Hallo, habe eben einen Step-Up auf dem Tisch und finde auf der Unterseite einen kleinen aufgeklebten Kühlkörper. Habe ich so noch nie gesehen. Auf der Oberseite findet sich ein winziger Tausendfüßler an der Position. Seltsamerweise wird der Kühlkörper auch ganz nett warm. Also wird die Verlustleistung des Tausendfüßler über die Beine auf die Platine übertragen. Aber nun muss die Wärme durch die Platine, wie funktioniert das denn? Witzig auch, dass sich der Chinamann (Abkupferer und Nachbauer der ersten Stunde) sich nun seinerseits vor Abkupfern und Nachbauen schützen will, indem er die ICs oben abschleift. Klaus
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Bei der Gelegenheit: Für was ist die vom Stopplack befreite Leiterbahn in der Massefläche gut? So etwas sah ich schon öfter auf China-Platinen.
Unwissender schrieb: > Also wird die Verlustleistung des Tausendfüßler über die Beine auf die > Platine übertragen. Aber nun muss die Wärme durch die Platine, wie > funktioniert das denn? Wenn man es richtig macht mit thermischen VIAs. https://www.mikrocontroller.net/articles/Kühlkörper#Die_Platine_als_K.C3.BChlk.C3.B6rper >Bei der Gelegenheit: Für was ist die vom Stopplack befreite Leiterbahn >in der Massefläche gut? So etwas sah ich schon öfter auf China-Platinen. Man glaubt, mit der Verzinnung die Stromtragfähigkeit nennenswert erhöhen zu können. https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite
Nicht besonders effektiv! Es gibt ein paar einfache Regeln: - Ein Kühlkörper arbeitet am besten, wenn er direkt mit dem IC verbunden ist und nicht eine isolierende Zwischenschicht (Platine) hat. Wärmeleitung. - Warme Luft steigt - üblicherweise - nach oben. Könnte einen Wärmestau bewirken. Man kann aber auch die Platine - wo ist oben und wo ist unten - anders herum montieren. Vielleicht hat sich aber auch der Chinamann nach dem Manual gerichtet. Da stand: Nur mit Kühlkörper betreiben! Also etwas größer, wegen der Wärmeisolation und hoffen, dass Du die Platine "richtig herum" montierst. Sei froh, wenn der Kühlkörper überhaupt unter dem IC liegt.
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Sebastian S. schrieb: > - Ein Kühlkörper arbeitet am besten, wenn er direkt mit dem IC > verbunden ist und nicht eine isolierende Zwischenschicht (Platine) > hat. Richtig. Aber falsch interpretiert. Das ist mit Sicherheit ein IC mit einem 'exposed pad', also einer Lötfläche unter dem IC zur Wärmeabfuhr. Dann werden da einige Vias Falk B. schrieb: > thermischen VIAs. platziert, die den Wärmetransport auf die Unterseite bewerkstelligen. Und da noch ein Kühlkörper drauf: alles Bestens! Das machen nicht nur die Chinesen so.
Unwissender schrieb: > Witzig auch, dass sich der Chinamann (Abkupferer und Nachbauer der > ersten Stunde) sich nun seinerseits vor Abkupfern und Nachbauen schützen > will, indem er die ICs oben abschleift. Hab ich auch schon gesehen. Bei Platinen, die einen simplen Step-Up-Wandler beinhalten. Teils waren die so grottig ausgelegt, dasss einem das Kotzen kommt. Oft gesehen habe ich sowas schon bei großen Displays (Kategorie 18´´ und darüber). PS: Leiterbahnen verzinnen ist dumm. Speziell hier: Da wäre massig Platz für mehr Kupfer (Breite) gewesen ;-)
Ohje... schrieb: > Leiterbahnen verzinnen ist dumm. Ich hab mal ein Video von dem Australier gesehen, der das mal getestet und gemessen hat. Der fand das richtig gut, vor allem weil es keinen zusätzlichen Arbeitsschritt kostet. Aber vielleicht ist mein Englisch ja so schlecht, da0 ich ihn missverstanden hab. MfG Klaus
Unwissender schrieb: > Aber nun muss die Wärme durch die Platine, wie > funktioniert das denn? Prinzipiell ist die Physik nicht anders, als bei Kühlkörpern, die oben drauf gepappt werden. Wenn die entsprechenden Wärmeübergangswiderstände klein genug sind, um genügend Wärme an die Umgebung abführen zu können, passt alles. Muss eben entsprechend ausgelegt werden, wie schon gesagt wurde, hat der IC vmtl ein Exposed Pad direkt unter dem Gehäuse. Ohje... schrieb: > PS: > Leiterbahnen verzinnen ist dumm. Speziell hier: Da wäre massig Platz für > mehr Kupfer (Breite) gewesen ;-) Ja, man hätte die Platine größer machen können. Ansonsten wurde die Fläche optimal ausgenutzt. Das Kupfer geht hier immerhin bis zum Rand der Platine. Prinzipiell sieht man das übrigens auch bei deutschen Herstellern. Das muss auch nicht viel ausmachen, um sinnvoll zu sein. Wenn man eben genau die paar Prozent mehr Stromtragfähigkeit rausholen kann, damit man sich z.B. den 70µ-Prozess sparen kann, ist das eine berechtigte Möglichkeit. Für das Beispiel oben dürfte das aber tatsächlich wenig ausmachen, so ist der freigestellte Bereich doch sehr gering.
