Hallo, ich habe in Eagle 0.125 mm für den Restring eingestellt, aber Eurocircuits sagt das seien nur 0,075 mm. Nun, also habe ich mal nachgeguckt und Tatsache, Eagle und Eurocircuits messen das unterschiedlich (siehe Anhang). Bei Eagle wird also von der Bohrung bis zum äußeren Rand gemessen, bei Eurocircuits von dieser gestrichelten Linie bis zum äußeren Rand. Wer von Beiden liegt denn da richtig und wer macht Unsinn oder ist Restring einfach nicht klar definiert? Ich finde das deshalb seltsam, weil ich die DRC Datei von Eurocircuits in Eagle verwende und dann auf der Eurocircuits Homepage Fehlermeldungen/Warnungen bekomme. Vielen Dank!
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Eurocircuits spendiert für die Bohrung immer einen Extra-Zehntel (https://www.eurocircuits.com/oar-outer-annular-ring/). Die gehen halt von der "Toolsize" und nicht von der "Endsize" aus. Ist zwar eher unüblich, aber so ist das bei denen halt.
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P. S. schrieb: > Die gehen halt > von der "Toolsize" und nicht von der "Endsize" aus. > Ist zwar eher unüblich, aber so ist das bei denen halt. Das ist allerdings unüblich und meines Erachtens aus gutem Grund. Ich will dem Lieferaten sagen was ich will, nicht wie er es machen soll. Aber: Ich kenne die Angabe des Restrings auch als Ringbreitenangabe. Aus diesem Grund wird z.B. oft auch nicht vom Restring, sondern Loch- und Außendurchmesser gesprochen/geschrieben. Das ist weitgehend unmißverständlich.
Danke! Ja gut ... hm ... ich klicke dann mal dort bei den Warnungen auf ignorieren und behalte mein Layout unverändert bei. Oder sollte ich das nicht tun? Und Zusatzfrage: Wo kann man denn sonst noch privat einigermaßen günstig Platinen mit kleinen Vias fertigen lassen? Ich meine 0,2 mm Bohrung und 0,125 mm Restring? 6 Lagen sollten auch möglich sein.
Gustl B. schrieb: > Danke! Ja gut ... hm ... ich klicke dann mal dort bei den Warnungen auf > ignorieren und behalte mein Layout unverändert bei. > Oder sollte ich das nicht tun? Das solltets du nicht tun. Halte dich an die Anforderung von Eurocircuits auch wenn du die Platine woanders fertigen lässt.
Ja, verstehe ich natürlich. Dann müsste ich hier aber sehr viel am Layout ändern. Aber gut, zur Sicherheit frage ich mal bei Eurocircuits selber nach, die sollten ja wissen ob ich das so fertigen lassen kann, schließlich ist das ja auch deren DRC Datei für Eagle die ich da verwende. Noch ein Nachtrag: Gibt es Hersteller die günstig bedeckte Vias fertigen? Also tented. Ich habe bisher bei Beta-Layout und Eurocircuits fertigen lassen. Dabei hatte ich immer im Eagle Stopplack über die Vias eingestellt. An dem Ergebnis kann man auch sehen, dass da Stopplack drüber gedruckt wurde, aber trotzdem sind die Vias (ja, auch die ganz kleinen) offen und leider auch gut kontaktierbar. Jetzt gibt es ICs, die auf der Unterseite nicht nur ein Pad haben (da setzt man ja sowieso keine Vias ausser eben nach Masse) sondern die auch zwischen den Pins am Rad und dem Pad in der Mitte offenliegende Leiterbahnen haben. Beispiel ist hier der FT2232HQ. Bild: https://media.rs-online.com/t_large/F6877724-02.jpg Wenn man da also Vias zwischen die Pins und das Pad in der Mitte setzt, also so wie das gerade bei QFN viele Layoutvorschläge machen, dann hat man bei solchen ICs offenliegende Vias unter offenliegenden Leitungen. Bisher hatte ich damit zwar keine Probleme, aber eine Lackschicht über den Vias fände ich trotzdem beruhigend. Was ich ja cool fände wäre, wenn man beim Fertiger auch auswählen könnte wie dick der Stopplack seien soll. Ich verwende den Stopplack nämlich auch gerne um BGAs auszurichten. Die Pads sind ohne Lack also minimal tiefer, das BGA rastet also schön in diese Vertiefungen ein wenn man es ganz sanft auf der Platine umherschiebt.
