Forum: Platinen Via Restring, wie ist der definiert?


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von Gustl B. (-gb-)


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Hallo,

ich habe in Eagle 0.125 mm für den Restring eingestellt, aber 
Eurocircuits sagt das seien nur 0,075 mm.

Nun, also habe ich mal nachgeguckt und Tatsache, Eagle und Eurocircuits 
messen das unterschiedlich (siehe Anhang). Bei Eagle wird also von der 
Bohrung bis zum äußeren Rand gemessen, bei Eurocircuits von dieser 
gestrichelten Linie bis zum äußeren Rand.

Wer von Beiden liegt denn da richtig und wer macht Unsinn oder ist 
Restring einfach nicht klar definiert?

Ich finde das deshalb seltsam, weil ich die DRC Datei von Eurocircuits 
in Eagle verwende und dann auf der Eurocircuits Homepage 
Fehlermeldungen/Warnungen bekomme.

Vielen Dank!

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von P. S. (namnyef)


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Eurocircuits spendiert für die Bohrung immer einen Extra-Zehntel 
(https://www.eurocircuits.com/oar-outer-annular-ring/). Die gehen halt 
von der "Toolsize" und nicht von der "Endsize" aus.
Ist zwar eher unüblich, aber so ist das bei denen halt.

: Bearbeitet durch User
von Wühlhase (Gast)


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P. S. schrieb:
> Die gehen halt
> von der "Toolsize" und nicht von der "Endsize" aus.
> Ist zwar eher unüblich, aber so ist das bei denen halt.

Das ist allerdings unüblich und meines Erachtens aus gutem Grund. Ich 
will dem Lieferaten sagen was ich will, nicht wie er es machen soll.

Aber: Ich kenne die Angabe des Restrings auch als Ringbreitenangabe.

Aus diesem Grund wird z.B. oft auch nicht vom Restring, sondern Loch- 
und Außendurchmesser gesprochen/geschrieben. Das ist weitgehend 
unmißverständlich.

von Gustl B. (-gb-)


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Danke! Ja gut ... hm ... ich klicke dann mal dort bei den Warnungen auf 
ignorieren und behalte mein Layout unverändert bei.
Oder sollte ich das nicht tun?

Und Zusatzfrage:
Wo kann man denn sonst noch privat einigermaßen günstig Platinen mit 
kleinen Vias fertigen lassen? Ich meine 0,2 mm Bohrung und 0,125 mm 
Restring? 6 Lagen sollten auch möglich sein.

von Helmut S. (helmuts)


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Gustl B. schrieb:
> Danke! Ja gut ... hm ... ich klicke dann mal dort bei den Warnungen auf
> ignorieren und behalte mein Layout unverändert bei.
> Oder sollte ich das nicht tun?

Das solltets du nicht tun. Halte dich an die Anforderung von 
Eurocircuits auch wenn du die Platine woanders fertigen lässt.

von Gustl B. (-gb-)


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Ja, verstehe ich natürlich. Dann müsste ich hier aber sehr viel am 
Layout ändern. Aber gut, zur Sicherheit frage ich mal bei Eurocircuits 
selber nach, die sollten ja wissen ob ich das so fertigen lassen kann, 
schließlich ist das ja auch deren DRC Datei für Eagle die ich da 
verwende.

Noch ein Nachtrag:
Gibt es Hersteller die günstig bedeckte Vias fertigen? Also tented. Ich 
habe bisher bei Beta-Layout und Eurocircuits fertigen lassen. Dabei 
hatte ich immer im Eagle Stopplack über die Vias eingestellt. An dem 
Ergebnis kann man auch sehen, dass da Stopplack drüber gedruckt wurde, 
aber trotzdem sind die Vias (ja, auch die ganz kleinen) offen und leider 
auch gut kontaktierbar.

Jetzt gibt es ICs, die auf der Unterseite nicht nur ein Pad haben (da 
setzt man ja sowieso keine Vias ausser eben nach Masse) sondern die auch 
zwischen den Pins am Rad und dem Pad in der Mitte offenliegende 
Leiterbahnen haben. Beispiel ist hier der FT2232HQ. Bild:
https://media.rs-online.com/t_large/F6877724-02.jpg

Wenn man da also Vias zwischen die Pins und das Pad in der Mitte setzt, 
also so wie das gerade bei QFN viele Layoutvorschläge machen, dann hat 
man bei solchen ICs offenliegende Vias unter offenliegenden Leitungen. 
Bisher hatte ich damit zwar keine Probleme, aber eine Lackschicht über 
den Vias fände ich trotzdem beruhigend.

