Hallo zusammen Mit welcher (minimal) Ausrüstung kann vernünftig ein grösseres BGA FPGA eingelötet werden? Genügen https://www.banggood.com/850-852-BGA-Nozzle-SMD-Hot-Air-Gun-Nozzle-850-Hot-Air-Desoldering-Station-Nozzles-p-1343650.html?rmmds=detail-top-buytogether-auto&ID=555531&cur_warehouse=CN sowie https://www.banggood.com/YIHUA-8858-Upgrade-LED-ESD-Portable-Constant-Temperature-BGA-Rework-Solder-Station-Hot-Air-Heat-Gun-p-1123609.html?rmmds=detail-top-buytogether-auto&cur_warehouse=CN oder bedarf es einer Station die zusätzlich unterhitze etc. bereitstellen. In youtubevideos wird oft ein dickflüssiger Flux verwendet. Kennt jemand einen passenden typ? Angesichts der Kosten des FPGAs und der Verwirrung die dank Lötfehlern auftreten können, ist das ganze nicht besonders Budget kritisch. Dennoch möchte ich mangels häufigem Gebrauch nur das nötige Minimum käuflich erwerben.
BGA schrieb: > https://www.banggood.com/YIHUA-8858-Upgrade-LED-ESD-Portable-Constant-Temperature-BGA-Rework-Solder-Station-Hot-Air-Heat-Gun-p-1123609.html?rmmds=detail-top-buytogether-auto&cur_warehouse=CN Nehm da eine Heißluftlötstation.
ich schrieb: > BGA schrieb: >> > https://www.banggood.com/YIHUA-8858-Upgrade-LED-ESD-Portable-Constant-Temperature-BGA-Rework-Solder-Station-Hot-Air-Heat-Gun-p-1123609.html?rmmds=detail-top-buytogether-auto&cur_warehouse=CN > > Nehm da eine Heißluftlötstation. https://www.banggood.com/YIHUA-853AAA-3-In-1-Preheating-Station-Infrared-BGA-Rework-Soldering-Station-Hot-Air-Heater-p-1390780.html?rmmds=search&cur_warehouse=CN sowas?
Hi, die kann ich dir nicht empfehlen... Wir haben diese und die ist misst. Würde dir die empfehlen: https://www.ebay.de/itm/AOYUE-Int866-Rework-Station-bleifrei-3-in-1-Lotstation-Heisluftlotstation-Loten/332577310721?epid=1724771742&hash=item4d6f270801:g:VlgAAOSwYKBd72T- Die haben wir auch und verwende ich fast täglich für reperaturen, egal ob BGA oder andere Bauformen. Nur der Lötkolben ist nicht so der Hit, da verwende ich dann meist eine JBC Station.
Wir tauschen unsere BGAs und bauen unsere Prototypen mit verschiedenen Ersa IR Stationen (IR500, IR550). Funktioniert problemlos und ist meines Erachtens eine sinnvolle Alternative zu Heißluft, wir müssen natürlich unseren Kunden Garantie auf die Reparatur geben und da macht ein definierter Prozess schon Sinn. Privat besitze ich eine chinesische T862++, funktioniert auch ganz gut, allerdings erfordert es etwas Gefühl und die richtigen Parameter um damit zu arbeiten. Falls du dich entscheidest diesen Weg zusätzlich zu gehen und das ganze auszuprobieren kann ich dir den Tipp geben mit weniger Temperatur zu arbeiten, der Bottom Heater ist temperaturgeregelt, ich habe ihn auf 130°C eingestellt. Der Top Heater hat zwar auch eine Temperatureinstellung, diese entscheidet aber nur über die Anschaltdauer der Lampe, im Endeffekt wird damit nur die Aufheizdauer bestimmt, daher lieber etwas niedriger anfangen (ich glaube ich habe momentan 250°C eingestellt) statt mit voller Leistung auf der Leiterplatte einzubetten und etwas warten . Ich habe die Station erst seit kurzem und daher noch keinen BGA damit getauscht (das erste Projekt kommt aber demnächst, befindet sich aber schon auf dem Weg von UK hierher) diverse Tests mit TQFPs haben mich aber schon mal überzeugt.
Zippi schrieb: > Die haben wir auch und verwende ich fast täglich für reperaturen, egal > ob BGA oder andere Bauformen. Danke dieser Tipp ist evtl goldwert. Denke auch über einen Ofen nach. Marc schrieb: > Privat besitze ich eine chinesische T862++, funktioniert auch ganz gut, Ich habe gelesen, dass damit diese überhaupt brauchbar wird, muss diese erheblich modifiziert werden. Das anscheinend funktioniert gehe davon aus, dass du diese Modifikationen bereits ausgeführt hast. Grundsätzlich würde ich einen Ofen bevorzugen, aber die aussagen mit der Tempeinstellung beunruhigen mich. Ein PID regler mit einem Sensor sowie PWM in der Heizansteuerung würde ich fast als minimalanforderung sehen um nicht glich das PCB zu verschmoren/Kalte lötstellen zu haben. Wie siehts mit der Temperaturverteilung aus?
Du verwechselst T862 (IR Rework Station) und T962 (Reflow Ofen)
BGA schrieb: > Wie > siehts mit der Temperaturverteilung aus? Auch wenn es sich nun um ein anderes Gerät handelt, der untere keramische Infrarotstrahler erwärmt das Board gleichmäßig, die obere Infrarotquelle (Lampe) lässt sich mittels beiliegender Linsen auf den Arbeitsbereich fokussieren. Durch das Abdecken mit Hilfe von Aluminiumfolie und Aluminiumklebeband können umliegende Bauteile wie Hühnerfutter gut gegen die IR-Strahlung geschützt werden, dies ist meines Erachtens auch ein großer Vorteil, in dieser Technologie. Ist ein Bauteil platziert kann es sich höchstens nur die Oberflächenspannung des Lotes bewegen, bzw. sich selbst ausrichten, ein störender Luftstrahl ist nicht vorhanden. Ich bin schon gespannt auf den ersten BGA den ich damit tauschen werde, mein Versuchsobjekt kommt am Donnerstag laut DHL, dann muss ich nur noch einen passenden Speicherbaustein organisieren und kann berichten.
Die Woche habe ich mal den ersten BGA mit der T-862++ getauscht, war ein 0,5mm Pitch FBGA mit über 100 Balls. Funktionierte erstaunlich gut, ich sehe schon ganz neue Möglichkeiten für meine eigenen Basteleien, bisher verwendete ich SoMs wenn ich Rechenleistung benötigte, zukünftig kann ich selbst mit SoCs arbeiten, ein für mich großer Nachteil der SoMs ist einfach der enorme Platzbedarf durch den Formfaktor und den Sockeln.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.