Gustl B. schrieb: > Danke! Ja gut ... hm ... ich klicke dann mal dort bei den Warnungen auf > ignorieren und behalte mein Layout unverändert bei. > Oder sollte ich das nicht tun? Es kann sein, dass dein Auftrag dann auf "hold" geht und sich jemand bei dir meldet: "Können wir schon so machen, wird halt teurer" oder "Können wir nicht machen, bitte Daten überarbeiten".
Gustl B. schrieb: > dass da Stopplack drüber gedruckt wurde, > aber trotzdem sind die Vias (ja, auch die ganz kleinen) offen Das geht auch nicht mit Drucken, sondern zuverlässig nur mit Lötstoppfolie (Dynamask, Vacrel). Georg
OK. vielleicht sollte ich mal nur als Test über jedes Via einen kleinen Punkt im Bestückungsdruck setzen. Dann wären das zumindest zwei Lackschickten.
Gustl B. schrieb: > Beispiel ist hier der FT2232HQ Ja, mit dem sind wir auch schon reingefallen. Vorher nicht gut genug geguckt. Eurocircuits scheut sich eigentlich nicht, Stopplack über die Vias zu machen, andere Hersteller (bspw. unser lokaler) mögen das gar nicht, weil sie Angst haben, das sich in den Vias Chemikalienreste sammeln. Am Ende habe ich für den FT2232HQ das Layout so überarbeitet, dass alle Vias außerhalb des ICs sind, damit ist es egal, ob die Vias zu sind oder nicht. Schichtdicke: zumindest bei unserem lokalen Hersteller wird grüner Lack gegossen und ist daher relativ dünn und hoch auflösend, andere Farben werden siebgedruckt und sind dicker. Das wirst du aber von Hersteller zu hersteller explizit klären müssen.
Gibt es in Eagle eine Möglichkeit Lagen von einander zu subtrahieren? Ich würde gerne nur mal so als Test einen Bereich einer Platine komplett mit Bestückungsdruck überdrucken, aber eben nicht dort wo Pads sind. Oder eigentlich würde es mir je reichen tStop nach tPlace zu kopieren. Aber ich finde keinen Weg wie. Das Skript https://github.com/plusea/EAGLE/blob/master/ulp/copy-layer-to-any-layer.ulp mag das leider nicht machen. Edit: Ne, ich bräuchte das Negativ von tStop. Hm ... kann man in Gerber Layer invertieren?
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Bäm! Es geht! Juhu! Und wie? Nun, über Gerber. Wenn man bei Eagle als Gerber exportiert, dann kann man Lagen duplizieren und auch invertieren. Also tstop und bstop duplizieren und invertieren und jeweils dann dem Silkscreen zuordnen. Richtig cool wäre ja grüner Bestückungsdruck, dann hätte ich einfach zwei Lagen Lack. Aber gibt es bei Eurocircuits nicht. Die haben nur Weiß und Schwarz. Und da gibt es das nächste Problem: Schwarz scheint nicht üblich zu sein, da kosten zwei Platinen dann statt etwas über 200€ gleich deutlich über 1000€. Man man man, weiße Platinen mag ich eigentlich nicht haben. Edit: Krass, Silkscreen kostet nichts extra, ist also quasi gratis eine zweite Lackschicht, fein. Nur die Farbauswahl ist doof. Edit: pcbway kann das. Und kostet auch nicht sehr viel, ist sogar günstiger weil man gleich 5 Platinen bekommt. Aber ist keine definierte Impedanz. Hm, aber dafür ist der Lagenabstand von Top zur ersten Innenlage auch sehr gering mit nur 0,11 mm. Das würde also passen. Leider kann man auch bei denen nicht für Lötstoplack und Bestückungsdruck die gleiche Farbe wählen, sondern es müssen zwei verschienede Farben sein. Aber gut. Wobei nur grün eben auch gut aussieht. Immer diese Entscheidungen ...
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Gustl B. schrieb: > Nur die Farbauswahl ist doof. Naja, die wollen das halt poolen. Letztlich für alles, was nicht grün/weiß ist, läuft das wohl auf ein nicht mehr gepooltes eigenes Panel hinaus. Bestückungsdruck wollen viele – selbst, wenn der ursprüngliche Zweck bei SMD vielfach aus der Mode gekommen ist, aber Pin-1-Markierungen, Steckerbeschriftungen etc. sind wohl häufig nützlich. Daher haben sie den Bestückungsdruck generell im Pool drin. Was du da willst, macht schätzungsweise sonst keiner. ;-) (Und definierte Impedanz wird dir für Lötstopp oder Bestückungsdruck auch keiner zusichern.)