Was ich ja cool fände wäre, wenn man beim Fertiger auch auswählen könnte 
wie dick der Stopplack seien soll. Ich verwende den Stopplack nämlich 
auch gerne um BGAs auszurichten. Die Pads sind ohne Lack also minimal 
tiefer, das BGA rastet also schön in diese Vertiefungen ein wenn man es 
ganz sanft auf der Platine umherschiebt.

von P. S. (namnyef)


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Gustl B. schrieb:
> Danke! Ja gut ... hm ... ich klicke dann mal dort bei den Warnungen auf
> ignorieren und behalte mein Layout unverändert bei.
> Oder sollte ich das nicht tun?

Es kann sein, dass dein Auftrag dann auf "hold" geht und sich jemand bei 
dir meldet: "Können wir schon so machen, wird halt teurer" oder "Können 
wir nicht machen, bitte Daten überarbeiten".

von georg (Gast)


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Gustl B. schrieb:
> dass da Stopplack drüber gedruckt wurde,
> aber trotzdem sind die Vias (ja, auch die ganz kleinen) offen

Das geht auch nicht mit Drucken, sondern zuverlässig nur mit 
Lötstoppfolie (Dynamask, Vacrel).

Georg

von Gustl B. (-gb-)


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OK. vielleicht sollte ich mal nur als Test über jedes Via einen kleinen 
Punkt im Bestückungsdruck setzen. Dann wären das zumindest zwei 
Lackschickten.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Gustl B. schrieb:
> Beispiel ist hier der FT2232HQ

Ja, mit dem sind wir auch schon reingefallen. Vorher nicht gut genug 
geguckt.

Eurocircuits scheut sich eigentlich nicht, Stopplack über die Vias zu 
machen, andere Hersteller (bspw. unser lokaler) mögen das gar nicht, 
weil sie Angst haben, das sich in den Vias Chemikalienreste sammeln.

Am Ende habe ich für den FT2232HQ das Layout so überarbeitet, dass alle 
Vias außerhalb des ICs sind, damit ist es egal, ob die Vias zu sind oder 
nicht.

Schichtdicke: zumindest bei unserem lokalen Hersteller wird grüner Lack 
gegossen und ist daher relativ dünn und hoch auflösend, andere Farben 
werden siebgedruckt und sind dicker. Das wirst du aber von Hersteller zu 
hersteller explizit klären müssen.

von Gustl B. (-gb-)


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Gibt es in Eagle eine Möglichkeit Lagen von einander zu subtrahieren? 
Ich würde gerne nur mal so als Test einen Bereich einer Platine komplett 
mit Bestückungsdruck überdrucken, aber eben nicht dort wo Pads sind.

Oder eigentlich würde es mir je reichen tStop nach tPlace zu kopieren. 
Aber ich finde keinen Weg wie. Das Skript 
https://github.com/plusea/EAGLE/blob/master/ulp/copy-layer-to-any-layer.ulp 
mag das leider nicht machen.

Edit:
Ne, ich bräuchte das Negativ von tStop. Hm ... kann man in Gerber Layer 
invertieren?

: Bearbeitet durch User
von Gustl B. (-gb-)


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Bäm! Es geht! Juhu! Und wie?

Nun, über Gerber. Wenn man bei Eagle als Gerber exportiert, dann kann 
man Lagen duplizieren und auch invertieren. Also tstop und bstop 
duplizieren und invertieren und jeweils dann dem Silkscreen zuordnen.

Richtig cool wäre ja grüner Bestückungsdruck, dann hätte ich einfach 
zwei Lagen Lack. Aber gibt es bei Eurocircuits nicht. Die haben nur Weiß 
und Schwarz.
Und da gibt es das nächste Problem: Schwarz scheint nicht üblich zu 
sein, da kosten zwei Platinen dann statt etwas über 200€ gleich deutlich 
über 1000€. Man man man, weiße Platinen mag ich eigentlich nicht haben.

Edit:
Krass, Silkscreen kostet nichts extra, ist also quasi gratis eine zweite 
Lackschicht, fein. Nur die Farbauswahl ist doof.

Edit:
pcbway kann das. Und kostet auch nicht sehr viel, ist sogar günstiger 
weil man gleich 5 Platinen bekommt. Aber ist keine definierte Impedanz. 
Hm, aber dafür ist der Lagenabstand von Top zur ersten Innenlage auch 
sehr gering mit nur 0,11 mm. Das würde also passen. Leider kann man auch 
bei denen nicht für Lötstoplack und Bestückungsdruck die gleiche Farbe 
wählen, sondern es müssen zwei verschienede Farben sein. Aber gut. Wobei 
nur grün eben auch gut aussieht. Immer diese Entscheidungen ...

: Bearbeitet durch User
von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Gustl B. schrieb:
> Nur die Farbauswahl ist doof.

Naja, die wollen das halt poolen. Letztlich für alles, was nicht 
grün/weiß ist, läuft das wohl auf ein nicht mehr gepooltes eigenes Panel 
hinaus. Bestückungsdruck wollen viele – selbst, wenn der ursprüngliche 
Zweck bei SMD vielfach aus der Mode gekommen ist, aber 
Pin-1-Markierungen, Steckerbeschriftungen etc. sind wohl häufig 
nützlich. Daher haben sie den Bestückungsdruck generell im Pool drin.

