Hallo zusammen, ich habe gerade meine erste Platine mit SMD Bauteilen gelötet. Verwendet habe ich dazu eine 858D Heißluft Station und CR 44 SMD Lotpaste. Vorhgehensweise: 1. Platine mit Schablone fixiert 2. Lotpaste in einer Wurst an einer Seite der Schablone aufgetragen 3. Mit Metall Rakel die Lotpaste über die Öffnungen geschabt. 2x in beide Richtungen. 4. Bauteile platziert mit Pinzette 5. Heißluft Ich habe nun drei Probleme: 1. Auf die Oberseite kommt ein ESP32 Controller. Nach dem Löten, war das Programm auf dem Controller zerstört. Komischerweise kann ich ihn aber noch flashen... Gelötet wurde mit 330°C, Luftstufe 3 von 8, mittelbreites "Lötrohr". Wenn ich die Station auf z.B. 200° Stelle, wird die Paste nicht flüssig. 2. Der Controller besitzt auf der Unterseite eine Massefläsche. Hier trage ich ja auch Lotpaste auf. Kann ich das mit Heißluft überhaupt löten? Der Controller sitzt ja über dieser Fläche. 3. In den rot makierten Bereich kommt eine Sensor, den es nur im QFN48 gibt. Hier sind mir - leider nicht so gut ersichtlich - drei Brücken zwischen den Pins entstanden. Viele Pins haben sich nach dem Bearbeiten mit der Heißluft automatisch vereinzelt, allerdings leider nicht alle. Ich habe das Bauteil noch nicht hier, allerdings sehe ich jetzt schon, dass es da ein Problem geben könnte. Gibt es da Tipps, wie man sowas sauberer hinbekommt? Ich habe zum Verständnis zwei Bilder angehangen. Danke und Gruß Simon Kramer
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Das Nachbarhaus, das sich auf Deinem Tisch spiegelt, ist scharf! Super Simon! Gruss Chregu
Christian M. schrieb: > Das Nachbarhaus, das sich auf Deinem Tisch spiegelt, ist scharf! > Super > Simon! > > Gruss Chregu Heute abend kommt meine Frau nach Hause, die hat ein IPhone. Dann mach ich ein besseres Bild
Frag Deine Frau lieber mal wie man richtig fotografiert. Das iPhone ist nicht der Grund. Noch ein genereller Tip: Heißluft ist eher zum Entlöten gedacht.
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Soooo. Anbei bessere Bilder. Hier sollte man alles sehen, was ich weiter oben beschrieben habe. Könnt ihr mir da weiterhelfen?
Andreas B. schrieb: > Noch ein genereller Tip: Heißluft ist eher zum Entlöten gedacht. Wenn du nicht reflowen kannst geht's nicht anders. Und nur mal so ich löte QFNs und BGAs immer mit Heißluft wenn keine Maske zur Verfügung steht das geht problemlos. Zu deinen Fragen. Das löten mit Heißluft ist im Prinzip nichts anderes wie der reflow Prozess. Das Pad erwärmt sich da alles in dem Bereich warm wird. Es ist normal das Bauteile mit mit Pad komplett durchgeheizt werden müssen. Hierbei sollten sie nicht mehr als 260 bis 270 Grad warm werden. Da die heiße Luft etwas abkühlt bis sie am Bauteil ist sind 300 Grad ein Recht guter Wert. Wichtig dabei ist Geduld. Je nach Größe des PCBs und je nach Thermik der Kupferfläche dauert es bis alles angemessen heiß ist. Hier gilt lieber länger wenig Temperatur als kurz zu viel. Ansonsten kann ich dir zusätzliches Flussmittel empfehlen. Jedoch nicht diese Stifte sondern pastenartiges.das gibt es in Spritzen. Wenn das Lot flüssig ist kann man auch etwas auf das QFN mit einer Pinzette drücken dabei bilden sich seitlich Kugeln mit überschüssigem Lot, durch das Flussmittel sollte das QFN nach Entfernen der Pinzette durch die Oberflächenspannung mittig gezogen werden. Anschließend abkühlen lassen und die Lotkugeknit dem Lötkolben entfernen.
