BGA 100 und größer löten. Tips?

[Michael H. (Gast)]

Hallo,

ich werde bald in einer neuen Firma als Bestücker anfangen. Dabei muss 
man eigentlich nur drauf achten dass die Maschinen nicht leerlaufen. Was 
ich aber nicht verstehe ist wie das mit BGA im Vorfeld gehandhabt wird.
Da muss doch nicht nur die Padgröse sondern auch die Schablonendicke 
berücksichtigt werden?

Wenn ich danach suche, stoße ich sehr oft auf IPC 7095. Aber die PDF ist 
nur ein Inhaltsverzeichnis. Nichts brauchbares. Hat jemand die PDF in 
komplett?

[Jim M. (turboj)]

Michael H. schrieb:
> Da muss doch nicht nur die Padgröse sondern auch die Schablonendicke
> berücksichtigt werden?

Das macht aber nicht der Bestücker sondern der Layouter. Der legt fest 
wie groß die Bohrung in der Schablone sein soll.

[Pandur S. (jetztnicht)]

Als Bestueker bekommt man ueblicherweise die Dateien und passt die 
Padgroesse an bevor man die Pastenmaske ordert. Das ist aber alles Teil 
des Jobs, das wirst du lernen.
Nur nicht vorgreifen.

[Michael H. (Gast)]

Joggel E. schrieb:
> Als Bestueker bekommt man ueblicherweise die Dateien und passt die
> Padgroesse an bevor man die Pastenmaske ordert. Das ist aber alles Teil
> des Jobs, das wirst du lernen. Nur nicht vorgreifen.

Naja, ich werde keine Schablonen bestellen müssen! Mich interessiert nur 
woher die Info kommt. Steht sowas im Datenblatt? Wie viel werden die 
Pads verkleinert?

Was sind eure Erfahrungen?

[etaut (Gast)]

Vielleicht verstehe ich deine Frage falsch, aber für BGA brauchst du gar 
keine Schablone für die Lötpaste. Die ICs haben im Normalfall die Balls 
am Chip und müssen somit nur richtig positioniert werden.

[Μαtthias W. (matthias)]

etaut schrieb:
> Vielleicht verstehe ich deine Frage falsch, aber für BGA brauchst du gar
> keine Schablone für die Lötpaste. Die ICs haben im Normalfall die Balls
> am Chip und müssen somit nur richtig positioniert werden.

Nein, kommt immer Paste mit drauf. Allein schon wegen dem Flussmittel 
darin ist das notwendig aber auch die Lotmenge reicht sonst nicht für 
einen zuverlässigen Prozeß.

Matthias

[Helmut S. (helmuts)]

> Da muss doch nicht nur die Padgröse sondern auch die Schablonendicke
berücksichtigt werden?

Abhängig von den kleinsten Pads ergibt sich schon mal eine maximale 
Schablonendicke. Wenn man dann noch Teile hat die unbedingt einen 
dickere Schablone benötigen, dann kann man selektiv die Schablone dicker 
machen.  Das muss der Kunde mit dem Bestücker aushandeln, da der 
Bestücker normalerweise die Schablone bestellt.

Hier gibt es sehr gute Eklärungen zu dem Thema.

http://www.surfacemountprocess.com/a-guide-to-effective-stencil-design.html