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Forum: Platinen Suche Hobby-Löt-Profi


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von Johnny S. (sgt_johnny)


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Hi,

Ich suche nach jemandem der Hobbymässig sehr gut im Bereich Löten 
ausgerüstet ist. Ich löte aktuell meine SMD-Platinen mit der 
"Pfannen-Methode" jedoch mit Bleilötzinn und "nach gut Auge", also ohne 
Thermostat etc, gibt es mal kurzschlüsse oder so, löte ich diese von 
Hand nach. Dies reicht für meine normalen Projekte auch vollkommen aus.

Nun müsste ich aber auf eine relativ kleine Platine (sagen wir 3cm lang 
und 1cm breit) mehre SiPM's auflöten. Diese Bauteile sind relativ 
sensibel und man sollte weder von Hand dran rumlöten, noch die Platine 
mit Lötfett von Lötzinn oder ähnlich verschmutzen.

es handelt sich um BGA Bauteile, 3x3mm, 12 Balls wovon 2 Kontaktiert 
sind. Die Bälle snd 0.25mm gross.
Der Hersteller empfielt eine "lead-free no clean solder paste typ 4".

Anbei das Datenblatt.
Nach aktuellem Stand müsste ein Array aus 3x2 der Bauteile aufgelötet 
werden. Da eine SiPM stolze 18€ kostet, möchte ich kein Risiko eingehen.

Hat jemand die Möglichkeit sowas hobbymässig mit guter Qualität zu 
löten? Selbsverständlich gegen Entschädigung und Material liefere ich

von Gustl B. (-gb-)


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Wenn du das mit Heißluft lötest, kannst du schön beobachten ob die Bälle 
schon geschmolzen sind. Wenn die schmelzen und sich mit den Pads 
verbinden, dann sackt das Bauteil etwas ab. Wenn das schön gleichmäßig 
passiert ist sind alle Bällchen verbunden und man kann die Wärmequelle 
wegnehmen.

Wichtig ist aber auch das vorheizen. Wenn man nämlich gleich den Chip 
oder eben das Bauteil drauflegt, dann dauert es etwas länger bis es 
direkt dadrunter heiß wird. Geht aber auch. Heir die BGA FPGAs lege ich 
zuerst auf die kalte Platine und erwäre erst dann. Ich verwende keine 
Lotpaste, streiche aber vorher auf die Platine eine dünne Schicht aus 
Flussmittel.

Ein Problem ist das zu platzieren. Da hilft mir der Lötstopplack. Wenn 
man die Pads für die Bällchen hat (und zwar für wirklich alle Bällchen, 
auch die die keine elektrische Verbindung haben) und da Stopplack auf 
der Platine ist, dann fehlt dieser Lack ja auf den Pads. Die Pads sind 
also minimale Vertiefungen. Du jannst den IC dann mit minimaler Kraft 
etwas hin und her schieben bis er in diese Vertiefungen hineinfällt. Das 
ist deutlich spürbar, der lässt sich dann nur noch minimal wackeln aber 
nur mit mehr Kraft aus den Vertiefungen herausschieben. So platziere ich 
BGAs bei denen die Bällchen weit vom Rand entfernt liegen und von aussen 
visuell nicht betrachtet werden können.

: Bearbeitet durch User
von Paule, Bademeister (Gast)


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Nanu, noch keinen Dummen gefunden, der seine professionelle Arbeit / 
sein Equipment zu Hobbypreisen hergibt?!

Von diesem unverschämten Wunsch mal abgesehen, gibt es hier allenfalls 
zwei, drei Leute, die sowas überhaupt können (die Rede ist jetzt von 
echtem Können, nicht dem Wunsch als Vater des Gedanken).
Gleich 6 dieser Winzlinge á 18 Euro in einem Rutsch sind schon ne 
Nummer, die sicherlich keiner für nen Fremden angehen will. Zwar klappt 
das gerade bei ner so kleinen Platine vermutlich auf Anhieb. Aber was 
ist, wenn doch mal nicht? Da irgendwas nachzulöten wäre in der Tat 
Pfusch.

von Soso (Gast)


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Bei solchen kleinen Platinen ist das völlig problemlos mit der 
Pfannenmethode oder auf einer Heizplatte machbar. Sobald abgesackt, 
runter von der Wärme und gut.

von Paule, Bademeister (Gast)


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Soso schrieb:
> Bei solchen kleinen Platinen ist das völlig problemlos mit der
> Pfannenmethode oder auf einer Heizplatte machbar. Sobald abgesackt,
> runter von der Wärme und gut.