Ohje... schrieb: > Speziell hier: Da wäre massig Platz für > mehr Kupfer (Breite) gewesen ;-) Ja, Den Elko einfach um 90° gedreht...
Sven S. schrieb: > Ja, Den Elko einfach um 90° gedreht... Könnte man prinzipiell machen, es gibt aber durchaus Gründe, den Elko nicht zu drehen: a) Alle Elkos in eine Richtung machen die Sichtkontrolle in der Fertigung deutlich leichter. Kann man theoretisch auch mit zwei Vorzugsrichtungen machen, wird aber unübersichtlicher b) Der Elko ist schon direkt am Rand, Würde man den 90° drehen, wäre die Lötstelle ziemlich weit außen, was ebenfalls bei der Fertigung oder der Montage im Gehäuse ungünstig sein kann.
Ich denke das hat nix mit Stromtragfähigkeiz zu tun sondern als Guard um eine definierte Kriechstrecke zu haben.
D. C. schrieb: > Ich denke das hat nix mit Stromtragfähigkeiz zu tun sondern als Guard um > eine definierte Kriechstrecke zu haben. Und was soll der Guard beschützen? Den Platinenrand? Wir werden es nie erfahren . . .
Klaus schrieb: > Ich hab mal ein Video von dem Australier gesehen, der das mal getestet > und gemessen hat. Der fand das richtig gut, vor allem weil es keinen > zusätzlichen Arbeitsschritt kostet. Aber vielleicht ist mein Englisch ja > so schlecht, da0 ich ihn missverstanden hab. Der Typ heißt Dave Jones und ist schon ein Unikum. Aber sein Videos sind live ohne großes Konzept, er plappert frei von der Leber weg. Da bleiben leider ab und an auch ein paar tiefere Gedanken auf der Strecke.
Ohje... schrieb: > Leiterbahnen verzinnen ist dumm. Keine Ahnung, was ihn dazu treibt. Ich hab das vor vielen Jahren mal in Jogis Roehrenforum nachgerechnet: Die Bleizinnschicht muesste etwa den siebenfachen(!) Querschnitt des Kupfers haben, um in etwa halbwegs gleich-ohmig zu sein. Eine Leiterbahn 35µ x 1mm hat etwa 0,035 mm² Querschnitt. Das entspricht einem Draht von ca. 0,21 mm. Wenn ich auf die 1mm Leiterbahn nun einen nur 0,5mm Draht aufloete, ist der Querschnitt ploetzlich fast 0,2 mm², und damit gut 5,5 mal groesser. Hab Unfug gerechnet: die Leiterbahn kommt ja noch dazu: also etwa 0,23 mm² Das waere dann ca. der 6,5 fache Querschnitt
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Gert P. schrieb: > Die Bleizinnschicht muesste etwa den siebenfachen(!) Querschnitt des > Kupfers haben, um in etwa halbwegs gleich-ohmig zu sein. Das ist ja auch nicht abwegig, wenn man sich mal eine Zinnschicht ansieht. Die Zinnschicht wird automatisch um ein Vielfaches dicker sein, ohne zusätzlichen Aufwand. Gert P. schrieb: > Wenn ich auf die 1mm Leiterbahn nun einen nur 0,5mm Draht aufloete, ist > der Querschnitt ploetzlich fast 0,2 mm², und damit gut 5,5 mal groesser. Ja und im Gegensatz zu der Zinnvariante muss man mehrere zusätzliche Arbeitssschritte einplanen, die sich kaum automatisieren lassen und somit ordentlich Geld kosten. Zusätzlich sieht es am Ende nach Pfusch aus, bei hoher Temperatur hat man je nach Draht ordentlich Masse, die dann leichter abfallen könnte und allerlei