Was du da willst, macht schätzungsweise sonst keiner. ;-) (Und 
definierte Impedanz wird dir für Lötstopp oder Bestückungsdruck auch 
keiner zusichern.)

: Bearbeitet durch Moderator
von Helmut S. (helmuts)


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Wenn das mal nicht eine Nullnummer wird.
Die Boardhersteller wollen aber gar nicht Lötstopplack über Löcher 
drucken. Deren CAM-Tool kann automatisch den Lötstoplack der über 
Vias(allgemein Bohrungen) liegt beim Filme machen entfernen.
Frag lieber vorher nach ob sie das durchgehen lassen.

von Christian B. (luckyfu)


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Der Restring ist üblicherweise definiert als Kupferfläche minus 
Bohrdurchmesser / 2. Nun kann man sich noch darüber streiten, was der 
Bohrdurchmesser ist. Bei Bauteilpins ist der Bohrdurchmesser 
üblicherweise größer als der in den Daten angegebene Durchmesser. Das 
liegt daran, daß das Loch beim verkupfern 40µm mindestens kleiner wird 
und außerdem die vorgelagerten Prozesse (zwischen Bohren und Galvanik) 
den Bohrdurchmesser ebenfalls verringern. Um wieviel weiß der Hersteller 
und brauch den Layouter nicht zu interessieren. Er nimmt hier einfach 
für die Berechnung den Enddurchmesser als Bohrdurchmesser an. Der 
Unterschied ist in den Restringforderungen abgedeckt.
Bei Vias ist es so, daß dort durchaus Bohrdurchmesser = Datendurchmesser 
ist, denn für den Anwender spielt es keine Rolle, ob das Via nun etwas 
kleiner ist. Der Einfluss ist vernachlässigbar.

Was die bedeckten Bohrungen angeht: was meiner Erfahrung nach sicher 
funktioniert ist das Freistellen des Lötstopplacks mit Bohrdurchmesser 
-50µm. Ziel ist, daß im Loch kein Lack ist bzw. dieser beim Belichten 
Licht abbekommt. Man erhält dann eine offene Bohrung, der Restring 
jedoch ist Stopplackbedeckt und somit nach oben hin zu.

: Bearbeitet durch User
von Helmut S. (helmuts)


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Helmut S. schrieb:
> Wenn das mal nicht eine Nullnummer wird.
> Die Boardhersteller wollen aber gar nicht Lötstopplack über Löcher
> drucken. Deren CAM-Tool kann automatisch den Lötstoplack der über
> Vias(allgemein Bohrungen) liegt beim Filme machen entfernen.
> Frag lieber vorher nach ob sie das durchgehen lassen.

Eigentlich wollte ich bezüglich wegmachen Silkscreen(Siebdruck) und 
Lötstopplack schreiben.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Christian B. schrieb:
> Bei Vias ist es so, daß dort durchaus Bohrdurchmesser = Datendurchmesser
> ist, denn für den Anwender spielt es keine Rolle, ob das Via nun etwas
> kleiner ist.

Da es (auch) um Eurocircuits geht: dort kann man den Durchmesser, ab 
wann das Loch als Via behandelt werden soll (und dann nicht mehr den 
Enddurchmesser benennt) explizit einstellen. Ich glaube, Default ist 0,3 
mm.

von Helmut S. (helmuts)


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Christian B. schrieb:
> Bei Vias ist es so, daß dort durchaus Bohrdurchmesser = Datendurchmesser
> ist, denn für den Anwender spielt es keine Rolle, ob das Via nun etwas
> kleiner ist. Der Einfluss ist vernachlässigbar.

Dem ist aus meiner Erfahrung nicht so. Bei den Herstellern mit denen ich 
zu tun hatte war immer der Durchmesser im Layout der Enddurchmessr egal 
ob Via oder Bauteile-Pin. Das bedeutet, dass der Hersteller 
tpischerweise alles 0,1mm größer gebohrt hat.

von Wolfgang (Gast)


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Gustl B. schrieb:
> Ich finde das deshalb seltsam, weil ich die DRC Datei von Eurocircuits
> in Eagle verwende und dann auf der Eurocircuits Homepage
> Fehlermeldungen/Warnungen bekomme.

Dann taugt die von Eurocircuits bereitgestelte DRC-Datei vielleicht 
nichts. Du könntest den Wert korrigieren - und gut is.

von georg (Gast)


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Christian B. schrieb:
> Nun kann man sich noch darüber streiten, was der
> Bohrdurchmesser ist

Da könnte man feinsinnig unterscheiden Bohrdurchmesser oder 
Bohrungsdurchmesser - Bohrdurchmesser ist was der Hersteller bohrt, 
Bohrungsdurchmesser ist was nach dem Durchkontaktieren übrig bleibt, 
also meistens etwa 0,1 mm weniger.

