Forum: Platinen Platine mit 70µm Ätzen


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von Jakob R. (Gast)


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Hallo Forum!

Ich hab noch Platinen Bungard mit 70µm stärke rumliegen und möchte eine 
Platine entwickeln und Ätzen. Die Leiterbahnen sind teilweise 0,254mm 
dick und Abstand zu Pads z.b 0,1mm.

Ist das mit so starken Platinen problematisch?

danke und lg

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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100 µm ist knapp, selbst bei guter Belichtung.

Mit einfacher Ätztechnik ist die Unterätzung in der Größenordnung der 
Schichtdicke. Könnte gehen, weil du vergleichsweise breite Leiterbahnen 
noch hast.

Mit Sprühätzen bekommt man die Unterätzung etwas geringer.

von Michael K. (mab)


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Jörg W. schrieb:
> 100 µm ist knapp, selbst bei guter Belichtung.

Knapp ist aber mehr als optimistisch, 100µm Abstand bei 70µm Kupferdicke 
können auch große Fertiger nur mit Not, eher gar nicht. Oder kennt da 
jemand einen Anbieter?

von my2ct (Gast)


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Jakob R. schrieb:
> Die Leiterbahnen sind teilweise 0,254mm dick ...

Wenn die Kupferauflage auf deinem Platinenmaterial 70µm dick ist, werden 
deine Leiterbahnen ebenso dick, es sei denn, du scheidest nach dem Ätzen 
elektrolytisch noch erhebliche Mengen Kupfer darauf ab.

von Georg (Gast)


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Jakob R. schrieb:
> Ist das mit so starken Platinen problematisch?

Ich würde eher sagen, mit Bastlermitteln nicht machbar.

Georg

von Lötlackl *. (pappnase) Benutzerseite


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Eure Vorstellungswelt ist, ich sage es mal höflich, stark begrenzt.
Bis zu seinem Tod hat mein Vater Messing-Bausätze für 
H0-Modelleisenbahnen vertrieben (0,3mm Messingblech).
Ohne Geschwafel, ohne Sprühätz-Anlage, einfacher Ätztechnik, gut 
erwärmtem Eisen(III)-chlorid mit nem Schuß Salzsäure, ohne sich jemals 
um die Schichtstärke des Fotoresists gekümmert zu haben.
Strukturen bis zu 0,1mm (nur einseitig eingegeätzt) waren dabei kein 
Problem. Der Rest wurde, weil es ja Teile werden sollten, durchgeätzt, 
die Teile nur von dünnen Stegen festgehalten.
Mit etwas Knoff-Hoff sollte also bei einer Kupferauflage von gerade mal 
lächerlichen 70µm (0,07mm) Strukturbreiten von 100µm (0,1mm) 
reproduzierbar möglich sein.
Jetzt seid Ihr Ätzprofis wieder dran.
Keine Ahnung, davon aber reichlich. Das liebe ich so an diesem Forum.

von Paule, Bademeister (Gast)


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Jakob R. schrieb:
> Ist das mit so starken Platinen problematisch?

Nein. Die mögliche minimale Distanz hat mit der Kupferstärke schon mal 
gar nichts zu tun. Die geht problemlos. Es sei denn, das Verhältnis von 
Spalt und Kupferhöhe wird dermaßen abstrakt, daß das Ätzmittel gar nicht 
mehr in die Spalttiefe vordringen kann...


Hier sind allein die 0,25mm Leiterbahnen etwas kritisch. Das sollte wenn 
möglich nicht mit altem Eisen3 in ner stundenlangen Schalenätzung 
geschehen, bei der die Randbereiche 3x schneller fertig sind, als die 
Kupferfläche in der Mitte der Platine...
Küvette mit frischem Ätzmittel genügt problemlos.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Lötlackl *. schrieb:
> ohne sich jemals um die Schichtstärke des Fotoresists gekümmert zu haben

Die ist auch herzlich egal fürs Ätzen (solange der Resist das Ätzmittel 
fernhält), die interessiert nur für andere Verfahren.

