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Forum: Platinen Einlöten TI LMG1205 BGA


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von Patrick (Gast)


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Hallo zusammen,
ich habe heute meine Doppelpuls Testplatine für die EPC GaN geliefert 
bekommen und möchte gerne zunächst den Gate Treiber auflöten. Es ist der 
LMG1205.
Ich habe zunächst die Platine mit bleihaltigem Zinn verzinnt und mit 
Lötfett das Lötzinn verteilt. Überflüssiges Zinn habe ich dann mit 
Entlötlitze entfernt.

Das überflüssige Flussmittel habe ich daraufhin auch entfernt und neues 
Lötfett auf die Platine gebracht.

Danach habe ich das BGA auf die Platine gelegt und bei 300° und 
niedrigster Stufe eines Heißluftföns versucht das BGA aufzulöten.

Das BGA hat sich anfangs etwas gezogen und dann habe ich noch ca. 1min 
weiter erhitzt.

Nachdem die Platine ausgekühlt war, war das BGA lose und die Balls waren 
unversehrt.

Ich habe es bereits mehrfach ausprobiert, aber ich bekomme das BGA 
irgendwie nicht auf die Platine.

Kennt jemand vielleicht meinen Fehler?

Danke für die Hilfe!

von Roland E. (roland0815)


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Du hast keinen Plan. Bleibe bei Rohren und Fittingen...

von Patrick (Gast)


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Ja vom Einlöten des BGAs nicht, das ist richtig. Aus diesem Grund frage 
ich ja hier nach.

von Anselm (Gast)


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Wirklich Lötfett?
ich würde dafür ja eher dünnflüssiges Flußmittel verwenden.
Dein Lötfett wird einfach zu "dick" sein.

Gruß
Anselm

von Jupp (Gast)


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Du musst nur weiter draufhalten...   mehr Grad.... 5-10 min

Fest wird er bestimmt!

Wenn er schwarz wird ist er gut!

Jupp

von Flip B. (frickelfreak)


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300°C und wenig luft ist viel zu kalt. Versuche mal die platine auch von 
unten zu erwärmen und 400° höchste stufe. Zinn bzw lötpaste auf der lp 
müssen perfekt eben sein und wackeln bei warmen balls kann zu 
unerwünschten brücken führen.

: Bearbeitet durch User
von Joachim B. (jar)


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Patrick schrieb:
> Kennt jemand vielleicht meinen Fehler?

ja

> Lötfett

bist du Klempner?

von René F. (therfd)


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Patrick schrieb:
> Nachdem die Platine ausgekühlt war, war das BGA lose und die Balls waren
> unversehrt.
>
> Ich habe es bereits mehrfach ausprobiert, aber ich bekomme das BGA
> irgendwie nicht auf die Platine.
>
> Kennt jemand vielleicht meinen Fehler?

Das Bauteil scheint zwar warm geworden zu sein, die Platine allerdings 
nicht oder nicht warm genug. versuche von unten vorzuheizen. Wenn die 
Platine ansonsten unbestückt ist könntest du es mit dem Ceran Kochfeld 
probieren. Die Temperatur müsste locker ausreichen, so das du keinen 
Heissluftfön benötigst.

von Karl (Gast)


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Patrick schrieb:
> Kennt jemand vielleicht meinen Fehler?

Patrick schrieb:
> Ich habe zunächst die Platine mit bleihaltigem Zinn verzinnt

Fehler Nummer 1.

Patrick schrieb:
> mit Lötfett das Lötzinn verteilt

Fehler Nummer 2.

Patrick schrieb:
> bei 300° und niedrigster Stufe eines Heißluftföns versucht das BGA
> aufzulöten.

Fehler Nummer 3.

Wollen wir noch weiter mschen?

von EGK (Gast)


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Also 300 Grad müssen bei bleihaltigem Lötzinn eigentlich ausreichen. 
Wichtig ist, dass die Platine erstmal warm ist (vorwärmen), ein zum 
Lötzinn passendes Flussmittel verwendet wird und dass der Luftstrom 
nicht zu schwach ist. (Die Luft soll auf dem Weg zur Platine nicht schon 
abkühlen, aber auch nicht das Bauteil wegpusten).

von Patrick (Gast)


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Hallo zusammen,
danke für die ganzen Kommentare.

Mit der Lötpaste habe ich es auch hinbekommen das BGA aufzulöten.

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