Hallo, ich arbeite schon länger mit Eagle, doch jetzt habe ich ein Problem. Ich möchte für Referenzzwecke auf die Platine Bauteilumrisse drucken. Da ich ja kein Device mit Pins habe, weiß ich nicht, wie ich so ein "Bauteil" erstellen kann. Ich möchte es auf der Platine wie ein Bauteil plazieren können. Vielleicht hat jemand einen Tipp? Ditt
Gast
#6090785
Dieter B. schrieb: > Da ich ja kein Device mit Pins habe Was hast du denn dann auf deiner Platine? Bauteile mit Pins sind doch der Lebenszweck einer Leiterplatte. Georg
Das ist natürlich richtig. Es kommen auch noch richtige Bauteile mit drauf. Diese Platine wird von hinten durch Drahtbrücken auf eine bestehende Platine gelötet. Damit man erkennen kann, welche Bauteile darunter sind, will ich dies als Druck zeigen. Ditt
Thermotransfer.... ?
Hardy F. schrieb: > Thermotransfer.... ? Gravieren? Bestückungsdruck kann man auf beiden Seiten haben, oder auch nur unten. In Eagle müsstest du jeweils das Package kopieren (mit neuem Namen). Dann im neuen Package die gewünschten Linien einzeichen, und zwar im Layer 22 (bPlace). Und schließlich im Device das neue Package zusätzlich eintragen. Dann kannst du im Board wählen, ob auf der Rückseite der Umriss erscheint. Je nach Leiterplattenhersteller musst du "Bestückungsdruck beidseitig" oder "Marking Print Bottom" oder sowas extra auswählen.
Auf dem Layer bPlace kannst Du auch zeichnen, ohne daß Bauteile vorliegen. Läßt sich dann auch als Gruppe verschieben. Du kannst auch DXF per ULP importieren. Aber willst Du wirklich alles wie ein Bauteil positionieren können, gibt es m.W. nach keinen Weg um das Dummy-Bauteil herum.
Gast
#6090908
Man kann so etwas mit dem Linien-/Kreis-/Textwerkzeug machen. Das weist man dem Layer tPlace bzw. bPlace zu. Man kann es auch tDocu oder bDocu zuweisen, wenn man das dann in den zu erzeugenden Gerberfiles aktiviert. Für den 2. Silkscreen (button) muß man bei Eagle noch das zugehörige File erzeugen lassen. Im Standardgerberfilesatz ist es nicht drin. Habe ich z.B. für Frontplatten (s.Foto) so gemacht. Auf der Rückseite sind noch SMD-BE drauf und natürlich auch beschriftet.
Angehängte Dateien:
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IMG_4011.jpeg
(49 KB)
Gast
#6090915
Einfachste Möglichkeit, wenig Arbeit: den Hersteller den gleichen Druck auf beiden Seiten drucken lassen, dann ist er halt auf einer Seite die Schrift seitenverkehrt, was bei einer Bezeichnung wie IC12 kein allzugrosses Problem ist. Man muss bloss dem Hersteller für die 2. Seite die gleiche Datei gespiegelt liefern. Georg
Gast
#6090926
Georg schrieb: > Einfachste Möglichkeit, wenig Arbeit: den Hersteller den gleichen Druck > auf beiden Seiten drucken lassen, dann ist er halt auf einer Seite die > Schrift seitenverkehrt, was bei einer Bezeichnung wie IC12 kein > allzugrosses Problem ist. > > Man muss bloss dem Hersteller für die 2. Seite die gleiche Datei > gespiegelt liefern. Umständlicher gehts nimmer. Wenn man den kompletten Satz Gerberfiles liefert, dann macht das der PCB Hersteller beidseitig. Wenn man BE's auf der Buttonseite plaziert, was mit dem Mirror-Befehl funktioniert, dann wird das komplette Bauelement gespiegelt, inclusive sämtlicher Beschriftungen, so das es dann richtig gedruckt wird und lesbar ist. Bei der von mir gezeigten Leiterplatte ist das so.
Vielen Dank für die zahlreichen Antworten. Nur so richtig was ich suche scheint noch nicht dabei zu sein. Kann ich ein Device erstellen ohne connect zwischen Symbol und Package da ich keine Pins haben möchte?
Du brauchst nicht einmal ein Device, ein Package reicht. Wenn das keine Pins hat, kannst du es direkt im Board platzieren. Im Schaltbild taucht das garnicht auf. Das mache ich ständig mit mechanischen Teilen.
Hallo Bauformb, das ist die Lösung. Ich habe sogar ein Device ohne Pins erstellen können. Das lässt sich in das Board einsetzen, ohne das sich Eagle beschwert. Super. Vielen Dank Ditt