Hallo, ich muss hier jede Menge LQFP144 tauschen und suche Tipp´s hierzu. Bislang habe ich das Auslöten von Hand mit Entlötlitze und OBI-Heissluft-Fön gemacht, suche nun aber etwas professionelleres für höhere Stückzahlen (>200). Welche Technik / Station mit Saugnapf etc. würdet Ihr aus eigener Erfahrung empfehlen (Budget bis 200 EUR) Und Lötpaste wäre auch noch so ein Thema - Erfahrungswerte teilbar ? Ich Danke Euch!
Olaf schrieb: > etwas professionelleres > Budget bis 200 EUR Glaube das wird nichts... Wir haben hier ne Weller Entlötstation, die kostet glaube ich jenseits der 2k€
such dir einen Bestücker und lasse machen. runter mag bei LQFP144 ja noch gehen, aber dann Pads vorbereiten, Chip positionieren und neu verlöten...wird ohne Lötprofil schwer. ..und um Lötpaste brauchst du dir auch keine Gedanken machen.
Beitrag #6135154 wurde von einem Moderator gelöscht.
Hi. Wenn die ICs beim Entlöten auch zerstört werden dürfen ist eine Heißluftpistole zum Entlöten gut geeignet. Damit entlöte ich, bei entsprechender Temperatur, einen LQFP in wenigen Sekunden. Zum Einlöten gibt es spezielle Lötspitzen von Ersa oder JBC. ( Kelchförmig) 144 Pins löten in unter einer Minute ist damit möglich. Sehr schwierig wird es wenn das IC ein Thermal Pad drunter hat. Dann geht es nur mit Heißluft und Vorwärmung von unten ( z.B. Infrarot) . Aber das wird deutlich aufwändiger und teurer.
Olaf schrieb: > Budget bis 200 EUR Vergiß es. Wir haben an der HS ein Bestück- und Reparatursystem für größere ICs, dafür kannst du einen Golf kaufen. Neu und mit Vollausstattung. Da steht zwar Weller drauf, aber mit 200€ kommst du da trotzdem nicht weit. Es geht zwar auch so: https://www.youtube.com/watch?v=DxaGNMOS6KI Aber dann kannst du das mit dem Wiederbenutzen der ICs vergessen.
Xerxes schrieb: > Wenn die ICs beim Entlöten auch zerstört werden dürfen ist eine > Heißluftpistole zum Entlöten gut geeignet. Sehr wahrscheinlich wird er dabei sogar keineswegs zerstört. Ich hab schon mit der Heißluft Controller mehr als zweimal rauf und wieder runter gelötet und auch schon weitaus länger drauf rumgebrutzelt als es angemessen gewesen wäre aber zerstört hab ich noch kein einziges Bauteil (außer LED, die werden irgendwann matt und braun).
Bernd K. schrieb: > Ich hab schon mit der Heißluft Controller mehr als zweimal rauf und > wieder runter gelötet und auch schon weitaus länger drauf rumgebrutzelt > als es angemessen gewesen wäre aber zerstört hab ich noch kein einziges > Bauteil (außer LED, die werden irgendwann matt und braun). Kannst du dazu Aussagen machen, wie lange die Bauteile danach noch in Betrieb waren? Thermisch gestresste Bauteile neigen im Normalfall zum "Frühableben". Deshalb gibt es bei vielen Bestückern die Anweisung, dass einmal verwendete Bauteile kein zweites Mal irgendwo verbaut werden. Das mag übertrieben sein, aber wenn der Kunde eine ganze Lieferung zurückschickt, weil ein paar Controller gestorben sind, wird es teurer... Was ich auf meiner Bastelschaltung mache ist was anderes.
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Ich habe vor kurzem mal so ein China Reparatur-Video gesehen, da haben sie BGA Chips einfach runtergefräst. Danach noch die Pads saubergemacht und neu verzinnt und schon kam der neue Chip drauf.
Ich würde das so machen: 1. Die Leiterplatte abkleben und abdecken sodass nur noch der gewünschte Chip sichtbar ist. 2. die gesamte Leiterplatte von unten vorwärmen - https://de.aliexpress.com/item/32848793202.html?spm=a2g0o.productlist.0.0.47953877E4O0ED&algo_pvid=cbe45718-4289-44d3-a9db-de17377ea331&algo_expid=cbe45718-4289-44d3-a9db-de17377ea331-12&btsid=327a3981-d81c-4554-896f-b998a8616f55&ws_ab_test=searchweb0_0,searchweb201602_1,searchweb201603_55 (80-100 EUR) Ich habe 2 Versionen, einen mit Kreuztisch und einen mit dieser PCB Halterung. Der Kreuztisch ist deutlich besser zum Einspannen von Leiterplatten (auch wenn es etwas fummelig aussieht). 3. mit einer spitzen Pinzette das Bauteil von der Seite leicht angreifen und mit einer Heissluft über das Bauteil-Kreisen bis die Verbindungen aufgeschmolzen sind. 4. das Bauteil mit leichtem Druck hochheben (gut wäre eventuell auch das Bauteil von 2 Seiten hochzuziehen (dafür müsstest Du dann halt eine Pinzette gleichbiegen). Wenn das Lötzinn aufgeschmolzen wurde den Chip einfach auf die abgeklebte stelle "flippen" (nicht zu viel damit rumspielen sonst könnte man noch andere Bauteile abräumen. Mit einem starken Vakuum könnte man den Chip eventuell auch von der LP holen (kommt drauf an wie er verlötet wurde). Die billigen Kautschuk-Sauger aus Asien für n paar Cent bzw. EUR sind den teuren Saugern von Weidinger in Deutschland für die Zwecke ziemlich ebenbürdig. Zurücklöten wäre sogar noch einfacher da man den Chipsatz ja schon vorher positionieren kann und dann mit der Heissluft oder einem Lötkolben halt wieder verlötet. https://www.youtube.com/watch?v=6PB0u8irn-4 Ich hab schon genug sinnvolles aber auch sinnbefreites Werkzeug gesehen, teuer heißt noch lange nicht wirklich nützlich.
Jens P. schrieb: > Thermisch gestresste Bauteile neigen im Normalfall zum > "Frühableben". Genau. Und zum anderen: wenn es auch noch gebrauchte Teile sind (davon gehe ich hier mal aus), die tatsächlich schonmal einen Gerätelebenszyklus mitgemacht haben, niemand weiß was die Teile nicht schon alles erlebt haben. Mechanischer Streß durch Temperaturzyklen, Elektrostatische Entladungen (nicht gleich ein Defekt, aber gerne eine Vorschädigung), Teilchenmigration, ... Wenn man so sehr auf gebrauchte Teile angewiesen ist, dann sollte man diese so schonend wie möglich von der Platine holen.
Wenn du die eingelöteten nicht mehr brauchst, dann würde ich die Pins mit einem Skalpell wegschneiden, Gehäuse entfernen und die Pins dann mit einem normalen Lötkolben entfernen. Pads sauber machen und du kannst den neuen wieder einlöten.
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