Hallo zusammen, ich habe heute meine Doppelpuls Testplatine für die EPC GaN geliefert bekommen und möchte gerne zunächst den Gate Treiber auflöten. Es ist der LMG1205. Ich habe zunächst die Platine mit bleihaltigem Zinn verzinnt und mit Lötfett das Lötzinn verteilt. Überflüssiges Zinn habe ich dann mit Entlötlitze entfernt. Das überflüssige Flussmittel habe ich daraufhin auch entfernt und neues Lötfett auf die Platine gebracht. Danach habe ich das BGA auf die Platine gelegt und bei 300° und niedrigster Stufe eines Heißluftföns versucht das BGA aufzulöten. Das BGA hat sich anfangs etwas gezogen und dann habe ich noch ca. 1min weiter erhitzt. Nachdem die Platine ausgekühlt war, war das BGA lose und die Balls waren unversehrt. Ich habe es bereits mehrfach ausprobiert, aber ich bekomme das BGA irgendwie nicht auf die Platine. Kennt jemand vielleicht meinen Fehler? Danke für die Hilfe!
Ja vom Einlöten des BGAs nicht, das ist richtig. Aus diesem Grund frage ich ja hier nach.
Wirklich Lötfett? ich würde dafür ja eher dünnflüssiges Flußmittel verwenden. Dein Lötfett wird einfach zu "dick" sein. Gruß Anselm
Du musst nur weiter draufhalten... mehr Grad.... 5-10 min Fest wird er bestimmt! Wenn er schwarz wird ist er gut! Jupp
300°C und wenig luft ist viel zu kalt. Versuche mal die platine auch von unten zu erwärmen und 400° höchste stufe. Zinn bzw lötpaste auf der lp müssen perfekt eben sein und wackeln bei warmen balls kann zu unerwünschten brücken führen.
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Patrick schrieb: > Nachdem die Platine ausgekühlt war, war das BGA lose und die Balls waren > unversehrt. > > Ich habe es bereits mehrfach ausprobiert, aber ich bekomme das BGA > irgendwie nicht auf die Platine. > > Kennt jemand vielleicht meinen Fehler? Das Bauteil scheint zwar warm geworden zu sein, die Platine allerdings nicht oder nicht warm genug. versuche von unten vorzuheizen. Wenn die Platine ansonsten unbestückt ist könntest du es mit dem Ceran Kochfeld probieren. Die Temperatur müsste locker ausreichen, so das du keinen Heissluftfön benötigst.
Patrick schrieb: > Kennt jemand vielleicht meinen Fehler? Patrick schrieb: > Ich habe zunächst die Platine mit bleihaltigem Zinn verzinnt Fehler Nummer 1. Patrick schrieb: > mit Lötfett das Lötzinn verteilt Fehler Nummer 2. Patrick schrieb: > bei 300° und niedrigster Stufe eines Heißluftföns versucht das BGA > aufzulöten. Fehler Nummer 3. Wollen wir noch weiter mschen?
Also 300 Grad müssen bei bleihaltigem Lötzinn eigentlich ausreichen. Wichtig ist, dass die Platine erstmal warm ist (vorwärmen), ein zum Lötzinn passendes Flussmittel verwendet wird und dass der Luftstrom nicht zu schwach ist. (Die Luft soll auf dem Weg zur Platine nicht schon abkühlen, aber auch nicht das Bauteil wegpusten).
Hallo zusammen, danke für die ganzen Kommentare. Mit der Lötpaste habe ich es auch hinbekommen das BGA aufzulöten.
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