Hallo zusammen,
ich möchte an unserer FH eine Leiterkarte in der Dampfphaseanlage löten.
Die Bestückung mache ich selber. Die Karte wird von oben und unten
bestückt. Leider weiß ich nicht, wie ich das ganze beidseitig machen
soll. Ich habe das noch nie gemacht und weiß nicht, wie ich da vorgehen
soll. Wenn ich eine Seite fertig gemacht habe und zur nächsten gehe,
dann besteht doch die Gefahr, dass in der Anlage die Bauteile unterhalb
der Platine bei 230°C herunterfallen. Wie kann ich denn eine Seite
befestigen, sodass die anderen Seite gelötet werden kann?
MfG
Als Gast hier schrieb:> Ganz einfach, in dem man die Bauteile der Unterseite mit Kleber> plaziert.> Der muss natürlich die Dampfphase überleben!
Sind das Spezialkleber?
Naja es kommt auf die Bauteile an, wenn du auf der Unterseite nur
Hühnerfutter hast, dann ist kleben wahrscheinlich nicht mal notwendig,
unser Bestücker arbeitet auch mit Dampfphase und fertigt unser Produkt
ohne zu kleben, auf der Unterseite befindet sich aber nur Kleinzeug,
Widerstände, Keramikkondensatoren, Dioden, Chips der GRöße SO8 und
kleiner und ein μSD Kartenhalter.
Große Bauteile sollte man kleben, kleine kleben von selbst
(Oberflächenspannung). Selbst bei geschmolzenem Zinn.
D.h Stecker, Batteriehalter oder LGAs & große BGA sind etwas im Risiko.
Was man daher überlegen sollte ist welche Seite man zuerst bestückt. Und
falls man das Layout beeinflussen kann, schon dabei.
Notfalls baut man sich eine temperaturfeste "Stütze" (z.B. M8-Mutter
oder irgendwie sowas) und legt die Platine so auf das Gitter dass ein
Teil vom Gewicht der Leiterplatte auf dem kritischen Bauteil liegt.
Prinzip "Dolmen".
Im übrigen ist das Problem unabhängig von Dampfphase oder nicht.
Kevin schrieb:> Wenn ich eine Seite fertig gemacht habe und zur nächsten gehe,> dann besteht doch die Gefahr, dass in der Anlage die Bauteile unterhalb> der Platine bei 230°C herunterfallen.
Nicht, wenn du beim Layout ein paar Dinge berücksichtigst:
- es gibt einen Verhältniswert von Bauteilgewicht zu gesamter Padfläche.
Zahlen weiß ich nicht auswendig, aber solange eine Grenze nicht
überschritten wird, fallen die BE nicht ab.
- man achtet beim Layout darauf, dass BE, die zu schwer sind und den
o.g. Wert überschreiten, auf der zweiten Lötseite angeordnet werden
(große Elkos und Spulen, manche Steckverbinder)
- übliche SMD Bauteile (R, C, Transistoren, Dioden, DIL-Gehäuse in SMD,
auch viele BGAs) fallen bei erneutem Erwärmen auf der Unterseite nicht
ab.
- bei sinnvoll angelegten Bauteilbibliotheken ist dort schon ein Flag
gesetzt, wenn man es nicht auf beiden Seiten platzieren darf
- professionell vermeidet man Kleben, weil das als zusätzlichen
Arbeitsschritt Geld kostet
- manche BE könnten gar nicht geklebt werden, so z.B. BGAs mit Balls auf
der ganzen Fläche oder ICs mit Exposed Pad
Ich stimme voll und ganz HildeKs Äußerungen zu, gehe aber bei einem
Punkt sogar noch weiter:
BGA darf auf keinen Fall geklebt werden, weil es exakt so ausgelegt ist,
dass durch das aufgeschmolzene Lot eine Zentrierung des Gehäuses in
allen sechs Freiheitsgraden erfolgt. Dieser Vorgang sollte nicht gestört
werden.
HildeK schrieb:> - professionell vermeidet man Kleben, weil das als zusätzlichen> Arbeitsschritt Geld kostet
Es ist auch sehr hinderlich bei Reparaturen - aber das interessiert ja
heute kein Schwein mehr.
