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Forum: Platinen Budget equipment um BGA (500pin+) zu löten


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von BGA (Gast)


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Hallo zusammen

Mit welcher (minimal) Ausrüstung kann vernünftig ein grösseres BGA FPGA 
eingelötet werden?

Genügen
https://www.banggood.com/850-852-BGA-Nozzle-SMD-Hot-Air-Gun-Nozzle-850-Hot-Air-Desoldering-Station-Nozzles-p-1343650.html?rmmds=detail-top-buytogether-auto&ID=555531&cur_warehouse=CN

sowie

https://www.banggood.com/YIHUA-8858-Upgrade-LED-ESD-Portable-Constant-Temperature-BGA-Rework-Solder-Station-Hot-Air-Heat-Gun-p-1123609.html?rmmds=detail-top-buytogether-auto&cur_warehouse=CN

oder bedarf es einer Station die zusätzlich unterhitze etc. 
bereitstellen.

In youtubevideos wird oft ein dickflüssiger Flux verwendet. Kennt jemand 
einen passenden typ?

Angesichts der Kosten des FPGAs und der Verwirrung die dank Lötfehlern 
auftreten können, ist das ganze nicht besonders Budget kritisch. Dennoch 
möchte ich mangels häufigem Gebrauch nur das nötige Minimum käuflich 
erwerben.

von ich (Gast)


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von BGA (Gast)


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von Zippi (Gast)


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Hi,

die kann ich dir nicht empfehlen...
Wir haben diese und die ist misst.
Würde dir die empfehlen:
Ebay-Artikel Nr. 332577310721

Die haben wir auch und verwende ich fast täglich für reperaturen, egal 
ob BGA oder andere Bauformen.

Nur der Lötkolben ist nicht so der Hit, da verwende ich dann meist eine 
JBC Station.

von Marc (Gast)


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Wir tauschen unsere BGAs und bauen unsere Prototypen mit verschiedenen 
Ersa IR Stationen (IR500, IR550). Funktioniert problemlos und ist meines 
Erachtens eine sinnvolle Alternative zu Heißluft, wir müssen natürlich 
unseren Kunden Garantie auf die Reparatur geben und da macht ein 
definierter Prozess schon Sinn.

Privat besitze ich eine chinesische T862++, funktioniert auch ganz gut, 
allerdings erfordert es etwas Gefühl und die richtigen Parameter um 
damit zu arbeiten. Falls du dich entscheidest diesen Weg zusätzlich zu 
gehen und das ganze auszuprobieren kann ich dir den Tipp geben mit 
weniger Temperatur zu arbeiten, der Bottom Heater ist 
temperaturgeregelt, ich habe ihn auf 130°C eingestellt. Der Top Heater 
hat zwar auch eine Temperatureinstellung, diese entscheidet aber nur 
über die Anschaltdauer der Lampe, im Endeffekt wird damit nur die 
Aufheizdauer bestimmt, daher lieber etwas niedriger anfangen (ich glaube 
ich habe momentan 250°C eingestellt) statt mit voller Leistung auf der 
Leiterplatte einzubetten und etwas warten . Ich habe die Station erst 
seit kurzem und daher noch keinen BGA damit getauscht (das erste Projekt 
kommt aber demnächst, befindet sich aber schon auf dem Weg von UK 
hierher) diverse Tests mit TQFPs haben mich aber schon mal überzeugt.

von BGA (Gast)


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Zippi schrieb:
> Die haben wir auch und verwende ich fast täglich für reperaturen, egal
> ob BGA oder andere Bauformen.

Danke dieser Tipp ist evtl goldwert. Denke auch über einen Ofen nach.

Marc schrieb:
> Privat besitze ich eine chinesische T862++, funktioniert auch ganz gut,

Ich habe gelesen, dass damit diese überhaupt brauchbar wird, muss diese 
erheblich modifiziert werden. Das anscheinend funktioniert gehe davon 
aus, dass du diese Modifikationen bereits ausgeführt hast.
Grundsätzlich würde ich einen Ofen bevorzugen, aber die aussagen mit der 
Tempeinstellung beunruhigen mich. Ein PID regler mit einem Sensor sowie 
PWM in der Heizansteuerung würde ich fast als minimalanforderung sehen 
um nicht glich das PCB zu verschmoren/Kalte lötstellen zu haben. Wie 
siehts mit der Temperaturverteilung aus?

von Marc (Gast)


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Du verwechselst T862 (IR Rework Station) und  T962 (Reflow Ofen)

von Marc (Gast)


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BGA schrieb:
> Wie
> siehts mit der Temperaturverteilung aus?

Auch wenn es sich nun um ein anderes Gerät handelt, der untere 
keramische Infrarotstrahler erwärmt das Board gleichmäßig, die obere 
Infrarotquelle (Lampe) lässt sich mittels beiliegender Linsen auf den 
Arbeitsbereich fokussieren. Durch das Abdecken mit Hilfe von 
Aluminiumfolie und Aluminiumklebeband können umliegende Bauteile wie 
Hühnerfutter gut gegen die IR-Strahlung geschützt werden, dies ist 
meines Erachtens auch ein großer Vorteil, in dieser Technologie. Ist ein 
Bauteil platziert kann es sich höchstens nur die Oberflächenspannung des 
Lotes bewegen, bzw. sich selbst ausrichten, ein störender Luftstrahl ist 
nicht vorhanden. Ich bin schon gespannt auf den ersten BGA den ich damit 
tauschen werde, mein Versuchsobjekt kommt am Donnerstag laut DHL, dann 
muss ich nur noch einen passenden Speicherbaustein organisieren und kann 
berichten.

von Marc (Gast)


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Die Woche habe ich mal den ersten BGA mit der T-862++ getauscht, war ein 
0,5mm Pitch FBGA mit über 100 Balls. Funktionierte erstaunlich gut, ich 
sehe schon ganz neue Möglichkeiten für meine eigenen Basteleien, bisher 
verwendete ich SoMs wenn ich Rechenleistung benötigte, zukünftig kann 
ich selbst mit SoCs arbeiten, ein für mich großer Nachteil der SoMs ist 
einfach der enorme Platzbedarf durch den Formfaktor und den Sockeln.

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