Forum: Platinen Tipps zum SMD löten


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von Simon K. (simon1516)


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Hallo zusammen,

ich habe gerade meine erste Platine mit SMD Bauteilen gelötet.

Verwendet habe ich dazu eine 858D Heißluft Station und CR 44 SMD 
Lotpaste.

Vorhgehensweise:

1. Platine mit Schablone fixiert
2. Lotpaste in einer Wurst an einer Seite der Schablone aufgetragen
3. Mit Metall Rakel die Lotpaste über die Öffnungen geschabt. 2x in 
beide Richtungen.
4. Bauteile platziert mit Pinzette
5. Heißluft

Ich habe nun drei Probleme:

1. Auf die Oberseite kommt ein ESP32 Controller. Nach dem Löten, war das 
Programm auf dem Controller zerstört. Komischerweise kann ich ihn aber 
noch flashen...

Gelötet wurde mit 330°C, Luftstufe 3 von 8, mittelbreites "Lötrohr". 
Wenn ich die Station auf z.B. 200° Stelle, wird die Paste nicht flüssig.

2. Der Controller besitzt auf der Unterseite eine Massefläsche. Hier 
trage ich ja auch Lotpaste auf. Kann ich das mit Heißluft überhaupt 
löten? Der Controller sitzt ja über dieser Fläche.

3. In den rot makierten Bereich kommt eine Sensor, den es nur im QFN48 
gibt. Hier sind mir - leider nicht so gut ersichtlich - drei Brücken 
zwischen den Pins entstanden. Viele Pins haben sich nach dem Bearbeiten 
mit der Heißluft automatisch vereinzelt, allerdings leider nicht alle. 
Ich habe das Bauteil noch nicht hier, allerdings sehe ich jetzt schon, 
dass es da ein Problem geben könnte. Gibt es da Tipps, wie man sowas 
sauberer hinbekommt?

Ich habe zum Verständnis zwei Bilder angehangen.

Danke und Gruß

Simon Kramer

von Christian M. (Firma: magnetmotor.ch) (chregu) Benutzerseite


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Das Nachbarhaus, das sich auf Deinem Tisch spiegelt, ist scharf! Super 
Simon!

Gruss Chregu

von Simon K. (simon1516)


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Christian M. schrieb:
> Das Nachbarhaus, das sich auf Deinem Tisch spiegelt, ist scharf!
> Super
> Simon!
>
> Gruss Chregu

Heute abend kommt meine Frau nach Hause, die hat ein IPhone. Dann mach 
ich ein besseres Bild

von Andreas B. (bitverdreher)


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Frag Deine Frau lieber mal wie man richtig fotografiert.
Das iPhone ist nicht der Grund.

Noch ein genereller Tip: Heißluft ist eher zum Entlöten gedacht.

: Bearbeitet durch User
von Simon K. (simon1516)


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Soooo. Anbei bessere Bilder. Hier sollte man alles sehen, was ich weiter 
oben beschrieben habe.

Könnt ihr mir da weiterhelfen?

von Guest (Gast)


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Andreas B. schrieb:
> Noch ein genereller Tip: Heißluft ist eher zum Entlöten gedacht.

Wenn du nicht reflowen kannst geht's nicht anders. Und nur mal so ich 
löte QFNs und BGAs immer mit Heißluft wenn keine Maske zur Verfügung 
steht das geht problemlos.

Zu deinen Fragen. Das löten mit Heißluft ist im Prinzip nichts anderes 
wie der reflow Prozess. Das Pad erwärmt sich da alles in dem Bereich 
warm wird. Es ist normal das Bauteile mit mit Pad komplett durchgeheizt 
werden müssen. Hierbei sollten sie nicht mehr als 260 bis 270 Grad warm 
werden. Da die heiße Luft etwas abkühlt bis sie am Bauteil ist sind 300 
Grad ein Recht guter Wert. Wichtig dabei ist Geduld. Je nach Größe des 
PCBs und je nach Thermik der Kupferfläche dauert es bis alles angemessen 
heiß ist. Hier gilt lieber länger wenig Temperatur als kurz zu viel.

Ansonsten kann ich dir zusätzliches Flussmittel empfehlen. Jedoch nicht 
diese Stifte sondern pastenartiges.das gibt es in Spritzen. Wenn das Lot 
flüssig ist kann man auch etwas auf das QFN mit einer Pinzette drücken 
dabei bilden sich seitlich Kugeln mit überschüssigem Lot, durch das 
Flussmittel sollte das QFN nach Entfernen der Pinzette durch die 
Oberflächenspannung mittig gezogen werden. Anschließend abkühlen lassen 
und die Lotkugeknit dem Lötkolben entfernen.

von Simon K. (simon1516)


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Guest schrieb:
> Ansonsten kann ich dir zusätzliches Flussmittel empfehlen. Jedoch nicht
> diese Stifte sondern pastenartiges.

