Hi Leute, ich wollte mal nachfragen ob jmd. die gleichen Effekte hatte wie ich vor einiger Zeit. SMD Elkos haben dieses schwarze Plastik Plättchen unten. Nur das ist beim Reflow geschmolzen. Liegt das ggf. daran, dass mein Ofen oben die Heizwendel hat und die Strahlung auf den Schwarzkörper zu hoch ist? Kurve ist peak 240°C (an PCB Unterseite gemessen) Vielleicht fehlt dem Ofen ja nur ein Abschirmblech um sowas zu vermeiden? Habe ewig keine SMD Elkos mehr gelötet, jetzt aber bald wieder. Daher frage ich. Gruß Martin
Martin D. schrieb: > Kurve ist peak 240°C (an PCB Unterseite gemessen) Du lötest doch aber auf der Oberseite..... Dann wäre es sinnvoll auch auf der Oberseite die Temperatur zu erfassen.
Gast
#6254013
Ungeeignetes Lötgerärt.
Im Datenblatt oder in einem Applikationshinweis des Elko-Herstellers sollten die notwendigen Temperaturen zum Reflow-Löten stehen. Des weiteren würde ich dann auch mal an der Oberseite der Leiterplatte die Temperatur messen. Vielleicht liegen zwischen Ober- und Unterseite 20°C Unterschied.
> Du lötest doch aber auf der Oberseite..... > Dann wäre es sinnvoll auch auf der Oberseite die Temperatur zu erfassen. Gebe ich dir absolut recht! Meine Layouts sind meist klein und hoch-dicht bestückt. Da riskiere ich nur ungern das der Sensor oben herauf kommt und . Habe gerade eine Idee: eine alte Platine als Referenz und für den Fühler neben die eigentliche packen... Ich probiere es mal aus!
> Im Datenblatt oder in einem Applikationshinweis des Elko-Herstellers > sollten die notwendigen Temperaturen zum Reflow-Löten stehen. > Des weiteren würde ich dann auch mal an der Oberseite der Leiterplatte > die Temperatur messen. > Vielleicht liegen zwischen Ober- und Unterseite 20°C Unterschied. Danke auch dir, ich berichte nach dem Test.
Martin D. schrieb: > Kurve ist peak 240°C (an PCB Unterseite gemessen) Das sind mindestens 40°C bis 80°C zu viel. Thomas Z. schrieb: > auch auf der Oberseite Eigentlich nur dort (oben). Was wolltest du unten messen? Ob die Platine durch ist? Sorry, das hat jetzt seien müssen. Was ist das für ein Ofen (Strahler)? IR?
> Das sind mindestens 40°C bis 80°C zu viel. Mein Test ist noch nicht erfolgt, würde aber einiges erklären... > Was wolltest du unten messen? Ob die Platine durch ist? :) Spaß muss sein. Vermutlich das Kopf<->Brett Problem > Was ist das für ein Ofen (Strahler)? IR? Der hat diese Standard Heizwendel wie jeder Backofen.
Martin D. schrieb: > Der hat diese Standard Heizwendel wie jeder Backofen. Hast du genug Platz um diese Elkos händisch zu löten? Das mache ich heute bei Handbestückung trotz Equipment auch immer so. Auch bei prof. Reflow werden diese Elkos (kaputt) gebraten. Laut ICT haben wir bei Elkos eine "Ausfallrate" von 10% bis 40%.
Gast
#6256147
> Auch bei prof. Reflow werden diese Elkos (kaputt) gebraten.
Laut Herstellerempfehlungen (Nichicon) ist das Löten dieser Teile eine
recht kipplige Sache. Für die einzelnen Baugrößen werden
unterschiedliche Temperaturkurven angegeben und alle mit sehr knapper
Maximaltemperatur bzw knapper Liquiduszeit. IR-löten wird nicht
empfohlen, sondern Konvektion, auch Konvektion plus IR. VP gar nicht.
Damit bestimmen diese Teile den Lötprozess und lassen die großzügigen
260 °C der meisten anderen Teile nicht zu.
Bei kleinen Stückzahlen könnte man mit handgelöteten Durchsteckteilen
also besser bedient sein.
Gast
#6256152
Dazu kommen noch lange Soak-Zeiten von 2 - 3 min.
Richard B. schrieb im Beitrag > Hast du genug Platz um diese Elkos händisch zu löten? Das machte ich ja immer so da ich mit reflow ja Probleme hatte. > Das mache ich heute bei Handbestückung trotz Equipment auch immer so. > Auch bei prof. Reflow werden diese Elkos (kaputt) gebraten. > Laut ICT haben wir bei Elkos eine "Ausfallrate" von 10% bis 40%. Danke!!! Das bestätigt genau meine Frage. Jetzt weiß ich es endlich. Vielen Dank für deinen Beitrag Richard und die Ergänzung von Bürovorsteher