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Wenn das mal nicht eine Nullnummer wird. Die Boardhersteller wollen aber gar nicht Lötstopplack über Löcher drucken. Deren CAM-Tool kann automatisch den Lötstoplack der über Vias(allgemein Bohrungen) liegt beim Filme machen entfernen. Frag lieber vorher nach ob sie das durchgehen lassen.
Der Restring ist üblicherweise definiert als Kupferfläche minus Bohrdurchmesser / 2. Nun kann man sich noch darüber streiten, was der Bohrdurchmesser ist. Bei Bauteilpins ist der Bohrdurchmesser üblicherweise größer als der in den Daten angegebene Durchmesser. Das liegt daran, daß das Loch beim verkupfern 40µm mindestens kleiner wird und außerdem die vorgelagerten Prozesse (zwischen Bohren und Galvanik) den Bohrdurchmesser ebenfalls verringern. Um wieviel weiß der Hersteller und brauch den Layouter nicht zu interessieren. Er nimmt hier einfach für die Berechnung den Enddurchmesser als Bohrdurchmesser an. Der Unterschied ist in den Restringforderungen abgedeckt. Bei Vias ist es so, daß dort durchaus Bohrdurchmesser = Datendurchmesser ist, denn für den Anwender spielt es keine Rolle, ob das Via nun etwas kleiner ist. Der Einfluss ist vernachlässigbar. Was die bedeckten Bohrungen angeht: was meiner Erfahrung nach sicher funktioniert ist das Freistellen des Lötstopplacks mit Bohrdurchmesser -50µm. Ziel ist, daß im Loch kein Lack ist bzw. dieser beim Belichten Licht abbekommt. Man erhält dann eine offene Bohrung, der Restring jedoch ist Stopplackbedeckt und somit nach oben hin zu.
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Helmut S. schrieb: > Wenn das mal nicht eine Nullnummer wird. > Die Boardhersteller wollen aber gar nicht Lötstopplack über Löcher > drucken. Deren CAM-Tool kann automatisch den Lötstoplack der über > Vias(allgemein Bohrungen) liegt beim Filme machen entfernen. > Frag lieber vorher nach ob sie das durchgehen lassen. Eigentlich wollte ich bezüglich wegmachen Silkscreen(Siebdruck) und Lötstopplack schreiben.
Christian B. schrieb: > Bei Vias ist es so, daß dort durchaus Bohrdurchmesser = Datendurchmesser > ist, denn für den Anwender spielt es keine Rolle, ob das Via nun etwas > kleiner ist. Da es (auch) um Eurocircuits geht: dort kann man den Durchmesser, ab wann das Loch als Via behandelt werden soll (und dann nicht mehr den Enddurchmesser benennt) explizit einstellen. Ich glaube, Default ist 0,3 mm.
Christian B. schrieb: > Bei Vias ist es so, daß dort durchaus Bohrdurchmesser = Datendurchmesser > ist, denn für den Anwender spielt es keine Rolle, ob das Via nun etwas > kleiner ist. Der Einfluss ist vernachlässigbar. Dem ist aus meiner Erfahrung nicht so. Bei den Herstellern mit denen ich zu tun hatte war immer der Durchmesser im Layout der Enddurchmessr egal ob Via oder Bauteile-Pin. Das bedeutet, dass der Hersteller tpischerweise alles 0,1mm größer gebohrt hat.
Gustl B. schrieb: > Ich finde das deshalb seltsam, weil ich die DRC Datei von Eurocircuits > in Eagle verwende und dann auf der Eurocircuits Homepage > Fehlermeldungen/Warnungen bekomme. Dann taugt die von Eurocircuits bereitgestelte DRC-Datei vielleicht nichts. Du könntest den Wert korrigieren - und gut is.
