Mit Nieten durchkontaktieren und anschliessend Lotpaste, bloss wie nur?

Hallo blub.

blub schrieb:


> Mir scheint das nicht recht zu gehen, da die Nieten ca 100 my abstehen
> und die Folie nicht plan aufliegt. Habs allerdings noch nicht getestet.
> Wie löst ihr sowas?

Wie oben schon gesagt: Dispenser, oder alles nach alter Väter Sitte von 
Hand verlöten.

Alternativ:
Nieten ausbohren. Reinigen, Stencil und Paste drauf. Dann Bauteile und 
verlöten. Draht durch Durchkontaktierung und beidseitig verlöten.
Ich hoffe, die (Soll)Vias sind dann noch zugänglich. Aber das ist mit 
Draht, Pinzette und Lötkolben immer noch besser hinzufummeln als mit 
einem Nietwerkzeug.

Nieten als Durchkontaktierung ist generell eine schlechte Idee. Es muss 
der Zuverlässigkeit halber verlötet werden, aber dann ist ein Draht 
durch und verlöten einfacher in der Handhabung als Nieten.

Solche Designs wo man die Durchkontaktierungen durch Drahtstücke (von 
mir aus auch Nieten) und deren Verlötung realisiert, müssen von Anfang 
an sowohl als THT als auch als SMD daraufhin konzipiert werden.

Also Vias da hin, wo man später immer noch gut rankommt. 
THT-Anschlussbeine können nur dann als Vias mitverwendet werden, wenn 
sicher ist, dass auch alternativ Bauelemente an den Anschlüssen immer 
auf beiden Seiten zugänglich sind. Das ist aber nicht überall der Fall. 
Darum THT-Anschluss grundsätzlich nur von der Lötseite kontaktieren und 
gegebenfalls ein Via, mit dem die Leiterbahn dazu auf der Lötseite 
erreicht werden kann, neben das Bauteil setzten, wo es zum 
Drahtdurchlöten gut erreicht werden kann.

Bei SMD und Reflow zuerst Past, Bestücken und Löten und dann die Vias 
von Hand.

Bei einfacheren Designs: Einlagige Platine konzipieren. War früher 
sowieso mal die übliche Form.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de