Gast
#6140732
Hallo zusammen mal ne Frage viele benutzen beim Reballing son breiten Lötkolben um die Fläche abzuziehen wo bekommt man sowas her bzw was sind das für Lötkolbenspitzen ? Danke Euch
Gast
#6140763
Alexander schrieb: > viele benutzen beim Reballing son breiten Lötkolben um die Fläche > abzuziehen Keiner. Jedenfalls kein Profi. Amateure vielleicht.
Gast
#6140774
und was wird dann benutzt ?
Gast
#6140790
Alexander schrieb: > und was wird dann benutzt ? Aber net mit nem normalen Lötkolben oder ?
Gast
#6140796
Reballing macht man mit Laser... Wenn man sich aber anschaut, was das kostet und die Risiken in Betracht zieht, ist es in den seltensten Fällen sinnvoll. Meist sind die BGAs für 3 Lötzyklen zugelassen (Einlöten, Auslöten und wieder einlöten), für's Reballing ist da nichts vorgesehen, daher nur lokale Erwärmung mittels Laser. Ich hatte hier einen FPGA, für den ich mal ein Angebot angefragt hatte - ca. 100€. OK, beim Musterpreis des FPGAs wäre es vielleicht sinnvoll gewesen (~1300€), aber beim "richtigen" Preis von ca. 230€ war mir das zu heikel. Wenn man bedenkt, dass beim Auslöten das Löt-Temperaturprofil ziemlich sicher nicht eingehalten wurde, kommt bei der Geschichte noch eine Unsicherheit dazu, was die spätere Zuverlässigkeit angeht. Der Hersteller fordert nämlich, dass für alle drei Lötzyklen das Profil eingehalten wird.