Christian B. schrieb: > Nun kann man sich noch darüber streiten, was der > Bohrdurchmesser ist Da könnte man feinsinnig unterscheiden Bohrdurchmesser oder Bohrungsdurchmesser - Bohrdurchmesser ist was der Hersteller bohrt, Bohrungsdurchmesser ist was nach dem Durchkontaktieren übrig bleibt, also meistens etwa 0,1 mm weniger. So genau nehmen es die Hersteller sicher nicht, aber die meisten meinen bei durchkontaktierten Löchern das Endmass. Es geht ja auch darum was der Kunde letztlich bekommt, Fertigungsdetails muss er nicht wissen. Georg
Wolfgang schrieb: > Gustl B. schrieb: >> Ich finde das deshalb seltsam, weil ich die DRC Datei von Eurocircuits >> in Eagle verwende und dann auf der Eurocircuits Homepage >> Fehlermeldungen/Warnungen bekomme. > > Dann taugt die von Eurocircuits bereitgestelte DRC-Datei vielleicht > nichts. Du könntest den Wert korrigieren - und gut is. Ich würde da einfach mal den Herrn Rockstroh von Eurocircuits anrufen. Ist ein sehr netter und umgänglicher Mensch und erklärt sowas gerne.
Jörg W. schrieb: > Was du da willst, macht schätzungsweise sonst keiner. ;-) (Und > definierte Impedanz wird dir für Lötstopp oder Bestückungsdruck auch > keiner zusichern.) Möglich. Doch, Eurocircuits bietet definierte Impedanz im Pool an und zwar auch mit Stoplack drüber. Helmut S. schrieb: > Deren CAM-Tool kann automatisch den Lötstoplack der über > Vias(allgemein Bohrungen) liegt beim Filme machen entfernen. > Frag lieber vorher nach ob sie das durchgehen lassen. Ja und nein. In der Vorschau bei Eurocircuits kann man ja seine Platine betrachten. Wenn ich mir da nur den Stopplack angucken, dann stimmt das, die Vias haben keinen Lack drüber. Aber wenn ich den Bestückungsdruck drauf mache, dann sieht man zumindest in der Vorschau keine Löscher bei Vias. (siehe Anhang) Christian B. schrieb: > Er nimmt hier einfach > für die Berechnung den Enddurchmesser als Bohrdurchmesser an. Ja, das macht Eurocircuits. Habe nachgefragt und es steht sogar bei denen in den Designrichtlinien. Die hatte ich mir vorher aber nicht angeguckt, weil ich dachte, deren DRC würde das schon machen. Wolfgang schrieb: > Dann taugt die von Eurocircuits bereitgestelte DRC-Datei vielleicht > nichts. Du könntest den Wert korrigieren - und gut is. Tja, wenn das so einfach wäre. Dann werden alle ca. 600 Vias etwas breiter und ich müsste das Layout an vielen Stellen überarbeiten. Stefan schrieb: > Ich würde da einfach mal den Herrn Rockstroh von Eurocircuits anrufen. Die sind dort generell sehr kompetent und hilfsbereit wie ich finde. Super Laden.
Gustl B. schrieb: > Doch, Eurocircuits bietet definierte Impedanz im Pool an und zwar auch > mit Stoplack drüber. Falsch verstanden: ich meinte, falls du eine definierte Impedanz zwischen einer Massefläche oberhalb deiner doppelten Beschichtung und der Leitbahn haben willst, das wird dir keiner zusichern wollen, denn dann geht der Lack zu stark ein. Für normale Leiterbahnen hat der darüber liegende Stoplack nicht so einen großen Einfluss bzw. man kann den Einfluss gut genug abschätzen.
Jörg W. schrieb: > zwischen einer Massefläche oberhalb deiner doppelten Beschichtung und > der Leitbahn Verstehe ich nicht. Über der doppelten Beschichtung ist nichts mehr. Aber egal, ich merke mir jetzt mal, dass das geht und dass ich das mal probieren sollte, aber das werde ich nicht bei einer teuren Platine machen.
Gustl B. schrieb: > Tja, wenn das so einfach wäre. Dann werden alle ca. 600 Vias etwas > breiter und ich müsste das Layout an vielen Stellen überarbeiten. So wird es sein. Oder Eurocircuits ist bereit und in der Lage die Platine gegen Aufpreis mit dem aktuellen Layout zu fertigen ...
Wolfgang schrieb: > Oder Eurocircuits ist bereit und in der Lage die Platine gegen Aufpreis > mit dem aktuellen Layout zu fertigen Kann man auch ohne Aufpreis, ist dann halt eigenes Risiko. Bei ungünstiger Toleranzlage ist sind die Ringe dann u.U. halt seitlich angeschnitten. Funktionieren wird das trotzdem.
