10g bleifrei bei Reichelt für
> läppische 20.90€.

Ja, das ist in der Tat etwas hoch gegriffen. Ich bezahle für die 
500-g-Dose irgendwas um die 45 € netto (weil gewerblich).

von Noram (Gast)


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Thomas G. schrieb:
> Ich glaube Ihr habt mich überzeugt, ich nehme einfach die bleihaltige
> Paste wieder.

Wenn du bleifreie Paste in bleihaltige Paste rührst, dann hast du 
bleifreihaltige Bleipaste...

von MG (Gast)


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Thomas G. schrieb:
> Die freundlichen Chinesen haben aber nur die Wismutpaste.

Nö. ebay -> 173944278446. Ist halt die Billigversion mit 0,3%Ag.

von Bob (Gast)


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Wenn du bleihaltige Paste mit bismuthaltiger Paste mischst, hast du nach 
dem Löten theoretisch Bauteile, die sich bei etwas erhöhter Temperatur 
im Normalbetrieb selbst auslöten können...

https://de.wikipedia.org/wiki/Roses_Metall

von Thomas G. (thomas_g760)


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Bob schrieb:
> Wenn du bleihaltige Paste mit bismuthaltiger Paste mischst, hast du nach
> dem Löten theoretisch Bauteile, die sich bei etwas erhöhter Temperatur
> im Normalbetrieb selbst auslöten können...
>
> https://de.wikipedia.org/wiki/Roses_Metall

Mit Anmischen meinte ich eigentlich bleifreies Pulver und dann mit 
Flußmittel anmischen. Aber als Pulver habe ich das noch nirgends 
gesehen, das kommt immer nur als Paste schon fertig.
Für mich als Kleinstabnehmer würden ja 10g im Jahr reichen wo ich mir 
dann alle 6 Monate mal 5g anmischen würde.

Interessant wird das mit dem Roses Metall vielleicht, wenn man wie ich 
auf meinen Billigplatinen HASL finish auf den pads hat, und dann die 
Wismut Paste draufkommt.

von Thomas G. (thomas_g760)


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MG schrieb:
> Thomas G. schrieb:
>> Die freundlichen Chinesen haben aber nur die Wismutpaste.
>
> Nö. ebay -> 173944278446. Ist halt die Billigversion mit 0,3%Ag.

Für 3€ könnte man das ja mal testen. Sicher schmilzt die dann erst bei 
300°C oder sieht nach dem Löten total beschissen dunkelgrau aus?
Hat die von Euch schon mal jemand probiert? Sn 99, Cu 0.7 Ag 0.3

von Bob (Gast)


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Ich finde, dass Lötstellen (auch THT) mit sehr wenig Silberanteil 
sowieso beschissen aussehen.

Wie ist das eigentlich bei den SMD-Pads mit HASL (oder auch ENIG): 
"Hält" das Niedrigtemperaturlot überhaupt dauerhaft darauf? Ich meine, 
wenn man bei einer Temperatur lötet, bei der das Pad selbst nicht 
flüssig werden kann, kommt es dann überhaupt zu einer guten auch 
mechanisch stabilen Verbindung?

von Thomas G. (thomas_g760)


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Bob schrieb:
> Ich finde, dass Lötstellen (auch THT) mit sehr wenig Silberanteil
> sowieso beschissen aussehen.
>
> Wie ist das eigentlich bei den SMD-Pads mit HASL (oder auch ENIG):
> "Hält" das Niedrigtemperaturlot überhaupt dauerhaft darauf? Ich meine,
> wenn man bei einer Temperatur lötet, bei der das Pad selbst nicht
> flüssig werden kann, kommt es dann überhaupt zu einer guten auch
> mechanisch stabilen Verbindung?

Ja, für meine Zwecke hält das gut genug. Ich habe allerdings keine 
Bauteile die Strom ziehen und dann heiß werden. Wie das z.B. mit einem 
Linearregler aussieht, weiß ich nicht.
Es spielt keine Rolle ob das Pad auch flüssig werden könnte, denn das 
Wismut Zinn ist ja flüssig.
So spielt es z.B. auch keine Rolle daß Cu nicht bei der Temperatur von 
normalem Lötzinn schmilzt. Trotzdem bekommst du sehr feste Verbindungen 
damit.
Sobald ein Metall flüssig ist, ist es egal. Die Temperatur spielt keine 
Rolle. Gold geht auch in Quecksilber, sogar bei Zimmertemperatur, obwohl 
Gold über 1000°C zum Schmelzen braucht.

von Bob (Gast)


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Das ist ein guter Hinweis, auch für Leute, die meinen, durch Verzinnen 
von langen Leiterbahnen die Stromtragfähigkeit zu erhöhen. Legierungen 
haben ja immer einen höheren spez. Widerstand. Wenn in die dünne 
Kupferschicht teilweise Zinn einlegiert wird, hat man am Ende einen 
schlechteren Leiter. War neulich in einem anderen Thread als "Tipp" 
erwähnt worden...

von Roman (Gast)


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Thomas G. schrieb:
> Ja, für meine Zwecke hält das gut genug.

Dein Problem mit den Zinkkugeln ist eine ganz andere Ursache und bedarf 
einer anderen Lösung!

Die Tips hier sind leider alle falsch bzw. für dein Problem nicht 
zutreffend!

von Dieter W. (dds5)


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Thomas G. schrieb:
> Mit Anmischen meinte ich eigentlich bleifreies Pulver und dann mit
> Flußmittel anmischen. Aber als Pulver habe ich das noch nirgends
> gesehen, das kommt immer nur als Paste schon fertig.

Das liegt daran, dass die Zinnkügelchen ohne Binde/Flussmittel sehr 
schnell oxidieren würden. Da wäre nur Lagerung unter Schutzgas möglich.

von Thomas G. (thomas_g760)


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Dieter W. schrieb:
> Thomas G. schrieb:
>> Mit Anmischen meinte ich eigentlich bleifreies Pulver und dann mit
>> Flußmittel anmischen. Aber als Pulver habe ich das noch nirgends
>> gesehen, das kommt immer nur als Paste schon fertig.
>
> Das liegt daran, dass die Zinnkügelchen ohne Binde/Flussmittel sehr
> schnell oxidieren würden. Da wäre nur Lagerung unter Schutzgas möglich.

Daran hatte ich nicht gedacht, das macht aber Sinn.
Auch wenn mein Zinnkugelproblem noch nicht gelöst ist, kommen doch immer 
wieder interessante Infos - findet Ihr nicht?

Diese Woche werde ich hoffentlich nochmal mit dem Ofen bei erhöhter 
Temperatur backen und dann berichten.

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