Hallo Leute, ich habe ein paar Fragen bezüglich Common Mode Chokes (Strom kompensierende Drosseln) an LVDS. Ich möchte diese vorsorglich in ein neues Design einplanen (großes Messsystem mit schnellen ADCs) um potenzielle Probleme zu vermeiden. Meine Transceiver sind direkt die aus den FPGAs von Xilinx (Serie 6 & 7 und Lattice) und auf dem System sind in maximaler Ausbaustufe bis zu 10 FPGAs und bis zu 100 LVDS Verbindungen vorgesehen. 1. Sollte man diese überhaupt von Anfang an vorsehen, oder erst dann, wenn man Probleme erwartet? 2. An welche Seite gehören sie? An den Sender und/oder den Empfänger? Meine Herleitung wäre, da ja "nur" der Empfänger davon profitiert, diese auch nur vor den Empfänger zu platzieren. - Richtig? 3. Am Empfänger, kommen sie vor den Terminierungswiderstand, oder dahinter? Da bin ich mir unschlüssig! Vor dem Widerstand fließt Strom (3,5mA) und dahinter der Empfänger reagiert auf Spannungsdifferenz... Ich hätte sie vor den Terminierungswiderstand gesetzt, da es auch div. Empfänger mit integriertem Terminator und Biasing gibt (also sowohl bei FPGAs aus auch bei externen Transceivern). - Da hätte ich ja nur die eine Möglichkeit: davor - Heißt ja auch "stromkompensierte Drossel", weil sie da wirkt? 4. Wie wählt man sie am besten aus? Wenn ich z.B. diesen (WE-CNSW HF https://www.we-online.de/katalog/datasheet/744233121.pdf) Typ ansehe, der auf LVDS optimiert ist und 100-400Mbit über die LVDS-Verbindung versuche zu übertragen, wird dann mein Nutzsignal bereits soweit abgeschwächt, das es nicht mehr richtig interpretiert wird? Die Impedanz wird bei diesem Typ mit 120Ohm @100MHz angesetzt. Die "Diff Mode Insertion Losses" sind aber in dem Bereich <0,5dB 5. Ich hoffe ich habe mit dem "Analogforum" das richtige gewählt? Geht ja eher um elektrische Verträglichkeit als um digitale Signale ;)
Erwartetst du denn Probleme ? Problemquellen koennen zB mehrere Leiterplatten in einem Verbund sein. Wenn ich einen guten durchgaengigen GND sicherstellen koennte wuerde ich keine vorsehen. Du musst mit beiden Eingaengen im Differentialbereich sein, zwischen den Speisungen. Weshalb sollten die verlassen werden koennen ?
Joggel E. schrieb: > Erwartetst du denn Probleme ? Problemquellen koennen zB mehrere > Leiterplatten in einem Verbund sein. Und die habe ich... Jedes FPGA sitzt auf einem eigenen PCB mit eigener Stromversorgung.
LVDS schrieb: > Und die habe ich... Jedes FPGA sitzt auf einem eigenen PCB mit eigener > Stromversorgung. Und was für Steckverbinder / Kabel sind dazwischen? Wie lang sind die Leitungen?
Leitungen/Kabel gibt es nicht, nur Leiterplatten die übereinander gestapelt werden. Stecker wären Samtec LSHM Serie. Gesamtlänge maximum wäre 12cm. Ich habe halt Angst, das die ganzen FPGAs mir in die einzelnen PCBs einkoppeln - Da schwingen ja nun einmal eine ganze Menge Gatter Zeitgleich um. Für Schirmbleche o.Ä. ist zwischen den PCBs kein Platz.
Wenn die Masseführung auch über die Steckverbinder ordentlich ist und der Lagenaufbau/Impedanzen passen, bringen die Drosseln bei den relativ kurzen Leitungen vermutlich nicht sonderlich viel. Wenn Kabel involviert wären sähe es anders aus aber bei Platine zu Platine ist das wesentlich unkritischer. Heisst nicht, dass es keine Probleme geben könnte... aber das ist bei sowas komplexem schwer vorab zu sagen.
