Frage zu Altium und Vias

[Der Wiesel (Gast)]

Hallo,

ich habe da eine Frage zu den Durchkontaktierungen bei Altium. Ich habe 
eine Massefläche und Powerplane erstellt. Die Vias sehen wie im 
angehängten Bild aus. Wären die so in Ordnung oder sollte ich zwischen 
den Vias noch mehr Platz lassen?

MfG

[Frank Thiel (Gast)]

Normalerweise sind Durchkontaktierungen und Vias nicht am gleichen 
Platz. Es folgt erst noch ein Stückchen Leiterbahn auf der anderen Seite 
zu einer Stelle, wo mehr Platz ist.

[Wühlhase (Gast)]

Der Wiesel schrieb:
> Wären die so in Ordnung oder sollte ich zwischen
> den Vias noch mehr Platz lassen?

Wie soll dir das jemand sagen können, wenn man nichtmal die Maße kennt?

Aber dafür gibt es
a) Designrules deines Fertigers
b) den DRC in Altium.

Wenn du die Designrules vernünftig einpflegst und danach den DRC laufen 
läßt, meckert er jeden Fehler an. Wenn er nicht mehr meckert, ist alles 
ok.

Eigentlich ganz einfach.

[Taz G. (taz1971)]

Sieht für mich OK aus. Ich würde aber VIAs direkt anbinden, da man nicht 
dran lötet brauchen die auch keine Wärmefallen. (Pads immer mit).

[Georg (Gast)]

Frank Thiel schrieb:
> Normalerweise sind Durchkontaktierungen und Vias nicht am gleichen
> Platz

???

Georg

[Taz G. (taz1971)]

Georg schrieb:
> Frank Thiel schrieb:
>> Normalerweise sind Durchkontaktierungen und Vias nicht am gleichen
>> Platz
>
> ???
>
> Georg

Ich habs automatisch als "Durchkontaktierung und Pad" verstanden. Um 
genauer zu sein SMD Pad. VIA im Pad ist doch selten.