Ja, Flussmittel habe ich bisher keins verwendet. Kannst du mir da ein 
konkretes empfehlen? Oder ist irgendein 08/15 ausreichend?

Gruß Simon

von Karsten B. (kastenhq2010)


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Bevor man einen Chip mit Heißlut zerbrutzelt (sei es weil die thermische 
Anbindung vom Pad zu gut ist oder man ein größeres Board auflötet), kann 
man auch einfach nur das Pad verzinnen, dieses mit Heißluft erhitzen und 
schnell den Chip drauf platzieren. Die anderen Pins lötet man dann ganz 
normal fix mit Flußmittel und Lötkolben nach. Grad bei dem ESP auf der 
Oberseite sollte das entspannt machbar sein.

von No Y. (noy)


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Oder man macht es wie die Chinesen und sieht ein dickeres dk Loch im EP 
vor um es später mit dem Lötkolben von unten aufzufüllen...

von M.A. S. (mse2)


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Karsten B. schrieb:
> Bevor man einen Chip mit Heißlut zerbrutzelt (sei es weil die thermische
> Anbindung vom Pad zu gut ist oder man ein größeres Board auflötet), kann
> man auch einfach nur das Pad verzinnen, dieses mit Heißluft erhitzen und
> schnell den Chip drauf platzieren.

Sorry aber selten einen solchen Blödsinn gelesen (grundsätzlich).
Ganz besonders aber in Hinblick auf QFN, BGA und Co, genau um sowas geht 
es hier.

von M.A. S. (mse2)


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Simon K. schrieb:
> 1. Auf die Oberseite kommt ein ESP32 Controller. Nach dem Löten, war das
> Programm auf dem Controller zerstört. Komischerweise kann ich ihn aber
> noch flashen...

Woher weißt Du, dass das Programm vorher intakt war?

von Karsten B. (kastenhq2010)


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M.A. S. schrieb:
> Sorry aber selten einen solchen Blödsinn gelesen (grundsätzlich).
> Ganz besonders aber in Hinblick auf QFN, BGA und Co, genau um sowas geht
> es hier.

Mal davon abgesehen, dass ich hier kein BGA sehe - warum grundsätzlicher 
Blödsinn?

von Nick M. (muellernick)


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Karsten B. schrieb:
> warum grundsätzlicher Blödsinn?

Weil das Lot sofort erstarrt wenn du das Bauteil auflegst. Beste Methode 
für nicht mal kalte Löstellen.

von M.A. S. (mse2)


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Karsten B. schrieb:
> Mal davon abgesehen, dass ich hier kein BGA sehe - warum grundsätzlicher
> Blödsinn?
1. Auch QFNs haben einen Pad, an den man normalerweise mit keinem 
Lötkolben rankommt. Ausnahme:

No Y. schrieb:
> Oder man macht es wie die Chinesen und sieht ein dickeres dk Loch im EP
> vor um es später mit dem Lötkolben von unten aufzufüllen...
Das würde gehen (wenn man das Layout selber macht und wenn nicht auf der 
Rückseite genau an der Stelle etwas ist, das diese Möglichkeit 
ausschließt.

Aber dann alles und nur mit dem Kolben löten, denn

2. Lot erhitzen und dann schnell das Bauteil draufknallen? Nicht 
sinnvoll, das Lot wird schnell wieder fest, Du wirst das Bauteil kaum in 
Position drücken.

Und: Gegen reines Heißluftlöten spricht rein löttechnisch erstmal 
nichts, das Bauteil darf (und soll auch) mit der Leiterplatte zusammen 
vollständig erwärmt werden, beim Reflowlöten passiert das auch.

Empfehlen kann ich übrigens, das ganze Board auf einer Heizplatte 
vorzuheizen.

von Karsten B. (kastenhq2010)


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M.A. S. schrieb:
> 2. Lot erhitzen und dann schnell das Bauteil draufknallen? Nicht
> sinnvoll, das Lot wird schnell wieder fest, Du wirst das Bauteil kaum in
> Position drücken.

Das stimmt natürlich, habt ihr beide Recht. Das Bauteil platziere ich 
selbstverständlich unter zuhilfenahme von Heißluft. Logisch, sonst geht 
es weder plan noch ausgerichtet auf die Leiterplatte.