1. Wenn möglich (Platz, Geld) zum Vornherein zumindest den Footprint vorsehen. Ggf. nebendran/drunter Längswiderstände (Footprint) zum alternativen Bestücken mit 0R. 2. Nahe am Empfänger 3. Ich würde den externen Abschluss vor die CM setzen (also Richtung Sender, aber Nahe CM choke) weil a) Mit dem Abschluss im Empfänger hast du die Möglichkeit beide Varianten zu testen. b) Du hast weniger DM insertion losses / wenn Punkt 2 eingehalten fängst du dir nach der CM drossel keine CM mehr ein. 4. Hängt auch von dem Empfänger aufbau etc. ab. Die die du angegeben hast ist doch gar nicht schlecht. Alles in allem scheint die Sache aber auch ohne CM Drossel zu funktionieren, wenn wie meine Vorredner schon erwähnt haben, das Layout/Verbindung & GND Konzept vernünftig ist.
LVDS schrieb: > wird dann mein Nutzsignal bereits soweit abgeschwächt, das es nicht mehr > richtig interpretiert wird? Die Impedanz wird bei diesem Typ mit 120Ohm > @100MHz angesetzt. Das ist die Common-Mode-Impedanz, also das, was Störsignale sehen. Die LVDS-Signale sehen nur Z(diff).
Michael X. schrieb: > Wenn dann gehören die CM an den Sender. Wegen den Reflektionen? Wenn der Sender schon für die Störungen die Ursache ist, dann stimmt doch etwas nicht. Der Gestörte ist doch eigentlich immer der Empfänger. mfg Klaus
LVDS schrieb: > Ich habe halt Angst, das die ganzen FPGAs mir in die einzelnen PCBs > einkoppeln - Da schwingen ja nun einmal eine ganze Menge Gatter > Zeitgleich um. Deswegen setzt man ja auch LVDS ein. Man sollte nur auch die Mindesabstände zu benachbarten Differenziellen Paaren einhalten. Üblicherweise sind das 50 mil. Dann sollte man zusehen, daß der Abstand der Leiterbahnen möglichst eng ist, je enger desto störungssicherer. Man sollte bei der Ermittlung der Leiterbahngeometrie etwas mit Leiterbahnbreite und Leiterbahnabstand spielen und auch vielleicht eine gewisse Abweichung von den 100 Ohm ZDiff inkauf nehmen, um den Abstand enger auszulegen zu können. A&O für LVDS ist natürlich ein sauberer Signal Return Path. Das wird Dir jedes Layout-Design-Guide so empfehlen. mfg Klaus
Common Mode Drosseln sind im Endeffekt auf der Leiterplatte verbaute Klappferrite. Und so sind sie auch zu verbauen und auszuwählen. Die common Mode Drossel kommt also "in die Leitung", eventuelle Terminierung ist immer beim IC. Also vor den Stecker. Wichtig für die Signalqualität für dein Nutzsignal ist nur das Verhalten bei differentiellen Signalen. Bei deiner Drossel: https://www.we-online.de/katalog/datasheet/744233121.pdf Kann man sehen, dass die differentielle Impedanz bei 1GHz bei 40Ohm ist, wenn die Terminierung jetzt 50Ohm hat, verlierst du schon fast den halben Pegel. Das wird sich schwer verantworten lassen. Wieviel Impedanz man sich erlauben kann, ist schwierig zu sagen, ich sag mal, mehr als 10 Ohm eher nicht. Entsprechend musst du das halt auswählen. Umso größer die Spreizung der Impedanz zwischen common und differential Mode in dem von dir genutzten Frequenzbereich, umso besser ist das Teil allgemein. Das Problem mit den Dingern: - Nichtbestücken wenn sie nicht gebraucht sind: Unmöglich - Layout reißt dir dein differentielles Päärchen auf, und macht das Signal damit etwas schlechter Sie können aber sinnvoll sein, weil sie billiger als Klappferrite sind. Tipp: Es gibt bei Murata Common Mode Ferrite Beads in der gleichen Bauform wie Widerstandsarrays. Die kann man, wenn man sie nicht braucht, durch 0E-Arrays ersetzen, welche viel billiger sind. Parallele Widerstände vorsehen ist bei LVDS-diff-pairs keine gute Idee. Jedes Pad hat sein pF, das schon mal weh tun kann.