Jörg W. schrieb: > Funktionieren wird das trotzdem. Möglicherweise, das ist aber nicht IPC konform und wird sicher nicht ausgeliefert. Es ist ja nicht nur das Problem, daß der Restring nicht mehr vollständig ist sondern auch im weiteren Verlauf nicht ganz klar, wieviel Kupfer noch in der Hülse ist, wenn diese Teilweise mit belichtet und somit undefiniert gefertigt wurde.
Gustl B. schrieb: > Dann werden alle ca. 600 Vias etwas > breiter und ich müsste das Layout an vielen Stellen überarbeiten. Das ist die übliche Konsequenz aus mangelnder Vorausplanung. Man sollte sich über Fertigungsgrenzen klar sein BEVOR man ein Leiterplatten-Layout erstellt. Ich habe schon gelegentlich einem Anfänger erklären müssen, dass das was er als erstes Layout gezeichnet hat, garnicht oder nur sehr teuer gefertigt werden kann. Die entsetzte Antwort war dann "aber dann muss ich ja alles neu machen". Ja, so ist das eben. Ein Typischer Fall, ausser ungeeigneten Abmessungen, ist z.B. Blind und Buried Vias vorzusehen, weil das CAD-Programm das halt kann, also muss es ja was ganz normales sein. Ich hatte auch schon extrem aufwendige Layouts mit Vias von jeder Lage beliebig zu jeder anderen - nur noch zu verschrotten, und absolut unnötig. Georg
Christian B. schrieb: > Jörg W. schrieb: >> Funktionieren wird das trotzdem. > > Möglicherweise, das ist aber nicht IPC konform und wird sicher nicht > ausgeliefert. IPC Class 2 (also die "Default" Klasse) erlaubt - bis zu einem gewissen Grad - einen unterbrochenen Restring.
P. S. schrieb: > IPC Class 2 (also die "Default" Klasse) erlaubt - bis zu einem gewissen > Grad - einen unterbrochenen Restring. Das stimmt prinzipiell allerdings bedarf es dann erhöhtem Prüfaufwand weshalb sowas nur nach vorheriger Absprache mit dem Hersteller überhaupt gemacht werden kann. Normalerweise versuchen die Hersteller das beim Datencheck zu filtern und zurückzuweisen (wie in diesem Fall)
Wolfgang schrieb: > So wird es sein. Oder Eurocircuits ist bereit und in der Lage die > Platine gegen Aufpreis mit dem aktuellen Layout zu fertigen ... Jörg W. schrieb: > Kann man auch ohne Aufpreis, ist dann halt eigenes Risiko. Exakt so habe ich das bei der ersten Platine machen lassen und sie funktionierte wunderbar. Jetzt ging es mir nur drum wieso das unterschiedliche gemessen wurde. Und eigentlich dachte ich das sei ein Fehler den ich beheben könnte.
Christian B. schrieb: > Normalerweise versuchen die Hersteller das beim Datencheck zu filtern > und zurückzuweisen (wie in diesem Fall) Die Zurückweisung ist bei Eurocircuits allerdings "soft": sie weisen dich auf die Inkonsistenz in deinen Daten hin, aber wenn du darauf bestehst, fertigen sie sie dir trotzdem. Wenn es dann nicht funktioniert, war's halt dein Risiko, du wurdest ja vorher informiert. Finde ich durchaus akzeptabel, wenngleich ich natürlich kein Serienprodukt auf diese Weise in Auftrag geben würde. Aber wir reden ja hier vor allem über den Pool für „brauch ich mal schnell“, und da kann es durchaus sein, dass einem die schnelle Fertigstellung erstmal wichtiger ist, weil von vornherein klar ist, dass das sowieso noch nicht der letzte Schuss war.
Jörg W. schrieb: > Wenn es dann nicht > funktioniert, war's halt dein Risiko, du wurdest ja vorher informiert. Exakt, finde ich auch OK. Aber ich finde sie sollten die DRC für Eagle so machen, dass es passt. Jörg W. schrieb: > Finde ich durchaus akzeptabel, wenngleich ich natürlich kein > Serienprodukt auf diese Weise in Auftrag geben würde. Wird nur eine Bastelplatine. Aber da da der E-Test inklusive dabei ist weiß ich am Ende ja ob die Platine OK ist oder nicht. Bei Beta Layout/PCB-Pool habe ich mal als Test 10 kleine Platinen mit einer USB-C Buchse fertigen lassen. Offiziell können die keine Vias mit den kleinen Abständen, aber ich habe denen gesagt, das ist mein Risiko. Ja und am Ende waren alle 10 Platinen fehlerfrei.
