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Forum: Platinen Leiterbahnen unter ESP8266 Modul


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von mx (Gast)


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Hallo, das Platinenmodul des ESP8266 hat ja unten Leiterbahnen und 
Durchkontaktierungen. Wenn ich jetzt unterhalb des zu bestückenden 
Moduls auf meiner Leiterplatte ebenfalls Leiterbahnen und 
Durchkontaktierungen setzte liegt ja quasi Kupfer auf Kupfer nur durch 
einen dünnen Lötstopplack isoliert. Viele machen das anscheinend so.... 
Ist das nicht Risikobehaftet?

von ich (Gast)


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Die, die das Modul designt haben werden schon wissen was sie da getan 
haben (hoffentlich).

von mx (Gast)


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Ändert aber an der Tatsache nichts, dass nur der Lötstopp Lack isoliert.
Ok Kupferlackdraht ist ja auch bewährt. Also sollte man sich keine 
Gedanken machen und schön darunter Routen.

von mx (Gast)


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Noch irgendwelche anderen Meinungen dazu?

von Sepp (Gast)


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Um Leiterbahnen würde ich mir keine Sorgen machen. Um Vias schon mehr, 
falls vorhanden.

von Sven B. (scummos)


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Zwei Lagen Stopplack sind völlig ausreichend. Wie schon gesagt wurde ist 
es bei Vias etwas kritischer, weil die nicht immer oder nicht immer 
vollständig mit Stopplack bedeckt sind.

Ein Stück Kaptonband schafft aber für Bastelprojekte in jedem Fall 
Abhilfe.

von Christian B. (luckyfu)


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ATWINC15x0-MR210PB Placement and Routing Guidelines
• The module must be placed on the main board – the printed antenna area 
must overlap with the
carrier board. The portion of the module containing the antenna should 
not go outside the edge of
the main board. The antenna is designed to work properly when it is 
sitting directly on top of a
1.5mm thick printed circuit board.
• If the module is placed at the edge of the main board, a minimum 22mm 
by 5mm area directly
under the antenna must be clear of all metal on all layers of the board. 
“In-land” placement is
acceptable; however deepness of keep-out area must grove to: module edge 
to main board edge
plus 5mm. DO NOT PLACE THE MODULE IN THE MIDDLE OF THE MAIN BOARD OR FAR
AWAY FROM THE MAIN BOARD EDGE.
• Keep away from the antenna, as far as possible, large metal objects to 
avoid electromagnetic field
blocking
• Do not enclose the antenna within a metal shield
• Keep any components which may radiate noise or signals within the 
2.4GHz-2.5GHz frequency
band as far away from the antenna as possible, or better yet, shield 
those components. Any noise
radiated from the main board in this frequency band will degrade the 
sensitivity of the module.

so steht es z.B. im https://docs.rs-online.com/bf4d/0900766b815e9e7e.pdf

Leitungen sind soweit erstmal ok, solange du von dem Antennebereich weg 
bleibst und die Leitungen keine Signale führen, welche in die Nähe der 
Übertragungsfrequenz kommen. Gut, derartige Signale sind auf Platinen 
sowieso höchst selten zu finden, die Wahrscheinlichkeit ist also eher 
gering, daß das passiert.

Grundsätzlich taugt Lötstopplack allerdings nicht als Isolator, da seine 
Dicke nicht definiert ist. Eine Folie dazwischen zu legen ist auch keine 
gute Idee, denn dann könnte es passieren, daß man das Modul nicht mehr 
komplett verlötet bekommt. (ausserhalb des Hobbybereichs)
Wenn man allerdings Leiterzüge drunter ziehen muss sollte man die 
Restringe der Vias ebenfalls mit Lötstopplack abdecken, dann sollte das 
relativ problemlos funktionieren. Am besten wäre aber, auf Leiterzüge 
direkt unter dem Modul zu verzichten und notwendige querende 
Verbindungen in den Innenlagen zu realisieren (Aber auch dort vom 
Antennenbereich fernhalten und ggf. noch ein GND Schield einsetzen 
zwischen dem verbotenen Bereich und den Leiterzügen..

von Dunno.. (Gast)


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Sven B. schrieb:
> Ein Stück Kaptonband schafft aber für Bastelprojekte in jedem Fall Abhilfe.

Und wer kein Kapton in der bastelkiste hat, nimmt eben isoband und hofft 
dass das Modul nicht besonders heiß wird.
Hat bei mir bisher super funktioniert.

von Michael K. (mab)


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Nicht übersehen sollte man auch: 2x ca. 20µm Lack macht 40µm Abstand 
zwischen den Leiterbahnen/Vias.
Da kann man sich bereits über eine nette kapazitive Einkopplung freuen. 
Also gilt es Parallelführungen zu vermeiden, das kann eine Menge Aufwand 
verursachen.
Die suboptimale Isolierung gibt es ja noch obendrauf.

Mein Rat wäre KEINE Leiterbahnen/Vias unter dem Modul ohne akute Not.

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