M.A. S. schrieb:
> Empfehlen kann ich übrigens, das ganze Board auf einer Heizplatte
> vorzuheizen.
Wenn man, wie hier, keine Heizplatte hat oder benutzen möchte, dann ist 
wahrscheinlich einfacher die Leiterplatte bzw. das Pad ohne Bauteil 
drüber vorher zu erwärmen, anstatt das Bauteil aufzulegen und mit der 
Heißluft versuchen ein Reflow-Profil nachzufahren.

von No Y. (noy)


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Pfanne...

von Andreas B. (bitverdreher)


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Für meinen Geschmack ist da zu viel Lötzinn drauf. Nimm eine dünnere 
Schablone.

Guest schrieb:
> Wenn du nicht reflowen kannst geht's nicht anders.

Nö, kann man auch mit dem Lötkolben. Nur bei BGAs wäre Heißluft 
notwendig.
Das Problem das ich bei Heißluft sehe, daß das Hühnerfutter zu leicht 
weggeblasen wird. Stellt man die Luft zu klein ein, ist die Gefahr durch 
Überhitzung gegeben.
Aber jeder wie er mag.

von Nick M. (muellernick)


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Andreas B. schrieb:
> Das Problem das ich bei Heißluft sehe, daß das Hühnerfutter zu leicht
> weggeblasen wird.

Kann man ja nachher bestücken. Setzt aber voraus, dass man vorher 
nachdenkt!
Und man kann Teile mit Alufolie oder Kapton-Band abschirmen. Hat aber 
auch was mit Planung zu tun.

von Guest (Gast)


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Simon K. schrieb:
> Ja, Flussmittel habe ich bisher keins verwendet. Kannst du mir da ein
> konkretes empfehlen? Oder ist irgendein 08/15 ausreichend?

Ich benutze idr. das:
https://www.buerklin.com/de/Produkte/Werkzeuge-und-Hilfsmittel/L%C3%B6ttechnik/Verbrauchsmaterial-zum-L%C3%B6ten/Flussmittel/Flussmittel-5-g-Spritze-true/p/11L1308

Karsten B. schrieb:
> Mal davon abgesehen, dass ich hier kein BGA sehe - warum grundsätzlicher
> Blödsinn?

Andreas B. schrieb:
> Nö, kann man auch mit dem Lötkolben. Nur bei BGAs wäre Heißluft
> notwendig.

QFN kann jenachde, wie der Footprint aussieht mit einem Lötkolben sehr 
nervig sein und auch die Teile drum herum sind kein Problem wenn man 
weiß was man macht.....

von Andreas B. (bitverdreher)


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Nick M. schrieb:
> Und man kann Teile mit Alufolie oder Kapton-Band abschirmen. Hat aber
> auch was mit Planung zu tun.

In der Zeit habe ich das auch mit dem Lötkolben gemacht.
Das mache ich jetzt aber auch nicht mehr. Mittlerweile steht hier ein T 
962. So teuer sind die Dinger nun wirklich nicht.

von Simon K. (simon1516)


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Hallo zusammen,

danke für eure Meinungen.

Für mich nehme ich mit:

1. Problem der Lötbrücken:

-Weniger Lotpaste (ggf Metalrakel nicht mehrmals über die Schablone 
ziehen, wie ich´s gemacht habe
-Flussmittel verwenden

2. Problem des Pad´s unterhalb des ESP32:

Ein Loch in der Platine habe ich leider keins. Ich werde daher 
versuchen, den ESP32 zuerst zu verlöten. Dadurch habe ich den Vorteil, 
dass ich die Platine von unten mit heißluft erhitzen kann (da dort ja 
noch keine Bauteile sitzen). Dadurch wird dann auch der ESP32 nicht so 
stark belastet, wie wenn ich mit Heißluft von oben arbeite. Ich hoffe, 
es wird dadurch heiß genug, damit sich die Lotpaste auch verflüssigt. 
Mal sehen, ob´s so funktioniert.

von Nick M. (muellernick)


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Simon K. schrieb:
> 2. Problem des Pad´s unterhalb des ESP32:

Auf dem EPad ist viel zu viel Lötpaste gewesen. Ich mach nur 50% der 
Fläche mit Paste.
Andernfalls schwimmt das IC nur auf dem EPad, ohne dass die Pins benetzt 
werden. Mit wenig Paste auf dem EPad zieht es das IC auf die Platine und 
die Pins werden besser benetzt.

Zusätzliches Flussmittel braucht man nicht. Nur bei Reparaturen.

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