Hallo zusammen, ich möchte für ein projekt etwa 10-20 gleiche Platinen pro Jahr bestücken. Die Platinen sind etwa in Europakartenformat, vierlagig, einseitig bestückt und sollen bleifrei sein. Bisher habe ich es mit einer Heißluftstation gemacht, was allerdings gerade bei großen ICs teilweise nicht so super reproduzierbar war und ich oft noch nachlöten musste. Jetzt suche ich nach einer 'ordentlicheren' Methode. Da die Komponenten relativ teuer sind möchte ich nicht im vorraus 100 Stück extern machen lassen, was natürlich das beste wäre. Bei der Stückzahl will ich aber auch möglichst nicht sehr teures Equipment kaufen müssen, daher suche ich etwas mit einem guten Preis/Leistungs-Verhältnis. Ich habe schon einiges über die günstigen Reflow-Öfen T962(A) gelesen, bei denen wohl die Meinungen sehr gemischt sind. Gerade bei großen Platinen und bleifreiem Lötmittel soll es schwierig sein. Angst habe ich vor allem bei einigen großen ICs (25mm x 25mm), die sich möglicherweise durch die Infrarot-Heizmethode überproportional erhitzen. https://www.amazon.de/Mophorn-Reflow-Infrared-Soldering-Machine/dp/B01MFC2KSB Dann habe ich noch gesehen, dass Heizplatten recht populär zu sein scheinen. Entweder um damit bis zum Schmelzpunkt zu gehen, oder zum Vorwärmen um dann mit Heißluft zu schmelzen. https://www.amazon.de/Frantools-Preheating-Vorw%C3%A4rmen-L%C3%B6tstation-Preheater/dp/B07WZYBYHN https://www.amazon.de/Elektronische-Kochplatte-digitale-Vorw%C3%A4rmstation-Laborplattenschwei%C3%9Fger%C3%A4t/dp/B07VP5S3KZ Habt ihr da Vorlieben oder einen Vorschlag für mich?
A. G. schrieb: > Ich habe schon einiges über die günstigen Reflow-Öfen T962(A) gelesen, > bei denen wohl die Meinungen sehr gemischt sind. Gerade bei großen > Platinen und bleifreiem Lötmittel soll es schwierig sein. Angst habe ich > vor allem bei einigen großen ICs (25mm x 25mm), die sich möglicherweise > durch die Infrarot-Heizmethode überproportional erhitzen. Habe einen T962 und damit auch schon einige (15mmx15mm) BGAs verlötet. ABER: Bedingt durch die direkte langwellige Infrarotstrahlung der Quarzstäbe erhitzen sich "dunkle" (alles was die Wellenlängen gut absorbiert) Flächen (IC-packages, Stopplack) deutlich mehr als z.B. metallische Flächen. Die Fühler sitzen beim T962 in der Luft, also messen die im interessanten Bereich (~230°C) immer weniger Temperatur als Stopplack und IC haben. Daher hab ich den Ofen etwas umgerüstet und messe mit einem Fühler immer die Platinenoberfläche. Ist etwas Bastelei aber bei kleinen Stückzahlen schon ok. Die Wärmeverteilung ist auf jeden Fall ziemlich unhomogen. In der Mitte mehr, aussen weniger. Bei kleinen Platinen ist das noch ok, bei Euro würde ich auf jeden Fall einen größeren Ofen (T962A) empfehlen. Platine sollte man auch nicht unten auf den Boden der Schublade legen, sondern z.B. mit 4 Muttern an den Ecken etwas Abstand zum "kalten" Schubladenboden schaffen. ICs haben bei mir bisher immer überlebt (bei max. 250-260° laut Fühler - SoCs, FPGAs), eher waren mal ein paar Balls nicht angebunden - aber das lässt sich mit Flussmittel, Heizplatte und Heißluft dann schon beheben. Kunststoffe von Tastern, Steckern, etc. schmelzen nach meiner Erfahrung eher bevor ICs kaputt gehen. Größere Metallbuchsen/Stecker mit Anschlüssen unter dem Stecker sind teilweise problematisch weil sie die IR-Strahlung weitgehend reflektieren. Da muss die Wärme dann über die Platine unten drankommen. Dasselbe gilt vermutlich auch bei ICs mit Metall oben drauf, da würde ich dann eher zu Dampfphase raten.
heureka schrieb: > Beitrag "Dampfphasenlöten zu Hause" Sieht interessant aus, aber das wäre mir echt zu viel Zeitaufwand da etwas brauchbares hinzubekommen, was bessere Ergebnisse liefert als von Hand mit Heißluft zu löten.
> möchte ich nicht im vorraus 100 Stück > extern machen lassen, was natürlich das beste wäre. Bei der Stückzahl > will ich aber auch möglichst nicht sehr teures Equipment kaufen müssen, Dein Problem ist unter diesen Randbedingungen nicht lösbar. Kauf dir einen Reflowofen RO160BF. Funktioniert nach einigen Vorversuchen an Ausschussleiterplatrten einigermaßen akzeptabel. Saurer Apfel, ich weiß, aber möchtest du deinen Kunden angekokelte Baugruppen verkaufen?