Georg
Andreas S. schrieb:> BGA darf auf keinen Fall geklebt werden, weil es exakt so ausgelegt ist,> dass durch das aufgeschmolzene Lot eine Zentrierung des Gehäuses in> allen sechs Freiheitsgraden erfolgt.
Ja, da hast du natürlich recht - daran dachte ich gar nicht.
Die Kleberei kam aus der Zeit, als erste SMD-BE verwendet wurden und man
noch mit der Schwalllötung gearbeitet hat. Ohne Kleben hätte es die
SMD-BE alle weg geschwemmt.
Wenn heute noch geklebt wird, dann nur in den großen Ausnahmefällen, wo
eines der schweren BE unbedingt auf der 1. Lötseite platziert werden
muss.
Bauteile die Kräfte von außen verkraften müssen, sollten
besonders sorgfältig befestigt werden, weil das Lötzinn der
Pads das zwar eine Weile auch können, aber meist nur temporär,
bis sich Risse und kalte Lötstellen bemerkbar machen.
Dr.Who schrieb:> Bauteile die Kräfte von außen verkraften müssen, sollten> besonders sorgfältig befestigt werden, weil das Lötzinn der> Pads das zwar eine Weile auch können, aber meist nur temporär,> bis sich Risse und kalte Lötstellen bemerkbar machen.
Aber sicher nicht durch kleben. Solche Bauteile sind zumeist board to
wire Stecker. Die gibt es dann mit entsprechenden Haltenasen, von
einfachen Plastestöpseln, die eher der Zentrierung denn der mechanischen
Haltbarkeit dienen bis hin zu THT Rastnasen am SMD Steckverbinder gibt
es da alles mögliche. Wenn hier etwas geklebt werden muss hat man
schlicht beim Design das falsche Bauteil ausgweählt.
Auch auf meinen doppelseitig bestückten Leiterplatten wird nichts
geklebt. Nur beim Layout wird aufgepasst, dass nicht z.B. ein
SMD-DCDC-Zuckerwürfel mit seinen kleinen Pads unten platziert wird.
Eine mindestens ebenso schwere Wandler-Spule mit großen Pads ist dagegen
kein Problem. Und auch größere Mosfets fallen nicht runter...
Wenn du jetzt beim Layout nicht aufgepasst und unten dicke SMD-Bauteile
hast, dann könntest du mit Reflowlöten für die Prototypen noch den Trick
mit zwei unterschiedlichen Loten (unten bleifrei und oben verbleit oder
sogar mit Bismut drin) nehmen.
Bei der Dampfphase funktioniert der Trick aber nicht, weil du da
schlecht zwischen 2 unterschiedlichen Temperaturen umstellen kannst.
> Die Kleberei kam aus der Zeit, als erste SMD-BE verwendet wurden und man> noch mit der Schwalllötung gearbeitet hat. Ohne Kleben hätte es die> SMD-BE alle weg geschwemmt.> Wenn heute noch geklebt wird, dann nur in den großen Ausnahmefällen, wo> eines der schweren BE unbedingt auf der 1. Lötseite platziert werden> muss.
Das Kleben von Bauteilen auf der Unterseite ist auch heute noch üblich,
wenn als Prozessschritt das Wellenlöten folgt und die SMD-Bereiche auf
der Leiterplattenunterseite nicht durch die Schalllötmaske abgedeckt
werden.
Im Normalfall läuft es so:
Paste drucken
Bestücken
Löten
LP wenden
Paste drucken
Bestücken
Löten
Nur sehr schwere Bauteile könnten abfallen, wenn das Lot bein 2. Mal
aufschmilzt.
Ähm,
mal ne Frage Kevin.
Ihr habt ne Dampfphase da stehen.
Frag doch mal die Leute die damit "normalerweise" arbeiten, also die
Leute aus der E-wekstatt, E-Labor oder wie das bei auch auch immer
heißen mag.
Die können dir normalerweise genau sagen wie das funktioniert und worauf
du beim Bestücken achten solltest. Außerdem haben die auch Tips zum
Layout.
Ggf muß auch das Programm aungpaßt werden.