Probleme verursacht. Der letzte Punkt mag abwegig erscheinen, kommt in der Praxis aber durchaus im Fehlerfall vor, gerade wenn man mit hohen Leistungen hantiert. Kurz gesagt: In einem professionell gefertigtem Gerät wird man so was nicht vorfinden. Wenn es wirklich nicht reicht, dann eben aufgeschraubte Stromschienen, oder doch die Zinnmethode, die quasi gratis ist. In dem Wikieintrag argumentiert Falk ja auch so, dass "nur 40%" mehr Strom fließen dürfen, wenn man die gleiche Verlustleistung vorgibt. Wenn mich meine Bank anrufen würde, ob ich 40% auf mein Erspartes geschenkt haben möchte, würde ich zumindest nicht so argumentieren, dass das ja nur ein Faktor von 1,4 ist und sie mich bitte in Ruhe lassen mögen. Dazu kommt natürlich, dass für den in der Praxis oft wichtigeren Spannungsabfall für das Beispiel der Faktor 2 raus kommt. Sprich halber Spannungsabfall ohne einen Arbeitsschritt mehr, geschweige denn Technologiewechsel. D. C. schrieb: > Ich denke das hat nix mit Stromtragfähigkeiz zu tun sondern als Guard um > eine definierte Kriechstrecke zu haben. Das würde tatsächlich die Form erklären.
Ich denke das die Impulsfestigkeit, einer Leiterbahn mit Zinn, steigen kann, da die Masse des zusätzlichen Materials auch Wärmeenergie aufnimmt.
Falk B. schrieb: > Da bleiben > leider ab und an auch ein paar tiefere Gedanken auf der Strecke. Ja, stimmt, aber was spricht denn gegen Verzinnen wenn man es gratis bekommen kann? Hier in diesem Fall hätte man andere Möglichkeiten gehabt, aber die gibt es nicht immer.
Gert P. schrieb: > Ohje... schrieb: >> Leiterbahnen verzinnen ist dumm. > > Keine Ahnung, was ihn dazu treibt. https://www.eevblog.com/2012/07/21/eevblog-317-pcb-tinning-myth-busting/
Gustl B. schrieb: > Falk B. schrieb: >> Da bleiben >> leider ab und an auch ein paar tiefere Gedanken auf der Strecke. > > Ja, stimmt, aber was spricht denn gegen Verzinnen wenn man es gratis > bekommen kann? In 1. Linie der Glaube, daß man damit DEUTLICH niedrigere Leitungswiderstände und deutlich mehr Stromtragfähigkeit bekommt. Denn Rechnen oder gar MESSEN tut da so gut wie KEINER! Das ist das gleiche Dilema wie mit dem automatischen Fluten von Masseflächen, wo viele glauben, das geht schon automatisch gut. Tut es aber nicht! https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite "Daraus folgt, dass eine Schicht aus Lötzinn ca. 8,4 mal so dick sein muss wie eine Kupferschicht, um den gleichen Widerstand zu erreichen. Im Falle des oft verwendeten FR4 mit 35µm Kupfer wären das 0,3mm. Bei 70µm Kupfer wären schon 0,6mm nötig. Und dadurch wird der Gesamtwiderstand gerade mal halbiert und die Strombelastbarkeit bei gleicher Erwärmung steigt wegen P = I^2*R nur um den Faktor 1,41. "
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Falk B. schrieb: >> Keine Ahnung, was ihn dazu treibt. > > https://www.eevblog.com/2012/07/21/eevblog-317-pcb-tinning-myth-busting/ In dem Video sieht man schön, wie ungleichmäßig der Zinnauftrag ist.