Guest schrieb: > Ansonsten kann ich dir zusätzliches Flussmittel empfehlen. Jedoch nicht > diese Stifte sondern pastenartiges. Ja, Flussmittel habe ich bisher keins verwendet. Kannst du mir da ein konkretes empfehlen? Oder ist irgendein 08/15 ausreichend? Gruß Simon
Bevor man einen Chip mit Heißlut zerbrutzelt (sei es weil die thermische Anbindung vom Pad zu gut ist oder man ein größeres Board auflötet), kann man auch einfach nur das Pad verzinnen, dieses mit Heißluft erhitzen und schnell den Chip drauf platzieren. Die anderen Pins lötet man dann ganz normal fix mit Flußmittel und Lötkolben nach. Grad bei dem ESP auf der Oberseite sollte das entspannt machbar sein.
Oder man macht es wie die Chinesen und sieht ein dickeres dk Loch im EP vor um es später mit dem Lötkolben von unten aufzufüllen...
Karsten B. schrieb: > Bevor man einen Chip mit Heißlut zerbrutzelt (sei es weil die thermische > Anbindung vom Pad zu gut ist oder man ein größeres Board auflötet), kann > man auch einfach nur das Pad verzinnen, dieses mit Heißluft erhitzen und > schnell den Chip drauf platzieren. Sorry aber selten einen solchen Blödsinn gelesen (grundsätzlich). Ganz besonders aber in Hinblick auf QFN, BGA und Co, genau um sowas geht es hier.
Simon K. schrieb: > 1. Auf die Oberseite kommt ein ESP32 Controller. Nach dem Löten, war das > Programm auf dem Controller zerstört. Komischerweise kann ich ihn aber > noch flashen... Woher weißt Du, dass das Programm vorher intakt war?
M.A. S. schrieb: > Sorry aber selten einen solchen Blödsinn gelesen (grundsätzlich). > Ganz besonders aber in Hinblick auf QFN, BGA und Co, genau um sowas geht > es hier. Mal davon abgesehen, dass ich hier kein BGA sehe - warum grundsätzlicher Blödsinn?
Karsten B. schrieb: > warum grundsätzlicher Blödsinn? Weil das Lot sofort erstarrt wenn du das Bauteil auflegst. Beste Methode für nicht mal kalte Löstellen.
Karsten B. schrieb: > Mal davon abgesehen, dass ich hier kein BGA sehe - warum grundsätzlicher > Blödsinn? 1. Auch QFNs haben einen Pad, an den man normalerweise mit keinem Lötkolben rankommt. Ausnahme: No Y. schrieb: > Oder man macht es wie die Chinesen und sieht ein dickeres dk Loch im EP > vor um es später mit dem Lötkolben von unten aufzufüllen... Das würde gehen (wenn man das Layout selber macht und wenn nicht auf der Rückseite genau an der Stelle etwas ist, das diese Möglichkeit ausschließt. Aber dann alles und nur mit dem Kolben löten, denn 2. Lot erhitzen und dann schnell das Bauteil draufknallen? Nicht sinnvoll, das Lot wird schnell wieder fest, Du wirst das Bauteil kaum in Position drücken. Und: Gegen reines Heißluftlöten spricht rein löttechnisch erstmal nichts, das Bauteil darf (und soll auch) mit der Leiterplatte zusammen vollständig erwärmt werden, beim Reflowlöten passiert das auch. Empfehlen kann ich übrigens, das ganze Board auf einer Heizplatte vorzuheizen.
M.A. S. schrieb: > 2. Lot erhitzen und dann schnell das Bauteil draufknallen? Nicht > sinnvoll, das Lot wird schnell wieder fest, Du wirst das Bauteil kaum in > Position drücken. Das stimmt natürlich, habt ihr beide Recht. Das Bauteil platziere ich selbstverständlich unter zuhilfenahme von Heißluft. Logisch, sonst geht es weder plan noch ausgerichtet auf die Leiterplatte. M.A. S. schrieb: > Empfehlen kann ich übrigens, das ganze Board auf einer Heizplatte > vorzuheizen. Wenn man, wie hier, keine Heizplatte hat oder benutzen möchte, dann ist wahrscheinlich einfacher die Leiterplatte bzw. das Pad ohne Bauteil drüber vorher zu erwärmen, anstatt das Bauteil aufzulegen und mit der Heißluft versuchen ein Reflow-Profil nachzufahren.