So genau nehmen es die Hersteller sicher nicht, aber die meisten meinen 
bei durchkontaktierten Löchern das Endmass. Es geht ja auch darum was 
der Kunde letztlich bekommt, Fertigungsdetails muss er nicht wissen.

Georg

von Stefan (Gast)


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Wolfgang schrieb:
> Gustl B. schrieb:
>> Ich finde das deshalb seltsam, weil ich die DRC Datei von Eurocircuits
>> in Eagle verwende und dann auf der Eurocircuits Homepage
>> Fehlermeldungen/Warnungen bekomme.
>
> Dann taugt die von Eurocircuits bereitgestelte DRC-Datei vielleicht
> nichts. Du könntest den Wert korrigieren - und gut is.

Ich würde da einfach mal den Herrn Rockstroh von Eurocircuits anrufen. 
Ist ein sehr netter und umgänglicher Mensch und erklärt sowas gerne.

von Gustl B. (-gb-)


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Jörg W. schrieb:
> Was du da willst, macht schätzungsweise sonst keiner. ;-) (Und
> definierte Impedanz wird dir für Lötstopp oder Bestückungsdruck auch
> keiner zusichern.)

Möglich. Doch, Eurocircuits bietet definierte Impedanz im Pool an und 
zwar auch mit Stoplack drüber.

Helmut S. schrieb:
> Deren CAM-Tool kann automatisch den Lötstoplack der über
> Vias(allgemein Bohrungen) liegt beim Filme machen entfernen.
> Frag lieber vorher nach ob sie das durchgehen lassen.

Ja und nein. In der Vorschau bei Eurocircuits kann man ja seine Platine 
betrachten. Wenn ich mir da nur den Stopplack angucken, dann stimmt das, 
die Vias haben keinen Lack drüber.
Aber wenn ich den Bestückungsdruck drauf mache, dann sieht man zumindest 
in der Vorschau keine Löscher bei Vias. (siehe Anhang)

Christian B. schrieb:
> Er nimmt hier einfach
> für die Berechnung den Enddurchmesser als Bohrdurchmesser an.

Ja, das macht Eurocircuits. Habe nachgefragt und es steht sogar bei 
denen in den Designrichtlinien. Die hatte ich mir vorher aber nicht 
angeguckt, weil ich dachte, deren DRC würde das schon machen.

Wolfgang schrieb:
> Dann taugt die von Eurocircuits bereitgestelte DRC-Datei vielleicht
> nichts. Du könntest den Wert korrigieren - und gut is.

Tja, wenn das so einfach wäre. Dann werden alle ca. 600 Vias etwas 
breiter und ich müsste das Layout an vielen Stellen überarbeiten.

Stefan schrieb:
> Ich würde da einfach mal den Herrn Rockstroh von Eurocircuits anrufen.

Die sind dort generell sehr kompetent und hilfsbereit wie ich finde. 
Super Laden.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Gustl B. schrieb:
> Doch, Eurocircuits bietet definierte Impedanz im Pool an und zwar auch
> mit Stoplack drüber.

Falsch verstanden: ich meinte, falls du eine definierte Impedanz 
zwischen einer Massefläche oberhalb deiner doppelten Beschichtung und 
der Leitbahn haben willst, das wird dir keiner zusichern wollen, denn 
dann geht der Lack zu stark ein.

Für normale Leiterbahnen hat der darüber liegende Stoplack nicht so 
einen großen Einfluss bzw. man kann den Einfluss gut genug abschätzen.

von Gustl B. (-gb-)


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Jörg W. schrieb:
> zwischen einer Massefläche oberhalb deiner doppelten Beschichtung und
> der Leitbahn

Verstehe ich nicht. Über der doppelten Beschichtung ist nichts mehr.

Aber egal, ich merke mir jetzt mal, dass das geht und dass ich das mal 
probieren sollte, aber das werde ich nicht bei einer teuren Platine 
machen.

von Wolfgang (Gast)


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Gustl B. schrieb:
> Tja, wenn das so einfach wäre. Dann werden alle ca. 600 Vias etwas
> breiter und ich müsste das Layout an vielen Stellen überarbeiten.

So wird es sein. Oder Eurocircuits ist bereit und in der Lage die 
Platine gegen Aufpreis mit dem aktuellen Layout zu fertigen ...

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Wolfgang schrieb:
> Oder Eurocircuits ist bereit und in der Lage die Platine gegen Aufpreis
> mit dem aktuellen Layout zu fertigen

Kann man auch ohne Aufpreis, ist dann halt eigenes Risiko. Bei 
ungünstiger Toleranzlage ist sind die Ringe dann u.U. halt seitlich 
angeschnitten. Funktionieren wird das trotzdem.

von Christian B. (luckyfu)


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Jörg W. schrieb:
> Funktionieren wird das trotzdem.

