Hallo, es geht um das richtige Grounding eines Audio DSP Boards mit je einem ADC und einem DAC, die jeweils in eigenen ICs untergebracht sind und auch beide AGND und DGND pins besitzen. Ich habe dazu schon einiges gelesen, in den meisten Fällen wird gesagt das man AGND und DGND des Converters verbinden soll und dann zusammen auf der AGND Massefläche verbinden. Soweit so gut, ich hab aber nun das Ganze 2x - wenn ich das sowohl am ADC als auch am DAC so mache habe ich definitiv ein Ground Loop. Das Board ist 4-Layer. Alle Bauteile sind räumlich getrennt nach Analog und Digital platziert. Die analoge Versorgung referenziert auf AGND, die digitale Versorgung auf DGND, es gibt keine direkte Verbindung (analoge und digitale Versorgung sind nicht mal über ferrite beads entkoppelt, sondern wirklich physikalisch getrennt). Da das Board universell ist und die Versorgung aus entsprechend verbundenen Verstärkern kommt, kann man nicht vorhersagen wie analoge und digitale Versorgung erzeugt werden bzw. inwieweit diese im Verstärker selbst im Ground verbunden sind. Wäre es in meinem Fall eventuell gar nicht so schlimm nur eine einzige Massefläche zu haben? Was wäre die beste Lösung in meinem Fall? Danke schonmal für alle Hinweise! Marek
Wenn man keine großen Ströme auf dem Board fließen hat ist eine möglichst Unterbrechungsfreie einheitliche Groundplane meiner Erfahrung nach super. Bei einem Leistungsteil sieht das wieder anders aus. Aber bei ics geht es mit den getrennten Pins auch oft um die herausführung vom Die um dort nicht über die gemeinsame induktivität und Widerstand des bonddrahtes von A nach D zu koppeln.
Marek schrieb: > Wäre es in meinem Fall eventuell gar nicht so schlimm nur eine einzige > Massefläche zu haben? Was wäre die beste Lösung in meinem Fall? Danke > schonmal für alle Hinweise! Das ist immer ein schwieriges Thema. Ich persönlich ziehe eine einzige Massefläche vor. Allerdings würde ich eine virtuelle Trennlinie von Analog- und Digitalteil dahingehend vornehmen, dass diese durch die beiden Konverter geht. Heißt z.B.: links von den Wandlern sitzt der gesamte Analogteil, rechts davon der Digitalteil (oder umgekehrt). So reduziert man zumindest, dass die GND-Ströme des einen Teils durch den jeweils anderen Bereich fließen. Wahrscheinlich ist es dann von Vorteil, die beiden Spannungsregler ebenso rechts und links der Trennlinie zu platzieren. Vorteilhaft könnte es noch sein, bei der Spannungszuführung zu den Reglern die GND-Leitung nicht auf der Massefläche zu führen.
Marek schrieb: > in den meisten Fällen wird gesagt das man AGND und DGND des > Converters verbinden soll und dann zusammen auf der AGND Massefläche > verbinden. Und aus diesem Grund sind die Anschlüsse einzeln rausgeführt?? Kann man machen, muss man aber nicht. Darf man nicht machen, wenn man das Maximum aus den Analogteilen herausholen will.
HildeK schrieb: > Ich persönlich ziehe eine einzige Massefläche vor. Allerdings würde ich > eine virtuelle Trennlinie von Analog- und Digitalteil dahingehend > vornehmen, dass diese durch die beiden Konverter geht. Heißt z.B.: links > von den Wandlern sitzt der gesamte Analogteil, rechts davon der > Digitalteil (oder umgekehrt). So habe ich das bereits gehandhabt, analoge und digitale Bereiche sind physikalisch getrennt. Ich werde das wohl erstmal so probieren mit einer einzigen Groundplane.
H.Joachim S. schrieb: > Und aus diesem Grund sind die Anschlüsse einzeln rausgeführt?? > Kann man machen, muss man aber nicht. > Darf man nicht machen, wenn man das Maximum aus den Analogteilen > herausholen will. Was wäre denn wenn ich AGND und DGND gar nicht auf dem PCB verbinde sondern außerhalb direkt an der Stromversorgung?
Marek schrieb: > Was wäre denn wenn ich AGND und DGND gar nicht auf dem PCB verbinde > sondern außerhalb direkt an der Stromversorgung? Wie schon gesagt, schwieriges Thema. Aber von dem Vorschlag würde ich abraten. Wenn schon eine getrennte Führung, dann sollte die Verbindung großzügig im Bereich der Wandler erfolgen. Du kannst ev. die GNDD und GNDA zwischen den beiden Bereich etwas schlitzen, aber im Bereich der Wandler ist meiner Meinung nach eine gute GND-Verbindung der beiden wichtig. Ich hatte mal vor vielen Jahren einen schnellen DA-Wandler von Analog Devices im Design. Da habe ich das so gemacht. Und nach einer Applikationsschrift von denen wurden die AD-Daten über 500Ω-Widerstände an einen sehr nahe angebrachten Buffer übergeben, um durch GND-Bouncing im AD-Chip Störungen zu vermeiden. Ich weiß nicht, ob die Applikationsschriften von Analog noch im Netz zu finden sind, aber bei denen gab es meiner Ansicht nach immer sehr fundierte Aussagen.
Ich finde auch eine durchgehende Massenfläche gut. Damit aber keine Ströme aus dem digitalen in den analogen Bereich reinkommen sollte man die Baugruppen auf der Platine entsprechend anordnen. Eben so dass digitale Leitungen nicht den Analogbereich queren und umgekehrt.
Und es sollten für die AGND und DGND Pins am IC iverschiedene Vias genutzt werden. Die Ströme über DGND sollten also nicht über ein für AGND auch genutztes Via zum IC fließen müssen. Bei sehr vielen Datenwandlern sind diese Pins sehr schön getrennt so dass man auch die Vias schön mit Abstand trennen kann. Ja, das geht dann zwar auf die gleiche Massenfläche, aber die Stromkreise überlappen sich nicht.
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