Ambient Temperature vs. Maximum Power dissipation bei einer Diode

Joseph Gast #6033091
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Hallo Leute,

ich verstehe das Diagramm in einem Diodendatenblatt einfach nicht.

Dort ist die Maximale Verlustleistung gegen die Umgebungstemperatur 
abgebildet.
Dort sind aber zwei linien eingezeichnet TA und TL. Nun frage ich mich, 
wann sie wirklich 3W abkann und unter welchen Umständen die Kurve von TA 
gilt.

Aus der Note 5 geht hervor, dass die Diode angeblich 3W kann, wenn sie 
gemäß Vorgaben verlötet wird. Die Vorgaben sind aber nicht mehr 
auffindbar.

https://www.diodes.com/assets/Datasheets/ds32125.pdf

Danke für die Hilfe und ggf. weitere Infos
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Patrick Gast #6033121
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TL heißt Lead Temperature, also die Temperatur im Inneren der Diode. Die 
kannst du dir über die Leistung, und den thermischen Widerstand und die 
Temperatur der Lötpads berechnen. Die drei Watt sind aber mMn 
Augenwischerei - geh auf Nummer sicher und nimm die Kurve für TA, dann 
sind aus den drei Watt aber schon nur noch max. 550 mW bei 25 Grad 
geworden - ich würd das Ding mit max. 400 mW belasten, die 25 Grad 
Umgebungstemp. Hast du so gut wie nie.
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Axel S. #6033156
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Joseph schrieb:
> Aus der Note 5 geht hervor, dass die Diode angeblich 3W kann, wenn sie
> gemäß Vorgaben verlötet wird.

Nein, das steht da nicht.

Die Diode kann 3W verheizen, wenn du die Anschlüsse (Lead "L" bzw. 
Terminal "T") auf einer Temperatur von maximal 75°C hältst. Wie du das 
anstellst, ist dein Problem [1]. In Verbindung mit R_th_JT 
(Junction-Terminal) vom 25K/W kann man ableiten, daß dann der Diodenchip 
auf 3W·25K/W + 75°C = 150°C kommt.

Die zweite Angabe von 550mW bezieht sich auf eine gewisse, 
standardisierte Montage. Aus Note 5 geht hervor, daß die Diode mit dem 
Standard-Padlayout auf einer FR4 Platine sitzt. Angesichts der sehr 
geringen Leistung würde ich davon ausgehen, daß da keine nennenswerte 
Kupferfläche angebunden ist. Auch die fehlende Angabe der 
Leiterplattenfläche spricht dafür. Für andere Bauteile findet man als 
Standardmontage meist 1 Quadratzoll Platine mit weitgehend komplett 35µm 
Kupferauflage. Nacktes FR4 leitet Wärme eher schlecht. Alles, was weiter 
als ½ Zoll entfernt ist, bringt dann keinen nennenwerten Beitrag zur 
Kühlung.


[1] Metallkernplatinen existieren
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