Möglicherweise, das ist aber nicht IPC konform und wird sicher nicht 
ausgeliefert. Es ist ja nicht nur das Problem, daß der Restring nicht 
mehr vollständig ist sondern auch im weiteren Verlauf nicht ganz klar, 
wieviel Kupfer noch in der Hülse ist, wenn diese Teilweise mit belichtet 
und somit undefiniert gefertigt wurde.

von georg (Gast)


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Gustl B. schrieb:
> Dann werden alle ca. 600 Vias etwas
> breiter und ich müsste das Layout an vielen Stellen überarbeiten.

Das ist die übliche Konsequenz aus mangelnder Vorausplanung. Man sollte 
sich über Fertigungsgrenzen klar sein BEVOR man ein Leiterplatten-Layout 
erstellt.

Ich habe schon gelegentlich einem Anfänger erklären müssen, dass das was 
er als erstes Layout gezeichnet hat, garnicht oder nur sehr teuer 
gefertigt werden kann. Die entsetzte Antwort war dann "aber dann muss 
ich ja alles neu machen". Ja, so ist das eben.

Ein Typischer Fall, ausser ungeeigneten Abmessungen, ist z.B. Blind und 
Buried Vias vorzusehen, weil das CAD-Programm das halt kann, also muss 
es ja was ganz normales sein. Ich hatte auch schon extrem aufwendige 
Layouts mit Vias von jeder Lage beliebig zu jeder anderen - nur noch zu 
verschrotten, und absolut unnötig.

Georg

von P. S. (namnyef)


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Christian B. schrieb:
> Jörg W. schrieb:
>> Funktionieren wird das trotzdem.
>
> Möglicherweise, das ist aber nicht IPC konform und wird sicher nicht
> ausgeliefert.

IPC Class 2 (also die "Default" Klasse) erlaubt - bis zu einem gewissen 
Grad - einen unterbrochenen Restring.

von Christian B. (luckyfu)


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P. S. schrieb:
> IPC Class 2 (also die "Default" Klasse) erlaubt - bis zu einem gewissen
> Grad - einen unterbrochenen Restring.

Das stimmt prinzipiell allerdings bedarf es dann erhöhtem Prüfaufwand 
weshalb sowas nur nach vorheriger Absprache mit dem Hersteller überhaupt 
gemacht werden kann. Normalerweise versuchen die Hersteller das beim 
Datencheck zu filtern und zurückzuweisen (wie in diesem Fall)

von Gustl B. (-gb-)


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Wolfgang schrieb:
> So wird es sein. Oder Eurocircuits ist bereit und in der Lage die
> Platine gegen Aufpreis mit dem aktuellen Layout zu fertigen ...

Jörg W. schrieb:
> Kann man auch ohne Aufpreis, ist dann halt eigenes Risiko.

Exakt so habe ich das bei der ersten Platine machen lassen und sie 
funktionierte wunderbar. Jetzt ging es mir nur drum wieso das 
unterschiedliche gemessen wurde. Und eigentlich dachte ich das sei ein 
Fehler den ich beheben könnte.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Christian B. schrieb:
> Normalerweise versuchen die Hersteller das beim Datencheck zu filtern
> und zurückzuweisen (wie in diesem Fall)

Die Zurückweisung ist bei Eurocircuits allerdings "soft": sie weisen 
dich auf die Inkonsistenz in deinen Daten hin, aber wenn du darauf 
bestehst, fertigen sie sie dir trotzdem. Wenn es dann nicht 
funktioniert, war's halt dein Risiko, du wurdest ja vorher informiert.

Finde ich durchaus akzeptabel, wenngleich ich natürlich kein 
Serienprodukt auf diese Weise in Auftrag geben würde. Aber wir reden ja 
hier vor allem über den Pool für „brauch ich mal schnell“, und da kann 
es durchaus sein, dass einem die schnelle Fertigstellung erstmal 
wichtiger ist, weil von vornherein klar ist, dass das sowieso noch nicht 
der letzte Schuss war.

von Gustl B. (-gb-)


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Jörg W. schrieb:
> Wenn es dann nicht
> funktioniert, war's halt dein Risiko, du wurdest ja vorher informiert.

Exakt, finde ich auch OK. Aber ich finde sie sollten die DRC für Eagle 
so machen, dass es passt.

Jörg W. schrieb:
> Finde ich durchaus akzeptabel, wenngleich ich natürlich kein
> Serienprodukt auf diese Weise in Auftrag geben würde.

Wird nur eine Bastelplatine. Aber da da der E-Test inklusive dabei ist 
weiß ich am Ende ja ob die Platine OK ist oder nicht.