Gustl B. schrieb: > Exakt, finde ich auch OK. Aber ich finde sie sollten die DRC für Eagle > so machen, dass es passt. Yup, das müsstest du ihnen halt mal schreiben.
Gustl B. schrieb: > ich habe in Eagle 0.125 mm für den Restring eingestellt, aber > Eurocircuits sagt das seien nur 0,075 mm. Hallo Ich bestelle oft bei EC und kenne dieses "Problem". Das war bei mir die Stolperfalle Nr.1 EC müsste dies besser erklären. M.E. ist die Logik dabei folgende: PTH: 0.25mm Bohrdurchmesser und 0.125mm Restring EC sagt: Wenn der Enddurchmesser(finished hole) möglichst gleich groß sein soll wie der 0.25mm-Bohrdurchmesser dann muss ich(EC) um 0.1mm größer bohren um nach dem platen(Cu Aufbringung im Loch) was zu einer Verkleinerung des Lochdurchmessers führt, den 0.25mm-Bohrdurchmesser des Kunden zu erreichen. Dieser Zusammenhang hat zur Folge dass zeitlich nach dem Bohren der Restring nur mehr 0.075mm hat. Daraus ergibt sich für mich: Wenn EC für min.OAR z.B: 0.125mm angibt, dann stelle ich meinen Restring auf 0.125mm + 0.05mm= 0.175mm mfg Mike
OK, Danke, dann werde ich das in Zukunft vielleicht auch machen. Ich habe mir jetzt einige Vias angeguckt die die Vorgaben nicht einhalten und die sehen auch unter dem Mikroskop alle wunderbar aus. Die Restringe sind schon ununterbrochen und die Bohrung sitzt mittig.
Gustl B. schrieb: > Die Restringe sind schon ununterbrochen und die Bohrung sitzt mittig. Die geforderten Restringe dienen ja vor allem dem Hersteller als Puffer, falls die Toleranzen mal „am Anschlag“ sind. Dann sind die Löcher nicht ganz mittig, und um das auszugleichen, ist halt noch ein wenig „Fleisch“ am Restring nötig. Wenn sie die Toleranzen besser im Griff haben als sie dir garantieren wollen, dann ist natürlich auch mit einem etwas kleineren Restring immer noch alles im grünen Bereich. Sie wollen dir das eben nur nicht vorher garantieren. ;-)
Jörg W. schrieb: > Wenn sie die Toleranzen besser im Griff haben als sie dir garantieren > wollen, dann ist natürlich auch mit einem etwas kleineren Restring immer > noch alles im grünen Bereich. Sie wollen dir das eben nur nicht vorher > garantieren. ;-) das kommt auch sehr darauf an, wie viele Platinen gleichzeitig gefertigt werden. Bei Prototypen handelt es sich ja eher um kleine Stückzahlen. Da ist die Bohrung dann in der Regel mittig. Wenn höhere Stückzahlen gefertigt werden (oder bei Multilayern die Innenlagen) werden die Platinen mehrfach übereinander paketiert um Bohrarbeitsgänge zu sparen. Je weiter unten im Paket sich die Platinen befinden desto weiter ist der Bohrer vom Soll weggewandert. Die größte Toleranz besteht aber bei den Innenlagen. Das sieht man aber nur im Querschliff, das kann man jedoch nicht zu hause machen. außerdem ist die zu prüfende Platine danach unbrauchbar.
IPC Fertigungsklasse 3: Via-Pad 0,7mm mit 0,3mm Bohrung " F. 2: 0,6mm Pad mit 0,3 bis 0,25mm Bohrung " F. 1: 0,5mm Pad mit 0,25mm bis 0,20mm Bohrung Die Hersteller geben normalerweise an, nach welcher Fertigungsklasse sie produzieren bzw. was sie schaffen. Das kleinste Via, das ich bisher verwendet habe, war 0,45mm Pad mit 0,20mm Bohrung. Der Via-Restring ist in den IPC-Normen definiert, und wenn der Konstrukteur und der Hersteller sich an diese Normen halten, sollte das Board problemlos gefertigt werden können. Der Restring ist auch für Durchsteck-Bauteile definiert, mit mindestens 0,3mm rundum laufend.
Einen Querschliff kann man durchaus auch mit Bordmitteln bewerkstelligen, auch so, dass die Platine ihre Funktion behält. Der Hersteller kann aber auch einen Testcoupon erzeugen und mitschicken.