Na wenn das so ist, kann man den TO ja nur noch beglückwünschen. Denn er 
hat endlich jemanden gefunden, der das mal easy mit Küchenutensilien 
macht.
Reine Portokosten sollten bei so einer "völlig problemlosen" Übung 
eigentlich reichen...so von Pfannenbrutzler zu Pfannenbrutzler.

von Soso (Gast)


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Das Risiko trage ich aber nicht.

von Hp M. (nachtmix)


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Gustl B. schrieb:
> Wenn man nämlich gleich den Chip
> oder eben das Bauteil drauflegt, dann dauert es etwas länger bis es
> direkt dadrunter heiß wird. Geht aber auch. Heir die BGA FPGAs lege ich
> zuerst auf die kalte Platine und erwäre erst dann.


Wieviele hast du vermurkst, bist du das Verfahren im Griff hattest?

von Gustl B. (gustl_b)


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Einen, aber das war nicht der erste. Der erste war vermurkst wegen dem 
Layout, da hatte ich Via in Pad und manche Bälle sind dann durch das Via 
weggeflossen. Ich mache gerne Via in Pad, aber bei BGA lasse ich das. 
Jedenfalls mit neuem Layout hat alles gepasst. Dann habe ich eben einen 
vermurkst und zwar habe ich da von oben draufgedrückt als das Zinn 
flüssig war und hatte danach untereinander verbundene Pads.
Aber seit dem habe ich deutlich zweistellig BGAs ohne Fehler.
Der Trick ist für mich, vorher auf die Platine nur Flussmittel zu tun, 
dann BGA drauf, heiß machen bis der absackt und dabei etwas mit der 
Heißluft hin und her wackeln. Dann sieht man, dass auch der IC wackelt, 
sich vom Luftstrom bewegen lässt. Louis Rossmann nennt das "the Chip is 
dancing" wenn das der Fall ist sind alle Bällchen geschmolzen.
Das mit dem tanzen lassen mache ich wenn der IC abgesackt ist. Weil der 
nur dann wackelt wenn alle Bällchen geschmolzen sind.
Jedenfalls nie von oben draufdrücken. Auch nicht sonst wie mit der 
Pinzette anfassen, nur direkt von oben mit Heißluft, dann fliegt der 
auch nicht weg und wenn der abgesackt ist und man sich nicht sicher ist 
ob das gleichmäßig ist, dann unter dem Luftstrahl kurz tanzen lassen.

Bei QFN geht das auch mit dem Tanzen, aber da darf man mit der Pinzette 
ran. Kann den IC etwas anstoßen und wenn alle Pins Kontakt haben wandert 
der automatisch immer in die Mitte zurück.

Ganz wichtig ist genug Flussmittel. Bei BGA ist das eher egal, aber bei 
QFN verwende ich viel davon. Und ich verwende keine Paste. Ich verzinne 
vorher die Pads bei QFN, bei BGA verzinne ich die Pads nicht.

: Bearbeitet durch User
von Alex W. (Gast)


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Johnny S. schrieb:

> Nun müsste ich aber auf eine relativ kleine Platine (sagen wir 3cm lang
> und 1cm breit) mehre SiPM's auflöten. Diese Bauteile sind relativ
> sensibel und man sollte weder von Hand dran rumlöten, noch die Platine
> mit Lötfett von Lötzinn oder ähnlich verschmutzen.

Ich löte zwar auch Hobbymäßig, bin dennoch Profi weil ich dies beruflich 
mache.

> es handelt sich um BGA Bauteile, 3x3mm, 12 Balls wovon 2 Kontaktiert
> sind. Die Bälle snd 0.25mm gross.
> Der Hersteller empfielt eine "lead-free no clean solder paste typ 4".

Wir haben eine Dampfphasenlötanlage! Da wird nichts überhitzt. Schau mal 
ins DaBla ob die das vertragen.

von Johnny S. (sgt_johnny)


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Ich lasse mir wohl das Board in China belöten, als "Prototype" machen 
die mir das für 50$ das es ja keinen Stencil braucht, und ich den PCB eh 
in China bestellen muss.

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