Bei Beta Layout/PCB-Pool habe ich mal als Test 10 kleine Platinen mit 
einer USB-C Buchse fertigen lassen. Offiziell können die keine Vias mit 
den kleinen Abständen, aber ich habe denen gesagt, das ist mein Risiko. 
Ja und am Ende waren alle 10 Platinen fehlerfrei.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Gustl B. schrieb:

> Exakt, finde ich auch OK. Aber ich finde sie sollten die DRC für Eagle
> so machen, dass es passt.

Yup, das müsstest du ihnen halt mal schreiben.

von Mike (Gast)


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Gustl B. schrieb:
> ich habe in Eagle 0.125 mm für den Restring eingestellt, aber
> Eurocircuits sagt das seien nur 0,075 mm.

Hallo
Ich bestelle oft bei EC und kenne dieses "Problem".
Das war bei mir die Stolperfalle Nr.1
EC müsste dies besser erklären.
M.E. ist die Logik dabei folgende:
PTH:
0.25mm Bohrdurchmesser
und 0.125mm Restring
EC sagt: Wenn der Enddurchmesser(finished hole) möglichst gleich groß 
sein
soll wie der 0.25mm-Bohrdurchmesser dann muss ich(EC) um 0.1mm größer 
bohren
um nach dem platen(Cu Aufbringung im Loch) was zu einer Verkleinerung 
des Lochdurchmessers führt, den 0.25mm-Bohrdurchmesser des Kunden zu 
erreichen.

Dieser Zusammenhang hat zur Folge dass zeitlich nach dem Bohren der 
Restring nur mehr 0.075mm hat.

Daraus ergibt sich für mich:
Wenn EC für min.OAR z.B: 0.125mm angibt, dann stelle ich
meinen Restring auf 0.125mm + 0.05mm= 0.175mm

mfg
Mike

von Gustl B. (-gb-)


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OK, Danke, dann werde ich das in Zukunft vielleicht auch machen. Ich 
habe mir jetzt einige Vias angeguckt die die Vorgaben nicht einhalten 
und die sehen auch unter dem Mikroskop alle wunderbar aus. Die Restringe 
sind schon ununterbrochen und die Bohrung sitzt mittig.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Gustl B. schrieb:
> Die Restringe sind schon ununterbrochen und die Bohrung sitzt mittig.

Die geforderten Restringe dienen ja vor allem dem Hersteller als Puffer, 
falls die Toleranzen mal „am Anschlag“ sind. Dann sind die Löcher nicht 
ganz mittig, und um das auszugleichen, ist halt noch ein wenig „Fleisch“ 
am Restring nötig.

Wenn sie die Toleranzen besser im Griff haben als sie dir garantieren 
wollen, dann ist natürlich auch mit einem etwas kleineren Restring immer 
noch alles im grünen Bereich. Sie wollen dir das eben nur nicht vorher 
garantieren. ;-)

von Christian B. (luckyfu)


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Jörg W. schrieb:
> Wenn sie die Toleranzen besser im Griff haben als sie dir garantieren
> wollen, dann ist natürlich auch mit einem etwas kleineren Restring immer
> noch alles im grünen Bereich. Sie wollen dir das eben nur nicht vorher
> garantieren. ;-)

das kommt auch sehr darauf an, wie viele Platinen gleichzeitig gefertigt 
werden. Bei Prototypen handelt es sich ja eher um kleine Stückzahlen. Da 
ist die Bohrung dann in der Regel mittig. Wenn höhere Stückzahlen 
gefertigt werden (oder bei Multilayern die Innenlagen) werden die 
Platinen mehrfach übereinander paketiert um Bohrarbeitsgänge zu sparen. 
Je weiter unten im Paket sich die Platinen befinden desto weiter ist der 
Bohrer vom Soll weggewandert.

Die größte Toleranz besteht aber bei den Innenlagen. Das sieht man aber 
nur im Querschliff, das kann man jedoch nicht zu hause machen. außerdem 
ist die zu prüfende Platine danach unbrauchbar.

von Der müde Joe (Gast)


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IPC Fertigungsklasse 3: Via-Pad 0,7mm mit 0,3mm Bohrung
" F. 2: 0,6mm Pad mit 0,3 bis 0,25mm Bohrung
" F. 1: 0,5mm Pad mit 0,25mm bis 0,20mm Bohrung

Die Hersteller geben normalerweise an, nach welcher Fertigungsklasse sie 
produzieren bzw. was sie schaffen. Das kleinste Via, das ich bisher 
verwendet habe, war 0,45mm Pad mit 0,20mm Bohrung.

Der Via-Restring ist in den IPC-Normen definiert, und wenn der 
Konstrukteur und der Hersteller sich an diese Normen halten, sollte das 
Board problemlos gefertigt werden können.

