Hallo, das Platinenmodul des ESP8266 hat ja unten Leiterbahnen und Durchkontaktierungen. Wenn ich jetzt unterhalb des zu bestückenden Moduls auf meiner Leiterplatte ebenfalls Leiterbahnen und Durchkontaktierungen setzte liegt ja quasi Kupfer auf Kupfer nur durch einen dünnen Lötstopplack isoliert. Viele machen das anscheinend so.... Ist das nicht Risikobehaftet?
Die, die das Modul designt haben werden schon wissen was sie da getan haben (hoffentlich).
Ändert aber an der Tatsache nichts, dass nur der Lötstopp Lack isoliert. Ok Kupferlackdraht ist ja auch bewährt. Also sollte man sich keine Gedanken machen und schön darunter Routen.
Um Leiterbahnen würde ich mir keine Sorgen machen. Um Vias schon mehr, falls vorhanden.
Zwei Lagen Stopplack sind völlig ausreichend. Wie schon gesagt wurde ist es bei Vias etwas kritischer, weil die nicht immer oder nicht immer vollständig mit Stopplack bedeckt sind. Ein Stück Kaptonband schafft aber für Bastelprojekte in jedem Fall Abhilfe.
ATWINC15x0-MR210PB Placement and Routing Guidelines • The module must be placed on the main board – the printed antenna area must overlap with the carrier board. The portion of the module containing the antenna should not go outside the edge of the main board. The antenna is designed to work properly when it is sitting directly on top of a 1.5mm thick printed circuit board. • If the module is placed at the edge of the main board, a minimum 22mm by 5mm area directly under the antenna must be clear of all metal on all layers of the board. “In-land” placement is acceptable; however deepness of keep-out area must grove to: module edge to main board edge plus 5mm. DO NOT PLACE THE MODULE IN THE MIDDLE OF THE MAIN BOARD OR FAR AWAY FROM THE MAIN BOARD EDGE. • Keep away from the antenna, as far as possible, large metal objects to avoid electromagnetic field blocking • Do not enclose the antenna within a metal shield • Keep any components which may radiate noise or signals within the 2.4GHz-2.5GHz frequency band as far away from the antenna as possible, or better yet, shield those components. Any noise radiated from the main board in this frequency band will degrade the sensitivity of the module. so steht es z.B. im https://docs.rs-online.com/bf4d/0900766b815e9e7e.pdf Leitungen sind soweit erstmal ok, solange du von dem Antennebereich weg bleibst und die Leitungen keine Signale führen, welche in die Nähe der Übertragungsfrequenz kommen. Gut, derartige Signale sind auf Platinen sowieso höchst selten zu finden, die Wahrscheinlichkeit ist also eher gering, daß das passiert. Grundsätzlich taugt Lötstopplack allerdings nicht als Isolator, da seine Dicke nicht definiert ist. Eine Folie dazwischen zu legen ist auch keine gute Idee, denn dann könnte es passieren, daß man das Modul nicht mehr komplett verlötet bekommt. (ausserhalb des Hobbybereichs) Wenn man allerdings Leiterzüge drunter ziehen muss sollte man die Restringe der Vias ebenfalls mit Lötstopplack abdecken, dann sollte das relativ problemlos funktionieren. Am besten wäre aber, auf Leiterzüge direkt unter dem Modul zu verzichten und notwendige querende Verbindungen in den Innenlagen zu realisieren (Aber auch dort vom Antennenbereich fernhalten und ggf. noch ein GND Schield einsetzen zwischen dem verbotenen Bereich und den Leiterzügen..
Sven B. schrieb: > Ein Stück Kaptonband schafft aber für Bastelprojekte in jedem Fall Abhilfe. Und wer kein Kapton in der bastelkiste hat, nimmt eben isoband und hofft dass das Modul nicht besonders heiß wird. Hat bei mir bisher super funktioniert.
Nicht übersehen sollte man auch: 2x ca. 20µm Lack macht 40µm Abstand zwischen den Leiterbahnen/Vias. Da kann man sich bereits über eine nette kapazitive Einkopplung freuen. Also gilt es Parallelführungen zu vermeiden, das kann eine Menge Aufwand verursachen. Die suboptimale Isolierung gibt es ja noch obendrauf. Mein Rat wäre KEINE Leiterbahnen/Vias unter dem Modul ohne akute Not.
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