Aber du weißt ja sowieso alles besser, dann mach einfach weiter hier bei 
der Beratung des TE.

von Lötlackl *. (pappnase) Benutzerseite


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Ich bezog mich auf:

Jörg W. schrieb:
> Mit einfacher Ätztechnik ist die Unterätzung in der Größenordnung der
> Schichtdicke.

Schichtdicke wovon? Der Kupferauflage oder des Fotoresists?
Wenn das geklärt ist, kann ich Dir möglicherweise folgen.

Aber, is Wurscht, allen Unkenrufen zum Trotze sind 100µm Strukturbreite 
möglich.

: Bearbeitet durch User
von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Lötlackl *. schrieb:
> Schichtdicke wovon? Der Kupferauflage oder des Fotoresists?

Kupferauflage natürlich. Bei einer stehenden Brühe ätzt du fast genauso 
viel zur Seite wie nach unten. Daher der Sprühätzer, bei dem ist das 
Verhältnis besser (oder natürlich auch beim Plasmaätzen, wie es in der 
Halbleiterei benutzt wird).

Ich schrieb doch, die Schichtdicke des Resists interessiert beim Ätzen 
nur wenig. Er sollte natürlich keine "Hochhaustürme" über dem zu 
ätzenden Material aufbauen, in deren Lücken das Ätzmittel nur schwer 
eindringen kann, aber selbst Festresiste sind mit 25 µm Schichtdicke 
ohnehin nicht so dick.

von Georg (Gast)


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Jörg W. schrieb:
> Bei einer stehenden Brühe ätzt du fast genauso
> viel zur Seite wie nach unten

Nein, es ist schlimmer: nach der Seite wird mehr geätzt als in die 
Tiefe, schon allein deswegen weil bei stehender Brühe das Ätzen nicht 
gleichmässig erfolgt, aber die Platine ist eben erst fertig wenn überall 
bis zum FR4 geätzt ist.

Bei einem Verhältnis von 2 zu 1 sind das 140µ von beiden Seiten, das 
sind die Leiterbahnen mit 250µ nicht nur zu dünn, sondern längst weg.

@TO: lass dich von Lötlackl beraten und es gibt solche Probleme einfach 
nicht.

Georg

von Jakob R. (Gast)


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Okey

danke schonmal für die Antworten.

Ich habe meinen Leiterbahnen mit max Abstand 0,2mm entworfen.

Ich hoffe das funktioniert .... Natürlich verwende ich eine frische 
Lauge.

Ein Bekannter hat eine Isel Ätzanlage...

von Wolfgang (Gast)


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Jakob R. schrieb:
> Ich hoffe das funktioniert .... Natürlich verwende ich eine frische
> Lauge.

Die Lauge brauchst du als Entwickler vom Photolack.
Mit dem Ätzen hat die überhaupt nichts zu tun.

von Jakob R. (Gast)


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Kann man das Ätzen mit der 70µm Platine?

Das wäre grundsätzlich meine Frage

danke

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Das sieht doch alles sehr grobschmiedemäßig aus. Das wird schon gehen.

von michael_ (Gast)


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Jakob R. schrieb:
> Kann man das Ätzen mit der 70µm Platine?

Mach die Flutung weg und die Leiterzüge breiter.

Ach, und gib dir Mühe, 2/3 der Brücken können mindestens weg.

von Wolfgang (Gast)


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Jakob R. schrieb:
> Kann man das Ätzen mit der 70µm Platine?

Zeig mal den kritischen Teil der Platine, d.h. den Teil, wo du Bedenken 
hast.
Und mach die Leiterbahnen breiter - Platz ist doch genug da (oder gibt 
es einen Grund für die Fuddeldinger?).

von Wolfgang (Gast)


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Jakob R. schrieb:
> ... und Abstand zu Pads z.b 0,1mm

Warum machst du die Isolatiosabstände nicht größer?

Und welchen Zweck siehst du in der zwischen den IC-Beinen 
durchgezwängten Leiterbahn Richtung R9? Lass die mindestens 3mm weiter 
unten längs laufen. Da ist noch alles frei.

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