Normalerweise kommt die Choke erst mal an den Sender, um Gleichtaktsignale, die durch den Sender verursacht werden, zu unterdrücken. Damit verhindert man, dass die Gleichtaktsignale aufs Kabel kommen und dort herum funken (EMV). Die Gleichtaktsignale entstehen durch Asymmetrien im Diff-Pair, die sich nie 100% vermeiden lassen.
P. S. schrieb: > Die Gleichtaktsignale > entstehen durch Asymmetrien im Diff-Pair, die sich nie 100% vermeiden > lassen. Bei vielen Ethernet-PHYs, insbesondere älteren für 1000BASE-T, wird die Ausgangsstufe nur zum Senden eingeschaltet und verursacht dann auf allen Leitungspaaren einen recht großen und steilflankigen Spannungssprung. Solche PHYs ziehen dann kurzzeitig um die 2 A, die sehr niederohmig abgeblockt werden müssen. Um 2000 hielt ich ein solches PHY-Evalboard in der Hand und mir fielen die Unmengen an hochkapazitiven Abblockondensatoren auf. Das waren insgesamt mehr als 100 µF. Als ein Kunde von mir etwas später einen kleinen Gigabit-Switch in sein Gerät integrierte und die vielen Abblockkondensatoren trotz meines ausdrücklichen Hinweises für völlig übertrieben hielt, ging das auch prompt in die Hose. Recht fies ist übrigens USB, da die eigentliche Datenübertragung differentiell läuft, aber der sog. SE0-Zustand (single-ended zero) eine wichtige Funktion hat.
Klaus R. schrieb: > A&O für LVDS ist natürlich ein sauberer > Signal Return Path. Das darfst du mir gerne etwas näher erklären. Damit meinst du doch einen GND? Die beiden Leitungen bilden doch schon den Stromkreis. Sie sind ja am Ende auch über den Terminierungswiderstand miteinander verbunden. Dass man auch GND haben muss/soll, liegt lediglich an der Tatsache, dass man Beim Empfänger im Common-Mode-Bereich bleiben will.
Das Problem bei üblichen 4-fach SMD-choke arrays ist, dass man für 8 Leitungen zwei separate arrays einsetzen muß. Diese sind nicht magnetisch gekoppelt infolgedessen haben wir es mit der Parallelschaltung von zwei Impedanzen zu tun - also halbiert sich die resultierende Gleichtakt-Impedanz. Mit mehr Kanälen entsprechend weitere Verschlechterung der Dämpfung. Für Kabelverbindungen mit vielen Strängen bleiben eigentlich nur noch passende Kabelferrite als wirkungsvolle Dämpfer mit minimalen Differentialdämpfung übrig. Das mag zwar teurer sein als Ferrit-Hühnerfutter, kann aber außerhalb des PCB-Layouts auch nachträglich festgelegt werden.
Blumpf schrieb: > Kann man sehen, dass die differentielle Impedanz bei 1GHz bei 40Ohm ist, > wenn die Terminierung jetzt 50Ohm hat, verlierst du schon fast den > halben Pegel. Natürlich richtig, aber man verliert eben nur den halben Pegel des Frequenzanteils, der 1GHz hat (oder eben noch mehr bei höheren Frequenzen). Das muss also noch lange kein Problem sein. Da spielen halt nur noch viele andere Faktoren mit rein (Grundtakt, Sample-Zeitpunkt, ...).
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