Liebe Forengemeinde, ich finde immer mehr Gefallen an SMD Bauteilen anstatt der "riesigen" DIL-Gehäuse in meinen Bastelprojekten. Altersbedingt zittere ich allerdings ein bißchen und patze daher bei den verlöteteten TQFP Chips (z.B. AtMega328P) gerne auch daneben auf die Massefläche. Die Platine funktioniert am Schluß aber trotzdem paßt mir das Ergebnis nicht. Da ich das Zittern selbst schlecht vermeiden kann ist mein nächster Gedanke, die Massefläche zu entfernen. Das ist ja grundsätzlich kein Problem, aber ich benötige nur einen kleinen Bereich freigefräst, nämlich ca. 3 mm um die kleinen Pads und nicht die ganze Platine. Zur Verdeutlichung: In beigefügter Grafik soll die Massefläche im rot eingerahmten Rechteck entfernt werden. Nicht die Leiterbahnen natürlich. Ach ja, zur Info: Ich fräse meine Platinen mit der klassischen 0,2 mm Gravurstichel und das funktioniert mittlerweile absolut zufriedenstellend. Im Moment habe ich keine Idee, wie ich nur kleine Bereiche der Massefläche wegkriege ohne die ganze Platine freifräsen zu müssen. Vielleicht hat da jemand einen Gedanken dazu? Vielen Dank für jegliche Art der Anregung! mfg, Nino.
Das Problem ist, dass du Lötzinn auf die Massefläche bekommst? Evtl. mit Kapton Klebeband abkleben.
Hallo Nino, das selbe Problem (Zittern) habe ich auch. Einfach die Pads vergrößern, so das dazwischen kein Platz übrig bleibt. Was auch hilft: statt Kaffee ein(!) Glas Whiskey. Gruß Peter
Nino K.L. schrieb: > Vielleicht hat da jemand einen Gedanken dazu? Das wird in jedem PCB-CAD etwas anders funktionieren. Und natürlich kommt es auch drauf an, wie aus den CAD-Daten der Leiterplatte die Fräsdaten generiert werden.
Hängt von Deinem ungenannten CAD-Tool ab. In Altium kann man z.B. ein cutout polygon drüber legen.
oder Abstandsregeln Netz(all)-Netz(Gnd) festlegen. Dann gibts auch keine Stege zwischen den Pads.
Die ungewollten Lötzinnbrücken kann man doch meist mit viel Flux und Entlötlitze leicht entfernen. Bei den geringen Pinabständen erzeuge ich auch ohne Zitterich Lötbrücken. Grüße von petawatt
Funktioniert dann der Prozessor noch zuverlässig? Mein Vorschlag wäre ja, ein zweiseitiges, durchkontaktiertes Board zu verwenden, mit einer ordentlichen, durchgehenden Massefläche niedriger Impedanz auf der Unterseite. Gibt es für wenige Euro und in einwandfreier Qualität in China zu bestellen.
Ich würde auch ne größere Abstandsregel Polygon to All festlegen.
Ich zittere auch. Kein Problem. Handgelenk ablegen reduziert um 60%. Dann Lötstift benutzen, der Zieht das Zinn auf das Kupfer, dann Chip drauflegen und mit den Lötkolben in den Zinn drücken am Beinchen. So löte ich auch meine SMD-Teile. Und die Stellen sind perfekt sauber. Klappt bis 805 prima. Danach bin ich zu blind. Gruß Pucki
Alexander K. schrieb: > Klappt bis 805 prima. Danach bin ich zu blind. Hab vor kurzer Zeit 0402 gelötet. Sauteure HF-Widerstände 0,1%. Großes weißes Papier ohne Muster unter Platine legen, und weit weg von der Tischkante arbeiten! 0402 ist sonst schnell für immer verschwunden. Klebt auch gern unbemerkt an der Lötspitze. Grüße von petawatt
Kauf die eine Kopflupe ist Genial so ein Teil. Ich habe eine mit 4 Lupen zur Auswahl zum davor hängen. Gruß Pucki
Ich danke für die vielen konstruktiven Vorschläge. Besonders die Variante mit dem Klebeband gefällt mir, das probiere ich auf jeden Fall. Whiskey ist natürlich auch eine tolle Idee ;-) Altium schau' ich mir natürlich auch an. Meine Platinen erstelle ich übrigens mit Eagle, dann verwende ich FlatCAM und CamBam für die Erzeugung der Fräsdaten. Also danke nochmal an alle! Nino.
Nino K.L. schrieb: > Meine Platinen erstelle ich übrigens mit Eagle Damit kannst du das direkt umsetzen, man kann mit den Polygonen Sperrflächen zeichnen in denen dann keine Massefläche angelegt wird.
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