Der Restring ist auch für Durchsteck-Bauteile definiert, mit mindestens 
0,3mm rundum laufend.

von Der müde Joe (Gast)


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Einen Querschliff kann man durchaus auch mit Bordmitteln 
bewerkstelligen, auch so, dass die Platine ihre Funktion behält. Der 
Hersteller kann aber auch einen Testcoupon erzeugen und mitschicken.

von Wolfgang (Gast)


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Mike schrieb:
> EC müsste dies besser erklären.
> M.E. ist die Logik dabei folgende:
> ...
Es geht nicht um die Logik, die bei EC dahinter steht, sondern es geht 
darum, das ein von EC für EAGLE bereit gestellter DRC-File auch zu deren 
Prozess passen soll. Und wenn der DRC-Test sagt, dass das Layout ok ist, 
soll das (gefälligst) auch ohne anzuecken durch die Fertigung laufen.

von Gustl B. (-gb-)


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Moin, ich habe jetzt mal eine Platine für ein anderes Projekt bei PCBWAY 
bestellt und siehe da, alle Vias sind mit Lack bedeckt. Der ist zwar in 
einige Vias hineingeflossen, aber keine der Vias hat oben blankes Metall 
(kann mit dem Multimeter-Tastkopf keinen Kontakt herstellen). Völlig 
ohne Aufpreis. Auch die echt vielen Fräsungen haben keinen Aufpreis 
gekostet. Ich bin auch von der Lieferzeit überrascht. Bestellt habe ich 
am 2.5. und heute war es um kurz nach 8 da. Allerdings musste ich noch 
Zoll bar bezahlen.

: Bearbeitet durch User
von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Gustl B. schrieb:
> siehe da, alle Vias sind mit Lack bedeckt.

Macht halt jeder Hersteller anders.

Unser lokaler Lieferant (nicht für Kleinmengen geeignet, aber 
außerordentlich gründlich in der Datenvorbereitung und in größeren 
Mengen dann durchaus preislich im Rahmen) mag abgedeckte Vias bspw. gar 
nicht, weil sie dafür das Risiko von Chemikalienansammlungen sehen, die 
die Lebensdauer der Platine gefährden. Daher lassen wir sie eigentlich 
grundsätzlich offen (ist außerdem nicht schlecht, wenn man in der 
Entwicklung mal ein Signal antasten will). Als wir mit derartigen Daten 
letztens eine Prototypenbestückung bei Eurocircuits machen lassen 
wollten, waren denen die Bauteile im HF-Frontend zu nah an den Vias und 
sie sahen die Gefahr, dass da Lot abfließt, weshalb sie sie unbedingt 
abdecken wollten. Die Gefahr sah ich nicht (wir hatten das HF-Frontend 
unverändert vom bereits in größeren Stückzahlen gefertigten Vorgänger 
übernommen), aber da sie natürlich für ihre Bestückung garantieren 
müssen, haben wir sie das ändern lassen in den Daten.

von Gustl B. (-gb-)


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Jörg W. schrieb:
> Unser lokaler Lieferant (nicht für Kleinmengen geeignet, aber
> außerordentlich gründlich in der Datenvorbereitung und in größeren
> Mengen dann durchaus preislich im Rahmen) mag abgedeckte Vias bspw. gar
> nicht, weil sie dafür das Risiko von Chemikalienansammlungen sehen, die
> die Lebensdauer der Platine gefährden.

OK. Bisher hatte ich immer Lack über den Vias im Layout und es gab nie 
Beschwerden. Aber manchmal ist der Lack eben doch sehr ins Via geflossen 
oder der Fertige hat das Via doch freigestellt, so dass es kontaktierbar 
blieb.

Jörg W. schrieb:
> Daher lassen wir sie eigentlich
> grundsätzlich offen (ist außerdem nicht schlecht, wenn man in der
> Entwicklung mal ein Signal antasten will).

Naja, durch den Lack kommt man auch gut mit einem Tastkopf durch wenn 
man will. Ich sehe da keinen Vorteil, sondern eher den Nachteil, dass 
bei enger Bestückung Brücken entstehen. Mit Lack drüber kann man auch 
unter kleine SMD Bauteile wie RCL in 0402 noch ein Via setzen.

Jörg W. schrieb:
> Die Gefahr sah ich nicht (wir hatten das HF-Frontend
> unverändert vom bereits in größeren Stückzahlen gefertigten Vorgänger
> übernommen), aber da sie natürlich für ihre Bestückung garantieren
> müssen, haben wir sie das ändern lassen in den Daten.

Gut, Bestücker haben das vermutlich gut im Griff, ich bestücke per Hand, 
da finde ich Lach schon sehr fein.
Aber ja, ist wohl überall etwas verschieden. Vielleicht sollte ich mal 
eine Testreihe machen ... die Qualität von PCBWAY finde ich jetzt z. B. 
erstaunlich gut. Bohrungen sitzen mittig auf beiden Seiten, Fräsungen 
sind da wo sie seien sollen, Stopplack ist auf den Vias. Und das für 
sehr kleines Geld.

von Stefan (Gast)


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Gustl B. schrieb:
> Mit Lack drüber kann man auch unter kleine SMD Bauteile wie RCL in 0402
> noch ein Via setzen.

