Gast
#6272008
Liebe Forengemeinde, ich finde immer mehr Gefallen an SMD Bauteilen anstatt der "riesigen" DIL-Gehäuse in meinen Bastelprojekten. Altersbedingt zittere ich allerdings ein bißchen und patze daher bei den verlöteteten TQFP Chips (z.B. AtMega328P) gerne auch daneben auf die Massefläche. Die Platine funktioniert am Schluß aber trotzdem paßt mir das Ergebnis nicht. Da ich das Zittern selbst schlecht vermeiden kann ist mein nächster Gedanke, die Massefläche zu entfernen. Das ist ja grundsätzlich kein Problem, aber ich benötige nur einen kleinen Bereich freigefräst, nämlich ca. 3 mm um die kleinen Pads und nicht die ganze Platine. Zur Verdeutlichung: In beigefügter Grafik soll die Massefläche im rot eingerahmten Rechteck entfernt werden. Nicht die Leiterbahnen natürlich. Ach ja, zur Info: Ich fräse meine Platinen mit der klassischen 0,2 mm Gravurstichel und das funktioniert mittlerweile absolut zufriedenstellend. Im Moment habe ich keine Idee, wie ich nur kleine Bereiche der Massefläche wegkriege ohne die ganze Platine freifräsen zu müssen. Vielleicht hat da jemand einen Gedanken dazu? Vielen Dank für jegliche Art der Anregung! mfg, Nino.
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