Klaus schrieb: > Ohje... schrieb: >> Leiterbahnen verzinnen ist dumm. > > Ich hab mal ein Video von dem Australier gesehen, der das mal getestet > und gemessen hat. Der fand das richtig gut, vor allem weil es keinen > zusätzlichen Arbeitsschritt kostet. Aber vielleicht ist mein Englisch ja > so schlecht, da0 ich ihn missverstanden hab. > > MfG Klaus Nein, man kann da geteilter Meinung sein, das muss ich schon zugeben. Warum ich der Meinung bin, das ist Käse, hat aber durchaus Gründe: Zinn ist teurer als Kupfer. Die Leitfähigkeit von Lötzinn ist <1/10 der von Kupfer. (Zinn: 0,19; Kupfer:0,017 (Ohm*mm²/m)). Weshalb das Ganze weniger bringt, als man denkt. Man hat eine Fläche, die nicht mit Lötstopplack versehen ist (welcher doch einen gewissen Schutz vor Kurzschlüssen und Korrosion bietet). Kupfer kostet außerdem gar nichts, wenn man beim Layouten sein Hirn benutzt. Die Dicke der Zinnschicht ist nicht ordentlich reproduzierbar. Wenn du Reflow lötest, musst du direkt noch das in die Druckmaske einfügen, und es kostet ordentlich Paste. Bei feinen SMD-Platinen wird die erreichbare Schichtdicke nicht allzu groß sein. Oder man kauft eine teure Sufenschablone. In der Arbeit habe ich schon länger keine Platine mit weniger als 6 Lagen gemacht, und bei solchen Multilayern lohnt sich das schon dreimal nicht. Da mnacht man eine Fläche, oder zieht das durch alle Lagen, und gut ist das. Wenn das nicht reicht, nimmt man z.B. 70µ in den Innenlagen. Bastlern empfehle ich dagegen folgendes: Man macht die Struktur der Leiterbahn geometrisch einfach. Dann schlachtet man einen Rest Kupferdraht vom Bau (1,5mm²), biegt das zurecht und lötet das drauf. Da weiß man sicher, auch bei 20A tut sich noch wenig.
Verzinnte Leiterzüge sieht man in vielen professionellen Schaltnetzteilen. Auch PC-Netzteile. Es verbessert die Wärmeabstrahlung und damit nicht unwesentlich die Stromtragfähigkeit, kostet aber gemessen an Dickkupfer und den daran hängenden Einschränkungen der Platine nichts extra.
Roland E. schrieb: > Verzinnte Leiterzüge sieht man in vielen professionellen > Schaltnetzteilen. Auch PC-Netzteile. > > Es verbessert die Wärmeabstrahlung Wirklich? Schon mal über das Stefan-Boltzmann-Gesetz und den Emissionskoeffizienten von blanken Metallen nachgedacht? https://de.wikipedia.org/wiki/Stefan-Boltzmann-Gesetz https://de.wikipedia.org/wiki/Emissionsgrad > und damit nicht unwesentlich die > Stromtragfähigkeit, kostet aber gemessen an Dickkupfer und den daran > hängenden Einschränkungen der Platine nichts extra. Eben wegen solchem BLÖDSINN bin ich gegen diesen Ansatz! Die Leute denken nicht, wissen nicht, messen nicht. Sie fühlen und glauben nur!
Falk B. schrieb: > Eben wegen solchem BLÖDSINN bin ich gegen diesen Ansatz! Die Leute > denken nicht, wissen nicht, messen nicht. Sie fühlen und glauben nur! Ein Trend, den man in immer mehr Bereichen feststellen kann: Irgend jemand beschreibt einen Nutzen (der nichts kostet) und eine Menge Leute machen das nach, ohne jemals den Nutzen überprüft zu haben. Am Ende wird die Hand aufgelegt (kostet auch nichts) oder eine Kerze angezündet. Hilft garantiert!
Falk B. schrieb: > D. C. schrieb: >> Ich denke das hat nix mit Stromtragfähigkeiz zu tun sondern als Guard um >> eine definierte Kriechstrecke zu haben. > > Und was soll der Guard beschützen? Den Platinenrand? Wir werden es nie > erfahren . . . Z.B. Kriechabstand zum Gehäuse oder zur anderen Platinenseite.
Gert P. schrieb: > Die Bleizinnschicht muesste etwa den siebenfachen(!) Querschnitt des > Kupfers haben, um in etwa halbwegs gleich-ohmig zu sein. Wie gross ist denn der spezifische Widerstand/Leitwert von Lötzinn? Mit meiner Suchmaschine habe ich da nichts gefunden. Reines Zinn hat wohl den sechsfachen spezifischen Widerstand, aber bei Legie- rungen ist der spezifische Widerstand normalerweise deutlich höher.