Mike schrieb: > EC müsste dies besser erklären. > M.E. ist die Logik dabei folgende: > ... Es geht nicht um die Logik, die bei EC dahinter steht, sondern es geht darum, das ein von EC für EAGLE bereit gestellter DRC-File auch zu deren Prozess passen soll. Und wenn der DRC-Test sagt, dass das Layout ok ist, soll das (gefälligst) auch ohne anzuecken durch die Fertigung laufen.
Moin, ich habe jetzt mal eine Platine für ein anderes Projekt bei PCBWAY bestellt und siehe da, alle Vias sind mit Lack bedeckt. Der ist zwar in einige Vias hineingeflossen, aber keine der Vias hat oben blankes Metall (kann mit dem Multimeter-Tastkopf keinen Kontakt herstellen). Völlig ohne Aufpreis. Auch die echt vielen Fräsungen haben keinen Aufpreis gekostet. Ich bin auch von der Lieferzeit überrascht. Bestellt habe ich am 2.5. und heute war es um kurz nach 8 da. Allerdings musste ich noch Zoll bar bezahlen.
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Gustl B. schrieb: > siehe da, alle Vias sind mit Lack bedeckt. Macht halt jeder Hersteller anders. Unser lokaler Lieferant (nicht für Kleinmengen geeignet, aber außerordentlich gründlich in der Datenvorbereitung und in größeren Mengen dann durchaus preislich im Rahmen) mag abgedeckte Vias bspw. gar nicht, weil sie dafür das Risiko von Chemikalienansammlungen sehen, die die Lebensdauer der Platine gefährden. Daher lassen wir sie eigentlich grundsätzlich offen (ist außerdem nicht schlecht, wenn man in der Entwicklung mal ein Signal antasten will). Als wir mit derartigen Daten letztens eine Prototypenbestückung bei Eurocircuits machen lassen wollten, waren denen die Bauteile im HF-Frontend zu nah an den Vias und sie sahen die Gefahr, dass da Lot abfließt, weshalb sie sie unbedingt abdecken wollten. Die Gefahr sah ich nicht (wir hatten das HF-Frontend unverändert vom bereits in größeren Stückzahlen gefertigten Vorgänger übernommen), aber da sie natürlich für ihre Bestückung garantieren müssen, haben wir sie das ändern lassen in den Daten.
Jörg W. schrieb: > Unser lokaler Lieferant (nicht für Kleinmengen geeignet, aber > außerordentlich gründlich in der Datenvorbereitung und in größeren > Mengen dann durchaus preislich im Rahmen) mag abgedeckte Vias bspw. gar > nicht, weil sie dafür das Risiko von Chemikalienansammlungen sehen, die > die Lebensdauer der Platine gefährden. OK. Bisher hatte ich immer Lack über den Vias im Layout und es gab nie Beschwerden. Aber manchmal ist der Lack eben doch sehr ins Via geflossen oder der Fertige hat das Via doch freigestellt, so dass es kontaktierbar blieb. Jörg W. schrieb: > Daher lassen wir sie eigentlich > grundsätzlich offen (ist außerdem nicht schlecht, wenn man in der > Entwicklung mal ein Signal antasten will). Naja, durch den Lack kommt man auch gut mit einem Tastkopf durch wenn man will. Ich sehe da keinen Vorteil, sondern eher den Nachteil, dass bei enger Bestückung Brücken entstehen. Mit Lack drüber kann man auch unter kleine SMD Bauteile wie RCL in 0402 noch ein Via setzen. Jörg W. schrieb: > Die Gefahr sah ich nicht (wir hatten das HF-Frontend > unverändert vom bereits in größeren Stückzahlen gefertigten Vorgänger > übernommen), aber da sie natürlich für ihre Bestückung garantieren > müssen, haben wir sie das ändern lassen in den Daten. Gut, Bestücker haben das vermutlich gut im Griff, ich bestücke per Hand, da finde ich Lach schon sehr fein. Aber ja, ist wohl überall etwas verschieden. Vielleicht sollte ich mal eine Testreihe machen ... die Qualität von PCBWAY finde ich jetzt z. B. erstaunlich gut. Bohrungen sitzen mittig auf beiden Seiten, Fräsungen sind da wo sie seien sollen, Stopplack ist auf den Vias. Und das für sehr kleines Geld.
