Gast
#6163744
Hallo zusammen, ich möchte gerne eine Photodiode auf einer externen Platine unterbringen und diese dann via Kabel mit dem System verbinden. Ich habe ein 3 poliges Kabel mit ca. 23cm Länge. GND, Vorspannung (6-8V) und das Stromsignal der Diode. Der Strom wird im Bereich 80µA-3mA liegen. Nun frage ich mich, ob ich spezielle Vorkehrungen treffen muss, damit das Stromsignal nicht gestört wird. - brauche ich unbedingt ein 2 Layer PCB mit GND Layer und einer Art guard Struktur? Wobei die guard Struktur ja keinen Sinn macht, wenn ich nur GND habe. Dann sind die Leckströme ja immer noch vorhanden. Den (-) Anschluss des TIA kann ich leider nicht nach außen führen. Aber ein GND Schirm ist besser als nix? Wobei der Abstand zwischen Stromsignal und GND maximal sein sollte, dann ist die Schirmwirkung aber geringer? - ein geschirmtes Kabel ist sicher sinnvoll, aber auch hier habe ich ja nur GND als Blocker gegen externe Störungen, aber das verhindert keine Leckströme. https://ez.analog.com/cfs-file/__key/communityserver-wikis-components-files/00-00-00-01-03/ElectrometerGradeCircuitBoardLayout.pdf Hier ist eigentlich alles super erklärt, nur leider habe ich keinen VSUM Anschluss am Steckverbinder, kann also nur mit GND arbeiten. GND als Schirm klingt super, aber je besser der Schirm umso höher mein Fehler durch Leckströme. Hat jemand einen Tipp, wie man solch ein System am besten gestaltet und wo das Optimum zwischen Schirm und Leck liegt? Vielen Dank!