Max schrieb:> Frag doch mal die Leute die damit "normalerweise" arbeiten
Das ist übrigens auch eine schlaue Vorgehensweise später in der
Industrie: vor dem Beauftragen/Fertigstellen einer Leiterplatte einfach
mal einen Bestücker/Fertiger drüber schauen lassen.
Und ebenfalls eine gute Idee ist, mit offenen Augen durch die Welt zu
gehen. Auf Messen und in Zeitschriften kann man da so einiges
Interessantes sehen.
Man muss ja nicht jeden Fehler und jede Erfahrung selber machen...
Frank H. schrieb:> Im Normalfall läuft es so:> Paste drucken> Bestücken> Löten> LP wenden> Paste drucken> Bestücken> Löten
Der Ablauf ist nicht richtig. Du hast das Kleben vergessen.
Paste drucken 1. Seite
Bestücken 1. Seite
Löten 1. Seite
LP wenden
Kleber drucken 2. Seite
Bestücken 2. Seite
Kleber aushärten 2. Seite
Wellenlöten 2. Seite.
Der Kleber härtet bei etwa 160 °C aus, er sollte die erste Löttemperatur
beim Wellenlöten erhalten. Jeder weitere Temperaturbeaufschlagung macht
ihn spröde, wenn Reparaturen anstehen, läßt sich ein Bauteil leichter
entfernen, da der spröde Kleber dann einfacher bricht.
Ein Hinweis: Wenn der Kleber mit einer Schablone gedruckt werden soll,
dann sind unbedingt Passmarken erforderlich.
Gruß
Squeegee
DFM-Engineer
Lacroix Electronics
Squeegee schrieb:> Der Ablauf ist nicht richtig. Du hast das Kleben vergessen.>> Paste drucken 1. Seite> Bestücken 1. Seite> Löten 1. Seite> LP wenden> Kleber drucken 2. Seite> Bestücken 2. Seite> Kleber aushärten 2. Seite> Wellenlöten 2. Seite.
Wäre es nicht sinnvoll, den Kleber für die Bestückung der 1. Seite
einzusetzen, weil dies die Seite ist, deren Bauteile beim 2.
Lötdurchgang herabhängen und von der Verklebung profitieren können?
Andreas S. schrieb:> Wäre es nicht sinnvoll, den Kleber für die Bestückung der 1. Seite> einzusetzen, weil dies die Seite ist, deren Bauteile beim 2.> Lötdurchgang herabhängen und von der Verklebung profitieren können?
Es muss überhaupt kein Kleber sein.
Der Kleber wird nur eingesetzt, wenn die LP danach ganzflächig über eine
Lötwelle gezogen werden muss (um THT Bauteile über die kompplette LP
verteilt zu löten).
Das geht aber nur mit Bauteilen mit größeren Pin Abständen und nicht mit
BGAs.
Sind kleinere Bauteile oder BGAs auf der Seite, von der die THT Pins
verlötet werden müssen, wir auf ein Selektiv Löt verfahren
zurückgegriffen. Bei dem wird die Platine nur mit den THT Pins über die
Welle gezogen.
SMD Bauteile können beidseitig ohne verkleben gelötet werden. Die
Platine erwärmt sich durch passende Lötprofile auf der Rückseite nicht
so weit, dass die Bauteile wieder herunterfallen.
ich schrieb:> Die Platine erwärmt sich durch passende Lötprofile auf der Rückseite> nicht so weit, dass die Bauteile wieder herunterfallen.
Die Bauteile, sofern richtig ausgewählt, halten durch Adhäsion auch auf
voll aufgeschmolzenem Zinn.
Squeegee schrieb:> Der Ablauf ist nicht richtig.
Hier mal mit Bildern und Anmerkungen zum Kleben:
https://www.cad-ul.de/faq/zweiseitige-bestueckung.phpich schrieb:> wir auf ein Selektiv Löt verfahren zurückgegriffen. Bei dem wird die> Platine nur mit den THT Pins über die Welle gezogen.
Entweder werden dabei Lötmasken eingesetzt, die dafür sorgen, dass die
Welle nicht an andere Bauteile kommt, oder es wird dann mit einem
"Finger" gelötet, der die passenden Koordinaten anfährt:
https://schropp-gmbh.de/selektivloeten/
