Einlöten TI LMG1205 BGA

Ja vom Einlöten des BGAs nicht, das ist richtig. Aus diesem Grund frage 
ich ja hier nach.

Wirklich Lötfett?
ich würde dafür ja eher dünnflüssiges Flußmittel verwenden.
Dein Lötfett wird einfach zu "dick" sein.

Gruß
Anselm

Du musst nur weiter draufhalten...   mehr Grad.... 5-10 min

Fest wird er bestimmt!

Wenn er schwarz wird ist er gut!

Jupp

Patrick schrieb:
> Nachdem die Platine ausgekühlt war, war das BGA lose und die Balls waren
> unversehrt.
>
> Ich habe es bereits mehrfach ausprobiert, aber ich bekomme das BGA
> irgendwie nicht auf die Platine.
>
> Kennt jemand vielleicht meinen Fehler?

Das Bauteil scheint zwar warm geworden zu sein, die Platine allerdings 
nicht oder nicht warm genug. versuche von unten vorzuheizen. Wenn die 
Platine ansonsten unbestückt ist könntest du es mit dem Ceran Kochfeld 
probieren. Die Temperatur müsste locker ausreichen, so das du keinen 
Heissluftfön benötigst.

Patrick schrieb:
> Kennt jemand vielleicht meinen Fehler?

Patrick schrieb:
> Ich habe zunächst die Platine mit bleihaltigem Zinn verzinnt

Fehler Nummer 1.

Patrick schrieb:
> mit Lötfett das Lötzinn verteilt

Fehler Nummer 2.

Patrick schrieb:
> bei 300° und niedrigster Stufe eines Heißluftföns versucht das BGA
> aufzulöten.

Fehler Nummer 3.

Wollen wir noch weiter mschen?

Also 300 Grad müssen bei bleihaltigem Lötzinn eigentlich ausreichen. 
Wichtig ist, dass die Platine erstmal warm ist (vorwärmen), ein zum 
Lötzinn passendes Flussmittel verwendet wird und dass der Luftstrom 
nicht zu schwach ist. (Die Luft soll auf dem Weg zur Platine nicht schon 
abkühlen, aber auch nicht das Bauteil wegpusten).

Hallo zusammen,
danke für die ganzen Kommentare.

Mit der Lötpaste habe ich es auch hinbekommen das BGA aufzulöten.