Hat Via Stitching Nachteile?

A. K. schrieb:
> Da ich viel Analog und HF mache, und es bei meinem geliebten Kicad ja so
> einfach geht, "stitche" ich fast jede Platine, vorallem jene, die ich
> fertigen lasse.

Das ist das Problem, wenn solche Sachen zu einfach zu machen sind.

> Nun, hat das auch Nachteile?

Nicht direkt. Es wird aber leicht zur Manie und zum Fetisch.

> Kann ich zB. eine sehr niederfrequente MCU Steuerung ohne schlechtes
> Gewissen stitchen?

Nein, Greta wird dich dafür exkommunizieren! ;-)

> Der Einzige Nachteil, der mir einfällt wäre Netz oder Hochspannung die
> -wenn man keinen Abstand hält- nach GND kriecht, aber das mache ich
> kaum.

Bei solchen VIA-Orgien werden in 1. Linie Bohrer verbraucht. Wenn gleich 
die Welt davon nicht unter geht und das in der Mischkalkulation der 
Hersteller drin steckt, bin ich kein Freund von Hystrie, nicht nur was 
die Tagespolitik angeht.

Darum macht man solche Stitching-Geschichten sinnvollerweie nur dort, wo 
sie WIRKLICH nötig sind!

Das ist ein ähnliches Problem wie Massseflächen. Auch diese lösen nicht 
automatisch alle Probleme!

Ein Nachteil ist, daß man auf einem Via keinen Bestückungsdruck haben 
kann. Ich hatte mal einen Kollegen, der war stolz wie Bolle, die 
Funktion in Altium gefunden zu haben und setzte sie ab da wirklich 
exzessiv ein. Dummerweise übertrieb er es dermaßen, daß man die 
Informationen, welche im Bestückungsdruck untergebracht waren, nur noch 
im Layoutsystem lesen konnte. Auf der fertigen Platine war der Druck um 
die Vias herum freigestellt und dadurch so fragmentiert, daß er 
vollkommen sinnlos geworden ist. Prinzipiell bringen Vias nur als Guard 
Fence um Signale herum bzw an der Platinenkante entlang oder in der Nähe 
von SMD-Stromsenken etwas. Auch als Heatsinkanbindung können sie 
sinnvoll sein. Manche Vias bringen auch LP Hersteller in Masseflächen 
ein, wenn diese zu groß sind (UL Forderung). Ich glaube, 1 Via / 25mm² 
war da gefordert. Ist nun aber zu lange her, den genauen Wert weiß ich 
nicht mehr.
Im Großen und Ganzen ist der Nutzen sehr vieler Vias, die wahllos auf 
der Platine verteilt sind aber eher nicht messbar.

Hallo
Christian B. schrieb:

> Im Großen und Ganzen ist der Nutzen sehr vieler Vias, die wahllos auf
> der Platine verteilt sind aber eher nicht messbar.

Richtig. Wenn es also nicht speziell um Fencing geht:
Polygonflächen an Versorgungslagen mindestens zweimal an weit entfernten 
Stellen anbinden. Vielecht noch an exponierten Zipfeln und größere 
Polygone im Bereich der Ecken.
Wenn man Überlegungen bezüglich hoher Ströme hat: Viagruppen statt 
Einzelvieas setzten, aber nach ähnlichem Muster wie Einzelvias.

Vorsicht bei Fencing: Die Perforierung ergibt eine "Sollbruchstelle" wie 
bei Briefmarken. Staffeln hilft nur bedingt dagegen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de