BGA Reballing

[Alexander (Gast)]

Hallo zusammen mal  ne Frage  viele benutzen beim Reballing son breiten 
Lötkolben um die Fläche abzuziehen   wo bekommt man sowas her bzw was 
sind das für Lötkolbenspitzen ?

Danke Euch

[Karl (Gast)]

Alexander schrieb:
> viele benutzen beim Reballing son breiten Lötkolben um die Fläche
> abzuziehen

Keiner. Jedenfalls kein Profi. Amateure vielleicht.

[Alexander (Gast)]

und was wird  dann benutzt ?

[Alexander (Gast)]

Alexander schrieb:
> und was wird  dann benutzt ?

Aber net mit nem normalen Lötkolben oder ?

[mh (Gast)]

Reballing macht man mit Laser...

Wenn man sich aber anschaut, was das kostet und die Risiken in Betracht 
zieht, ist es in den seltensten Fällen sinnvoll.
Meist sind die BGAs für 3 Lötzyklen zugelassen (Einlöten, Auslöten und 
wieder einlöten), für's Reballing ist da nichts vorgesehen, daher nur 
lokale Erwärmung mittels Laser.

Ich hatte hier einen FPGA, für den ich mal ein Angebot angefragt hatte - 
ca. 100€. OK, beim Musterpreis des FPGAs wäre es vielleicht sinnvoll 
gewesen (~1300€), aber beim "richtigen" Preis von ca. 230€ war mir das 
zu heikel.
Wenn man bedenkt, dass beim Auslöten das Löt-Temperaturprofil ziemlich 
sicher nicht eingehalten wurde, kommt bei der Geschichte noch eine 
Unsicherheit dazu, was die spätere Zuverlässigkeit angeht. Der 
Hersteller fordert nämlich, dass für alle drei Lötzyklen das Profil 
eingehalten wird.