Für meinen Geschmack ist da zu viel Lötzinn drauf. Nimm eine dünnere Schablone. Guest schrieb: > Wenn du nicht reflowen kannst geht's nicht anders. Nö, kann man auch mit dem Lötkolben. Nur bei BGAs wäre Heißluft notwendig. Das Problem das ich bei Heißluft sehe, daß das Hühnerfutter zu leicht weggeblasen wird. Stellt man die Luft zu klein ein, ist die Gefahr durch Überhitzung gegeben. Aber jeder wie er mag.
Andreas B. schrieb: > Das Problem das ich bei Heißluft sehe, daß das Hühnerfutter zu leicht > weggeblasen wird. Kann man ja nachher bestücken. Setzt aber voraus, dass man vorher nachdenkt! Und man kann Teile mit Alufolie oder Kapton-Band abschirmen. Hat aber auch was mit Planung zu tun.
Simon K. schrieb: > Ja, Flussmittel habe ich bisher keins verwendet. Kannst du mir da ein > konkretes empfehlen? Oder ist irgendein 08/15 ausreichend? Ich benutze idr. das: https://www.buerklin.com/de/Produkte/Werkzeuge-und-Hilfsmittel/L%C3%B6ttechnik/Verbrauchsmaterial-zum-L%C3%B6ten/Flussmittel/Flussmittel-5-g-Spritze-true/p/11L1308 Karsten B. schrieb: > Mal davon abgesehen, dass ich hier kein BGA sehe - warum grundsätzlicher > Blödsinn? Andreas B. schrieb: > Nö, kann man auch mit dem Lötkolben. Nur bei BGAs wäre Heißluft > notwendig. QFN kann jenachde, wie der Footprint aussieht mit einem Lötkolben sehr nervig sein und auch die Teile drum herum sind kein Problem wenn man weiß was man macht.....
Nick M. schrieb: > Und man kann Teile mit Alufolie oder Kapton-Band abschirmen. Hat aber > auch was mit Planung zu tun. In der Zeit habe ich das auch mit dem Lötkolben gemacht. Das mache ich jetzt aber auch nicht mehr. Mittlerweile steht hier ein T 962. So teuer sind die Dinger nun wirklich nicht.
Hallo zusammen, danke für eure Meinungen. Für mich nehme ich mit: 1. Problem der Lötbrücken: -Weniger Lotpaste (ggf Metalrakel nicht mehrmals über die Schablone ziehen, wie ich´s gemacht habe -Flussmittel verwenden 2. Problem des Pad´s unterhalb des ESP32: Ein Loch in der Platine habe ich leider keins. Ich werde daher versuchen, den ESP32 zuerst zu verlöten. Dadurch habe ich den Vorteil, dass ich die Platine von unten mit heißluft erhitzen kann (da dort ja noch keine Bauteile sitzen). Dadurch wird dann auch der ESP32 nicht so stark belastet, wie wenn ich mit Heißluft von oben arbeite. Ich hoffe, es wird dadurch heiß genug, damit sich die Lotpaste auch verflüssigt. Mal sehen, ob´s so funktioniert.
Simon K. schrieb: > 2. Problem des Pad´s unterhalb des ESP32: Auf dem EPad ist viel zu viel Lötpaste gewesen. Ich mach nur 50% der Fläche mit Paste. Andernfalls schwimmt das IC nur auf dem EPad, ohne dass die Pins benetzt werden. Mit wenig Paste auf dem EPad zieht es das IC auf die Platine und die Pins werden besser benetzt. Zusätzliches Flussmittel braucht man nicht. Nur bei Reparaturen.
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