N. R. schrieb: > ICs haben bei mir bisher immer überlebt (bei max. 250-260° laut Fühler - > SoCs, FPGAs) Danke für den Erfahrungsbericht mit der T962! Das hört sich ja garnicht mal so schlecht an. Ich würde sowieso alle THT-Komponenten später erst von Hand löten, daher wären es nur einige SMD ICs und viel Hühnerfutter. Ich habe nur ein bisschen Angst, dass die Ergebnisse nicht besser als per Hand sind, und ich mehr nacharbeiten muss als jetzt schon. Vielleicht sollte ich es einfach riskieren.
Rente mit 76 schrieb: > Kauf dir > einen Reflowofen RO160BF. Das sieht in der Tat garnicht so schlecht aus. Ist leider nicht mehr lieferbar.
> https://www.paggenshop.com/epages/61935700.sf/de_DE/?ObjectPath=/Shops/61935700/Products/3RO160BF-SF "Im Moment nicht lieferbar" - anfragen oder den nächstdickeren nehmen (RO250BF).
Hallo A. G. (grtu)
was fällt Die zu der Methode?
Die Lötpaste trägst Du durch den Stencil auf und positieonierst SMD's
einseitig mit viel Kleinarbeit. Die PCB sollte vorher mit dem höheren
Glasfließtemperaturwert ("FR4 HTg" bei multi-circuit-boards.eu) bezogen
worden sein. Das ganze wird in einer flachen Pfanne (oder auf einem
Blech) aufgebaut. Wie beim Braten üblich ist, sollte etwas Fett zwischen
dem Metall und der Platine sein. Nimm dafür einen Suppenlöffel von der
DOT 5 Silikon Bremsflüssigkeit deines Nachbars mit Harley:
https://www.louis.de/artikel/trw-dot-5-silicone-bremsfluessigkeit-250-ml/10038270
Schalte den Herd (Du kannst mit einem Thermometer sogar
Qualitätssicherung betreiben.) an, warte bis es heiß ist. Stell die
Pfanne drauf und guck zu. Wenn die Oberseite genüge (Schmelze) warm
geworden ist, nimm die Pfanne ab und stelle sie auf einen ganz nassen
Lappen zum schnelle Abkühlen. Wen das Zischen abgeklungen ist, kannst
weiter gehen.
Warnung: Wie beim üblichen Braten ist das heiße Fett gut brennbar.
Grüße
:
Bearbeitet durch User
Robert B. schrieb: > was fällt Die zu der Methode? Hallo Robert, ich würde gerne eine Möglichkeit haben einigermaßen die von den Herstellern vorgeschriebenen Temperaturkurven einzuhalten. Das wäre mir auch ehrlich gesagt viel zu viel sauerei. :-/ Aber danke für den Vorschlag!
A. G. schrieb: > Robert B. schrieb: >> was fällt Die zu der Methode? > > Hallo Robert, ich würde gerne eine Möglichkeit haben einigermaßen die > von den Herstellern vorgeschriebenen Temperaturkurven einzuhalten. Das > wäre mir auch ehrlich gesagt viel zu viel sauerei. :-/ > Aber danke für den Vorschlag! Sauerei? Die Pfütze von der Flüssigkeit (Siedepunkt 260 °C, nicht schädlich, nicht korrosiv) geht anschließend in ihr Behälter. Keine x-beliebige Flüssigkeit sondern die genannte. Die Lötpaste kommt noch dazu. No Clean u.s.w. Sie gibt es etwa in drei Temperaturgruppen, die tiefere Schmelztemperatur hat Sn42/Bi58. Wenn Du damit lötest, merken die meisten Bausteine nichts. Deren Hersteller wären zufrieden. Hast Du die von den Herstellern vorgeschriebenen Temperaturkurven mit Heißluft oder Heizplatte zu erwischen versucht? Danke für deine Rückmeldung...
Wenn man den T962 entsprechend modifiziert, läuft der super. Siehe hier: Beitrag "Re: Überspannung Quarzheizstäbe" Kurzfassung: FW von Unified engineering mit mod (diff ist im Thread) + HW Mod mit 4xMAX31850. 2 Sensoren auf Nachbarplatinchen fest montieren (damit wird geregelt) und die zu lötende Platine dazwischen legen. Die Lötpaste (Billigkram aus CN über die Bucht) mit Spritze aufgetragen. Nur bei Pitch <1mm muß ich manchmal mit Entlötlitze nochmal drüber. Das liegt vermutlich an zu viel Lötpaste.
Andreas B. schrieb: > Wenn man den T962 entsprechend modifiziert, läuft der super. Dann mach das beruflich und verkaufe sie schon modifiziert. Ich wäre interessiert wenn alle Normen erfüllt sind und keine Bastelei notwendig ist.
D. C. schrieb: > Dann mach das beruflich und verkaufe sie schon modifiziert. Ich wäre > interessiert wenn alle Normen erfüllt sind und keine Bastelei notwendig > ist. Irgendwelche Normen interessieren mich da weniger. Ich will damit löten. Und mein Geld verdiente ich normalerweise leichter.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.