Hallo, ich arbeite an der Änderung eines vorhandenen Layouts in Altium. Mir ist aufgefallen, dass bei manchen Vias der Restring fehlt, obwohl die Eigenschaften komplett identisch sind. Woran könnte dies liegen? Grüße
Das ist interessant, vor allem, da das so nicht fertigbar ist.
Sind die Restringe denn auch auf allen Lagen identisch? Du kannst Restringe auch lagenweise unterschiedlich gestalten.
Das hatte ich bei meinen letzten schätzungsweise 10 Mio Vias in Altium noch nicht gesehen. Da wird eine Designregel dagegen sprechen. Mal in den Regelsets nachschauen.
Wühlhase schrieb: > Sind die Restringe denn auch auf allen Lagen identisch? Du kannst > Restringe auch lagenweise unterschiedlich gestalten. Dagegen spricht, dass in den Eigenschaften der Typ "Simple" mit 0,6mm zu sehen ist.
Schau dir mal die GND-Vias an. Die scheinen auch keinen Restring zu haben. Hat da ein "Oberschlauer" ein Via ohne Restring gemacht um an irgend einer Stelle noch eine Leitung durchzubekommen? Trick 17 mit Selbstüberlistung?
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Ich tippe auf "Remove unused Pad Shapes", vielleicht irgendwann mal in der Vergangenheit aufgerufen. Einfach nochmal aufrufen mit "Restore". Das umkreisete VIA ist kein Problem, wird auf dieser Lage ja gar nicht benutzt - der Abstand zum Poly sollte nur groß genug sein. Das GND VIA oben in Mitte ist kritisch wenn durch Bohrtolleranz die Bohrung nach oben wandert wird die Anbindung an die GND Plane schlechter und könnte abreißen.
Helmut S. schrieb: > Schau dir mal die GND-Vias an. Die scheinen auch keinen Restring zu > haben. Nein, die sind nur über den vollen Umfang an das Polygon angebunden. Restring und Cu-Fläche fallen praktisch zusammen. Andreas S. schrieb: > Dagegen spricht, dass in den Eigenschaften der Typ "Simple" mit 0,6mm zu > sehen ist. Das hab ich gesehen, allerdings sehe ich nicht daß das Via auch selektiert ist. Das müßte dann doch normalerweise einen leichten Graustich haben.
Ansonsten: Was passiert eigentlich, wenn du das Via nochmal setzt?
Was mir auffällt, der Abstand GND Plane ist Unterschiedlich zu Track und zum Via. Würde ich erstens gleichmachen und zweitens größer. Das die VIAs voll angebunden sind mache ich auch so, die brauchen keine Wärmefallen (per Rule im Poly Connect auf 'direct').
Das liegt IMHO zu nah an FMC_VADJ. Kann es sein, daß das Layout mit einer deutlich älteren Altium Version gemacht wurde? Welche Altium Version vetwendest du? Ich kann mich erinnern, daß ich mal sowas hatte, bei einem Design, das mit AD 16.xx gemacht wurde und dann in AD 19.xx geändert werden sollte. Da gab es Probleme mit Clearance-Rules. Was sagt der DRC?
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Wühlhase schrieb: > Nein, die sind nur über den vollen Umfang an das Polygon angebunden. > Restring und Cu-Fläche fallen praktisch zusammen. Die Vias sind auch ohne Restring und damit ist das Design so eigentlich nicht fertigbar. Wenn man den Restring nämlich hinzuinterpoliert schneidet dieser den Leiterzug. Da der Restring aber die Bohrlochtoleranz ausgleicht heißt das im Umkehrschluss, daß der Bohrer innerhalb des Restrings irgendwo sein wird, selten genau Mittig. Je mehr paketiert wird und je weiter unten die Platine ist desto weiter weg von der Mitte ist die Bohrung. Ein Via ohne Restring ist immer ein Design fail von jemandem verursacht, der nicht verstanden hat, wie eine Leiterplatte hergestellt wird bzw. daß bei mechanischer (übrigens auch bei optischer, wenn auch kleiner) Bearbeitung nunmal toleranzen gelten. Üblicherweise sind das +/- 0,1mm. Das gilt sowohl für den Durchmesser als auch für die Laage der Bohrung. D.h. von 150µm Restring umlaufend hat man mindestens 50µm übrig nach der Bohrung und Durchkontaktierung. Wenn man den Restring weglässt, wie in diesem Designausschnitt und den Leiterzug dann statt mit 300 nur mit 150µm Abstand vorbei laufen lässt kann dieser Abstand in der fertigen Platine auf Null zusammenfallen. Das sollte jedoch die CAM Abteilung des LP Fertigers bemerken und monieren. Tut sie es nicht würde ich den Fertiger wechseln, denn hier ist Ausschuss vorprogrammiert. Das hat übrigens nichts mit Direct connect oder nicht zu tun.
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Sorry, sehe ich jetzt erst das umkreiste VIA wird auf der Lage benutzt. Ja natürlich -> catastrophic fail. Für das Warum würde ich in den Design Rules schauen. (Nachdem "Remove unused Pad Shapes" ausgeschlossen wurde, für mich immer noch am wahrscheinlichsten)
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Vielen Dank, der Tipp "Remove unused Pad Shapes" hat die Lösung gebracht. Es handelt sich um AD19.1 und der DRC ist ohne Fehler durch gelaufen. Wenn man die Vias kopiert, bleiben sie exakt gleich. Habe bisher nur mit Eagle gearbeitet und dies ist mein erstes Altium Projekt. Die Funktion Remove unused Pad Shapes kannte ich nicht, finde jedoch spezifische Full Stack Eigenschaften hier übersichtlicher.
Beitrag #6135052 wurde vom Autor gelöscht.
Stones schrieb: > Habe bisher nur mit Eagle gearbeitet und dies ist mein erstes Altium > Projekt. Gewöhne dich daran, dass Altium komische Dinge macht.
Christian B. schrieb: > Die Vias sind auch ohne Restring Ah...ja, jetzt sehe ich das eine Via auch. Da hast du Recht.
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