Einlöten TI LMG1205 BGA

Gast #6093868 
Hallo zusammen,
ich habe heute meine Doppelpuls Testplatine für die EPC GaN geliefert 
bekommen und möchte gerne zunächst den Gate Treiber auflöten. Es ist der 
LMG1205.
Ich habe zunächst die Platine mit bleihaltigem Zinn verzinnt und mit 
Lötfett das Lötzinn verteilt. Überflüssiges Zinn habe ich dann mit 
Entlötlitze entfernt.

Das überflüssige Flussmittel habe ich daraufhin auch entfernt und neues 
Lötfett auf die Platine gebracht.

Danach habe ich das BGA auf die Platine gelegt und bei 300° und 
niedrigster Stufe eines Heißluftföns versucht das BGA aufzulöten.

Das BGA hat sich anfangs etwas gezogen und dann habe ich noch ca. 1min 
weiter erhitzt.

Nachdem die Platine ausgekühlt war, war das BGA lose und die Balls waren 
unversehrt.

Ich habe es bereits mehrfach ausprobiert, aber ich bekomme das BGA 
irgendwie nicht auf die Platine.

Kennt jemand vielleicht meinen Fehler?

Danke für die Hilfe!
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300°C und wenig luft ist viel zu kalt. Versuche mal die platine auch von 
unten zu erwärmen und 400° höchste stufe. Zinn bzw lötpaste auf der lp 
müssen perfekt eben sein und wackeln bei warmen balls kann zu 
unerwünschten brücken führen.
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Gast 
Patrick schrieb:
> Nachdem die Platine ausgekühlt war, war das BGA lose und die Balls waren
> unversehrt.
>
> Ich habe es bereits mehrfach ausprobiert, aber ich bekomme das BGA
> irgendwie nicht auf die Platine.
>
> Kennt jemand vielleicht meinen Fehler?

Das Bauteil scheint zwar warm geworden zu sein, die Platine allerdings 
nicht oder nicht warm genug. versuche von unten vorzuheizen. Wenn die 
Platine ansonsten unbestückt ist könntest du es mit dem Ceran Kochfeld 
probieren. Die Temperatur müsste locker ausreichen, so das du keinen 
Heissluftfön benötigst.
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Gast 
Also 300 Grad müssen bei bleihaltigem Lötzinn eigentlich ausreichen. 
Wichtig ist, dass die Platine erstmal warm ist (vorwärmen), ein zum 
Lötzinn passendes Flussmittel verwendet wird und dass der Luftstrom 
nicht zu schwach ist. (Die Luft soll auf dem Weg zur Platine nicht schon 
abkühlen, aber auch nicht das Bauteil wegpusten).
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