Hi, habe eine Platine mit 1mm DuKo-Nieten versehen, jetzt fällt mir ein dass ja noch Lotpaste drauf muss (Reflow), hat wer Erfahrung damit? Mir scheint das nicht recht zu gehen, da die Nieten ca 100 my abstehen und die Folie nicht plan aufliegt. Habs allerdings noch nicht getestet. Wie löst ihr sowas? blub
blub schrieb: > Wie löst ihr sowas? Paste mit dem Dispenser auftragen. Weil mir das aber alles zu fummelig war, bestelle ich die Platinen fertig durchkontaktiert.
Andre schrieb: > bestelle ich die Platinen fertig durchkontaktiert. Genau so mittlerweile. Damals hab ich auch noch selbst geätzt aber selbst in größtem Stil durchkontaktiert habe ich genau ein einziges Mal. Mittlerweile kann man das nur noch als Hobby bezeichnen, weil fertige Platinen selbst aus d oder EU sehr preiswert geworden sind.
Hallo blub. blub schrieb: > Mir scheint das nicht recht zu gehen, da die Nieten ca 100 my abstehen > und die Folie nicht plan aufliegt. Habs allerdings noch nicht getestet. > Wie löst ihr sowas? Wie oben schon gesagt: Dispenser, oder alles nach alter Väter Sitte von Hand verlöten. Alternativ: Nieten ausbohren. Reinigen, Stencil und Paste drauf. Dann Bauteile und verlöten. Draht durch Durchkontaktierung und beidseitig verlöten. Ich hoffe, die (Soll)Vias sind dann noch zugänglich. Aber das ist mit Draht, Pinzette und Lötkolben immer noch besser hinzufummeln als mit einem Nietwerkzeug. Nieten als Durchkontaktierung ist generell eine schlechte Idee. Es muss der Zuverlässigkeit halber verlötet werden, aber dann ist ein Draht durch und verlöten einfacher in der Handhabung als Nieten. Solche Designs wo man die Durchkontaktierungen durch Drahtstücke (von mir aus auch Nieten) und deren Verlötung realisiert, müssen von Anfang an sowohl als THT als auch als SMD daraufhin konzipiert werden. Also Vias da hin, wo man später immer noch gut rankommt. THT-Anschlussbeine können nur dann als Vias mitverwendet werden, wenn sicher ist, dass auch alternativ Bauelemente an den Anschlüssen immer auf beiden Seiten zugänglich sind. Das ist aber nicht überall der Fall. Darum THT-Anschluss grundsätzlich nur von der Lötseite kontaktieren und gegebenfalls ein Via, mit dem die Leiterbahn dazu auf der Lötseite erreicht werden kann, neben das Bauteil setzten, wo es zum Drahtdurchlöten gut erreicht werden kann. Bei SMD und Reflow zuerst Past, Bestücken und Löten und dann die Vias von Hand. Bei einfacheren Designs: Einlagige Platine konzipieren. War früher sowieso mal die übliche Form. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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