Harald W. schrieb: > Wie gross ist denn der spezifische Widerstand/Leitwert von Lötzinn? > Mit meiner Suchmaschine habe ich da nichts gefunden. Reines Zinn > hat wohl den sechsfachen spezifischen Widerstand, aber bei Legie- > rungen ist der spezifische Widerstand normalerweise deutlich höher. Kann sein, muss nicht. Die Metallurgie hält da viele Überraschungen bereit. Kupfer reagiert sehr allergisch auf Verunreinigungen, weshalb man es für elektrische Anwendungen elektrolytisch reinigen/abscheiden muss. (E-Kupfer). Aluminium ist das DEUTLICH gutmütiger, muss aber auch chemiebedingt in der Schmelzflußelektrolyse gewonnen werden. Ok, hier mal ne schnelle Messung. 300mm Lötzinn, old School Sn60PB40, 300mm Länge, 1mm Durchmesser, macht 0,78mm^2 Querschnitt. Bei 1A hat man 61mV Spannungsabfall (Vierdrahtmessung). Macht 61mOhm bzw. ~160mOhm mm^2 /m. Kupfer hat ~18mOhm mm^2 /m, spricht Lötzinn ist ~8,9mal schlechter leitfähig. https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite Im Artikel stehen 150mOhm mm^2/m, also ein realer Wert.
Gert P. schrieb: > Ich hab das vor vielen Jahren mal in Jogis Roehrenforum nachgerechnet: > Die Bleizinnschicht muesste etwa den siebenfachen(!) Querschnitt des > Kupfers haben, um in etwa halbwegs gleich-ohmig zu sein. Es geht weniger um die Ohmigkeit, sondern mehr um die Wärmekapazität. Der Spannungsabfall bleibt fast gleich, aber verzinnte Leiterbahnen heizen sich bei kurzzeitiger Belastung weniger auf. Im steady state ist es natürlich wieder egal.
Wenn man es nachrechnet oder abschätzt, drauf macht, exemplarisch nachmisst und das Ergebnis ist im Grünen Bereich (Anforderungen erfüllt), kann man so eine Verzinnung schon mal machen. Wenn man es aus Gewohnheit oder nach Hörensagen draufklatscht, dann ist das eher grenzwertig. Das gleiche gilt für den Kühlkörper auf der Unterseite. Wenn damit in der Summe die Anforderungen erfüllt werden ok, auch wenn die Wärmeabfuhr von einem Kühlkörper an die Umgebungsluft, wenn er auf dem Kopf steht, nicht so prächtig ist.
Falk B. schrieb: > Ok, hier mal ne schnelle Messung. 300mm Lötzinn, old School Sn60PB40, > 300mm Länge, 1mm Durchmesser, macht 0,78mm^2 Querschnitt. War dort Flussmittel drin? Da müsstest Du dann etwas abziehen.
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So eine Orangenhaut ist heute selten. Ein Knallbonbon der Marke Rifa war der Anlass, mal wieder das alte Oltronix-Labornetzteil zu öffnen. Insbesondere der Lötzinnberg oben in der Mitte ist beeindruckend, der hat bestimmt eine große Wärmekapazität. Nur ist der absichtlich so dick?
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Harald W. schrieb: > Ok, hier mal ne schnelle Messung. 300mm Lötzinn, old School Sn60PB40, >> 300mm Länge, 1mm Durchmesser, macht 0,78mm^2 Querschnitt. > > War dort Flussmittel drin? Da müsstest Du dann etwas abziehen. 2,5%. Naja, wenn man das Lötzinn abschneidet, sieht man einen Kern, der ca. 1/3 vom Durchmesser hat, macht also 1/9 des Querschnitts bzw. 11%, d.h. der Widerstand ist ca. 11% niedriger. Aber wie kommt man dann auf 2,5% Flußmittelanteil? Ist im Kern dann auch noch Innertmaterial, das weder Flußmittel noch Lötzinn ist?
Wenn sich die 2,5% auf die Masse beziehen, könnte es schon hinkommen.