Gustl B. schrieb: > Mit Lack drüber kann man auch unter kleine SMD Bauteile wie RCL in 0402 > noch ein Via setzen. Damit tust du dem Bestückter keinen Gefallen. Verlackte Vias sind nie richtig plan, gerade so kleine Bauteile sind da schwer zu bestücken. Manuelle Nacharbeit vorprogrammiert. Sollte der Fertigungsingenieur aber im Rahmen des DRC feststellen und im Vorfeld mitteilen. Beste Grüße Stefan
Jörg W. schrieb: > mag abgedeckte Vias bspw. gar > nicht, weil sie dafür das Risiko von Chemikalienansammlungen sehen So eine Ausrede impliziert ja, dass der Hersteller seine Platinen nach den chemischen Arbeitsgängen nicht sorgfältig genug spült - das ist ein Armutszeugnis, das könnte man höchstens bei einer Waschküchenfertigung gelten lassen. Bevor der Lötstopplack draufkommt, haben die Platinen sauber zu sein, Punkt. Georg
Also sowohl bei Leiton als auch bei MultiCB gab es bei mir nie Beschwerden wegen abgedeckten Vias. Und nicht selten verwende ich sowohl abgedeckte als auch nichtabgedeckte Vias. Und beides hat seinen Zweck. EuroCircuits scheint da wohl öfter mal ein paar Marotten zu haben. Den Restring definieren sie ja auch anders als es der Rest dre Welt tut.
georg schrieb: > So eine Ausrede impliziert ja Ich habe zu deren Fertigung deutlich mehr Vertrauen als zu deinen Kommentaren, sorry.
Jörg W. schrieb: > georg schrieb: >> So eine Ausrede impliziert ja > > Ich habe zu deren Fertigung deutlich mehr Vertrauen als zu deinen > Kommentaren, sorry. Volle Zustimmung. Besonders die wirklich guten Leiterplattenhersteller weisen einen darufhin, dass sie nicht garantieren können, dass da eventuell Chemikalien verbleiben die später zu Korossion führen. Außerdem kann es auch beim SMD-löten Probleme wegen möglicherweise eingeschlossener Luftblasen geben. Wer gefüllte Vias haben will lässt sie mit Epoxy füllen und wenn man es ganz richtig machen will, dann lässt man die Vias auch noch mit Kupfer verdeckeln (VIPPO). Das kostet natürlich entsprechend mehr. Bastlern kann das natürlich alles egal sein. Bei denen kommt es nicht auf die Qualität an die man bei einer Serienproduktion haben will. Hauptsache die Boards sind super billig und man bekommt die Bauteile irgendwie angelötet.
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Jörg W. schrieb: > georg schrieb: >> So eine Ausrede impliziert ja > > Ich habe zu deren Fertigung deutlich mehr Vertrauen als zu deinen > Kommentaren, sorry. Wenn du nicht gerade abgedeckt und gefüllt verwechselt hast, dann hat georg aber nicht ganz unrecht. Sowohl Leiton als auch MultiCB weisen einen auf alles Mögliche hin, wie ich aus eigener Erfahrung berichten kann. Und wie gesagt, bei abgedeckten Vias kamen da keine Fragen auf. Das Bohrloch bleibt natürlich offen, lediglich der Restring wird mit Lötstopp abgedeckt.
Wühlhase schrieb: > Das Bohrloch bleibt natürlich offen, lediglich der Restring wird mit > Lötstopp abgedeckt. Ich müsste mir die alten Eurocircuits-Platinen mal rauskramen um zu schauen, ob sie genau das gemacht haben. Wir haben halt die Vias normalerweise weiter geöffnet (mehr als das Bohrloch aber weniger als der Restring), und das wollte Eurocircuits für ihre Bestückung nicht haben – wenngleich aus meiner (Mikroskop-)Sicht da ein reichlicher Abstand zwischen Bohrloch und Bauteil war.
Jo, mag alles sein, ich bestücke meine Einzelstücke von Hand, da ist mir die Unebenheit durch den Lack recht egal.
Gustl B. schrieb: > Jo, mag alles sein, ich bestücke meine Einzelstücke von Hand, da ist mir > die Unebenheit durch den Lack recht egal. Ja, und es ist dir natürlich auch egal, ob die Platine nun 10 oder 30 Jahre hält. Es gibt halt zwischen Bastlern und Prototypen sowie Serienfertigern immer noch ein paar Unterschiede.
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