hi Beim Auslöten einer CPU hat sich ein Pad gelöst. Laut SChaltpaln dürfte der Pin nicht verwendet werden. Unter dem Mikroskop sieht man aber in der Mitte der Einbuchtung einen "Stift". Ich denke dabei handelt es sich aber lediglich um die Verankerung des Pads und nicht um eine Durchkontaktierung... was meint ihr?
Es gibt für solche Anwendungen keine Padverankerungen. Wie deutlich an den Leiterbahnen am rechten Bildrand zu sehen ist, enthält die Leiterplatte auf jeden Fall Microvias, mit denen eine Kontaktierung der unmittelbar folgenden Lage erfolgt, ggf. sogar gestapelte Microvias (stacked microvia). durch Microvias oder gefüllte normale Vias (plugged via) vermeidet man die ansonsten unter BGA-Gehäusen erforderlichen Hundeknochen, d.h. kurze Leiterbahnstücke in Diagonalrichtung. Wenn der Pin tatsächlich nicht verwendet werden sollte, ist die Wahrscheinlichkeit sehr hoch, dass er mit einem Versorgungsspannungspotential, höchstwahrscheinlich Masse, verbunden ist. Dies sollte sich sehr einfach durchklingeln lassen. Es spricht wenig dagegen, auf solch ein nicht vorhandenes Pad einen neuen Baustein aufzulöten, natürlich ohne Pastenauftrag. Die am BGA befindlichen Lotkugel dürfte sich davon ziemlich unbeeindruckt zeigen, d.h. nicht ablösen und sich in der Gegend verteilen.
Masse verbindung gibt es nicht, aber es hat wohl eine Funktion. Messe irgendwas um die 1,5KOhm... Andreas S. schrieb: > natürlich ohne Pastenauftrag warum ohne Lötpaste? ich hatte ursprünglich daran gedacht, die EInbuchtung mit Lötpaste aufzufüllen und so Höhe den restlichen Pads anzugleichen
Paul S. schrieb: > Masse verbindung gibt es nicht, aber es hat wohl eine Funktion. Messe > irgendwas um die 1,5KOhm... Dann wird die Sache schon schwieriger. Vermutlich wäre es durchaus sinnvoll, vorab einen kleinen Tropfen Lot an dem Stift anzulöten. > warum ohne Lötpaste? ich hatte ursprünglich daran gedacht, die > EInbuchtung mit Lötpaste aufzufüllen und so Höhe den restlichen Pads > anzugleichen Aber warum? Die Lotkugel am BGA hat doch schon die perfekte Form und die zusätzliche mechanische Stabilität würde nicht benötigt werden. Ich habe schon hinreichend viele Leiterplatten gesehen, auf denen überschüssige Lotpaste zu kleinen, vagabundierenden Kügelchen geführt hat. Freie Lotpaste sucht nämlich nicht die Nähe zu größeren Lotmengen, sondern bildet lieber mehrere Kugeln. Nur wenn die Lotpaste mit einem Pad oder Pin verbunden ist, läuft sie entsprechend dessen Form zusammen. Angesichts des neuen Problem, nämlich den Stift kontaktieren zu müssen, sieht das natürlich etwas anders aus, d.h. eine kleine(!) Menge Lotpaste kann als Vermittler zwischen händisch angebrachten Lottropfen und BGA durchaus sinnvoll sein.
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