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Forum: Platinen Lötpad unter Chip abgelöst


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von Paul S. (Gast)


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hi

Beim Auslöten einer CPU hat sich ein Pad gelöst. Laut SChaltpaln dürfte 
der Pin nicht verwendet werden.
Unter dem Mikroskop sieht man aber in der Mitte der Einbuchtung einen 
"Stift". Ich denke dabei handelt es sich aber lediglich um die 
Verankerung des Pads und nicht um eine Durchkontaktierung...
was meint ihr?

von Guest (Gast)


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Ich meine, dass Pin 42 immer angeschlossen werden muss!

von Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite


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Es gibt für solche Anwendungen keine Padverankerungen. Wie deutlich an 
den Leiterbahnen am rechten Bildrand zu sehen ist, enthält die 
Leiterplatte auf jeden Fall Microvias, mit denen eine Kontaktierung der 
unmittelbar folgenden Lage erfolgt, ggf. sogar gestapelte Microvias 
(stacked microvia).

durch Microvias oder gefüllte normale Vias (plugged via) vermeidet man 
die ansonsten unter BGA-Gehäusen erforderlichen Hundeknochen, d.h. kurze 
Leiterbahnstücke in Diagonalrichtung.

Wenn der Pin tatsächlich nicht verwendet werden sollte, ist die 
Wahrscheinlichkeit sehr hoch, dass er mit einem 
Versorgungsspannungspotential, höchstwahrscheinlich Masse, verbunden 
ist. Dies sollte sich sehr einfach durchklingeln lassen. Es spricht 
wenig dagegen, auf solch ein nicht vorhandenes Pad einen neuen Baustein 
aufzulöten, natürlich ohne Pastenauftrag. Die am BGA befindlichen 
Lotkugel dürfte sich davon ziemlich unbeeindruckt zeigen, d.h. nicht 
ablösen und sich in der Gegend verteilen.

von Paul S. (Gast)


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Masse verbindung gibt es nicht, aber es hat wohl eine Funktion. Messe 
irgendwas um die 1,5KOhm...


Andreas S. schrieb:
> natürlich ohne Pastenauftrag


warum ohne Lötpaste? ich hatte ursprünglich daran gedacht, die 
EInbuchtung mit Lötpaste aufzufüllen und so Höhe den restlichen Pads 
anzugleichen

von Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite


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Paul S. schrieb:
> Masse verbindung gibt es nicht, aber es hat wohl eine Funktion. Messe
> irgendwas um die 1,5KOhm...

Dann wird die Sache schon schwieriger. Vermutlich wäre es durchaus 
sinnvoll, vorab einen kleinen Tropfen Lot an dem Stift anzulöten.

> warum ohne Lötpaste? ich hatte ursprünglich daran gedacht, die
> EInbuchtung mit Lötpaste aufzufüllen und so Höhe den restlichen Pads
> anzugleichen

Aber warum? Die Lotkugel am BGA hat doch schon die perfekte Form und die 
zusätzliche mechanische Stabilität würde nicht benötigt werden. Ich habe 
schon hinreichend viele Leiterplatten gesehen, auf denen überschüssige 
Lotpaste zu kleinen, vagabundierenden Kügelchen geführt hat. Freie 
Lotpaste sucht nämlich nicht die Nähe zu größeren Lotmengen, sondern 
bildet lieber mehrere Kugeln. Nur wenn die Lotpaste mit einem Pad oder 
Pin verbunden ist, läuft sie entsprechend dessen Form zusammen.

Angesichts des neuen Problem, nämlich den Stift kontaktieren zu müssen, 
sieht das natürlich etwas anders aus, d.h. eine kleine(!) Menge Lotpaste 
kann als Vermittler zwischen händisch angebrachten Lottropfen und BGA 
durchaus sinnvoll sein.

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