BGA 100 und größer löten. Tips?

Michael H. schrieb:
> Da muss doch nicht nur die Padgröse sondern auch die Schablonendicke
> berücksichtigt werden?

Das macht aber nicht der Bestücker sondern der Layouter. Der legt fest 
wie groß die Bohrung in der Schablone sein soll.

Als Bestueker bekommt man ueblicherweise die Dateien und passt die 
Padgroesse an bevor man die Pastenmaske ordert. Das ist aber alles Teil 
des Jobs, das wirst du lernen.
Nur nicht vorgreifen.

etaut schrieb:
> Vielleicht verstehe ich deine Frage falsch, aber für BGA brauchst du gar
> keine Schablone für die Lötpaste. Die ICs haben im Normalfall die Balls
> am Chip und müssen somit nur richtig positioniert werden.

Nein, kommt immer Paste mit drauf. Allein schon wegen dem Flussmittel 
darin ist das notwendig aber auch die Lotmenge reicht sonst nicht für 
einen zuverlässigen Prozeß.

Matthias

> Da muss doch nicht nur die Padgröse sondern auch die Schablonendicke
berücksichtigt werden?

Abhängig von den kleinsten Pads ergibt sich schon mal eine maximale 
Schablonendicke. Wenn man dann noch Teile hat die unbedingt einen 
dickere Schablone benötigen, dann kann man selektiv die Schablone dicker 
machen.  Das muss der Kunde mit dem Bestücker aushandeln, da der 
Bestücker normalerweise die Schablone bestellt.

Hier gibt es sehr gute Eklärungen zu dem Thema.

http://www.surfacemountprocess.com/a-guide-to-effective-stencil-design.html