Damit tust du dem Bestückter keinen Gefallen. Verlackte Vias sind nie 
richtig plan, gerade so kleine Bauteile sind da schwer zu bestücken. 
Manuelle Nacharbeit vorprogrammiert. Sollte der Fertigungsingenieur aber 
im Rahmen des DRC feststellen und im Vorfeld mitteilen.

Beste Grüße
Stefan

von georg (Gast)


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Jörg W. schrieb:
> mag abgedeckte Vias bspw. gar
> nicht, weil sie dafür das Risiko von Chemikalienansammlungen sehen

So eine Ausrede impliziert ja, dass der Hersteller seine Platinen nach 
den chemischen Arbeitsgängen nicht sorgfältig genug spült - das ist ein 
Armutszeugnis, das könnte man höchstens bei einer Waschküchenfertigung 
gelten lassen.

Bevor der Lötstopplack draufkommt, haben die Platinen sauber zu sein, 
Punkt.

Georg

von Wühlhase (Gast)


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Also sowohl bei Leiton als auch bei MultiCB gab es bei mir nie 
Beschwerden wegen abgedeckten Vias.
Und nicht selten verwende ich sowohl abgedeckte als auch nichtabgedeckte 
Vias. Und beides hat seinen Zweck.

EuroCircuits scheint da wohl öfter mal ein paar Marotten zu haben. Den 
Restring definieren sie ja auch anders als es der Rest dre Welt tut.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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georg schrieb:
> So eine Ausrede impliziert ja

Ich habe zu deren Fertigung deutlich mehr Vertrauen als zu deinen 
Kommentaren, sorry.

von Helmut S. (helmuts)


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Jörg W. schrieb:
> georg schrieb:
>> So eine Ausrede impliziert ja
>
> Ich habe zu deren Fertigung deutlich mehr Vertrauen als zu deinen
> Kommentaren, sorry.

Volle Zustimmung.

Besonders die wirklich guten Leiterplattenhersteller weisen einen 
darufhin, dass sie nicht garantieren können, dass da eventuell 
Chemikalien verbleiben die später zu Korossion führen. Außerdem kann es 
auch beim SMD-löten Probleme wegen möglicherweise eingeschlossener 
Luftblasen geben.
Wer gefüllte Vias haben will lässt sie mit Epoxy füllen und wenn man es 
ganz richtig machen will, dann lässt man die Vias auch noch mit Kupfer 
verdeckeln (VIPPO). Das kostet natürlich entsprechend mehr.

Bastlern kann das natürlich alles egal sein. Bei denen kommt es nicht 
auf die Qualität an die man bei einer Serienproduktion haben will. 
Hauptsache die Boards sind super billig und man bekommt die Bauteile 
irgendwie angelötet.

: Bearbeitet durch User
von Wühlhase (Gast)


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Jörg W. schrieb:
> georg schrieb:
>> So eine Ausrede impliziert ja
>
> Ich habe zu deren Fertigung deutlich mehr Vertrauen als zu deinen
> Kommentaren, sorry.

Wenn du nicht gerade abgedeckt und gefüllt verwechselt hast, dann hat 
georg aber nicht ganz unrecht.
Sowohl Leiton als auch MultiCB weisen einen auf alles Mögliche hin, wie 
ich aus eigener Erfahrung berichten kann. Und wie gesagt, bei 
abgedeckten Vias kamen da keine Fragen auf.

Das Bohrloch bleibt natürlich offen, lediglich der Restring wird mit 
Lötstopp abgedeckt.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Wühlhase schrieb:
> Das Bohrloch bleibt natürlich offen, lediglich der Restring wird mit
> Lötstopp abgedeckt.

Ich müsste mir die alten Eurocircuits-Platinen mal rauskramen um zu 
schauen, ob sie genau das gemacht haben. Wir haben halt die Vias 
normalerweise weiter geöffnet (mehr als das Bohrloch aber weniger als 
der Restring), und das wollte Eurocircuits für ihre Bestückung nicht 
haben – wenngleich aus meiner (Mikroskop-)Sicht da ein reichlicher 
Abstand zwischen Bohrloch und Bauteil war.

von Gustl B. (-gb-)


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Jo, mag alles sein, ich bestücke meine Einzelstücke von Hand, da ist mir 
die Unebenheit durch den Lack recht egal.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Gustl B. schrieb:
> Jo, mag alles sein, ich bestücke meine Einzelstücke von Hand, da ist mir
> die Unebenheit durch den Lack recht egal.

Ja, und es ist dir natürlich auch egal, ob die Platine nun 10 oder 30 
Jahre hält.

Es gibt halt zwischen Bastlern und Prototypen sowie Serienfertigern 
immer noch ein paar Unterschiede.

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