Nochmal zum Kühlkörper, also wie Wärmeleitkleber sieht das eigentlich nicht aus. gk
Christoph db1uq K. schrieb: > So eine Orangenhaut ist heute selten Das liegt daran, daß es dazugehörige Fertigungsverfahren praktisch nicht mehr gibt. Damals hatte man das Blei-Zinn dick aufgetragen als Ätzresist und dann, am Ende der Fertigung, als der Lötstopplack schon drauf war, das ganze aufgeschmolzen um es Lötbar zu gestalten. Heute kommt aber die Oberfläche erst als letzter Arbeitsschritt vor dem Vereinzeln auf die Platine, Weshalb das HAL (Hot Air Leveling) als günstige Alternative für grobe bis mittlere Strukturen an den Platz des PbSn Umschmolzen getreten ist. Allerdings wird das erst gemacht, wenn der Lötstopplack schon drauf ist. Wenn du den folglich abkratzt ist darunter das blanke Kupfer.
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"Leiterbahnen im Querschnitt vergroessern" So habs ich getan, versilberten Kupferdraht 1mm (ist real nur 0,95mm, auf das Silber lege ich keinen Wert). Ist zur Zt. voellig vernachlaessigt. K.A., wenn ich wieder Bock drauf hab, ist eh nur eine Spielerei mit meinen Aenderungen auf der Grundlage von dem Artikel: https://www.mikrocontroller.net/articles/3-Phasen_Frequenzumrichter_mit_AVR Die Leiterbahnen sind 4mm breit.
Ohje... schrieb: > Bei Platinen, die einen simplen > Step-Up-Wandler beinhalten. Teils waren die so grottig ausgelegt, dasss > einem das Kotzen kommt. Hier nicht viel anders: Ist ein Step-Down-Wandler, der 200 Watt können soll. An dem kleinen Kühlkörper auf der Unterseite verbrennt man sich schon bei 50 Watt die Finger. Bei 25 Watt passt die Wärmeentwicklung und der Wirkungsgrad ist gut. Bei höheren Leistungen sollte man die Platine in Eiswasser stellen.
Hallo Sebastian Sebastian S. schrieb: > Nicht besonders effektiv! > Es gibt ein paar einfache Regeln: > - Ein Kühlkörper arbeitet am besten, wenn er direkt mit dem IC > verbunden ist und nicht eine isolierende Zwischenschicht (Platine) > hat. Das gilt aber nur für ICs mit Kühlfahne (TO220, Multiwatt usw.). ICs mit "exposed Pad" auf der Unterseite kühlt man über die Platine. Schau dir mal einschlägige Datenblätter an, z.B.: https://www.allegromicro.com/~/media/Files/Packaging/Thermal-Characteristics/LP-24.ashx Es kleben zwar viele Hobbyisten kleine Kühlkörper auf die Allegro-Treiber ihrer Motorshields. Wirklich sinnvoll ist das aber nicht, da der Wärmeübergangswiderstand zwischen dem Die, dem Kunstoffgehäuse und dem aufgeklebten Kühlkörper sehr schlecht ist. Besser wäre es, eine 4-lagige Platine mit großer Kupferfläche und vielen Vias zu verwenden. Das lässt sich bei einem schlechten Design und auf möglichst kleine Abmessungen getrimmten Shields nicht nachträglich machen... Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
Thorsten O. schrieb: > Besser wäre es, eine 4-lagige Platine mit großer Kupferfläche und vielen > Vias zu verwenden. Naja, das ist im Arduino-Reich eher selten bis unmöglich. Auch bei Profis bisweilen nicht. Es gibt aber einen Kompromiss. https://www.fischerelektronik.de/web_fischer/de_DE/K%C3%BChlk%C3%B6rper/C04/Kupferk%C3%BChlk%C3%B6rper%20f%C3%BCr%20D%20PAK%20und%20andere/search.xhtml https://www.fischerelektronik.de/pim/upload/fischerData/image/bigweb/fk244_13d_pak_tif.png Siehe Anhang. Die Dinger werden wie ein Carport über einem IC platziert und ziehen die Wärme über die Oberseite mit möglichst breiten Kuferbahnen vom Bauteil weg. Damit kringt man zumindest kleinere Wärmemengen noch ganz gut weg. Der oben hat 25K/W, das ist die SMD-Variante eine Mini-Aufsteckkühlkörpers.
Brauchst du mir nicht erzählen... ;) Die FISCHER-Kühlkörper setze ich schon lange ein. Die Kupferfläche ist aber in der Regel preiswerter. https://www.mechapro.de/tinystep.html Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
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Thorsten O. schrieb: > Brauchst du mir nicht erzählen... ;) War ja auch mehr an die unsichbaren Mitleser gerichtet, wenn gleich mit deinem Zitat. Hmmm . . .
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